KR20000029099A - 양측면에 스트립 도체가 배치된 보오드 - Google Patents
양측면에 스트립 도체가 배치된 보오드 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000029099A KR20000029099A KR1019990044691A KR19990044691A KR20000029099A KR 20000029099 A KR20000029099 A KR 20000029099A KR 1019990044691 A KR1019990044691 A KR 1019990044691A KR 19990044691 A KR19990044691 A KR 19990044691A KR 20000029099 A KR20000029099 A KR 20000029099A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- board
- guide member
- containing layer
- glass
- region
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F23/00—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
- G01F23/22—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/017—Glass ceramic coating, e.g. formed on inorganic substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0305—Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10977—Encapsulated connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1147—Sealing or impregnating, e.g. of pores
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Measurement Of Levels Of Liquids Or Fluent Solid Materials (AREA)
- Level Indicators Using A Float (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
본 발명은 양측면에 스트립 도체가 배치된 보오드에 관한 것이다. 마주 놓인 측면에 배치된 2개의 스트립 도체(3, 4)를 연결하기 위해 홀(5)내에 삽입된 가이드 부재(6)를 포함하는 보오드(2)에서, 가이드 부재(6)의 한 측면 및 이것에 인접한 보오드(2) 영역이 유리 함유층(10)에 의해 커버링된다. 유리 함유층(10)은 액체 및 기체에 대해 보오드(2) 영역을 밀봉시킨다. 이로 인해, 보오드(2)가 하우징(1)의 측벽으로 적합하다.
Description
본 발명은 양측면에 배치된 스트립 도체, 및 상기 스트립 도체를 연결시키며 홀내의 보오드를 관통하는 가이드 부재를 포함하며, 보오드가 밀봉된 하우징의 일부로서 특히 자동차 연료 탱크내에서 연료의 레벨을 검출하기 위한 자기 패시브 위치 센서에 제공되는, 보오드에 관한 것이다.
이러한 보오드는 예컨대 독일 특허 공개 제 196 48 539 A1호에 자기 패시브 위치 센서용 하우징의 측벽으로 공지되어 있다. 여기서, 보오드는 세라믹 기판으로 형성된다. 가이드 부재는 예컨대 니벳일 수 있고 홀내로 용융된 납땜 물질로 이루어지며 하우징에 배치된 저항 회로망의 신호를 하우징의 외부에 배치된 접속 콘택으로 전달하기 위해 사용된다. 공지된 보오드에서 저항 회로망 및 접속 콘택은 스트립 도체에 접속된다. 가이드 부재는 대개 강제 끼워맞춤으로 홀내로 삽입된다. 위치 센서의 지속적인 기능을 위해, 적어도 하우징의 외부면에 배치된 스트립 도체가 화학적 영향으로부터 보호되어야 한다. 따라서, 스트립 도체는 대개 은-팔라듐-합금으로 제조된다.
공지된 보오드의 단점은 홀 영역이 확실하게 밀봉되지 않는다는 것이다. 특히, 온도 변동시 및 그로 인해 야기되는 보오드 및 가이드 부재의 상이한 팽창시, 갭이 생기고, 상기 갭을 통해 기체 및 액체가 하우징내로 침투할 수 있다.
본 발명의 목적은 기체 또는 액체의 침투로부터 확실하게 밀봉되도록 보오드를 형성하는 것이다.
상기 목적은 가이드 부재에 인접한, 보오드의 적어도 한 측면 영역 및 가이드 부재가 유리 함유층으로 커버링됨으로써 달성된다.
이러한 보오드의 실시예에 의해, 가이드 부재와 홀 사이의 갭이 누설을 야기시키지 않는데, 그 이유는 갭이 유리 함유층에 의해 밀봉되기 때문이다. 따라서, 보오드가 주변 매체에 대해 밀봉된 하우징의 측벽으로 적합하다. 유리 함유층의 제조를 위해, 예컨대 유리 분말, 수지 및 유기 용매를 함유하는 페이스트가 보오드상에 도포될 수 있다. 그리고 나서, 페이스트가 용매 및/또는 수지가 증발할 때까지 가열된다. 세라믹으로 제조된 보오드에서는 페이스트가 홀이 유리층에 의해 코팅될 때까지 가열될 수도 있다. 페이스트의 조성 및 가열 공정에 따라 보오드가 거의 임의의 매체에 대해 확실하게 밀봉될 수 있다.
유리 함유층이 금속 산화물을 포함하면, 본 발명에 따른 보오드의 밀봉이 보다 개선된다. 또한, 금속 산화물은 가열시 페이스트의 유동 특성을 개선시킨다.
예컨대, 정전 방전에 의한 전자 부품의 손상을 막기 위해, 보오드의 스트립 도체가 종종 유전체 페이스트로 코팅된다. 유리 함유층이 전류를 통과시키지 않기 때문에, 유전체 페이스트에 의한 코팅이 생략될 수 있다. 그러나, 가이드 부재와 유리 함유층 사이에 유전체 페이스트층이 배치되면, 전자 부품이 제조 공정 동안 유리 함유층의 가열 전에 정전 방전으로부터 확실하게 보호된다.
유리 함유층은 예컨대 완전히 용융된 유리로 이루어질 수 있다. 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따라, 유리 함유층이 수지 결합제를 포함하면 그것이 특히 확실한 접착 특성을 갖는다. 또한, 유리 함유층의 수지가 탄성을 주기 때문에, 온도 변동이 유리 함유층의 균열을 일으킬 수 없다. 상기 실시예의 다른 장점은 수지에 의해 유리 함유층의 가열 온도가 감소될 수 있다는 것이다.
도 1은 하우징(1)의 측벽으로 사용되는 본 발명에 따른 보오드(2)의 단면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1: 하우징 2: 보오드
3, 4: 스트립 도체 5: 홀
6: 가이드 부재 7: 저항 스트립
8: 전기 라인 9: 유리 함유층
10: 유전체 페이스트층 11: 갭
본 발명은 다양한 실시예가 가능하다. 그 중 한 실시예가 도시된 도면을 참고로 본 발명을 구체적으로 설명한다. 도 1은 하우징(1)의 측벽으로 사용되는 본 발명에 따른 보오드(2)의 단면도이다. 보오드(2)는 예컨대 자기 패시브 위치 센서의 일부일 수 있고 자동차 연료 탱크내의 레벨 센서에 사용될 수 있다.
보오드(2)는 세라믹으로 제조되며 양측면에 각각 스트립 도체(3, 4)를 포함한다. 스트립 도체(3, 4)는 홀(5) 영역에서 가이드 부재(6)를 통해 서로 연결된다. 가이드 부재(6)는 예컨대 니벳이거나 또는 납땜 물질로 이루어질 수 있다. 하우징(1)의 내부면에 배치된 스트립 도체(3)는 저항 스트립(7)에 접속된다. 하우징(1)의 외부면에 배치된 스트립 도체(4)는 전기 라인(8)을 접속하기 위해 사용된다. 연료 탱크용 레벨 센서의 일부로 사용되는 보오드(2)에서 하우징(1)의 외부면이 연료와 접촉하기 때문에, 스트립 도체(4)가 연료에 대해 내성을 갖는 재료, 예컨대 은-팔라듐-합금으로 제조된다.
하우징(1)의 외부에 있는 가이드 부재(6) 영역 및 이것에 인접한 보오드(2) 영역은 유리 함유층(9)으로 코팅된다. 유리 함유층(9) 및 가이드 부재(6) 및 이것에 인접한 보오드(2) 영역 사이에는 유전체 페이스트층(10)이 배치된다. 상기 층(10)은 제조 공정 동안 하우징(1)의 내부에 있는 도시되지 않은 전자 부품을 보호하기 위해 사용된다. 유리 함유층(9)은 가이드 부재(6), 및 유전체 페이스트층(10)에 의해 커버링된 보오드(2) 영역을 커버링한다. 이로 인해, 홀(5)과 가이드 부재(6) 사이에 있는 갭(11)이 영구적으로 밀봉된다.
보오드의 밀봉을 위해, 가이드 부재(6)를 홀(5)내로 삽입한 후에 유전체 페이스트 층(10)이 주어진 장소에 가압된다. 그리고 나서, 상기 층(10)이 가열된다. 보오드(2)의 냉각 후에, 유리 분말, 금속 산화물 및 용매 중에 용해된 수지로 이루어진 페이스트가 유리 함유층(9)으로 코팅되어야 하는 영역에 도포된 다음, 가열된다. 이로 인해 형성된 층(9)의 상태는 가열 온도 및 가열 지속 시간 그리고 페이스트의 조성에 의해 세팅될 수 있다. 유전체 페이스트 및 유리 분말 페이스트의 도포는 예컨대 실크 스크리닝 방법에 의해 이루어질 수 있다.
본 발명에 의해 기체 또는 액체의 침투로부터 확실하게 밀봉되는 보오드가 형성된다.
Claims (4)
- 양측면에 배치된 스트립 도체, 및 상기 스트립 도체를 연결시키며 홀내의 보오드를 관통하는 가이드 부재를 포함하며, 보오드가 밀봉된 하우징의 일부로서 특히 자동차 연료 탱크내에서 연료의 레벨을 검출하기 위한 자기 패시브 위치 센서에 제공되는, 보오드에 있어서, 가이드 부재(6)에 인접한, 보오드(2)의 적어도 한 측면 영역 및 가이드 부재(6)가 유리 함유층(9)으로 커버링되는 것을 특징으로 하는 보오드.
- 제 1항에 있어서, 유리 함유층(9)이 금속 산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 보오드.
- 제 1항 또는 2항에 있어서, 가이드 부재(6) 및 유리 함유층(9) 사이에 유전체 페이스트층(10)이 배치되는 것을 특징으로 하는 보오드.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 유리 함유층(10)이 수지 결합제를 포함하는 것을 특징으로 하는 보오드.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19847537.5 | 1998-10-15 | ||
DE19847537A DE19847537A1 (de) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | Platine mit auf beiden Seiten angeordneten Leiterbahnen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20000029099A true KR20000029099A (ko) | 2000-05-25 |
KR100893418B1 KR100893418B1 (ko) | 2009-04-17 |
Family
ID=7884560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019990044691A KR100893418B1 (ko) | 1998-10-15 | 1999-10-15 | 양 측면에 스트립 도체가 배치된 보오드 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0996320B1 (ko) |
KR (1) | KR100893418B1 (ko) |
BR (1) | BR9904922A (ko) |
DE (2) | DE19847537A1 (ko) |
ES (1) | ES2191394T3 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19847537A1 (de) * | 1998-10-15 | 2000-05-04 | Mannesmann Vdo Ag | Platine mit auf beiden Seiten angeordneten Leiterbahnen |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4050621A (en) * | 1976-11-03 | 1977-09-27 | Bunker Ramo Corporation | Method and apparatus for soldering electric terminals to double-sided circuit boards |
JPS60211345A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 高温で使用するセンサーのセラミック基板の端子構造 |
JPH069307B2 (ja) * | 1987-07-23 | 1994-02-02 | 松下電器産業株式会社 | 複合回路基板の製造方法 |
GB8823706D0 (en) * | 1988-10-10 | 1988-11-16 | Alcan Int Ltd | Microfilter device |
US5234970A (en) * | 1991-07-16 | 1993-08-10 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Dual curing composition based on isocyanate trimer and use thereof |
US5252858A (en) * | 1991-11-18 | 1993-10-12 | Delco Electronics Corporation | Refractory covercoat for semiconductor devices |
DE4318339A1 (de) * | 1993-06-02 | 1994-12-08 | Philips Patentverwaltung | Verschlossene Durchkontaktierung für ein Keramiksubstrat einer Dickschichtschaltung und ein Verfahren zur Herstellung derselben |
DE4338744A1 (de) * | 1993-11-12 | 1995-05-18 | Bosch Gmbh Robert | Leiterplatte |
KR0144634B1 (ko) * | 1994-12-30 | 1998-07-01 | 김준성 | 이중 밀봉구조를 가진 필드 에미션 디스플레이 및 그 제조방법 |
DE19648539C2 (de) * | 1996-11-25 | 2000-04-13 | Mannesmann Vdo Ag | Passiver magnetischer Positionssensor |
DE19847537A1 (de) * | 1998-10-15 | 2000-05-04 | Mannesmann Vdo Ag | Platine mit auf beiden Seiten angeordneten Leiterbahnen |
-
1998
- 1998-10-15 DE DE19847537A patent/DE19847537A1/de not_active Ceased
-
1999
- 1999-10-02 DE DE59904081T patent/DE59904081D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-02 EP EP99119573A patent/EP0996320B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-02 ES ES99119573T patent/ES2191394T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-15 BR BR9904922-8A patent/BR9904922A/pt not_active IP Right Cessation
- 1999-10-15 KR KR1019990044691A patent/KR100893418B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100893418B1 (ko) | 2009-04-17 |
DE19847537A1 (de) | 2000-05-04 |
EP0996320B1 (de) | 2003-01-22 |
DE59904081D1 (de) | 2003-02-27 |
BR9904922A (pt) | 2000-08-29 |
EP0996320A1 (de) | 2000-04-26 |
ES2191394T3 (es) | 2003-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0635193B1 (en) | A flexible device for encapsulating electronic components | |
US5392197A (en) | Moisture proof of electric device for motor vehicles | |
US7615987B2 (en) | Device for determining electrical variables | |
GB2317745A (en) | Hermetically sealed housings for electronic components | |
CN102231946A (zh) | 包括作为环境和emi/rfi屏蔽体的电路插件板组件的现场装置 | |
CN101300154A (zh) | 电子模块和密封电子模块的方法 | |
US10186354B2 (en) | Mounting structure for mounting shunt resistor and method of manufacturing mounting structure for mounting shunt resistor | |
US20020001160A1 (en) | Overvoltage protection device | |
KR20070110035A (ko) | 연료 가열용 장치 | |
JP2004006899A (ja) | 電気装置 | |
EP0966030A1 (en) | Feedthrough interconnection assembly | |
US6997051B2 (en) | Flow sensing device and electronics apparatus | |
JP5436214B2 (ja) | 標準インターフェースを備えた電子装置ケーシング | |
KR100893418B1 (ko) | 양 측면에 스트립 도체가 배치된 보오드 | |
US6039856A (en) | Measuring device | |
JP2006520528A (ja) | 車両アンテナ装置のためのアンテナ増幅器の湾曲した回路基板 | |
US6674344B2 (en) | Electronic device | |
IE63145B1 (en) | A pin fastened to a printed circuit board by soldering | |
FI83273C (fi) | Foer ytmontering avsedd plastsnitselkondensator. | |
CN106102341A (zh) | 抑制气孔发生的具有引线的电子部件的安装结构 | |
US7961477B2 (en) | Housing comprising a liquid-tight electric bushing | |
US6670557B2 (en) | Design for constructing an input circuit to receive and process an electrical signal | |
US5475567A (en) | Method for hermetically sealing a single layer ceramic thick film electronic module | |
US5576922A (en) | Surge absorbing structure, surge absorbing element, connector and circuit device using these structure and element | |
US20050224255A1 (en) | Plastic injected part with a plastic-coated printed circuit board, which can be equipped with components |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
B90T | Transfer of trial file for re-examination | ||
B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20070228 Effective date: 20080304 |
|
S901 | Examination by remand of revocation | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
S601 | Decision to reject again after remand of revocation | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
GRNO | Decision to grant (after opposition) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120402 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |