KR20000036472A - Die bonding device for semiconductor chip - Google Patents

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semiconductor chip
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권순호
김숭호
최원석
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최춘길
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    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7565—Means for transporting the components to be connected

Abstract

PURPOSE: A die bonding device of a semiconductor chip is provided to remarkably improve the productivity and reduce the manufacturing cost by simplifying a manufacturing process of the die bonding of a semiconductor chip. CONSTITUTION: A roll frame loader(21) has a lead frame(F) which is mounted to one side of a body(20). Feeders(25,26) feed the lead frame(F). A mark punch(24) punches the lead frame(F). The body(20) includes a plurality of wafer stages(27,28). A plurality of heads(29,30) for die bonding a semiconductor chip is mounted at a position which is opposite to the wafer stages(27,28). A second buffer(31) for secondarily absorbing the lead frame(F) is located between the first and second wafer stages(27,28). A plurality of monitors(32,33,34) are mounted on the upper side of the body(20).

Description

반도체 칩의 다이 본딩 장치{Die bonding device for semiconductor chip}Die bonding device for semiconductor chip

본 발명은 반도체 칩의 다이 본딩 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나의 장치에서 동일한 종류의 반도체 칩 복수 개를 다이 본딩하거나 각각 다른 종류의 반도체 칩 복수 개를 다이 본딩할 수 있도록 된 반도체 칩의 다이 본딩 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonding apparatus for a semiconductor chip, and more particularly, to a die bonding of a plurality of semiconductor chips of the same type or a die bonding of a plurality of different types of semiconductor chips in one apparatus. The present invention relates to a die bonding apparatus.

종래에 분할된 반도체 칩을 스템 또는 리드 프레임에 접착하는 다이 본딩 장치는 도 1 에 도시한 바와 같이 본체(10)의 일측에는 테이프 형상의 리드 프레임(F)을 권회시킨 롤 프레임 로더(11)가 위치되고, 그 일측에는 상기 롤 프레임 로더(11)에서 이송되는 리드 프레임(F)에 소정의 마킹을 행하는 마크 펀치(12)가 구비되며, 그 일측에는 상기 리드 프레임(F)을 이송시키는 피더(13)가 구비된다.As shown in FIG. 1, a die-bonding apparatus for bonding a divided semiconductor chip to a stem or a lead frame has a roll frame loader 11 in which a tape-shaped lead frame F is wound on one side of the main body 10. It is positioned, one side is provided with a mark punch 12 for the predetermined marking on the lead frame (F) conveyed from the roll frame loader 11, the feeder for conveying the lead frame (F) (one side) 13).

그리고, 상기 피더(13)의 하측에는 웨이퍼를 위치시킨 웨이퍼 스테이지(14)가 위치되고, 상기 웨이퍼 스테이지(14)의 상측에는 반도체 칩을 다이 본딩하는 하나의 헤드(15)가 장착된다.In the lower side of the feeder 13, a wafer stage 14 on which a wafer is placed is positioned, and on the upper side of the wafer stage 14, a head 15 for die bonding a semiconductor chip is mounted.

한편, 상기 본체(10)의 상측에는 작업 상태를 감시하기 위한 모니터(16)(17)가 장착되고, 하측에는 헤드(15)의 작동을 제어하는 제어 박스(18)가 구비되며, 일측에는 상기 리드 프레임(F)을 임시로 위치시키기 위한 시트 언로드 롤(19)이 결합되어 있다.On the other hand, the upper side of the main body 10 is equipped with a monitor 16, 17 for monitoring the working state, the lower side is provided with a control box 18 for controlling the operation of the head 15, the one side is The sheet unload roll 19 for temporarily positioning the lead frame F is engaged.

따라서, 웨이퍼 스테이지(14)상에 분할된 칩을 갖는 웨이퍼가 공급되면 피더(13)의 작동에 따라 롤 프레임 로더(11)에 감겨진 리드 프레임(F)이 이송되고, 동시에 마크 펀치(12)는 리드 프레임(F)에 소정의 마킹을 행하게 된다.Therefore, when the wafer having the divided chips is supplied on the wafer stage 14, the lead frame F wound around the roll frame loader 11 is transferred in accordance with the operation of the feeder 13, and at the same time, the mark punch 12 Performs a predetermined marking on the lead frame (F).

상기 리드 프레임(F)이 피더(13)에 의해 이송되어 웨이퍼 스테이지(14) 상에 위치되면 헤드(15)가 웨이퍼 상의 반도체 칩을 리드 프레임(F)에 접합시키는 다이 본딩이 이루어지게 되는 것이다.When the lead frame F is transferred by the feeder 13 and positioned on the wafer stage 14, die bonding is performed in which the head 15 bonds the semiconductor chip on the wafer to the lead frame F.

그러나, 이와 같은 종래의 장치는 하나의 장치에 반도체 칩을 다이 본딩하는 헤드가 하나만이 장착됨에 따라 동일한 종류의 반도체 칩 복수 개를 다이 본딩하는 경우나 각각 다른 종류의 반도체 칩 복수 개를 다이 본딩하는 경우에는 작업 능률 및 생산성이 저하된다고 하는 문제점이 있다.However, such a conventional apparatus has only one head for die-bonding semiconductor chips in one device, so that die bonding a plurality of semiconductor chips of the same type or die bonding a plurality of semiconductor chips of different types, respectively. In this case, there is a problem that the work efficiency and productivity are lowered.

그리고, 작업 능률 및 생산성을 향상시키기 위하여 많은 수의 장치를 설치하는 경우에는 제조 코스트가 상승되는 문제점이 있다.And when installing a large number of apparatuses in order to improve work efficiency and productivity, there exists a problem that manufacturing cost rises.

따라서, 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 하나의 장치에서 동일한 종류의 반도체 칩 복수 개를 다이 본딩하거나 각각 다른 종류의 반도체 칩 복수 개를 다이 본딩하는 것이 가능하도록 하여 작업 능률 및 생산성을 현저하게 향상시킴과 동시에 제조 코스트를 절감할 수 있는 반도체 칩의 다이 본딩 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been invented to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to die bond a plurality of semiconductor chips of the same type in one device or die bond a plurality of semiconductor chips of different types, respectively. The present invention provides a die bonding apparatus for semiconductor chips that can improve the work efficiency and productivity, and at the same time reduce manufacturing costs.

도 1 은 종래의 반도체 칩의 다이 본딩 장치를 나타내는 정면도이다.1 is a front view showing a die bonding apparatus of a conventional semiconductor chip.

도 2 는 본 발명에 의한 반도체 칩의 다이 본딩 장치를 나타내는 정면도이다.2 is a front view showing a die bonding apparatus for a semiconductor chip according to the present invention.

도 3 및 도 4 는 본 발명의 작업 상태를 나타내는 개략도이다.3 and 4 are schematic diagrams showing a working state of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20: 본체 21: 롤 프레임 로더20: main body 21: roll frame loader

24: 마크 펀치 25,26: 피더24: Mark Punch 25, 26: Feeder

27,28: 웨이퍼 스테이지 29,30: 헤드27,28: wafer stage 29,30: head

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 칩의 다이 본딩 장치는, 본체와, 상기 본체의 일측에 장착된 리드 프레임을 갖는 롤 프레임 로더와, 상기 리드 프레임을 이송시키는 피더와, 상기 리드 프레임에 마킹을 행하는 마크 펀치가 구비된 반도체 칩의 다이 본딩 장치에 있어서, 상기 본체에는 복수 개의 웨이퍼 스테이지가 구비되고, 상기 웨이퍼 스테이지의 대향 측에는 각각의 반도체 칩을 다이 본딩하는 복수 개의 헤드가 장착된 것을 그 특징으로 한다.A die bonding apparatus for a semiconductor chip according to the present invention for achieving the above object includes a main body, a roll frame loader having a lead frame mounted on one side of the main body, a feeder for transferring the lead frame, and the lead frame. A die bonding apparatus for a semiconductor chip provided with a mark punch for marking on the die, wherein the main body is provided with a plurality of wafer stages, and opposite heads of the wafer stage are equipped with a plurality of heads for die bonding each semiconductor chip. It is characterized by.

따라서, 하나의 장치에서 복수 개의 헤드의 작동에 의해 동일한 종류의 반도체 칩 복수 개를 다이 본딩하거나 각각 다른 종류의 반도체 칩 복수 개를 다이 본딩하는 것이 가능케 됨으로써 작업 능률 및 생산성이 증대됨과 동시에 작업 공정의 간략화가 이루어져 제조 코스트가 현저하게 절감되는 것이다.Therefore, it is possible to die bond a plurality of semiconductor chips of the same type or die bond a plurality of semiconductor chips of different types, respectively by operation of a plurality of heads in one device, thereby increasing work efficiency and productivity and Simplification has resulted in significantly reduced manufacturing costs.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 는 본 발명에 의한 반도체 칩의 다이 본딩 장치를 나타내는 정면도로서, 부호 (20)은 본체를 나타내고 있다.2 is a front view showing a die bonding apparatus for a semiconductor chip according to the present invention, wherein reference numeral 20 denotes a main body.

상기 본체(20)의 일측에는 리드 프레임(F)이 롤 상태로 감겨진 롤 프레임 로더(21)가 위치되어 있고, 그 하측에는 사용하지 않는 리드 프레임(F)을 임시로 위치시키기 위한 시트 언로드 롤(22)이 구비되어 있다.On one side of the main body 20, a roll frame loader 21 in which the lead frame F is wound in a roll state is located, and a sheet unloading roll for temporarily positioning the lead frame F which is not used below. (22) is provided.

상기 롤 프레임 로더(21)의 하측에는 리드 프레임(F)을 완충시키는 제1 버퍼부(23)가 위치되어 있고, 상기 제1 버퍼부(23)의 일측에는 이송되는 리드 프레임(F)에 펀칭을 행하는 마크 펀치(24)가 구비되며, 상기 마크 펀치(24)의 일측에는 리드 프레임(F)을 이송시키기 위한 복수 개의 피더(25)(26)가 구비되어 있다.The first buffer unit 23 for buffering the lead frame F is positioned below the roll frame loader 21, and one side of the first buffer unit 23 is punched in the lead frame F being transferred. A mark punch 24 is provided, and one side of the mark punch 24 is provided with a plurality of feeders 25 and 26 for conveying the lead frame F.

상기 피더(25)(26)의 일측에는 분할된 웨이퍼를 공급하는 복수 개의 웨이퍼 스테이지, 즉 제1 및 제2 웨이퍼 스테이지(27)(28)가 각각 설치되어 있다.One side of the feeders 25 and 26 is provided with a plurality of wafer stages, i.e., first and second wafer stages 27 and 28, for supplying divided wafers, respectively.

그리고, 상기 제1 및 제2 웨이퍼 스테이지(27)(28)의 상측에는 각각 분할된 반도체 칩을 리드 프레임(F)에 다이 본딩하는 복수 개의 제1 및 제2 헤드(29)(30)가 장착되어 있다.In addition, a plurality of first and second heads 29 and 30 are mounted on the upper side of the first and second wafer stages 27 and 28 to die-bond the divided semiconductor chips to the lead frame F, respectively. It is.

상기 제1 및 제2 웨이퍼 스테이지(27)(28)의 사이에는 리드 프레임(F)을 2차적으로 완충시키기 위한 제2 버퍼부(31)가 위치되어 있다.Between the first and second wafer stages 27 and 28, a second buffer part 31 for secondly buffering the lead frame F is positioned.

한편, 상기 본체(20)의 상측에는 웨에퍼 상의 분할된 반도체 칩 및 제1 및 제2 헤드(29)(30)의 작업 상태를 확인할 수 있도록 복수 개의 모니터(32)(33)(34)가 장착되어 있으며, 본체(20)의 하측에는 상기 제1 및 제2 헤드(29)(30)의 작동을 제어하는 제어 박스(35)가 구비되어 있다.On the other hand, a plurality of monitors 32, 33, 34 on the upper side of the main body 20 so as to check the working state of the divided semiconductor chip and the first and second heads 29, 30 on the wafer. Is mounted, the lower side of the main body 20 is provided with a control box 35 for controlling the operation of the first and second heads (29) (30).

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 반도체 칩의 다이 본딩 장치는 제 1 및 제2 웨이퍼 스테이지(27)(28) 상에 분할된 반도체 칩을 갖는 웨이퍼가 공급되면 피더(25)(26)의 작동에 따라 롤 프레임 로더(21)에 감겨진 리드 프레임(F)이 이송된다.The die bonding apparatus of the semiconductor chip according to the present invention configured as described above is operated according to the operation of the feeders 25 and 26 when a wafer having semiconductor chips divided on the first and second wafer stages 27 and 28 is supplied. The lead frame F wound around the roll frame loader 21 is conveyed.

상기 롤 프레임 로더(21)에 감겨진 리드 프레임(F)이 소정의 속도로 이송되면 제1 및 제2 버퍼부(23)(31)에서 완충이 이루어지고, 마크 펀치(24)에 의해 각각의 제1 및 제2 헤드(29)(30)의 작업에 맞는 펀칭이 이루어지게 된다.When the lead frame F wound around the roll frame loader 21 is transported at a predetermined speed, the first and second buffer units 23 and 31 are buffered, and each of the lead frames F is wound by a mark punch 24. Punching is made according to the operation of the first and second heads 29 and 30.

그리고, 상기 리드 프레임(F)이 제1 및 제2 웨이퍼 스테이지(27)(28) 상에 위치하면 제어 박스(35)에 입력된 작업 순서에 따라 제1 및 제2 헤드(29)(30)가 작동하여 반도체 칩을 다이 본딩하는 작업이 이루어지게 된다.In addition, when the lead frame F is positioned on the first and second wafer stages 27 and 28, the first and second heads 29 and 30 according to the work order input to the control box 35. Is operated to die bond the semiconductor chip.

이때, 상기 웨이퍼 상의 분할된 반도체 칩의 상태나 제1 및 제2 헤드(29)(30)에 의한 작업 상태가 모니터(32)(33)(34)에 나타나게 되며, 이에 따라 작업자는 각각의 작업 상태를 확인하는 것이 가능케 되는 것이다.At this time, the state of the divided semiconductor chip on the wafer or the working state by the first and second heads 29 and 30 are displayed on the monitors 32, 33 and 34, and thus the operator It is possible to check the status.

즉, 도 3 에 도시한 바와 같이 패드(P) 상에 동일한 종류의 반도체 칩(C) 복수 개를 제1 및 제2 헤드(29)(30)로 각각 다이 본딩하거나, 도 4 에 도시한 바와 같이 패드(P) 및 리드 프레임(F) 상에 각각 다른 종류의 반도체 칩(C) 복수 개를 제1 및 제2 헤드(29)(30)로 다이 본딩하는 것이 가능케 되는데, 이와 같은 각각의 작업들이 하나의 장치에서 이루어지게 되는 것이다.That is, as shown in FIG. 3, a plurality of semiconductor chips C of the same kind are die bonded to the first and second heads 29 and 30, respectively, or as shown in FIG. 4. Likewise, it is possible to die-bond a plurality of semiconductor chips C of different types on the pad P and the lead frame F to the first and second heads 29 and 30, respectively. Will be done in one device.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 하나의 장치에서 복수 개의 헤드의 작동에 의해 동일한 종류의 반도체 칩 복수 개를 다이 본딩하거나 각각 다른 종류의 반도체 칩 복수 개를 다이 본딩하는 것이 가능케 됨으로써 작업 능률 및 생산성이 증대됨과 동시에 작업 공정의 간략화가 이루어져 제조 코스트가 현저하게 절감되는 등의 여러 가지 효과가 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to die-bond a plurality of semiconductor chips of the same type or die-bond a plurality of semiconductor chips of different types, respectively, by operation of a plurality of heads in one apparatus, thereby improving work efficiency and productivity. In addition to this increase, there are various effects such as a simplification of the work process and a significant reduction in manufacturing cost.

Claims (2)

본체와, 상기 본체의 일측에 장착된 리드 프레임을 갖는 롤 프레임 로더와, 상기 리드 프레임을 이송시키는 피더와, 상기 리드 프레임에 마킹을 행하는 마크 펀치가 구비된 반도체 칩의 다이 본딩 장치에 있어서,In the die bonding apparatus of the semiconductor chip provided with the main body, the roll frame loader which has a lead frame mounted on one side of the said main body, the feeder which conveys the said lead frame, and the mark punch which marks the said lead frame, 상기 본체에는 복수 개의 웨이퍼 스테이지가 구비되고, 상기 웨이퍼 스테이지의 대향 측에는 각각의 반도체 칩을 다이 본딩하는 복수 개의 헤드가 장착된 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 다이 본딩 장치.The main body is provided with a plurality of wafer stages, a die bonding apparatus for a semiconductor chip, characterized in that a plurality of heads for die bonding each semiconductor chip is mounted on the opposite side of the wafer stage. 제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 스테이지에는 리드 프레임을 이송시키는 각각의 피더가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus of claim 1, wherein the wafer stage is provided with respective feeders for transferring lead frames.
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