KR20000016146U

KR20000016146U - Heat sink plate of electronic device

Info

Publication number: KR20000016146U
Application number: KR2019990000997U
Authority: KR
Inventors: 이상호
Original assignee: 이상호
Priority date: 1999-01-26
Filing date: 1999-01-26
Publication date: 2000-08-25

Abstract

본고안은 전자제품의 방열판에 관한 것으로서,This article relates to a heat sink for electronic products,

방열소자의 열을 방산하기 위하여 방열소자를 장착하여 회로기판등에 고정하기 위한 전자제품의 방열판을 구성함에 있어서; 상기 방열판(P)은 단일의 판상부재인 방열판체(50)을 측면에서 절곡하여 방열측벽(51,52)을 가지는 개략 (ㄷ)형상체로 하고, 방열핀(70)은 핀형상으로 절단된 부재를 반원형상으로 교호 절곡하여 구성한 방열원호체(71,72,73,74. .)를 구비하고, 상기 방열측벽(51,52)의 하단부에는 개략 단면 (ㄷ)형상으로 절곡된 장착래그삽입편부(53,54)를 형성하여 장착용의 래그편(80,81)을 삽입고정하여 구성하되, 상기 각각의 부재는 일체로 프레스절단가공되어 절곡구성된 것을 특징으로 하여; 종래와 같은 압출로서 성형하여 조립하는 형식구성의 것이 아니라 일체로 프레스 가공하여 부재를 구성하여 절곡함으로서 원형상의 방열원호체(71,72,73,74. .)를 구비하게 되어 그 조립및 제작이 대폭 간소화되고,또한,방열원호체(71,72,73,74. .)이 상호 교호하는 구성으로서 방열원호체(71,72,73,74. .)간의 열의 복사전도를 극소화함으로서 방열효과 또한 대폭 증대된다.In the configuration of the heat sink of the electronic product for mounting the heat radiation element to dissipate heat of the heat dissipation element and fixed to the circuit board; The heat dissipating plate (P) is a rough (C) shape body having heat dissipation side walls (51, 52) by bending the heat dissipating plate body (50), which is a single plate-shaped member, and the heat dissipation fin (70) is a member cut in a fin shape. Heat dissipation arc body (71, 72, 73, 74 ...) formed by alternating bending in a semi-circular shape, the lower end of the heat dissipation side wall (51, 52) mounting slag insertion piece bent in a rough cross-section (c) shape ( 53, 54), wherein the rag pieces 80, 81 for mounting are inserted and fixed, wherein each member is integrally press-cut and bent; It is not of the conventional configuration to be molded and assembled by extrusion as in the prior art, but is integrally formed by bending to form a member to bend to provide a circular heat dissipation arc body (71, 72, 73, 74 ..). In addition, the heat dissipation effect of the heat dissipation element 71, 72, 73, 74... It is greatly increased.

Description

Heat sink plate of electronic device

본 고안은 전자제품의 방열판에 관한 것으로서, 더욱　상세히는　방열소자를가지는　각종의　전자제품에　장착되어　방열부재의　열의　방산을　도모하는　방열판의　구성의　개선에　관한　것이다.The present invention relates to a heat sink of an electronic product, and is concerned with the improvement of the heat sink's configuration, which is mounted on various kinds of electronic products having a more detailed heat dissipation element, and thereby promotes dissipation of heat of the heat dissipation member.

전자제품등에는　전력변환소자，반도체，저항체등의　다수의　발열부재를구비하게　되고, 발열부재의　과도한　발열은　회로를　열화시키게　되므로　방열판을　장착하여　발열을　대기중으로　방산하도록　구성된다.In electronic products and the like, a large number of heat generating elements such as power conversion elements, semiconductors, and resistors are provided, and excessive heat generation of the heat generating elements causes the circuit to deteriorate, so that a heat sink is installed to dissipate heat to air.

종래로부터의　이러한　발열판은　통상적으로　다수의　발열핀을　일체로　가지는　판상의　부재를　열전도성이　양호한　알루미늄등을　압출하여　구성한　부재를　사용하여　구성하였다.Such a heat generating plate has conventionally been constructed by using a member formed on a plate having a large number of heat generating fins as a single body by extruding aluminum having good thermal conductivity.

따라서，종래의　방열판은　일정한　형상을　가지는　압출재를　절단하여　방열소자를　장착하기　위한　장착공과　방열판의　요동을　방지하기　위하여　회로기판　또는　하우징등에　고정하기　위한　고정용의　장착래그를　별도의　볼트　또는　리벳등으로서　고정하여야　하고,Therefore, conventional heat sinks have a special mounting bracket or a separate rivet such as a fixed mounting bracket for fixing them to circuit boards or housings to prevent fluctuations in heat sinks and mounting holes for cutting heat sinks by cutting extruded materials having a uniform shape. Should be fixed,

압출에　의하여　성형이　가능한　형성은　서로　평행하게　배설되는　방열핀을　가지는　타입의　것에 한정됨으로서,Formation that can be molded by extrusion is limited to those of the type with heat sink fins that are laid out parallel to each other.

방열핀과　방열핀이　서로　인접하여　마주보고　있게 되어 하나의　방열핀에서　방출복사되는　복사열이　인접한　방열핀으로　전도되는　현상이　유발되어　방열효과가　저하되는　등의　문제점을　가진다.The radiating fins and the radiating fins are adjacent to each other and face each other, which causes problems such as the radiation of radiation radiated from one radiating fin to the adjacent radiating fin, which leads to a decrease in radiating effect.

또한，상기하는　압출재구성의　것은　생산성및　조립성이　저하되어　자동화작업이　불가능한　문제점도　가지고　있었다.In addition, the extruded material configuration described above also has a problem that automation is impossible due to deterioration in productivity and assembly.

본 고안의 전자제품의 방열판은 상기하는 종래 구성의 전자제품의 방열판의　문제점을 감안하여 안출된 것으로서 새로운 구성의 방열판을　제공하는　것을　특징으로　하여　방열성의　증대와　조립성의　향상을　도모한다.The heat sink of the electronic product of the present invention has been devised in view of the problems of the heat sink of the conventional electronic components described above, and provides a heat sink of a new configuration, and thus, improves heat dissipation and improves assembly.

도 1 은　 종래의　전자제품에　사용되는　방열판의 예시적인　구성을　도시하는 사시도.1 is a perspective view showing an exemplary configuration of a heat sink used in conventional electronic products.

도 2 는 본 고안의 전자제품의 방열판의 예시적인　구성의 사시도．2 is a perspective view of an exemplary configuration of a heat sink of an electronic product of the present invention.

* 도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명** Explanation of symbols used in the main part of the drawing *

P: 방열판P: heat sink

50: 방열판체50: heat sink

51,52: 방열측벽51,52: heat dissipation side wall

70: 방열핀70: heat sink fin

80,81: 래그편80,81: rag

상기하는 목적을 달성하기 위하여 안출된 본 고안의 전자제품의 방열판은；In order to achieve the above object, the heat sink of the electronic product of the present invention;

방열소자의 열을 방산하기 위하여 방열소자를 장착하여 회로기판등에 고정하기 위한 전자제품의 방열판을 구성함에 있어서;In the configuration of the heat sink of the electronic product for mounting the heat radiation element to dissipate heat of the heat dissipation element and fixed to the circuit board;

상기 방열판은 단일의 판상부재인 방열판을 측면에서 절곡하여 방열측벽을 가지는 개략 (ㄷ)형상체로 하고, 방열핀은 핀형상으로 절단된 부재를 반원형상으로 교호 절곡하여 구성한 방열원호체를 구비하고,The heat sink is a rough (C) shape body having a heat dissipation side wall by bending a heat sink, which is a single plate-shaped member, and the heat dissipation fin has a heat dissipation arc body configured by alternately bending a member cut in a pin shape in a semicircular shape.

상기 방열측벽의 하단부에는 개략 단면 (ㄷ)형상으로 절곡된 장착래그삽입편부를 형성하여 장착용의 래그편을 삽입고정하여 구성하되, 상기 각각의 부재는 일체로 프레스절단가공되어 절곡구성된 것을 특징으로 한다.The lower end of the heat dissipation side wall is formed by inserting and fixing the mounting rag insertion piece bent in the shape of a rough cross-section (c), and each of the members are integrally press-cut and bent to be configured. do.

이하의 부수된 도면과 함께 본 고안의 전자제품의 방열판을　종래의　구성과　비교하여　더욱 상세하게 설명한다.The heat sink of the electronic product of the present invention together with the accompanying drawings will be described in more detail in comparison with the conventional configuration.

도 1 은　 종래의　전자제품에　사용되는　방열판의 예시적인　구성을　도시하는 사시도，도 2 는 본 고안의 전자제품의 방열판의 예시적인　구성의 사시도이다.1 is a perspective view showing an exemplary configuration of a heat sink used in a conventional electronic product, and FIG. 2 is a perspective view of an exemplary configuration of a heat sink of an electronic product of the present invention.

도１에는　종래로부터　널리　사용되어　온　형상구성의　전자제품의 방열판이다．다수의　방열핀(1,2,3,..)을 판상의 핀 (Fin)형상으로 가지고 길이방향으로 연장하여 압출성형되는 방열판(10)은 통상 알루미늄등의 열전도성이 양호한 소재를 압출다이를 관통시켜 성형하여 구성하고 전체 방열판(10)의 길이를 잘라서 단일의 방열판(10)을 구성하게 된다.Fig. 1 shows a heat sink for electronic products having a shape configuration which has been widely used since the past. A heat sink having a plurality of heat sink fins (1, 2, 3, ..) in a plate-like fin shape and extending in the longitudinal direction to be extruded. 10 is formed by molding a material having good thermal conductivity such as aluminum through an extrusion die and cutting the length of the entire heat sink 10 to form a single heat sink 10.

이러한 구성으로서 방열판(10)의 장착판부(11)에는 방열소자를 장착하기 위한 장착공(12)을 천공하여 측방의 방열핀(20)에는 도시하지 아니하는 회로기판 또는 하우징등에 장착하기 위하여 장착래그(30)를 리벳(31) 또는 볼트로서 고정하여 장착구성하였다.In this configuration, the mounting plate part 11 of the heat sink 10 drills a mounting hole 12 for mounting a heat radiation element, and is mounted on the heat radiation fin 20 on the side to mount it on a circuit board or a housing (not shown). 30) was fixed by rivets 31 or bolts.

상기하는 구성의 경우, 장착래그(30)를 별도로 구성하여 리켓(31)으로 고정하는 공정이 부가되고 방열핀(1,2,3,..)은 서로 인접하여 배설되어 있게 되므로 방간의 복사열이 원활한 대기와의 공기접촉을 방해하여 방열성이 낮은 문제점을 가지고 있었다.In the above-described configuration, a process of fixing the mounting lag 30 separately and fixing the ricket 31 is added, and the heat radiation fins 1, 2, 3, .. are disposed adjacent to each other, so that radiant heat between rooms is smooth. Interfering with the air contact with the atmosphere had a problem of low heat dissipation.

즉, 방열핀(1)의 복사열이 그대로 인접한 다른 방열핀(2)으로 전도됨으로서 방열핀(1,2,3,..)의 온도를 상승시켜 실제로 방열소자로부터의 발열을 방산하지 못하게 되는 문제점을 가지게 되는 것이다.That is, the radiant heat of the radiating fins 1 is directly conducted to other adjacent radiating fins 2, thereby raising the temperature of the radiating fins 1, 2, 3, .. so that the radiating heat of the radiating fins 1 does not actually dissipate heat from the radiating element. will be.

따라서, 별도의 냉각팬이 요구되는 등의 문제점을 가지고 있었다.Therefore, there was a problem that a separate cooling fan is required.

도 2 에 상기하는 종래 구성의 전자제품의 방열판의 문제점을 감안하여 안출된 본고안의 전자제품의 방열판이 예시적인 구성으로서 도시되어 있고, 그 기본적인 원리를 같이 하는 다양한 형상구성의 것이 변형가능할 것이다.In view of the problems of the heat sink of the electronic product of the conventional configuration described above in Fig. 2 is shown as an exemplary configuration of the heat sink of the electronic product of the present disclosure, and may be modified in various shape configurations that share the basic principle.

본 고안의 전자제품의 방열판은 전체적으로 압출성형하여 구성하지 않고 프레스절곡가공으로서 구현하는 것을 구성적인 특징으로 한다.The heat dissipation plate of the electronic product of the present invention is characterized by the fact that it is implemented as a press bending process without being formed by extrusion molding as a whole.

본 고안의 전자제품의 방열판(P)은 단일의 판상부재인 방열판체(50)을 종래의 형상과 유사하게 측면에서 각각 절곡하여 개략 (ㄷ)형상체를 구성한다.The heat dissipation plate P of the electronic product of the present invention bends the heat dissipation plate body 50, which is a single plate-like member, from the side to form a roughly (c) shape body.

절곡된 방열측벽(51,52)은 회로기판등의 장착시에 직립하게 하는 중요한 구성요소로서 사용된다.The bent heat dissipation side walls 51 and 52 are used as an important component to stand upright when mounting a circuit board or the like.

그리고, 방열판체(50)의 중앙부측에는 종래와 같이 방열소자(도시하지 아니함)을 장착하기 위한 장착공(60)이 천공되며 이 장착공(60)은 프레스가공에 의한 절곡시에 동시에 천공이 이루어진다.In addition, a mounting hole 60 for mounting a heat dissipation element (not shown) is drilled on the central side of the heat sink plate 50, and the mounting hole 60 is simultaneously drilled at the time of bending by press working. .

또한 중요한 방열수단인 방열핀(70)은 도시하는 바와 같이,In addition, the heat radiation fins 70, which are important heat radiation means, are shown in FIG.

개략 원형의 방열원호체(71,72,73,74. .)를 구성하는 것으로서 서로 교호하여 반원형상으로 절곡되어 전체적으로는 원형튜브의 형상을 구성한다.Comprising a circular circular heat dissipation arc body (71, 72, 73, 74 ...) is alternately bent in a semicircular shape to form a circular tube as a whole.

따라서, 방열원호체(71,72,73,74. .)의 각각은 서로 교대로 간극 (G)을 두고 어긋나게 반원형상으로 절곡되어 구성되는 것이다.Therefore, each of the heat dissipation arc bodies 71, 72, 73, 74... Is bent in a semicircular shape alternately with a gap G alternately.

이렇게 구성함으로서 각각의 방열원호체(71,72,73,74. .)는 서로 대향하여 마주보게 되지 않고 교호로 어긋나게 배설됨으로서 대기와의 접속이 더욱 원활하여 진다.With this arrangement, the heat dissipation arc bodies 71, 72, 73, 74... Are alternately arranged alternately instead of facing each other, so that the connection with the atmosphere becomes smoother.

또한 전체적으로는 공기튜브(T)를 형성하게 되어 순환하는 외기의 급송로를 구성함으로서 열전달 효율은 대폭 증대되는 것이다.In addition, by forming the air tube (T) as a whole constitutes a feed path for the outside air circulating, the heat transfer efficiency is greatly increased.

방열측벽(51,52)의 하단부에는 개략 단면 (ㄷ)형상으로 절곡된 장착래그삽입편부(53,54)를 형성하게 되고 판상의 래그편(80,81)은 이 삽입편부(53,54)에 끼워져 압입됨으로서 고정된다.The lower ends of the heat dissipation side walls 51 and 52 are provided with mounting rag insertion pieces 53 and 54 that are bent in a rough cross-section (C) shape, and the plate-shaped rag pieces 80 and 81 are inserted parts 53 and 54. It is fixed by being inserted into and press-fit.

래그편(80,81)이 회로기판의 장착공 또는 하우징의 장착공에 삽입되어 측방으로 절곡됨으로서 방열판체(50)의 고정이 이루어 지는 것이다.The rag pieces 80 and 81 are inserted into the mounting holes of the circuit board or the mounting holes of the housing and bent laterally to fix the heat sink plate 50.

따라서,별도의 리벳 또는 볼트의 장착이 불요하게 되는 것이다.Therefore, the mounting of a separate rivet or bolt is unnecessary.

상기의 각각의 부재는 모두 프레스가공시에 일체로 가공된다. 예를들면 방열원호체(71,72,73,74. .)를 구성하는 방열핀부재도 프레스가공시에 일체로 절단되어 구비되어 원형체로서 절곡만으로 이러한 형상체가 구성되고 래그편(80,81)을 장착하기 위한 삽입편부(53,54) 역시 일체로 프레스 절단됨으로서 단일의 프레스가공작업으로서 전체 부재가 형성되는 것이다.Each of the above members is integrally processed at the time of press working. For example, the heat dissipation fin members constituting the heat dissipation arc bodies 71, 72, 73, 74. are also integrally cut and provided during press working, so that such a shape is formed only by bending as a circular body, and the rag pieces 80, 81 are formed. The insertion piece parts 53 and 54 for mounting are also integrally press-cut and the whole member is formed as a single press working operation.

이상의 구성의 본고안의 전자제품의 방열판은 조립의 간편성뿐만아니라 실험에 의하면 30 % 이상의 방열효과의 증대가 있는 것으로서 밝혀졌다.The heat dissipation plate of the electronic product in this article having the above structure was found to have an increase in heat dissipation effect of not less than 30% as well as simplicity of assembly.

이상과 같은 본고안의 전자제품의 방열판은;The heat sink of the electronic product of this article as mentioned above;

종래와 같은 압출로서 성형하여 조립하는 형식구성의 것이 아니라 일체로 프레스 가공하여 부재를 구성하여 절곡함으로서 원형상의 방열원호체(71,72,73,74. .)를 구비하게 되어 그 조립및 제작이 대폭 간소화되고,It is not of the conventional configuration to be molded and assembled by extrusion as in the prior art, but is integrally formed by bending to form a member to bend to provide a circular heat dissipation arc body (71, 72, 73, 74 ..). Greatly simplified,

또한,방열원호체(71,72,73,74. .)가 상호 교호하는 구성으로서 방열원호체(71,72,73,74. .)간의 열의 복사전도를 극소화함으로서 방열효과 또한 대폭 증대되는 등의 유용성을 가진다.In addition, the heat dissipation member 71, 72, 73, 74... Is mutually alternating structure and the heat dissipation effect of the heat dissipation member 71, 72, 73, 74. Has usefulness.

Claims

In the configuration of the heat sink of the electronic product for mounting the heat radiation element to dissipate heat of the heat dissipation element and fixed to the circuit board;

The heat sink (P) is a rough (c) shape having a heat dissipation side wall (51, 52) by bending the heat sink plate 50, which is a single plate member from the side,

The heat dissipation fins 70 are provided with heat dissipation arc bodies 71, 72, 73, 74 .. formed by alternately bending a member cut into pins in a semicircle shape.

The lower end of the heat dissipation side wall (51, 52) is formed by inserting and fixing the mounting rag pieces (80, 81) to form the mounting rag insertion piece (53, 54) bent in a rough cross-section (c) shape, Each member is integrally press-cut and bent to form a heat sink of an electronic product.