KR20000010928A - 번인용 재사용가능한 다이 캐리어 및 번인 방법u - Google Patents

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Abstract

번인 및 전기적 테스트 동안 집적회로(12)를 일시적으로 지지하기 위한 재사용가능한 캐리어(10)는 베이스(14), 힌지(18)에 의해 베이스에 부착된 덮개(16)를 포함한다. 가요성 기판(19)이 베이스(14)에 부착된다. 정렬 포스트들(20)은 집적회로(12)를 기판(19)의 상부면(26)에 정확히 위치설정하기 위해 집적회로(12)의 코너들(24)과 결합하는 점점 가늘어지는 표면(22)을 가진다. 스프링 장착된 래치(28)는 덮개(16)가 집적회로(12) 위에서 닫혀 있도록 유지하기 위해 베이스(14)의 구멍(32)내에서 돌출부(30)와 결합한다. 표면(26)상의 도전성 트레이스(34)들은 집적회로(12)를 기판(19)의 에지들(40) 주위의 주위 접촉 패드들(38)과 접속하기 위해 집적회로(12)의 하면상의 접촉 패드들과 결합하는 접촉 범프들을 가진다. 덮개(16)가 집적회로(12) 상의 닫힌 위치에 있을 때, 접촉 패드들을 도전성 트레이스들(34)에 대해 밀도록 바이어스력을 제공하기 위해, 스프링(42)이 집적회로(12)의 상부면(43)과 결합한다.

Description

번인용 재사용가능한 다이 캐리어 및 번인 방법
집적회로 및 개별 전력 트랜지스터와 같은 기타의 반도체 장치의 조립이 완성되었을 경우에, 반도체 장치는 고객에게 전달되기 전에 결함이 있는 반도체 장치를 식별하고 제거하기 위하여 번인 및 전기검사를 받게된다. "번인"이란 용어는 반도체 장치가 제어된 온도 일반적으로 오븐내의 상승온도로 작동되어 반도체 장치가 상승온도로 있는 동안 어떤 동작 전기 바이어스 및/또는 신호들이 반도체 장치에 공급되는 과정을 의미한다. 상승 온도의 사용은 상기 장치가 번인 동안에 받는 응력을 가속화하며, 그것에 의해 임계상태의 반도체 장치들은 서비스 내에 놓여진 후에 곧 결함이 나타나고 번인 동안에 결함이 나타나며 수송 전에 제거된다. 전기 검사에 있어서, 보다 더 완전한 세트의 동작 전기 바이어스 및 신호들이 그 기능들의 완전한 평가를 제공하기 위하여 장치에 공급된다.
현재 실시되는 바와 같이, 번인 및 완전한 전기 검사는 반도체 장치가 회로보드 내에 삽입되어지는 패키지에 조립될 때까지 실행되지 않는다. 번인에 대하여, 패키지된 장치는 번인동안에 사용되는 동작 전기 신호 및/또는 신호들을 제공하기 위하여 패키지 상에 충분한 수의 접촉 핀이나 패드를 접촉하는 회로 트레이스(traces)를 포함하는 특수 번인판의 소켓 내에 일시적으로 삽입된다. 일부 번인의 적용에 있어서, 접촉은 패키지된 집적회로의 한정된 수의 핀이나 패드로만 실행될 필요가 있다. 기능을 증명하기 위한 전기 검사를 위하여, 집적회로는 번인보드로부터 제거되고, 패키지된 집적회로의 모든 핀이나 패드에 전기 접촉을 허용하는 검사 장치 내에 놓여진다.
패키지된 집적회로가 번인 또는 전기 검사동안 결함이 있는 것으로 판명될 경우, 그것을 폐기해야 한다. 결함 있는 다이 이외에도, 집적회로 패키지 그 자체는 폐기돼야만 한다. 수년동안, 패키지되기 전에 다이 레벨에서 집적회로의 번인 및 검사를 실행하는 것이 바람직하였다. 또, 멀티 칩 모듈(MCM)의 출현은 MCM으로 여러 개의 다이를 조립하기 위하여 다이형태로 장치를 적재하기 위한 새로운 요건이 요구되었다. MCM이 수리하기가 어렵고 비용이 비싸기 때문에 다이는 MCM으로 조립되기 전에 번인 및 검사되어야 한다. 이러한 것을 행하기 위해 많은 제안이 있었지만, 일반적인 사용을 달성할 수 없었다. 다이레벨에서 번인 및/또는 전기 검사를 방해하는 중요한 요소는 번인 및/또는 전기 검사를 하는 동안 다이를 보호하고 반송하기 위하여 이러한 캐리어를 위한 엄격한 요건들을 충족시킬 수 있는 장치의 부족이다.
발명의 요약
따라서, 본 발명의 목적은 칩스케일 패키지일 수 있는, 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 신규한 재사용가능한 캐리어를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 반도체 다이의 전기 검사에 사용하기 적합하며 번인을 위해 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 재사용가능한 캐리어를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 반도체 다이의 번인 평가를 위해 재사용가능한 캐리어를 사용하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 재사용가능한 캐리어가 반도체 다이의 전기 검사에 사용되는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 방법에 종래의 번인 시스템 및 번인판이 사용될 수 있는, 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 재사용가능한 캐리어를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 다른 수의 핀들과 다른 사이즈의 다이에 대하여 서로 다른 사이즈로 쉽게 제공될 수 있는, 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 재사용가능한 캐리어를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 반도체 다이가 주위로 보호될 수 있는, 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 재사용가능한 캐리어를 제공하는 것이다.
상기 목적들과 이에 관련된 목적들은 본 명세서에 기술되는 신규한 재사용가능한 캐리어 및 번인방법 및/또는 전기적 테스트 방법의 사용에 의해 달성될 수 있다. 본 발명에 의한 재사용가능한 다이 캐리어는 재사용가능한 캐리어의 외부에 반도체 다이의 전기 접속을 위한 복수의 캐리어 접점을 갖는 베이스를 갖는다. 베이스 상에 복수의 전기적 도전성 트레이스는 주변 접점에 접속되어 있는 제1단부를 가지며, 반도체 다이 상에 다이 접점을 결합하기 위해 위치되어진 제2단부를 갖는다. 베이스상의 수단은 다이접점이 복수의 전기적 도전성 트레이스의 제2단부와 결합하면서 반도체 다이를 위치 설정한다. 덮개는 반도체 다이를 덮기 위해 베이스 전반에 걸쳐서 이동 가능하게 설치되어 있으며 또한 탈열기(heat sink)로 작용할 수 있다. 다이가 캐리어에 위치될 때 반도체 다이에 힘을 가하기 위해 힘 전달 시스템이 제공될 수 있다. 힘 전달 시스템은 또한 다이 표면에 힘을 균일하게 분배하도록 형성될 수 있다. 수단은 베이스 전반의 위치에 덮개를 고정시킨다.
패키지되지 않은 반도체 다이를 번인 및/또는 전기적 테스트하기 위한 본 발명의 방법은 캐리어 상에 복수의 접점을 갖는 반도체 다이에 대하여 재사용가능한 캐리어를 제공하는 것을 포함한다. 반도체 다이는 재사용가능한 캐리어 내에 삽입된다. 반도체 다이는 상승온도로 가열된다. 번인 입력 전기 바이어스나 신호들은 재사용가능한 캐리어의 외부원으로부터 접점의 적어도 일부에 공급되며 재사용가능한 캐리어를 통해 반도체 다이에 공급된다. 번인 입력 전기 신호에 응답하는 번인 출력 전기 신호는 반도체 다이로부터 그리고 재사용가능한 캐리어를 통해 적어도 일부의 복수의 접점으로부터 수신된다. 번인 출력 전기 신호는 반도체 다이를 평가하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 반도체 다이는 신호에 근거하여 양호 또는 결함성으로 분류될 수 있다. 전기 테스트 입력 신호를 인가하고 전기 테스트 출력 신호를 수신함에 의해 유사한 방법으로 전기적 테스트가 수행될 수 있으며, 이는 반도체 다이를 평가하는데 사용될 수 있다.
본 발명의 상기 및 기타 목적, 이점 및 특징은 도면을 참고로 한 본 발명의 상세한 설명으로부터 당업자에게 보다 명백해 질 것이다.
본 발명은 일부분 Advanced Research Projects Agency의 보조금을 지원받았다(보조금 번호 MDA 972-94-2-001). 미국 정부는 본 발명에 대한 권리를 가질 수 있다.
본 출원은 동시출원된 1996년 5월 13일자 미국특허출원 제 08/645,343호의 CIP출원이며, 상기 미국특허출원 제 08/645,343호는 1993년 7월 9일자 미국특허출원 제 08/89,752호로 출원되어 1996년 5월 14일자로 특허된 미국 특허 제 5,517,125호의 CIP출원이며, 상기 출원들의 내용은 본 명세서에 인용되어 있다.
본 발명은 일반적으로 집적회로 및 다른 반도체 장치의 평가 중에 사용하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히, 반도체 장치가 번인 및/또는 검사되는 동안에 비패키지(unpackaged)된 다이 또는 칩스케일 패키지(chip-scale package)로서 반도체 장치를 일시적으로 지지하기 위한 재사용가능한 캐리어에 관한 것이며, 재사용가능한 캐리어를 사용하는 번인 및/또는 검사방법에 관한 것이다.
도 1은 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 본 발명에 따른 재사용가능한 캐리어의 분해 사시도.
도 2는 합체된 형태로 도 1의 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 재사용가능한 캐리어의 횡단면도.
도 3은 도 1-2의 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 재사용가능한 캐리어의 평면도.
도 4는 캐리어가 개방위치에 있는, 도 2와 유사한 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 재사용가능한 캐리어의 횡단면도.
도 5는 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 본 발명에 따른 재사용가능한 캐리어의 제 2 실시예로서 도 2와 유사한 횡단면도.
도 6은 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 재사용가능한 캐리어의 실시예로서 도 3과 유사한 도 5의 평면도.
도 6A는 도 5의 재사용가능한 캐리어에서 일시적으로 반도체 다이를 접촉하기 위한 기판 부분의 평면도.
도 6B는 도 6A에서 6B영역의 횡단면도.
도 7은 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 본 발명에 따른 재사용가능한 캐리어의 제 3 실시예의 평면도.
도 8은 검사설비를 사용하는 도 7의 재사용가능한 캐리어의 평면도.
도 9는 도 8의 9-9선을 따라 취한 횡단면도.
도 10은 본 발명에 따른 재사용가능한 캐리어의 다른 실시예의 부분 평면도.
도 11은 도 10에 도시한 캐리어 부분의 측면도.
도 12는 2부분 균형 압축 시스템을 가진 재사용가능한 캐리어의 사시도.
도 13은 개방된 상태의 도 12의 재사용가능한 캐리어의 사시도.
도 14는 적절한 장소에 다이를 가진 닫힌 상태의 도 12의 재사용가능한 캐리어를 도 12의 선 14-14를 따라 절단한 횡단면도.
도 15는 개방된 상태의 도 12의 재사용가능한 캐리어의 횡단면도.
도 16A는 도 12의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 15의 선 16A-16A를 따라 절단한 횡단면도.
도 16B는 균형 블록을 z축을 따라 명확히 도시한, 도 12의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 15의 선 16A-16A를 따라 절단한 횡단면도.
도 16C는 균형 블록을 x축을 따라 명확히 도시한, 도 12의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 15의 선 16A-16A를 따라 절단한 횡단면도.
도 16D는 균형 블록을 y축을 따라 명확히 도시한, 도 12의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 15의 선 16A-16A를 따라 절단한 횡단면도.
도 17은 4 부분 균형 압축 시스템을 가진 재사용가능한 캐리어의 사시도.
도 18은 개방된 상태의 도 17의 재사용가능한 캐리어의 사시도.
도 19는 적절한 장소에 다이를 가진 닫힌 상태의 도 17의 재사용가능한 캐리어를 도 17의 선 19-19를 따라 절단한 횡단면도.
도 20은 개방된 상태의 도 17의 재사용가능한 캐리어의 횡단면도.
도 21A는 균형 블록을 z축을 따라 명확히 도시한, 도 17의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 20의 선 21A-21A를 따라 절단한 횡단면도.
도 21B는 균형 블록을 x축을 따라 명확히 도시한, 도 17의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 20의 선 21B-21B를 따라 절단한 횡단면도.
도 21C는 균형 블록을 y축을 따라 명확히 도시한, 도 17의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 21A의 선 21C-21C를 따라 절단한 횡단면도.
도 22는 볼 베어링 점접촉 압축 시스템을 가진 재사용가능한 캐리어의 사시도.
도 23은 개방된 상태의 도 22의 재사용가능한 캐리어의 사시도.
도 24는 닫힌 상태의 도 22의 재사용가능한 캐리어의 횡단면도.
도 25는 개방된 상태의 도 22의 재사용가능한 캐리어의 횡단면도.
도 26A는 도 22의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 25의 선 26A-26A를 따라 절단한 횡단면도.
도 26B는 균형 블록을 z축을 따라 명확히 도시한, 도 22의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 25의 선 26A-26A를 따라 절단한 횡단면도.
도 26C는 균형 블록을 x축을 따라 명확히 도시한, 도 22의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 25의 선 26A-26A를 따라 절단한 횡단면도.
도 26D는 균형 블록을 y축을 따라 명확히 도시한, 도 22의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 26의 선 26D-26D를 따라 절단한 횡단면도.
도 27은 볼 베어링이 장착된 압축판을 가진 재사용가능한 캐리어의 덮개의 사시도.
도 27A는 개선된 래치 기구에서 사용되는 래치 표면을 도시한, 도 27의 재사용가능한 캐리어의 덮개의 사시도.
도 27B는 도 27의 재사용가능한 캐리어의 래치의 사시도.
도 27C는 개선된 래치 기구의 확대 횡단면도.
도 28은 개방된 상태의 도 27의 재사용가능한 캐리어의 사시도.
도 29는 적절한 장소에 다이를 가진 닫힌 상태의 도 27의 재사용가능한 캐리어를 도 27의 선 29-29를 따라 절단한 횡단면도.
도 30은 개방된 상태의 도 27의 재사용가능한 캐리어의 횡단면도.
도 31A는 도 27의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 30의 선 31-31을 따라 절단한 횡단면도.
도 31B는 균형 블록을 z축을 따라 명확히 도시한, 도 27의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 30의 선 31-31을 따라 절단한 횡단면도.
도 31C는 균형 블록을 x축을 따라 명확히 도시한, 도 27의 재사용가능한 캐리어의 상부를 도 30의 선 31-31을 따라 절단한 횡단면도.
도 31D는 균형 블록을 y축을 따라 명확히 도시한, 도 27의 재사용가능한 캐리어의 상부의 횡단면도.
도 32는 재사용가능한 다이 캐리어의 베이스 조립체의 하방에서의 전개사시도.
도 33은 도 32의 조립된 베이스 조립체의 횡단면도.
도 34는 본 발명에 따른 재사용가능한 캐리어의 다른 실시예의 일부의 횡단면도.
도면 특히 도 1 내지 도 4를 참조하면, 번인 및/또는 전기 검사동안 집적회로(12)를 일시적으로 지지하기 위한 재사용가능한 캐리어(10)가 도시되어 있다. 재사용가능한 캐리어(10)는 베이스(14)와 힌지(18)에 의해 베이스(14)에 부착되어 있는 덮개(16)를 포함한다. 예를 들면 폴리이미드와 같은 중합체로 형성된 가요성 기판(19)은 적당한 접착제 또는 고착제로 베이스(14)에 부착되어 있다. 기판(19)은 또한 플립칩(flip-chip) 결합용의 C4 또는 다른 플립칩과 같은 특정 형태의 집적회로에서의 사용을 위해, 세라믹 또는 실리콘과 같은 단단하고 가요성있는 재료로 형성될 수도 있다. 4개의 정렬 포스트(20)는 집적회로(12)를 기판(19)의 상부면(26)에 정확하게 위치설정하기 위하여 집적회로(12)의 코너(24)와 결합하는 테이퍼 면(22)을 갖는다. 스프링 장착 래치(28)는 집적회로(12)의 전반을 밀폐한 덮개(16)를 지지하기 위하여 베이스(14)의 구멍(32)내에 돌출부(30)와 결합한다. 집적회로(12)를 정렬하는 기능을 가진 정렬 포스트에 부가하거나 이에 대신하여, 기판(19)상에서의 집적회로(12)의 위치 설정을 관찰하기 위한 창을 포함하는 시각적 정렬 시스템(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.
표면(26)상의 전기 도전성 트레이스(34)는 기판(19)의 에지부(40) 주위의 주변 접촉 패드(38)에 집적회로(12)를 접속하기 위하여 집적회로(12)상에 집적회로 접촉 패드(도시되지 않음)와 결합하는 접촉 범프(도시되지 않음) 또는 C4 또는 다른 전도성 범프(도시되지 않음)를 갖는다. 범프는 대안적으로 트레이스(34) 상이 아닌 집적회로(12) 상에 제공될 수 있다. 스프링(42)은 가능한 전기 접속을 보장하는 충분한 힘으로 접촉패드가 도전성 트레이스에 대항하게 하는 바이어스 력을 제공하기 위하여, 덮개(16)가 집적회로(12) 전반에 걸쳐 밀폐된 위치에 있을 경우 (집적회로(12)의 후방측을 포함하는)집적회로(12)의 상부면(43)과 결합한다.
범프들, 다이 그리고 베이스에서의 높이 차이를 보상하기 위해 고무 또는 다른 적당한 연질재료의 박층이 가요성 기판(19) 및 베이스(14) 사이에 제공될 수도 있다. 집적회로(12)에 땜납 범프(도시되지 않음)가 제공된다면, 연질재료는 더 부드러운 땜납 범프의 유연성을 이용하기 위해 남겨질 수도 있다. 이는 번인 및 테스트 이후에 땜납 범프의 변형과 동일평면성을 개선할 수 있다.
도 23 및 도 33에 나타난 바와 같이, 연질재료(200)는 또한 단지 접촉 범프 영역(도시되지 않음)에서만 가요성 기판(19) 아래에 놓이고, 집적회로(12)가 캐리어에 배치될 때 집적회로(12)의 중심이 오게될 영역(201)(도 1 참조) 아래에는 아무것도 없도록 맞추어질 수 있다. 이는 집적회로(12) 상의 힘이 접촉 범프 영역에 집중되게 하여, 집적회로 접촉 패드가 접촉 범프와 충분히 접촉하게 하는데에 필요한 전체 힘을 감소시킨다. 또한, 연질재료(200)를 각 접촉 범프 아래에 있는 개개의 연질조각들(예를 들어, 개개의 실리콘 고무 조각)로 대체함에 의해 유연성을 더 집중시키는 것도 바람직하다. 이는 접촉 범프 영역의 힘을 더 집중시키고, 접촉 범프와의 충분한 접촉을 보장하고 다이의 다른 영역으로 미는 것을 방지하기 위해 집적회로(12)에 인가되어야 하는 힘을 감소시킨다.
또한, 도 32 및 도 33에는 집적회로(12)가 수용될 공동(204)을 가진 상판(202)이 도시되어 있다. 이 상판(202)은 합금 42(Computer Technology Corporation 제조)와 같은 적절한 재료로 제조되며, 기판(19) 상에 배치된다. 캐리어에 집적회로(12)가 수용될 때, 상판(202)은 집적회로 접촉 패드를 기판(19) 상의 접촉 범프와 기계적으로 정렬시킨다. 가요성 기판이 사용될 경우, 상판(202)은 또한 기판(19)을 평평하게 하기도 한다. 상판(202)은 집적회로(12)를 정렬하는데 사용되며, 도 1 내지 도 4의 실시예에서의 정렬 포스트들을 대신한다.
상판용 재료(이 경우에는 합금 42)는 열팽창계수(TCE)를 염두에 두고 선택한다. 캐리어와 다이가 가열되면, 캐리어의 TCE는 다이의 TCE와 공평하게 거의 일치된다. 그렇지 않으면, 번인 동안 접점과 접촉 범프들이 서로 오정렬되고 서로간의 전기적 연결을 잃을 것이다. 가요성 기판(19)용으로 사용되었던 폴리이미드의 TCE는 실리콘의 TCE와는 상당히 차이가 있다. 이에 반해, 합금 42의 TCE는 실리콘의 TCE에 훨씬 더 가깝다. 가요성 기판(19)을 두 개의 합금 42 또는 베이스 사이에 끼우거나 또는 적절한 접착제를 사용하여 가요성 기판을 합금 42 베이스 또는 정렬판에 결합시켜서, 열팽창으로 인한 가요성 기판(19)의 이동이 반도체 다이의 이동과 더 근접하게 일치되도록 억제되는 것이 바람직하다.
따라서, 가요성 기판(19)을 끼우기 위해 상판(202)과 함께 다른 합금 42가 베이스판(206)으로 사용된다. 이는 베이스(208)를 합금 42로 만들 필요성을 제거한다. 따라서, 베이스(208)는 플라스틱과 같은 덜 값비싼 재료로 만들어질 수 있다. 마찬가지로, 합금 42 상판(202)의 사용은 상부베이스 또는 힌지블록(210)을 합금 42로 만들 필요성을 제거한다. 합금 42를 양쪽에 사용하면 더욱 튼튼해진다.
금속(합금 42) 또는 플라스틱과 같은 적절한 재료를 포함할 수 있는 상기 설명된 상부베이스 또는 힌지블록(210)과 베이스(208)는 나사(212)에 의해 서로 고정된다.
도 2, 4, 5에서, 진공부(46)에는 진공에 의해 기판(19)상의 적소에 집적회로(12)를 지지하도록 베이스(14),기판(19) 및 연질 재료가 제공되어 있다. 실제로, 기판(19)은 바람직하게는 다른 과학기술을 사용하는 여러 개의 제조들로부터 통상적으로 이용 가능한 기판이다. 예를 들면, 기판은 니토 덴코(Nitto Denko)로부터 얻을 수 있는 ASMAT 기판일수 있다.
재사용가능한 캐리어(10)는 합리적으로 주위가 보호되며, 그것에 의해 패키지되지 않은 집적회로(12)는 더 이상 깨끗한 실내환경에서 처리할 필요가 없어진다. 재사용가능한 캐리어(10)는 지금 표준 번인 또는 검사 시스템에 사용될 수 있다.
번인에 대하여, 집적회로 다이(12)를 함유하는 임시 패키지(10)는 번인판(50)상의 소켓(48)내에 장착되고 번인 시스템 내에 장착되어 표준 번인이 실행된다. 임시 패키지(10)의 일부인 기판(19)의 패드(38)들은 번인소켓(48)의 리드(lead)와 결합한다. 종래와 같이, 번인은 집적회로에 동작 전위만을 적용하거나, 집적회로를 실습하도록 제공된 동작전위 및 동작신호를 적용하거나, 또는 번인동안에 집적회로(12)로부터 출력신호를 감지하고 동작전위 및 동작신호를 적용함으로써 실행될 수 있다.
도 5-6B는 메모리 집적회로(62)를 사용하는 다른 재사용가능한 캐리어(60)를 나타낸다. 테이퍼진 정렬 포스트(64)는 정밀한 위치로 다른 형상의 집적회로(62)를 수용하도록 위치 설정되며 그것에 의해 그 접촉패드는 기판(70)상의 접촉범프와 결합한다. 도 1-4에서와 같이, 전가요성 폴리이미드 기판(70)상의 도전성 구리 트레이스(72)는 기판(70)의 에지부(77)주위의 주변 접촉패드(68)에 집적회로(62)를 접속하기 위하여 집적회로(62)상의 접촉패드와 결합하는 접촉 범프(74)를 갖는다. 본 발명의 도 5-6B의 구성 및 동작은 도 1-4의 것과 동일하다.
도 7은 검사하기 위해 기판(84)상에 부가적인 접촉 패드(82)를 갖는 재사용가능한 캐리어(80)를 나타낸다. 번인보다 더 많은 접점을 필요로 하는 전기검사에 있어서, 재사용가능한 캐리어(80)는 검사기(도시되지 않음)의 프로우브 카드(제8-9도)내에 장착된다. 프로우브 카드(80)는 검사용 부가 패드(82)와 접촉하기 위한 프로우브 팁(90)과 검사기 접속부(92)에 각각 접속되어 있는 에폭시 또는 폴리이미드판(89)상에 복수의 도전성 트레이스(88)를 갖는다. 명백하게 하기 위하여, 12개의 트레이스(88)만이 도시되어 있다. 실제로, 프로우브 카드는 수백개의 도전성 트레이스(88) 및 프로우브 팁(90)을 포함한다. 부가 패드(82)는 기판(84)상의 도전성 트레이스(93)에 의한 검사 하에 집적회로에 접속되어 있으며, 검사하는데 필요한 부가 접점에 대하여 사용된다. 이러한 기판(84)의 구성은 프로우브 카드보다 수천 배나 많은 번인소켓이 필요하기 때문에, 번인에 사용되는 소켓(48)이 검사하는데 필요로 하는 것보다 현저히 적은 수의 핀을 가는 것을 허용하며, 번인의 비용이 절감된다. 전기 검사는 번인전이나 후에 실행된다.
도 10-11은 고정 포스트(102) 및 스프링(104)의 결합으로 다이 캐리어에 대한 정렬기구를 제공하고 있는, 다이 캐리어의 일부를 나타낸다. 포스트(102) 및 스프링(104)은 베이스(106)에 부착되어 있고 가요성 기판(108)을 통해 연장되어 있다. 고정 포스트(102)는 다이가 기판(108)상에 적절히 위치 설정될 경우 다이(114)의 양쪽 인접 측면(110) 및 (112)의 위치에 고정된다. 포스트(102)의 베이스에 있는 테이퍼(116)는 다이(114)가 포스트(102)에 대항하여 프레스될 경우 양 인접측면(110) 및 (112)의 아래쪽을 지지한다. 포스트(102)에 대항하여 다이를 지지하는 압력은 2개의 스프링(104)에 의해 공급되며, 상기 스프링(104)은 스프링과 접촉하는 다이의 양 에지부(118)에 약간의 하방 압력을 제공하기 위한 형상으로 되어 있다. 다이(114)상의 이러한 하방 압력은 다이 및 위치설정기구 사이의 어떠한 정전기 또는 분자인력을 극복하기 위하여, 다이 위치설정기구(도시되지 않음)가 스프링을 비패키지하여 다이(114)로부터 멀리 밀어내는 경우에 적소에 그것을 지지한다. 이 압력은 캐리어 덮개(도시되지 않음)가 번인이나 전기검사 후에 개방되는 경우 적소에 다이(114)를 지지하는 동일한 기능을 갖는다. 기술된 내용 이외에, 본 발명의 도 10-11의 구성 및 동작은 도 1-6B의 것과 동일하다.
도 4에서, 바이어스 력을 제공하기 위해 집적회로(12)의 상부표면(43)과 맞닿는 스프링(42)은 대칭적으로 또는 균일한 방식으로 상부표면(43)에 힘을 전달하기 위한 대체적인 힘 전달 기구로 대체될 수 있다. 그러한 힘 전달 시스템은 면적 접촉 압축 시스템의 형태일 수 있으며, 그 몇 가지 실시예들을 아래에 개시한다.
도 12-16D에 도시된 것들은 힘을 z축과 x축을 따라 균일하게 분배하는 2부분 균형 압축 시스템을 가진 재사용가능한 다이 캐리어(220)이다. 도시된 바와 같이, 2부분 균형 압축 시스템은 회전핀(224)과 그 위에 장착된 균형블록(222)을 포함한다. 회전핀(224)은 덮개(228)의 측면에서 뻗어 있는 플랜지(226)에 y축을 따라 피벗가능하게(pivotally) 장착되며, 또한 덮개(228)의 주평면에 직교하는 방향(도 12에서는 z축 방향)으로 이동가능하다. 반도체 다이(230)에 직접 힘을 가하기 위한 압축판으로 작용하는 균형블록(222)은 따라서 x축을 따라 균일하게 힘을 분배하도록 y축에 대해 피벗할 수 있다. 압축스프링(232)은 덮개(228)의 주평면에 직교하는 축방향으로의 회전핀(224)과 균형블록(222)의 이동을 제어한다. 압축스프링(232)은 회전핀(224)을 통해 균형블록(222)과 이어서 반도체 다이(230)에 바이어스력을 가한다. 반도체 다이(230)와 접촉하는 별개의 압축판이 균형블록(222)의 하면에 부착될 수도 있고, 또는 균형블록(222) 자체가 압축판으로 사용될 수도 있다.
도 16A 및 도 16B에 도시된 바와 같이, 압축스프링(232)은 균형블록(222)이 z축을 따라 이동하도록 압축한다. 회전핀(224)은 균형블록(222)의 이동을 수용하도록 구멍(234)내에서 미끄러질 수 있다. 도 16D는 y축에 대한 균형블록(222)의 피벗 운동을 도시하고 있으며, 이에 의해 균형블록(222)은 힘을 x축을 따라 균일하게 분배한다. 도 16C에서, 압축스프링(232)은 또한 압축스프링(232)의 기울어짐으로 인한 얼마간의 움직임을 허용하여, 균형블록(222)이 x축에 대해 피벗할 수 있도록 한다.
동작 시에 반도체 다이(230)는 캐리어(220)에 위치된다. 도 15 및 도 14에 도시된 바와 같이, 덮개(228)는 개방된 위치에서 움직인다. 덮개(228)가 닫혀짐에 따라, 균형블록(222)은 반도체 다이(230)와 접촉하게 된다. 균형블록(222)이 x축을 따라 힘을 분배하도록 피벗가능하게 장착되었기 때문에, 균형블록(222)에 의해 반도체 다이(230)에 가해지는 힘은 반도체 다이(230)의 x축을 따라 더욱 균일하게 분배된다. 이는 과도한 압력이 덮개(228)의 힌지에 가장 가까운 단부와 같은 다이(230)의 일단에 가해질 가능성을 감소시킨다. 그런 과도한 국부적 압력은 반도체 다이(230)에 직접적으로 손상을 가할 수 있다. 또한 과도한 압력은 다이(230)가 "플립(flip)"(힌지(236)에 가까운 단부는 내려가고, 다른 단부는 올라감)하도록 하여, 다이(230)가 캐리어(220)에 부적절하게 위치되게 하고, 덮개(228)가 완전히 닫힌 위치에 가까워질 때 손상을 야기할 수 있다. 압축스프링(232)은 또한 압축으로 균형블록(222)과 다이(230)에 가해지는 힘의 양을 제어하고, 더욱 균일한 힘의 분배에 컴플라이언스(compliance)를 제공할 수 있도록 한다. 덮개(228)가 거의 닫히게 되면, 덮개(228)의 모퉁이는 래치(238)의 경사진 표면(240)으로 인해, 래치(238)와 맞대어져 래치(238)에 비스듬한 힘을 가하여 래치(238)가 덮개(228)로부터 점선으로 표시된 위치로 이동하도록 한다. 덮개(228)가 닫힘에 따라, 베이스에 실질적으로 평행한 위치에 이르게 되면, 비틀림 스프링(242)에 의해 스프링 장착된 래치(238)는 덮개(228)쪽으로 다시 이동한다. 래치(238)는 덮개(228)상에 대응하는 래치면(244)과 맞물려지고, 덮개(228)가 고정된다.
도 17-21C에 도시된 재사용가능한 다이 캐리어(250)는 z축, x축 및 y축을 따라 힘을 균일하게 분배하는 4부분 균형 압축 시스템이다. 4부분 균형 압축 시스템은 균형블록(252), 회전핀(254), 및 두 개의 압축판(256)을 포함한다. 회전핀(254)은 덮개(258)에서 뻗어 있는 플랜지(257)에 피벗가능하게 장착되며, 또한 덮개(258)의 주평면에 직교하는 방향(도 17에서는 z축 방향)으로 이동가능하다. 균형블록(252)은 회전핀(254) 상에 장착되며, 회전핀(254)의 축, 도 17에서는 y축에 대해 피벗할 수 있다. 압축스프링(262)은 덮개(258)의 주평면에 직교하는 축방향으로의 회전핀(254)과 균형블록(252)의 이동을 제어한다. 압축스프링(262)은 움직임을 억제하기 위해 덮개(258)와 회전핀(254) 사이에 위치되며, 반도체 다이(230)에 바이어스력을 가한다. 두 개의 패드(261)가 균형블록(252)의 하면에 부착되어 있다. 두 개의 압축판(256)은 회전핀(254)의 축과 직교하는 축(도 17에서는 x축)에 대한 움직임을 위해, 두 개의 패드(261)에 피벗가능하게 장착된다. y축에 대한 균형블록(252)의 피벗 운동은 x축을 따라 힘을 분배하며, x축에 대한 압축판(256)의 피벗 운동은 y축을 따라 힘을 분배한다.
도 21A에 도시된 바와 같이, 압축스프링(262)은 회전핀(254)과 균형블록(252)이 z축을 따라 이동하도록 압축한다. 회전핀(254)은 균형블록(252)의 이동을 수용하도록 플랜지(257)내에서 미끄러질 수 있다. 도 21B에서, 압축판(256)은 x축에 대해 피벗하여 y축을 따라 힘을 분배한다. 도 21C는 y축에 대한 균형블록(252)의 피벗 운동을 도시하고 있으며, 이에 의해 균형블록(252)은 힘을 x축을 따라 분배한다.
반도체 다이(230)가 캐리어(220)에 위치된 후에, 도 20 및 도 19에 도시된 바와 같이, 덮개(258)는 개방된 위치에서 닫힌 위치로 움직인다. 덮개(258)가 닫혀짐에 따라, 압축판(256)은 반도체 다이(260)와 접촉하게 된다. 상기한 바와 같이, 압축판(256)은 x축에 대해 피벗가능하며, 압축판(256)을 지지하는 균형블록(252)은 y축에 대해 피벗가능하다. 따라서, 균형블록(252)과 압축판(256)의 관절접합(articulation)은 힘이 y축과 x축을 따라 균일하게 분배되도록 하여, 불균일한 힘의 분배로 인한 다이(260)의 플립 및 손상 야기 가능성을 감소시킨다. 압축스프링(262)은 또한 다이(260)에 가해지는 힘의 양을 제어하고, 균형 압축 시스템과 다이(260) 사이에 컴플라이언스(compliance)를 제공한다. 덮개(258)가 닫힘 위치에 이르게 되면, 래치(264)는 덮개(258)상의 래치면(244)과 맞물려지고, 덮개(258)가 고정된다. 이 4부분 시스템은 특히 큰 면적의 다이에서 상기 설명한 다이(260) 플립을 방지하기 위해 완전한 정렬 접촉 하에서 사용할 때 유용하다.
도 22-26은 점 접촉 압축 시스템을 가진 재사용가능한 다이 캐리어(270)를 도시하고 있다. 이는 표면(273)에 구멍(271)이 형성된 압축판(272)을 포함하며, 압축판(272)은 피벗핀(274)에 의해 덮개(278)에 부착되어 있다. 구멍(271)은 볼베어링(276)을 수용하기 위해 내부에 안쪽으로 원추형으로 넓혀져 있으며(countersink), 볼베어링(276)은 압축판(272)의 표면(273) 밖으로 돌출해 있다. 원추형 구멍(271)의 경사진 특성은 볼베어링(276)이 압축판(272)의 표면(273)에 대해 측방향 움직이는 것을 억제한다. 볼베어링(276)의 측방향 움직임은 또한 압축판(272)의 벽으로부터의 돌기(도시되지 않음)와 같은 다른 수단에 의해서도 제어될 수 있다. 볼베어링(276)과 덮개(278) 사이에 위치한 압축스프링(280)은 압축판(272)에 대해 볼베어링(276)에 힘을 가한다.
점 접촉 압축 시스템에서, 볼베어링(276)은 반도체 다이(282)에 힘을 인가하는데 사용된다. 도 23 및 도 24에 나타난 바와 같이, 압축판(272)의 표면(273)은 점점 가늘어지는 특성을 가진다. 이는 압축판(272) 자체가 다이(282)에 불균일한 힘을 가할 가능성을 감소시킨다. 압축판(272)의 표면(273)의 점차적 가늘어짐은 볼베어링(276)이 힘 전달 시스템과 반도체 다이(282) 사이에서 최초의 접촉점이 될 것이라는 걸 보장한다.
동작 시에, 반도체 다이(282)는 캐리어(270)내에 위치되며, 덮개(278)는 개방 위치에서 닫힘 위치로 이동된다. 압축판(272)의 점점 가늘어지는 표면(273)과 오프셋 피벗으로 인해, 볼베어링(276)은 반도체 다이(282)에 가장 먼저 접촉한다. 볼베어링(276)의 만곡한 표면(273)은 어떠한 코너 부분이라도 수용 가능하게 하며, 압축스프링(280)은 z축을 따라 컴플라이언스를 제공한다. 비록 압축판(272)이 볼베어링(276)을 축으로 피벗할 수 있지만, 압축판(272)이 일반적으로 반도체 다이(282)와 접촉하지 않기 때문에 필요한 관절운동의 크기는 면적 접촉 설계시보다 작아야 한다.
이 점 접촉 압축 시스템은 반도체 다이의 전체 면적에 걸쳐, 즉 x축 및 y축 방향 모두를 따라, 힘 분배의 대칭성을 개선하기 위해 납땜 혹이 있는 다이 또는 다른 집적 회로와 함께 사용될 수 있다. 게다가, 반도체 다이와 압축판 사이의 접촉 표면적이 감소되어, 표면 인력 및 다이와 압축판 사이의 공백이 감소된다. 그러한 "들러붙음(sticking)"은 바람직하지 않은데, 이는 그것이 덮개가 열릴 때 다이가 압축판 표면에 달라붙게 하여 다이의 위치설정을 부적절하게 하는 결과를 야기할 수 있기 때문이다.
대안적으로, 상기 설명되고 이하에서도 개시된 것과 같은 면적 접촉 시스템은 접촉 표면적을 감소시키도록 형성된 압축판을 가질 수 있다. 이는 압축판의 표면을 뾰족한 점, 홈, 체크 무늬(cross-hatches), 또는 다른 물결 특징으로 무늬를 짜 넣음에 의해 달성될 수 있다.
도 27-31D는 다른 면적 접촉 압축 시스템을 도시하고 있는데, 볼베어링이 장착된 압축판(292)을 포함하는 재사용가능한 캐리어(290)의 형태이다. 압축판(292)은 덮개(298)에서 뻗어 나온 플랜지(291)에 움직일 수 있도록 장착된다. 압축판(292)에는 피벗핀(294)이 두 개의 나사 형태로 부착된다. 피벗핀(294)은 또한 적절하게 형성 도는 프레스핏(press-fit)될 수 있다. 이들 피벗핀(294)은 플랜지(291)의 슬롯들(293)을 통해 신장되며, 플랜지(291)의 내측에 있는 너트 또는 다른 고정수단(도시되지 않음)에 의해 고정될 수 있다. 슬롯들(293)은 피벗핀(294)이 피벗하고, 압축판(292)의 표면(295)에 직교하는 방향(z축을 따라)으로 움직일 수 있도록 형성된다. 압축판(292)은 그 속에 형성된 함몰부(296)를 가지며, 이는 도 29에 원추형 구멍의 형태로 도시되어 있다. 볼베어링은 함몰부(296)의 근처에서 압축판(292)과 접하며, 함몰부(296)는 압축판(292)에 평행 하는 볼베어링(300)의 움직임을 억제한다. 압축판(292)은 볼베어링(300)에 대해 어떤 방향으로든 피벗할 수 있다. 볼베어링(300)은 볼베어링(300)과 덮개(298) 사이에 위치한 압축스프링(302)에 의해 스프링 장착되며, 따라서 압축판(292)에 힘을 가하게 된다.
이 실시예에서, 피벗핀(294)은 덮개(298)의 힌지(304) 쪽으로 오프셋되어 있다. 압축스프링(302)이 피벗점에서 떨어져 있는 축을 통해 볼베어링(300)과 압축판(292)에 힘을 가하기 때문에, 이는 도 30 및 도 31D에 도시된 바와 같이 압축판9292)이 베이스(306) 쪽으로 기울어지게 한다. 따라서, 덮개(298)가 닫힘에 따라, 반도체 다이(308)에 대한 압축판(292)의 경사각이 감소되고, 압축판(292)의 표면이 반도체 다이(308)의 표면에 실질적으로 평행하게 된다. 경사각의 이러한 감소는 힘이 다이(308)에 더욱 균일하게 인가되도록 하여, 다이의 움직임 또는 플립 가능성을 감소시킨다. 피벗핀(294)은 또한 오프셋 없이 압축판(292)의 중심선 상에 위치할 수도 있으며, 이 때에는 반도체 다이(308)에 대한 압축판(292)의 경사각이 더 커지는 효과가 발생한다.
반도체 다이(308)가 캐리어(290)에 위치되고, 덮개(298)가 닫히게 되면, 압축판(292)은 거의 평행한 방향의 다이(308) 표면에 접근한다. 압축판(292)은 다이(308) 표면에 힘을 균일하게 분배하기 위해 볼베어링(300)에 대해 피벗하며, 스프링(302)은 억제된 힘을 다이(308)에 인가하도록 압축한다. 덮개(298)가 닫힘 위치에 이르면, 래치(310)가 작용하여 덮개(298)를 고정한다.
이 실시예에서는, 래치(310)와 덮개(298)의 래치면(311)은 도 27A-27C에 도시된 바와 같이 개선된 형상을 가진다. 래치면(311)은 래치(310)와 맞물릴 때 래치(310) 위로 뻗어 나오는 경사부(312)를 가진다. 도 14에서와 같이 다른 실시예에서 도시된 래치 형상에서는, 덮개(298)에 가해지는 상방 힘이 래치(310)를 피벗하게 하여 덮개(298)가 퉁겨 열리는 경향이 있다. 이는 다이 캐리어의 진동으로부터의 우발적 개방 가능성을 증가시키므로 바람직하지 않다. 도시된 개선된 형상에서는, 경사부(312)가 래치(310)의 상부표면(314)과 맞닿을 때까지 덮개(298)에 인가되는 상방 힘이 덮개를 약간 들어올린다. 이 때에, 경사부(312)는 래치(310)에 하방 힘을 가하여, 래치(310)가 계속 호를 그리고 이동하지 못하도록 하여, 덮개(298)가 닫혀있도록 한다. 나아가, 덮개(298)의 하부 래치면(316)과 이에 대응하는 래치(310)의 래치면(318)이 경사져 있다. 이는 덮개(298)를 들어올림에 의해 발생하는 어떠한 힘도 래치(310)의 호형 궤도로부터 벗어나게 한다. 이는 캐리어가 진동 또는 낙하에 의해 우발적으로 개방되는 것을 더 방지하는 장점이 있으며, 본 명세서에 개시된 캐리어들을 포함하는 어떠한 재사용가능한 캐리어에도 사용될 수 있다.
도 34는 도 27-31에 도시된 면적 접촉 압축 시스템의 대안적 장치를 도시하고 있는데, 이는 패키지 높이를 최소화하도록 설계되었다. 축(352)이 걸려있는 슬롯들(350)은 덮개(356)가 아니라 압축 기부(pressure foot)에 위치해 있다. 스프링(358)은 축(352) 아래에서 축(352)과 압축 기부(354)의 바닥(360) 사이에 있다. 도 34의 실시예에서 도시되고 설명된 부분이외의 구조와 동작은 본 발명의 도 27-31D의 실시예에서의 그것과 동일하다.
상기 설명된 힘 전달 시스템은 다이 방열용 탈열기(heat sink)로 설계될 수도 있다. 예를 들어, 압축판, 볼베어링, 및 다른 구성요소들은 아연 또는 알루미늄과 같은 더 나은 열 전달 능력 및 바이어스 전압이 다이의 후면에 인가되는 후면 바이어스 기능을 갖춘 재료로 만들어 질 수도 있다. 나아가, 비록 시스템이 x, y, z축이란 용어로 설명되었지만, 반드시 상호 직교하는 축을 따라 동작하지 않는 시스템도 구현될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
이제, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 번인 및 전기적 테스트에 대한 신규의 재사용가능한 다이 캐리어가 제공되는 것이 아주 명백해 질 것이다. 재사용가능한 캐리어는 반도체 다이를 일시적으로 지지한다. 한 형태에 있어서, 재사용가능한 캐리어는 번인용 반도체 다이를 일시적으로 지지하며 또한 반도체 다이의 전기검사에도 사용할 수가 있다. 본 발명의 이 형태는 여분의 접촉패드가 검사용 캐리어 내에 집적회로를 접촉하기 위하여 재사용가능한 캐리어 내에 제공될 수 있기 때문에 한정된 수의 핀들만을 필요로 하는 번인소켓에 대하여 실질적인 저장을 제공한다. 방법은 반도체 다이의 번인평가 및 반도체 다이의 전기검사에 대하여 재사용가능한 캐리어를 사용한다. 재사용가능한 캐리어는 종래의 번인시스템 및 번인판에 사용될 수 있다. 재사용가능한 캐리어는 다른 사이즈의 다이와 다른 수들의 핀들에 대하여 다른 사이즈로 쉽게 제공될 수 있다. 번인판 상의 하나의 소켓 설계는 기판 재 설계에 의해 다이 캐리어 내에 다양한 집적회로 다이로 사용될 수 있다. 다른 집적회로 다이로의 신호들의 적당한 방향은 다이 캐리어 내에 다른 기판의 사용에 의해 달성될 수 있다. 이 특성은 보편적인 가열판 쪽으로 이동될 수 있다는 것을 의미한다. 재사용가능한 캐리어에 있어서 반도체 다이는 환경 적으로 보호된다.
또한, 본 발명에 대한 다양한 변형이 있을 수 있다는 것이 당업자들에게 명백해 질 것이다. 예를 들어, 다이 표면과 접촉하는 균형블록과 압축판은 판과 다이 사이의 들러붙음을 감소시키기 위해 표면 요철을 가질 수 있다. 이러한 변형은 첨부된 특허청구범위의 기조 및 범주 내에 포함된다.

Claims (72)

  1. 반도체 다이와 재사용가능한 캐리어와의 외부적 전기 접속을 위한 복수의 캐리어 접점을 갖는 베이스;
    상기 캐리어 접점에 접속된 제 1단부와 상기 반도체 다이 상에서 다이 접점과 결합하도록 위치설정된 제 2단부를 갖는 상기 베이스상의 복수의 도전성 트레이스;
    상기 다이 접점들이 상기 복수의 전기 도전성 트레이스의 제 2단부와 결합할 수 있도록 상기 다이를 자동으로 정확하게 위치시키기 위하여 상기 반도체 다이의 일부와 결합하는 정렬면을 갖는 다이 상의 적어도 하나의 정렬 부재;
    상기 반도체 다이가 상기 정렬 부재와 결합하는 동안 상기 반도체 다이를 유지하기 위해 상기 베이스를 통해 뻗어 있는 진공구(vacuum port);
    상기 반도체 다이를 덮기 위하여 상기 베이스상에 이동가능하게 위치설정되도록 구성된 덮개; 그리고
    상기 덮개를 상기 베이스 상의 위치에 고정하기 위한 고정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스는 상부면을 가진 경질부재와 상기 상부면 상에 놓이는 상기 반도체 다이용 가요성 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 가요성 기판 및 상기 베이스 사이에 탄성연질재료층을 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 탄성연질재료층은 복수의 개별적 연질 조각들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 덮개는 적어도 하나의 힌지에 의해 상기 베이스에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 덮개를 상기 베이스 상의 위치에 고정하기 위한 고정 수단은 상기 베이스와의 결합을 유지하도록 형성된 래치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 덮개 상에 상기 트레이스들의 제 2 단부에 대해 상기 반도체 다이를 바이어싱 하기위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 덮개는 내면을 가지며, 상기 복수의 도전성 트레이스들의 제 2 단부에 대해 상기 반도체 다이를 바이어싱 하기 위한 상기 수단은 상기 덮개의 상기 내면을 밀도록 위치한 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 전기 도전성 트레이스는 상기 반도체 다이로서의 집적회로의 다이 접점과 결합하도록 구성되어 있는 것을 특징으로하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 정렬 부재는 상기 덮개가 상기 베이스 상에 위치되기 전에 상기 다이 접점이 상기 제 2 단부와 결합하도록 상기 다이를 정렬하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 정렬 부재는 각기 상기 다이와 결합하도록 형성된 표면을 가진, 상기 베이스로부터 뻗어 있는 복수의 포스트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 정렬 부재는 상기 복수의 다이면과 결합하기 위한 크기 및 형상을 가진 구멍을 갖는 판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 판은 상기 다이의 열팽창 계수와 거의 일치하는 열팽창 계수를 가지는 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 베이스는 상부면을 가진 경질부재와 상기 상부면 상에 놓이는 상기 반도체 다이용 가요성 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 가요성 기판과 상기 베이스 사이에 탄성연질재료층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 덮개는 적어도 하나의 힌지에 의해 상기 베이스에 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 덮개를 상기 베이스 상의 위치에 고정하기 위한 상기 고정 수단은 상기 베이스와의 결합을 유지하도록 형성된 래치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 덮개 상에 상기 트레이스들의 상기 제 2 단부에 대해 상기 반도체 다이를 바이어싱 하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 덮개는 내면을 가지며, 상기 트레이스들의 상기 제 2 단부에 대해 상기 반도체 다이를 바이어싱 하기 위한 상기 수단은 상기 덮개의 상기 내면에 부착된 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  20. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 트레이스들은 상기 반도체 다이로서의 집적회로의 다이 접점과 결합하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 덮개는 요철 특성을 가진 다이 접촉 표면을 갖는 압축판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어.
  22. 베이스;
    다이를 덮기 위해 상기 베이스 상에 이동가능하게 위치되는 덮개; 그리고
    캐리어 내에 수용된 상기 다이의 주평면에서 적어도 하나의 축을 따라 상기 다이에 힘을 균일하게 전달하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 베이스는,
    (a) 상기 다이와 상기 캐리어와의 외부 전기 접속을 위한 복수의 캐리어 접점; 그리고
    (b) 상기 캐리어 접점들에 접속된 제 1 단부들 및 상기 다이에 다이 접점들을 결합하도록 위치한 제 2 단부들을 가지는 복수의 전도성 트레이스들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 다이 접점들이 상기 트레이스들의 상기 제 2 단부들과 결합하도록 자동으로 정밀하게 상기 다이의 위치설정을 하는 적어도 하나의 정렬 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 정렬 부재는 각기 상기 다이와 결합하도록 형성된 표면을 가진, 상기 베이스로부터 뻗어 있는 복수의 포스트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  26. 제 24 항에 있어서,
    상기 정렬 부재는 복수의 다이면과 결합하기 위한 크기 및 형상을 갖는 구멍을 가진 판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  27. 상기 판은 상기 다이의 열팽창 계수와 거의 일치하는 열팽창 계수를 가지는 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  28. 제 23 항에 있어서,
    상기 다이가 상기 베이스에 수용될 때와 상기 다이가 놓인 채로 상기 덮개가 개방될 때, 상기 다이를 고정하기 위해 상기 베이스를 통해 뻗어 있는 진공구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  29. 제 23 항에 있어서,
    상기 덮개를 상기 베이스 상의 위치에 고정하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  30. 제 22 항에 있어서,
    상기 힘 전달 수단은 상기 덮개에 부착되어, 상기 덮개가 상기 베이스 상의 닫힘 위치로 이동함에 따라 상기 다이와 맞닿는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  31. 제 22 항에 있어서,
    상기 힘 전달 수단은 상기 덮개와 피벗가능하게 장착된 회전핀 상에 장착되는 균형블록을 포함하며, 상기 균형블록이 상기 다이와 맞닿음에 따라 상기 균형블록을 상기 회전핀의 축에 대해 피벗할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 회전핀은 상기 덮개에 미끄러질 수 있도록 장착되며, 상기 덮개가 상기 베이스 상의 닫힌 위치로 이동할 때 상기 균형블록이 상기 다이 상에 힘을 가할 수 있도록 상기 힘 전달 수단은 상기 회전핀을 상기 덮개로부터 치우치게 하도록 형성된 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 회전핀의 축은 상기 덮개가 상기 베이스 상의 닫힌 위치로 이동할 때 상기 다이의 상기 주평면에 평행하게 되는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  34. 제 33 항에 있어서,
    상기 덮개를 상기 베이스 상의 위치에 고정하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  35. 제 31 항에 있어서,
    상기 균형블록은 상기 다이와 접촉하기 위한 압축판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  36. 제 35 항에 있어서,
    상기 압축판은 요철 특성을 갖는 다이 접촉 표면을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  37. 제 31 항에 있어서,
    상기 힘 전달 수단은 상기 균형블록에 피벗가능하게 장착된 적어도 하나의 압축판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  38. 제 37 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 압축판은 상기 덮개가 상기 베이스 상의 닫힘 위치로 이동할 때 상기 다이의 주평면에 평행한 압축판 축에 대해 피벗하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  39. 제 37 항에 있어서,
    상기 압축판 축은 상기 회전핀의 축을 가로지르는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  40. 제 39 항에 있어서,
    상기 힘 전달 수단은 적어도 2개의 압축판을 가지며, 상기 압축판은 서로 독립적으로 관절로 이어질 수 있는(articulable) 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  41. 제 40 항에 있어서,
    상기 회전핀은 상기 덮개에 미끄러질 수 있도록 장착되며, 상기 덮개가 상기 베이스 상의 닫힌 위치로 이동할 때 상기 압축판들이 상기 다이 상에 힘을 가할 수 있도록 상기 힘 전달 수단은 상기 회전핀을 상기 덮개로부터 치우치게 하도록 형성된 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  42. 제 41 항에 있어서,
    상기 회전핀의 축은 상기 덮개가 상기 베이스 상의 닫힌 위치로 이동할 때 상기 다이의 주평면과 평행하게 되는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  43. 제 42 항에 있어서,
    상기 덮개를 상기 베이스 상의 위치에 고정하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  44. 제 37 항에 있어서,
    상기 압축판은 요철 특성을 갖는 다이 접촉 표면을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  45. 제 22 항에 있어서,
    상기 힘 전달 수단은 적어도 한 방향으로의 이동을 위해 상기 덮개에 피벗가능하게 장착된 압축판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  46. 제 45 항에 있어서,
    상기 압축판은 상기 압축판이 관절 연결되는 베어링에 의해 피벗가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  47. 제 46 항에 있어서,
    상기 베이링은 실질적으로 구형인 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  48. 제 46 항에 있어서,
    상기 덮개가 상기 베이스 상의 닫힌 위치로 이동할 때 상기 압축판들이 상기 다이 상에 힘을 가할 수 있도록 상기 힘 전달 수단은 상기 베어링을 상기 덮개로부터 치우치게 하도록 형성된 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  49. 제 48 항에 있어서,
    상기 압축판은 적어도 하나의 피벗핀에 의해 상기 덮개에 미끄럼 및 회전가능하도록 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  50. 제 49 항에 있어서,
    상기 힘 전달 수단은 상기 덮개가 상기 베이스 상의 닫힌 위치로 이동함에 따라 상기 다이에 대한 입사각을 감소시키기 위해 상기 압축판을 기울이는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  51. 제 49 항에 있어서,
    상기 피벗핀의 축은 상기 스프링에 의해 상기 베어링에 인가되는 힘의 벡터를 가로지르지만 교차하지는 않는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  52. 제 45 항에 있어서,
    상기 압축판은 요철 특성을 갖는 다이 접촉 표면을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  53. 제 22 항에 있어서,
    상기 덮개와 상기 베이스 사이에 탄성연질재료층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  54. 제 53 항에 있어서,
    상기 탄성연질재료층은 복수개의 개별적 연질 조각들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  55. 베이스;
    다이를 덮기 위해 상기 베이스 상에 이동가능하도록 위치한 덮개; 그리고
    힘을 상기 다이에 대칭적으로 전달하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  56. 제 55 항에 있어서,
    상기 힘의 대칭적 전달 수단은 상기 덮개에 장착된 베어링을 포함하며, 상기 베어링은 상기 덮개가 상기 베이스 상의 닫힌 위치로 이동할 때 상기 다이와 맞닿도록 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  57. 제 56 항에 있어서,
    상기 힘의 대칭적 전달 수단은 상기 덮개에 고정되어 있으며 상기 베어링을 수용하기 위해 형성된 구멍을 갖는 압축판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  58. 제 57 항에 있어서,
    상기 베어링은 상기 다이와 접촉하기 위해 상기 구멍을 통해 돌출하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  59. 제 58 항에 있어서,
    상기 압축판은 상기 압축판이 상기 다이와 접촉하지 않도록 형성된 끝이 점점 가늘어지는(tapered) 다이 방향 표면을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  60. 제 58 항에 있어서,
    상기 힘의 대칭적 전달 수단은 상기 덮개가 상기 베이스 상의 닫힌 위치로 이동할 때 상기 베어링이 상기 다이에 힘을 가할 수 있도록 상기 베어링을 상기 압축판에 대해 치우치게 하는 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  61. 제 60 항에 있어서,
    상기 압축판은 적어도 하나의 피벗핀에 의해 상기 덮개에 미끄러짐 및 회전 가능하게 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  62. 제 61 항에 있어서,
    상기 힘의 대칭적 전달 수단은 상기 덮개가 상기 베이스 상의 닫힌 위치로 이동함에 따라 입사각을 감소시키기 위해 상기 압축판을 기울이기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  63. 제 62 항에 있어서,
    상기 피벗핀의 축은 상기 스프링에 의해 상기 베어링에 인가된 힘의 벡터를 가로지르지만 교차하지는 않는 것을 특징으로 하는 반도체 지지용 캐리어.
  64. (a) 덮개와 복수의 접점들을 가진 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어를 제공하는 단계;
    (b) 상기 반도체 다이를 상기 재사용가능한 캐리어에 삽입하는 단계;
    (c) 상기 반도체 다이를 상기 재사용가능한 캐리어에 대해 자동으로 정렬하는 단계;
    (d) 상기 덮개를 상기 다이 상의 닫힌 위치로 이동시키는 단계;
    (e) 상기 반도체 다이를 원하는 온도로 설정하는 단계;
    (f) 번인 전기 입력을 상기 재사용가능한 캐리어 외부의 원천으로부터 적어도 몇 개의 상기 접점들로 그리고 상기 재사용가능한 캐리어를 통해 상기 반도체 다이로 공급하는 단계;
    (g) 번인 동안 상기 반도체 다이를 상기 원하는 온도로 유지하는 단계; 그리고
    (h) 번인 후에 상기 반도체 다이를 상기 재사용가능한 캐리어로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된(unpackaged) 반도체 다이의 번인 방법.
  65. 제 64 항에 있어서,
    상기 번인 전기 입력은 상기 반도체 다이용 동작 입력 신호를 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인 방법.
  66. 제 65 항에 있어서,
    상기 번인 입력 전기 신호에 응답하여 상기 반도체 다이로부터 그리고 상기 재사용가능한 캐리어를 통해 상기 적어도 몇 개의 복수의 접점들로부터 번인 출력 전기 신호를 수신하고, 상기 반도체 다이를 우수 또는 결함으로 분류하기 위해 상기 번인 출련 전기 신호를 평가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인 방법.
  67. 제 66 항에 있어서,
    우수로 분류된 상기 반도체 다이를 상기 재사용가능한 캐리어로부터 제거하여 반도체 다이 패키지에 패키징하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인 방법.
  68. 제 64 항에 있어서,
    상기 전기 테스트 입력 전기 신호에 응답하여 상기 반도체 다이로부터 그리고 상기 재사용가능한 캐리어를 통해 부가적인 복수개의 접점들의 집합들로부터 전기 테스트 출력 신호를 수신하고, 상기 반도체 다이를 우수 또는 결함으로 분류하기 위해 상기 전기 테스트 출력 전기 신호를 평가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인 방법.
  69. 제 68 항에 있어서,
    우수로 분류된 상기 반도체 다이를 재사용가능한 캐리어로부터 제거하여 반도체 다이 패키지에 패키징하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인 방법.
  70. 제 68 항에 있어서,
    상기 전기 테스트 입력 신호의 공급, 상기 전기 테스트 출력 신호의 수신 및 상기 전기 테스트 출력 신호의 평가하는 단계는 상기 반도체 다이를 상기 재사용가능한 캐리어에 삽입한 후, 번인하기 전에 수행되는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인 방법.
  71. 제 70 항에 있어서,
    상기 전기 테스트 입력 신호의 공급, 상기 전기 테스트 출력 신호의 수신 및 상기 전기 테스트 출력 신호의 평가하는 단계는 번인 후에 수행되는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인 방법.
  72. 제 68 하어에 있어서,
    상기 전기 테스트 입력 신호의 공급, 상기 전기 테스트 출력 신호의 수신 및 상기 전기 테스트 출력 신호의 평가하는 단계는 번인 후에 수행되는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인 방법.
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