KR20000020954A - 반도체 웨이퍼 반송용 블레이드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 반송용 블레이드에 관한 것으로, 종래의 웨이퍼 반송용 블레이드는 진공 상태에서 웨이퍼를 반송할 때 대기 상태에서 사용하는 진공 흡착 이용이 불가능하고, 웨이퍼의 반송시 흡착이 않되므로 인해 웨이퍼에 슬라이딩이 발생되는 현상을 방지할 수 없으며, 웨이퍼의 슬라이딩으로 인해 로봇 아암에 의해 빠른 속도로 웨이퍼를 반송시킬 수가 없으므로 생산성이 떨어지게 되는 등의 많은 문제점이 있었던 바, 본 발명은 웨이퍼 반송용 블레이드의 세라믹으로 코팅된 블레이드 본체 내부에 각각 상호 동일한 크기를 갖는 +,- 전극이 형성되므로써 웨이퍼의 가공시 대상 챔버로 반송시키기 위한 블레이드로서 웨이퍼의 낙하가 발생됨이 없이 전기적인 힘으로 흡착하여 안정된 상태로서 반송시킬 수 있으며, 웨이퍼를 떨어뜨릴 위험이 없으므로 로봇 스피드를 최대로 높여 작업할 수 있어서 생산성을 향상시킬 수 있고, 웨이퍼가 대구경화에도 안정적으로 대응할 수 있으며, 웨이퍼의 반송시 센서를 설치하지 않고도 손쉽게 웨이퍼의 안착 상태를 감지할 수 있게 된다.

Description

반도체 웨이퍼 반송용 블레이드

본 발명은 반도체 웨이퍼 반송용 블레이드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 가공시 대상 챔버로 반송시키기 위한 블레이드로서 웨이퍼의 낙하가 발생됨이 없이 안정된 상태로 반송시킬 수 있도록 한 것이다.

일반적으로, 반도체 웨이퍼를 가공할 때 대상 챔버, 즉 웨이퍼 카세트 챔버 또는 프로세스 챔버로 웨이퍼를 반송시키기 위해 로봇의 로봇 아암 상부에 설치되는 웨이퍼 반송용 블레이드는 도 1a 및 도 2a에 도시한 바와 같이, 세라믹 재질 등으로 제작되어 얇은 판으로 된 블레이드 본체(33)상의 엣지 부위에 고정턱(6)을 형성시켜 웨이퍼 반송용 블레이드(22)의 블레이드 본체(33)상에 안착된 웨이퍼(W)가 로봇 아암(1)의 작동에 의해 반송시 흘러 내리는 것을 상기 고정턱(6)에 의해 방지시키거나, 도 1b 및 도 2b와 같이 웨이퍼 반송용 블레이드(22a)의 블레이드 본체(33a) 상부에 복수개의 사각형으로 된 고무(7)를 부착하여 웨이퍼(W)가 반송시 슬라이딩되는 것을 방지하게 된다.

그러나, 이와 같은 종래의 웨이퍼 반송용 블레이드(22)(22a)는 진공 상태에서 웨이퍼(W)를 반송할 때 대기 상태에서 사용하는 진공 흡착(Process Vaccum) 이용이 불가능하고, 웨이퍼(W)의 반송시 흡착이 않되므로 인해 웨이퍼(W)에 슬라이딩이 발생되는 현상을 방지할 수 없으며, 웨이퍼(W)의 슬라이딩으로 인해 로봇 아암(1)에 의해 빠른 속도로 웨이퍼(W)를 반송시킬 수가 없으므로 생산성이 떨어지게 되는 등의 많은 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 웨이퍼의 가공시 대상 챔버로 반송시키기 위한 블레이드로서 웨이퍼의 낙하가 발생됨이 없이 안정된 상태로 반송시킬 수 있을 뿐만 아니라, 웨이퍼를 떨어뜨릴 위험이 없으므로 로봇 스피드를 최대로 높여 작업할 수 있어서 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 웨이퍼 반송용 블레이드를 제공하는 데 그 목적이 있다.

도 1a 및 도 1b는 종래의 웨이퍼 반송용 블레이드 상에 웨이퍼가 안착된 상태를 각각 나타낸 측면도

도 2a 및 도 2b는 도 1a 및 도 1b의 웨이퍼 반송용 블레이드를 각각 나타낸 평면도

도 3a 및 도 3b는 본 발명을 각각 나타낸 종단면도

도 4a 및 도 4b는 도 3a 및 도 3b를 각각 나타낸 평면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1; 로봇 아암 2; 웨이퍼 반송용 블레이드

3; 블레이드 본체 4; 전원 공급부

5; +,- 전극 W; 웨이퍼

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 웨이퍼의 가공시 대상 챔버로 반송시키기 위해 로봇의 로봇 아암 상부에 설치되는 웨이퍼 반송용 블레이드에 있어서, 상기 웨이퍼 반송용 블레이드의 세라믹으로 코팅된 블레이드 본체의 내부에 각각 전원 공급부에 의해 인가되는 상반된 DC 전압에 의해 블레이드 본체 상부에 안착된 웨이퍼를 전기적인 힘에 의해 흡착시키기 위한 +,- 전극이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송용 블레이드가 제공되므로써 달성된다.

여기서, 상기 +,- 전극은 상호 동일한 크기를 갖도록 형성된 것을 그 특징으로 한다.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명을 각각 나타낸 종단면도이고, 도 4a 및 도 4b는 도 3a 및 도 3b를 각각 나타낸 평면도로서, 종래의 기술과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 본 발명을 설명한다.

본 발명은 웨이퍼(W)의 가공시 대상 챔버로 반송시키기 위해 로봇의 로봇 아암(1)상부에 설치되는 웨이퍼 반송용 블레이드(2)의 세라믹으로 코팅된 블레이드 본체(3) 내부에 각각 전원 공급부(4)에 의해 인가되는 상반된 DC 전압에 의해 상기 웨이퍼 반송용 블레이드(2)의 블레이드 본체(3) 상부에 안착된 웨이퍼(W)를 바이폴라(Bipolar) 일렉트로 스태틱 척(Electro Static Chuck; ESC)의 원리를 이용하여 전기적인 힘에 의해 흡착시키기 위해 상호 동일한 크기를 갖는 +,- 전극(5)이 형성되어 구성된다.

상기와 같이 구성된 본 발명은 도 3a 내지 도 4b에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 가공시 대상 챔버로 반송시키기 위해 로봇의 로봇 아암(1)상부에 설치되는 웨이퍼 반송용 블레이드(2)의 세라믹으로 코팅된 블레이드 본체(3) 내부에 각각 상호 동일한 크기를 갖는 +,- 전극(5)이 형성되므로 상기 웨이퍼 반송용 블레이드(2)의 블레이드 본체(3) 상부에 웨이퍼(W)가 안착되면, 전원 공급부(4)에 의해서 상기 +,- 전극(5)을 통해 상반된 DC 전압이 인가됨에 따라 전기적인 힘으로 웨이퍼(W)를 흡착시키게 된다.

즉, 상기 웨이퍼(W)의 반송중에 전원 공급부(4)에서 +,- 전극(5)을 통해 상반된 DC 전압이 인가되면 상기 웨이퍼 반송용 블레이드(2)의 블레이드 본체(3)가 웨이퍼(W)를 전기적인 힘으로 흡착하여 안정된 상태로 반송시킬 수가 있으며, 상기 블레이드 본체(3)가 대상 챔버로 이동한 후 웨이퍼(W)를 내려 놓으면 상기 전원 공급부(4)에서 +,- 전극(5)을 통해 인가되는 전압이 오프됨에 따라 웨이퍼(W)의 흡착 상태를 해제시킬 수 있게 된다.

이상에서와 같이, 본 발명은 웨이퍼 반송용 블레이드의 세라믹으로 코팅된 블레이드 본체 내부에 각각 상호 동일한 크기를 갖는 +,- 전극이 형성되므로써 웨이퍼의 가공시 대상 챔버로 반송시키기 위한 블레이드로서 웨이퍼의 낙하가 발생됨이 없이 전기적인 힘으로 흡착하여 안정된 상태로서 반송시킬 수 있으며, 웨이퍼를 떨어뜨릴 위험이 없으므로 로봇 스피드를 최대로 높여 작업할 수 있어서 생산성을 향상시킬 수 있고, 웨이퍼가 대구경화에도 안정적으로 대응할 수 있으며, 웨이퍼의 반송시 센서를 설치하지 않고도 손쉽게 웨이퍼의 안착 상태를 감지할 수 있는 등의 많은 장점이 구비된 매우 유용한 발명이다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (2)

1. 웨이퍼의 가공시 대상 챔버로 반송시키기 위해 로봇의 로봇 아암 상부에 설치되는 웨이퍼 반송용 블레이드에 있어서, 상기 웨이퍼 반송용 블레이드의 세라믹으로 코팅된 블레이드 본체의 내부에 각각 전원 공급부에 의해 인가되는 상반된 DC 전압에 의해 블레이드 본체 상부에 안착된 웨이퍼를 전기적인 힘에 의해 흡착시키기 위한 +,- 전극이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송용 블레이드.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 +,- 전극이 상호 동일한 크기를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송용 블레이드.