KR20000013851U - Injection mold for antenna board of electronic products - Google Patents

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KR20000013851U KR2019980027117U KR19980027117U KR20000013851U KR 20000013851 U KR20000013851 U KR 20000013851U KR 2019980027117 U KR2019980027117 U KR 2019980027117U KR 19980027117 U KR19980027117 U KR 19980027117U KR 20000013851 U KR20000013851 U KR 20000013851U
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이동수
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전주범
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Abstract

본 고안은 전자제품의 안테나 보드용 사출 금형에 관한 것이다. 종래의 안테나 보드는 섀시의 관통구멍에 대응하는 나사구멍을 형성하기 위하여 두 종류로 제작되기 때문에 두 벌의 사출 금형이 필요하여 생산 비용이 높으며, 사출 금형의 교체가 전체적으로 이루어져 생산성이 저하되는 문제를 가지게 된다.The present invention relates to an injection mold for an antenna board of an electronic product. Since the conventional antenna board is manufactured in two types to form a screw hole corresponding to the through hole of the chassis, two sets of injection molds are required, and production cost is high. Have.

본 고안의 사출 금형은 캐버티를 형성하는 하부 금형과 상부 금형을 갖추고 있으며, 하부 금형의 분할면에는 안테나 보드의 제 1 및 제 2 나사구멍을 형성할 수 있도록 제 1 및 제 2 핀이 형성된다. 상부 금형의 분할면에는 코어설치공간이 형성되고, 상부 금형의 코어설치공간에 제 1 및 제 2 체인지 코어가 교체가능하게 장착된다. 제 1 체인지 코어는 안테나 보드의 제 1 및 제 2 나사구멍을 형성할 수 있는 캐버티를 제공하며, 제 2 체인지 코어는 안테나 보드의 제 1 나사구멍만을 형성할 수 있도록 하부 금형의 제 1 핀에 대응하는 형상의 캐버티를 제공함과 아울러 제 핀쪽으로 주입되는 용융된 성형 재료의 흐름을 차단하는 차단판을 제공한다. 따라서, 제 1 및 제 2 체인지 코어의 선택적인 교체에 의해 두 종류의 안테나 보드를 제작할 수 있으므로, 사출 금형이 공형화되어 생산 비용을 절감시킬 수 있으며, 금형의 교체에 따른 작업 시간이 크게 단축되어 생산성이 향상된다.The injection mold of the present invention has a lower mold and an upper mold forming a cavity, and first and second pins are formed on the divided surface of the lower mold so as to form first and second screw holes of the antenna board. . A core installation space is formed in the divided surface of the upper mold, and the first and second change cores are interchangeably mounted in the core installation space of the upper mold. The first change core provides a cavity capable of forming the first and second threaded holes of the antenna board, the second change core having a first pin in the lower mold to form only the first screw hole of the antenna board. A blocking plate is provided that provides a cavity of a corresponding shape and blocks the flow of molten molding material injected into the fins. Therefore, since two types of antenna boards can be manufactured by selective replacement of the first and second change cores, injection molds can be processed to reduce production costs, and work time due to replacement of molds is greatly shortened. Productivity is improved.

Description

전자제품의 안테나 보드용 사출 금형Injection mold for antenna board of electronics

본 고안은 전자제품의 안테나 보드(antenna board)용 사출 금형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 두 종류의 안테나 보드를 공용으로 사출 성형(射出 成形)할 수 있도록 한 사출 금형에 관한 것이다.The present invention relates to an injection mold for an antenna board of an electronic product, and more particularly, to an injection mold for allowing two kinds of antenna boards to be injection molded in common.

비디오 카세트 레코더(VCR) 등과 같은 전자제품의 섀시(chassis)에는 안테나의 단자를 모듈레이터(modulator) 등과 상호 접속(接續)시키거나 또는 오디오/비디오 입출력 잭을 접속시키기 위한 안테나 보드가 조립된다. 이러한 섀시나 안테나 보드는 사출 성형기에 의해 자동으로 사출 성형하게 되며, 사출 성형은 사출 금형의 캐버티(cavity)에 용융된 성형 재료, 예를 들어 열가소성 수지를 주입하여 소정의 모양과 치수를 가진 물건으로 제작하는 것이다.The chassis of an electronic product such as a video cassette recorder (VCR) or the like is assembled with an antenna board for interconnecting the terminals of the antenna with a modulator or the like, or connecting an audio / video input / output jack. Such a chassis or antenna board is automatically injection molded by an injection molding machine, and injection molding is a product having a predetermined shape and dimension by injecting a molten molding material, for example, a thermoplastic resin, into a cavity of an injection mold. Is to produce.

이와 같은 종래 전자제품의 안테나 보드를 도 1, 도 2a 및 도 2b에 의거하여 살펴보면, 섀시(10)의 배면에 윈도우(window: 12)가 형성되고, 이 윈도우(12)와 인접되도록 섀시(10)의 테두리 상면에 관통구멍(14)이 각각 형성된다. 이때, 관통구멍(14)의 위치는 섀시(10)에 따라 변경되어 제작되고 있다. 예를 들어 전자제품의 기종에 따라 섀시(10)의 크기와 윈도우(12)의 위치가 다르게 제작되는 바, 이에 대응하도록 관통구멍(14)의 위치가 적당하게 변경되어 제작되는 것이다. 도면에는 관통구멍(14)의 변경 위치가 가상선으로 나타나 있다.Referring to the antenna board of the related art based on FIG. 1, 2A and 2B, a window (12) is formed on the back of the chassis 10, the chassis 10 to be adjacent to the window 12 Through holes 14 are formed in the upper surface of the edge. At this time, the position of the through hole 14 is changed according to the chassis 10 and manufactured. For example, the size of the chassis 10 and the position of the window 12 are differently manufactured according to the model of the electronic product. The position of the through hole 14 is appropriately changed to correspond to the type of the electronic product. In the figure, the changed position of the through hole 14 is shown by an imaginary line.

한편, 섀시(10)의 윈도우(12)에는 안테나 보드(20)가 설치되며, 안테나 보드(20)의 상부에는 섀시(10)의 관통구멍(14)과 대응되도록 나사구멍(22)이 각각 형성되고, 나사구멍(22)에는 관통구멍(14)을 통하여 나사(16)가 체결된다. 즉, 나사구멍(22)은 안테나 보드(20)의 중앙에서 제 1 및 제 2 거리(L1, L2)를 갖도록 형성되는 것이다. 따라서, 섀시(10)의 윈도우(12)에 안테나 보드(20)를 위치시킨 상태에서, 섀시(10)의 관통구멍(14)을 통하여 안테나 보드(20)의 나사구멍(22)에 나사(16)를 체결시키게 되면, 섀시(10)의 윈도우(12)에 안테나 보드(20)가 견고하게 설치된다.Meanwhile, the antenna board 20 is installed in the window 12 of the chassis 10, and the screw holes 22 are formed in the upper portion of the antenna board 20 so as to correspond to the through holes 14 of the chassis 10. The screw 16 is fastened to the screw hole 22 through the through hole 14. That is, the screw hole 22 is formed to have first and second distances L1 and L2 at the center of the antenna board 20. Therefore, with the antenna board 20 positioned in the window 12 of the chassis 10, the screw 16 in the screw hole 22 of the antenna board 20 through the through hole 14 of the chassis 10. ), The antenna board 20 is firmly installed in the window 12 of the chassis 10.

그런데, 상기한 바와 같은 종래의 안테나 보드(20)는 수지를 소재로 사출 성형에 의해 제작하기 때문에 생산 비용을 상승시키는 문제가 있었다. 즉, 나사구멍(22)이 제 1 및 제 2 거리(L1, L2)에 의해 각기 다르게 위치하는 안테나 보드(20)를 사출 성형하기 위해서는 사출 금형의 구조가 나사구멍(22)의 위치에 대응되도록 제작되어야만 하므로, 두 벌의 사출 금형이 필요하게 되어 사출 금형의 제작 및 관리 비용이 상승되게 된다. 또한, 각각의 안테나 보드(20)를 사출 성형하기 위해서 행해지는 사출 금형의 교체가 전체적으로 이루어지기 때문에 작업 시간이 지연되는 등 생산성이 저하되는 문제를 가지게 된다.By the way, since the conventional antenna board 20 as described above is produced by injection molding of resin as a material, there is a problem of increasing the production cost. That is, in order to perform injection molding on the antenna board 20 in which the screw holes 22 are differently positioned by the first and second distances L1 and L2, the structure of the injection mold corresponds to the position of the screw holes 22. Since it must be manufactured, two sets of injection molds are required, which increases the manufacturing and management costs of the injection molds. In addition, since the replacement of the injection mold, which is performed for injection molding the respective antenna boards 20, is performed as a whole, there is a problem that productivity is lowered, such as a delay in working time.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 단순한 구조에 의해 사출 금형이 공용화되어 생산 비용이 절감될 뿐만 아니라, 생산성이 향상되도록 한 전자제품의 안테나 보드용 사출 금형을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, the object of the present invention is to share the injection mold by a simple structure to reduce the production cost, as well as to improve the antenna of the electronic product To provide an injection mold for a board.

도 1은 일반적인 전자제품에서 섀시에 안테나 보드가 설치되는 상태를 나타낸 사시도,1 is a perspective view illustrating a state in which an antenna board is installed in a chassis in a general electronic product;

도 2a 및 도 2b는 종래 전자제품의 안테나 보드를 나타낸 정면도,2a and 2b is a front view showing an antenna board of a conventional electronic product,

도 3a 및 도 3b는 본 고안에 따른 사출 금형에 의해 사출 성형되는 안테나 보드를 나타낸 정면도,3a and 3b is a front view showing the antenna board injection molded by the injection mold according to the present invention,

도 4a 및 도 4b는 본 고안에 따른 사출 금형에서 하부 및 상부 금형을 나타낸 평면도 및 저면도,4a and 4b is a plan view and a bottom view showing the lower and upper molds in the injection mold according to the present invention,

도 5a 및 도 5b는 본 고안에 따른 사출 금형에서 제 1 체인지 코어에 의해 사출 성형되는 상태를 나타낸 단면도,5a and 5b is a cross-sectional view showing a state that is injection molded by the first change core in the injection mold according to the present invention,

도 5c은 도 5a 및 도 5b에 의해 사출 성형된 안테나 보드를 부분적으로 나타낸 단면도,5C is a partial cross-sectional view of the antenna board injection molded by FIGS. 5A and 5B;

도 6a 및 도 6b는 본 고안에 따른 사출 금형에서 제 2 체인지 코어에 의해 사출 성형되는 상태를 나타낸 단면도,6a and 6b is a cross-sectional view showing a state that is injection molded by the second change core in the injection mold according to the present invention,

도 6c은 도 6a 및 도 6b에 의해 사출 성형된 안테나 보드를 부분적으로 나타낸 단면도이다.FIG. 6C is a partial cross-sectional view of the antenna board injection molded by FIGS. 6A and 6B.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for the main parts of the drawing ♣

10: 섀시 14: 관통구멍10: chassis 14: through hole

30: 안테나 보드 34, 36: 제 1 및 제 2 나사구멍30: antenna board 34, 36: first and second screw holes

40: 사출 금형 50: 하부 금형40: injection mold 50: lower mold

54, 56: 제 1 및 제 2 핀 60: 상부 금형54, 56: first and second pins 60: upper mold

64: 코어설치공간 70, 82, 92: 캐버티64: core installation space 70, 82, 92: cavity

80, 90: 제 1 및 제 2 체인지 코어 94: 차단판80, 90: first and second change core 94: blocking plate

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은, 전자제품의 섀시에 형성되는 관통구멍을 통하여 나사를 체결할 수 있도록 그 중앙에 대하여 서로 차이가 있는 제 1 및 제 2 거리의 제 1 및 제 2 나사구멍을 갖는 안테나 보드를 사출 성형하는 사출 금형으로서, 안테나 보드의 제 1 및 제 2 나사구멍을 형성할 수 있도록 그 분할면에 제 1 및 제 2 핀이 형성되는 하부 금형과; 하부 금형과 조합되어 안테나 보드를 사출 성형할 수 있는 캐버티를 형성하는 것으로 제 1 및 제 2 핀과 대응하는 분할면에 코어설치공간이 형성되는 상부 금형과; 상부 금형의 코어설치공간에 교체가능하게 장착되고, 안테나 보드의 제 1 및 제 2 나사구멍을 형성할 수 있는 캐버티를 제공하는 제 1 체인지 코어로 이루어지는 전자제품의 안테나 보드용 사출 금형에 있다.A feature of the present invention for achieving the above object is that the first and the second distance of the first and second distance with respect to the center thereof so as to fasten the screw through the through hole formed in the chassis of the electronic product An injection mold for injection molding an antenna board having a screw hole, the injection mold comprising: a lower mold having first and second pins formed on a divided surface thereof to form first and second screw holes of the antenna board; An upper mold which is combined with the lower mold to form a cavity capable of injection molding the antenna board, the core mold having a core installation space formed on a divided surface corresponding to the first and second pins; The present invention relates to an injection mold for an antenna product for electronics, comprising a first change core that is replaceably mounted in a core installation space of an upper mold and provides a cavity capable of forming first and second screw holes of an antenna board.

본 고안의 다른 특징은, 전자제품의 섀시에 형성되는 관통구멍을 통하여 나사를 체결할 수 있도록 그 중앙에 대하여 서로 차이가 있는 제 1 및 제 2 거리의 제 1 및 제 2 나사구멍을 갖는 안테나 보드를 사출 성형하는 사출 금형으로서, 안테나 보드의 제 1 및 제 2 나사구멍을 형성할 수 있도록 그 분할면에 제 1 및 제 2 핀이 형성되는 하부 금형과; 하부 금형과 조합되어 안테나 보드를 사출 성형할 수 있는 캐버티를 형성하는 것으로 제 1 및 제 2 핀과 대응하는 분할면에 코어설치공간이 형성되는 상부 금형과; 상부 금형의 코어설치공간에 교체가능하게 장착되고, 안테나 보드의 제 1 나사구멍만을 형성할 수 있도록 하부 금형의 제 1 핀에 대응하는 형상의 캐버티를 제공하는 제 2 체인지 코어로 이루어지는 전자제품의 안테나 보드용 사출 금형에 있다.Another feature of the present invention is an antenna board having a first and a second screw hole of a first and a second distance with respect to the center thereof so as to fasten the screw through a through hole formed in the chassis of the electronic product. An injection mold for injection molding, comprising: a lower mold having first and second pins formed on a divided surface thereof so as to form first and second screw holes of an antenna board; An upper mold which is combined with the lower mold to form a cavity capable of injection molding the antenna board, the core mold having a core installation space formed on a divided surface corresponding to the first and second pins; An electronic product comprising a second change core which is replaceably mounted in the core installation space of the upper mold and provides a cavity having a shape corresponding to the first pin of the lower mold so as to form only the first screw hole of the antenna board. It is in the injection mold for antenna board.

이하, 본 고안에 따른 전자제품의 안테나 보드용 사출 금형에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of an injection mold for an antenna board of an electronic product according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a 및 도 3b 내지 도 6c은 본 고안에 따른 전자제품의 안테나 보드용 사출 금형을 설명하기 위하여 나타낸 도면이며, 도 1에서 설명한 섀시의 기본적인 구성은 동일한 부호를 부여하여 설명한다.3A and 3B to 6C are views illustrating an injection mold for an antenna board of an electronic product according to the present invention, and the basic configuration of the chassis described with reference to FIG. 1 will be described with the same reference numerals.

먼저, 도 3a 및 도 3b에 나타낸 바와 같이, 안테나 보드(30)의 상부 한쪽에 연장편(32)이 형성되고, 연장편(32)에는 제 1 및 제 2 거리(L1, L2)를 이루는 제 1 및 제 2 나사구멍(34, 36)이 각각 형성된다. 이때, 제 2 나사구멍(36)은 사출 성형에서 필요에 따라 선택적으로 형성한다. 즉, 제 2 나사구멍(36)은 도 1에서 설명한 섀시(10)의 관통구멍(14)에 대응되도록 형성되어야 하므로, 제 2 나사구멍(36)은 섀시(10)의 관통구멍(14)과 안테나 보드(30)의 제 1 나사구멍(34)이 대응될 때에는 형성하지 않는 것이다.First, as shown in FIGS. 3A and 3B, an extension piece 32 is formed on an upper side of the antenna board 30, and the extension piece 32 forms first and second distances L1 and L2. First and second screw holes 34 and 36 are formed, respectively. At this time, the second screw hole 36 is selectively formed as necessary in injection molding. That is, since the second screw hole 36 must be formed to correspond to the through hole 14 of the chassis 10 described with reference to FIG. 1, the second screw hole 36 is formed through the through hole 14 of the chassis 10. The first screw holes 34 of the antenna board 30 are not formed when they correspond.

도 4a 및 도 4b에 나타낸 바와 같이, 안테나 보드(30)의 사출 성형에 사용되는 사출 금형(40)은 한쌍의 하부 금형(50) 및 상부 금형(60)이 그 분할면(52, 62)에 캐버티(70)를 형성하도록 조합되어 구성된다. 즉, 사출 금형(40)은 하부 금형(50)과 상부 금형(60)의 분할면(52, 62)에 캐버티(70)가 형성되며, 이 하부 금형(50) 및 상부 금형(60)의 조합에 의해 형성된 캐버티(70)에 용융된 성형 재료의 주입에 의해 소정의 모양과 치수를 가진 안테나 보드(30)를 사출 성형하는 것이다.As shown in FIGS. 4A and 4B, the injection mold 40 used for the injection molding of the antenna board 30 has a pair of the lower mold 50 and the upper mold 60 on the divided surfaces 52 and 62. It is configured to combine to form the cavity 70. That is, in the injection mold 40, the cavity 70 is formed on the divided surfaces 52 and 62 of the lower mold 50 and the upper mold 60, and the lower mold 50 and the upper mold 60 are formed. By injecting the molten molding material into the cavity 70 formed by the combination, the antenna board 30 having a predetermined shape and dimension is injection molded.

한편, 도 4b, 도 5a 및 도 5b에 나타낸 바와 같이, 하부 금형(50)의 분할면(52)에 안테나 보드(30)의 제 1 및 제 2 나사구멍(34, 36)을 형성할 수 있도록 제 1 및 제 2 핀(54, 56)이 형성되며, 상부 금형(60)의 분할면(62)에는 코어설치공간(64)이 형성된다. 상부 금형(60)의 코어설치공간(64)에는 안테나 보드(30)의 제 1 및 제 2 나사구멍(34, 36)을 필요에 따라 선택적으로 형성할 수 있는 제 1 및 제 2 체인지 코어(change core: 80, 90)가 교체가능하게 장착된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 4B, 5A, and 5B, the first and second screw holes 34 and 36 of the antenna board 30 may be formed in the dividing surface 52 of the lower mold 50. First and second fins 54 and 56 are formed, and a core installation space 64 is formed in the divided surface 62 of the upper mold 60. In the core installation space 64 of the upper mold 60, first and second change cores for selectively forming the first and second screw holes 34 and 36 of the antenna board 30 as necessary. cores 80, 90) are interchangeably mounted.

즉, 도 5a 및 도 5b, 그리고 도 6a 및 도 6b에 나타낸 바와 같이, 제 1 및 제 2 체인지 코어(80, 90) 각각은 상부 금형(60)의 코어설치공간(64)에 선택적으로 교체가능하게 장착되는 것으로, 제 1 체인지 코어(80)는 하부 금형(50)의 제 1 및 제 2 핀(54, 56)에 대응하는 형상의 캐버티(82)를 제공하게 되며, 제 2 체인지 코어(90)는 안테나 보드(30)의 제 1 나사구멍(34)만을 형성할 수 있도록 하부 금형(50)의 제 1 핀(54)에 대응하는 형상의 캐버티(92)를 제공한다. 또한, 제 2 체인지 코어(90)의 캐버티(92)에는 하부 금형(50)의 제 2 핀(56)쪽으로 주입되는 용융된 성형 재료의 흐름을 차단하는 차단판(94)이 형성된다.That is, as shown in FIGS. 5A and 5B and 6A and 6B, each of the first and second change cores 80 and 90 can be selectively replaced with the core installation space 64 of the upper mold 60. The first change core 80 provides a cavity 82 having a shape corresponding to the first and second pins 54 and 56 of the lower mold 50. 90 provides a cavity 92 of a shape corresponding to the first pin 54 of the lower mold 50 so that only the first screw hole 34 of the antenna board 30 can be formed. In addition, a blocking plate 94 is formed in the cavity 92 of the second change core 90 to block the flow of the molten molding material injected into the second pin 56 of the lower mold 50.

상술한 바와 같은 본 고안에 따른 전자제품의 안테나 보드용 사출 금형에 대한 사출 성형 상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the injection molding state of the injection mold for the antenna board of the electronic product according to the present invention as described above are as follows.

먼저, 안테나 보드(30)의 사출 성형은 도시하지 않은 사출 성형기에 의해 행한다. 사출 성형기의 몰드 베이스(mold base)는 한쌍의 고정 및 가동 형판이 분할가능하게 구성되며, 이 고정 및 가동 형판에 하부 금형(50)과 상부 금형(60)이 각각 대응되도록 부착된다.First, injection molding of the antenna board 30 is performed by an injection molding machine (not shown). The mold base of the injection molding machine is configured such that a pair of fixed and movable templates can be divided, and the lower mold 50 and the upper mold 60 are respectively attached to the fixed and movable templates.

도 5a 및 도 5b, 그리고 도 5c에 나타낸 바와 같이, 안테나 보드(30)의 연장편(32)에 그 중앙에 대하여 서로 차이가 있는 제 1 및 제 2 거리(L1, L2)를 이루는 제 1 및 제 2 나사구멍(34, 36)을 형성할 때에는, 상부 금형(60)의 코어설치공간(64)에 제 1 체인지 코어(80)를 설치한다. 이와 같은 상태에서 하부 금형(50)과 상부 금형(60) 각각의 분할면(52, 62)이 서로 접하도록 하부 금형(50)과 상부 금형(60)을 닫아주게 되면, 이들의 조합에 의해 캐버티(70)이 형성된다.As shown in FIGS. 5A, 5B, and 5C, the first and second distances L1 and L2 constituting the first and second distances L1 and L2, which are different from each other with respect to the center thereof, on the extension piece 32 of the antenna board 30. When the second screw holes 34 and 36 are formed, the first change core 80 is provided in the core installation space 64 of the upper die 60. In such a state, when the lower mold 50 and the upper mold 60 are closed such that the divided surfaces 52 and 62 of the lower mold 50 and the upper mold 60 are in contact with each other, the combination of these can be removed. A butt 70 is formed.

또한, 하부 금형(50)의 제 1 및 제 2 핀(54, 56)에 대응하여 제 1 및 제 2 나사구멍(34, 36)을 형성할 수 있도록 제 1 체인지 코어(80)가 캐버티(82)를 제공하게 된다. 계속해서, 사출 성형기의 가열 실린더를 통하여 용융 상태의 성형 재료를 캐버티(70, 82) 내로 주입시키게 되면, 캐버티(70, 82)의 형상에 대응하여 제 1 및 제 2 나사구멍(34, 36)을 갖는 안테나 보드(30)를 사출 성형할 수 있게 된다. 이때, 안테나 보드(30)는 하부 금형(50)과 상부 금형(60)을 열어줄 때 사출 성형기의 이젝트 기구에 의해 캐버티(70, 82)로부터 빼낼 수 있다.In addition, the first change core 80 may include a cavity (ie, the first change core 80) to form the first and second threaded holes 34 and 36 corresponding to the first and second pins 54 and 56 of the lower mold 50. 82). Subsequently, when the molten molding material is injected into the cavities 70 and 82 through the heating cylinder of the injection molding machine, the first and second screw holes 34, The antenna board 30 having the 36 can be injection molded. In this case, the antenna board 30 may be removed from the cavities 70 and 82 by the ejection mechanism of the injection molding machine when the lower mold 50 and the upper mold 60 are opened.

한편, 도 1에서 설명한 섀시(10)의 윈도우(12)에 관통구멍(14)과 제 2 나사구멍(36)이 일치되도록 안테나 보드(30)를 위치시킨 후, 섀시(10)의 관통구멍(14)을 통하여 안테나 보드(30)의 제 2 나사구멍(36)에 나사(16)를 체결시키게 되면 섀시(10)와 안테나 보드(30)가 견고하게 조립된다. 이때, 제 1 나사구멍(36)은 사용하지 않는 상태가 된다.Meanwhile, after the antenna board 30 is positioned in the window 12 of the chassis 10 described with reference to FIG. 1 so that the through hole 14 and the second screw hole 36 coincide with each other, the through hole of the chassis 10 ( When the screw 16 is fastened to the second screw hole 36 of the antenna board 30 through 14, the chassis 10 and the antenna board 30 are firmly assembled. At this time, the first screw hole 36 is not in use.

도 6a 및 도 6b, 그리고 도 6c에 나타낸 바와 같이, 안테나 보드(30)의 연장편(32)에 제 1 나사구멍(34)만을 형성할 때에는, 상부 금형(60)의 코어설치구멍(64)에 제 2 체인지 코어(90)을 설치한다. 이와 같은 상태에서 하부 금형(50)과 상부 금형(60) 각각의 분할면(52, 62)이 서로 접하도록 하부 금형(50)과 상부 금형(60)을 닫아주게 되면, 이들의 조합에 의해 캐버티(70)가 형성된다.6A, 6B, and 6C, when only the first screw hole 34 is formed in the extension piece 32 of the antenna board 30, the core mounting hole 64 of the upper die 60 is formed. The second change core 90 is installed on the wall. In such a state, when the lower mold 50 and the upper mold 60 are closed such that the divided surfaces 52 and 62 of the lower mold 50 and the upper mold 60 are in contact with each other, the combination of these can be removed. A butt 70 is formed.

또한, 하부 금형(50)의 제 1 핀(54)에 대응하여 제 1 나사구멍(34)만을 형성할 수 있도록 제 2 체인지 코어(90)가 캐버티(92)를 제공하게 되며, 제 2 체인지 코어(90)의 차단판(94)은 하부 금형(50)의 제 2 핀(56)쪽을 차단하게 된다. 계속해서, 사출 성형기의 가열 실린더를 통하여 용융 상태의 성형 재료를 캐버티(70, 92) 내로 주입시키게 되면, 캐버티(70, 92)의 형상에 대응하여 제 1 나사구멍(34)을 갖는 안테나 보드(30)를 사출 성형할 수 있게 된다.In addition, the second change core 90 provides the cavity 92 so that only the first screw hole 34 can be formed corresponding to the first pin 54 of the lower mold 50. The blocking plate 94 of the core 90 blocks the second pin 56 side of the lower mold 50. Subsequently, when the molten molding material is injected into the cavities 70 and 92 through the heating cylinder of the injection molding machine, the antenna having the first screw hole 34 corresponding to the shape of the cavities 70 and 92. The board 30 can be injection molded.

즉, 캐버티(70, 82)로 주입된 용융 상태의 성형 재료는 제 2 체인지 코어(90)의 차단판(94)에 의해 하부 금형(50)의 제 2 핀(56)쪽으로 흐르지 못하도록 차단됨으로써, 핀(54)과 이에 대응되는 캐버티(92)에 의해 제 1 나사구멍(34)만이 사출 성형되는 것이다. 그리고, 안테나 보드(30)는 하부 금형(50)과 상부 금형(60)을 열어줄 때 사출 성형기의 이젝트 기구에 의해 캐버티(70, 92)로부터 빼낼 수 있다.That is, the molten molding material injected into the cavities 70 and 82 is blocked from flowing toward the second pin 56 of the lower mold 50 by the blocking plate 94 of the second change core 90. Only the first screw hole 34 is injection molded by the pin 54 and the corresponding cavity 92. In addition, the antenna board 30 may be removed from the cavities 70 and 92 by the ejection mechanism of the injection molding machine when the lower mold 50 and the upper mold 60 are opened.

한편, 도 1에서 설명한 섀시(10)의 윈도우(12)에 관통구멍(14)과 제 1 나사구멍(34)이 일치되도록 안테나 보드(30)를 위치시킨 후, 섀시(10)의 관통구멍(14)을 통하여 안테나 보드(30)의 제 1 나사구멍(34)에 나사(16)를 체결시키게 되면 섀시(10)와 안테나 보드(30)가 견고하게 조립된다.Meanwhile, after the antenna board 30 is positioned in the window 12 of the chassis 10 described with reference to FIG. 1 so that the through hole 14 and the first screw hole 34 coincide with each other, the through hole of the chassis 10 When the screw 16 is fastened to the first screw hole 34 of the antenna board 30 through 14, the chassis 10 and the antenna board 30 are firmly assembled.

이와 같이 섀시(10)에 형성되는 관통구멍(14)의 위치에 대응하도록 제 1 및 제 2 체인지 코어(80, 90)의 선택적인 교체에 의해 안테나 보드(30)의 연장편(32)에 제 1 및 제 2 나사구멍(34, 36)을 형성하거나 또는 제 1 나사구멍(34)만을 사출 성형할 수 있으므로, 한 벌의 사출 금형(40)이 공용화되어 금형의 제작 및 관리 비용을 크게 절감시킬 수 있고, 결과적으로 생산 비용을 낮출 수 있게 된다. 또한, 안테나 보드(30)를 사출 성형하기 위해서 행해지는 사출 금형(10)의 교체가 제 1 및 제 2 체인지 코어(80, 90)의 교체로 인하여 작업 시간이 크게 단축되는 등 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.As such, the extension pieces 32 of the antenna board 30 may be provided by selective replacement of the first and second change cores 80 and 90 to correspond to the positions of the through holes 14 formed in the chassis 10. Since the first and second threaded holes 34 and 36 can be formed or only the first threaded hole 34 can be injection molded, a set of injection molds 40 can be shared to greatly reduce the manufacturing and maintenance costs of the molds. And consequently lower production costs. In addition, the replacement of the injection mold 10, which is performed for injection molding the antenna board 30, can improve productivity, such as greatly reducing the working time due to the replacement of the first and second change cores 80 and 90. Will be.

상기한 실시예는 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 고안의 적용 범위는 이와 같은 것에 한정되는 것은 아니며 동일 사상의 범주내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 예를 들어 본 고안의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소의 형상 및 구조는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 또한, 본 고안은 안테나 보드의 사출 성형이외에도 각종 섀시, 패널 등에 구멍을 형성하는데 널리 적용할 수 있는 것이다.The above-described embodiments are merely illustrative of preferred embodiments of the present invention, and the scope of application of the present invention is not limited thereto, and may be appropriately changed within the scope of the same idea. For example, the shape and structure of each component specifically shown in the embodiment of the present invention can be modified. In addition, the present invention is widely applicable to forming holes in various chassis, panels, etc. in addition to the injection molding of the antenna board.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 전자제품의 안테나 보드용 사출 금형에 의하면, 제 1 및 제 2 체인지 코어의 선택적인 교체에 의해 두 종류의 안테나 보드를 제작할 수 있으므로, 사출 금형이 공형화되어 생산 비용을 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 금형의 교체에 따른 작업 시간이 크게 단축되어 생산성이 향상되는 것이다.As described above, according to the injection mold for an antenna board of an electronic product according to the present invention, since two types of antenna boards can be manufactured by the selective replacement of the first and second change cores, the injection mold is processed to produce a mold. Not only can the cost be reduced, but the productivity time is greatly shortened due to the replacement of the mold.

Claims (3)

전자제품의 섀시에 형성되는 관통구멍을 통하여 나사를 체결할 수 있도록 그 중앙에 대하여 서로 차이가 있는 제 1 및 제 2 거리의 제 1 및 제 2 나사구멍을 갖는 안테나 보드를 사출 성형하는 사출 금형으로서,An injection mold for injection molding an antenna board having first and second screw holes of first and second distances different from each other with respect to a center thereof so that the screw can be fastened through a through hole formed in a chassis of an electronic product. , 상기 안테나 보드(30)의 제 1 및 제 2 나사구멍(34, 36)을 형성할 수 있도록 그 분할면(52)에 제 1 및 제 2 핀(54, 56)이 형성되는 하부 금형(50)과;Lower mold 50 having first and second pins 54 and 56 formed on the split surface 52 so as to form first and second screw holes 34 and 36 of the antenna board 30. and; 상기 하부 금형(50)과 조합되어 상기 안테나 보드(30)를 사출 성형할 수 있는 캐버티(70)를 형성하는 것으로 상기 제 1 및 제 2 핀(54, 56)과 대응하는 분할면(62)에 코어설치공간(64)이 형성되는 상부 금형(60)과;The dividing surface 62 corresponding to the first and second pins 54 and 56 by forming a cavity 70 which is combined with the lower mold 50 to injection-mold the antenna board 30. An upper mold 60 in which a core installation space 64 is formed; 상기 상부 금형(60)의 코어설치공간(64)에 교체가능하게 장착되고, 상기 안테나 보드(30)의 제 1 및 제 2 나사구멍(34, 36)을 형성할 수 있는 캐버티(82)를 제공하는 제 1 체인지 코어(80)로 이루어지는 전자제품의 안테나 보드용 사출 금형.A cavity 82 which is replaceably mounted in the core installation space 64 of the upper mold 60 and which can form the first and second screw holes 34 and 36 of the antenna board 30 is provided. Injection mold for antenna board of electronics which consists of the 1st change core 80 to provide. 전자제품의 섀시에 형성되는 관통구멍을 통하여 나사를 체결할 수 있도록 그 중앙에 대하여 서로 차이가 있는 제 1 및 제 2 거리의 제 1 및 제 2 나사구멍을 갖는 안테나 보드를 사출 성형하는 사출 금형으로서,An injection mold for injection molding an antenna board having first and second screw holes of first and second distances different from each other with respect to a center thereof so that the screw can be fastened through a through hole formed in a chassis of an electronic product. , 상기 안테나 보드(30)의 제 1 및 제 2 나사구멍(34, 36)을 형성할 수 있도록 그 분할면(52)에 제 1 및 제 2 핀(54, 56)이 형성되는 하부 금형(50)과;Lower mold 50 having first and second pins 54 and 56 formed on the split surface 52 so as to form first and second screw holes 34 and 36 of the antenna board 30. and; 상기 하부 금형(50)과 조합되어 상기 안테나 보드(30)를 사출 성형할 수 있는 캐버티(70)를 형성하는 것으로 상기 제 1 및 제 2 핀(54, 56)과 대응하는 분할면(62)에 코어설치공간(64)이 형성되는 상부 금형(60)과;The dividing surface 62 corresponding to the first and second pins 54 and 56 by forming a cavity 70 which is combined with the lower mold 50 to injection-mold the antenna board 30. An upper mold 60 in which a core installation space 64 is formed; 상기 상부 금형(60)의 코어설치공간(64)에 교체가능하게 장착되고, 상기 안테나 보드(30)의 제 1 나사구멍(34)만을 형성할 수 있도록 상기 하부 금형(60)의 제 1 핀(64)에 대응하는 형상의 캐버티(92)를 제공하는 제 2 체인지 코어(90)로 이루어지는 전자제품의 안테나 보드용 사출 금형.The first pin of the lower mold 60 is mounted so as to be replaceable in the core installation space 64 of the upper mold 60 and to form only the first screw hole 34 of the antenna board 30. An injection mold for an antenna board for an electronic product, comprising a second change core (90) providing a cavity (92) of a shape corresponding to (64). 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 체인지 코어(90)의 캐버티(92)에는 제 2 핀(66)쪽으로 주입되는 용융된 성형 재료의 흐름을 차단하는 차단판(94)이 형성되는 전자제품의 안테나 보드용 사출 금형.The electronic device of claim 2, wherein the cavity 92 of the second change core 90 is provided with a blocking plate 94 that blocks the flow of molten molding material injected into the second fin 66. Injection mold for antenna board.
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