KR20000008817A - Pre-centering device of handler for pin grid array package and pre-centering method using it - Google Patents

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KR20000008817A
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Abstract

PURPOSE: A pre-centering device of handler for pin grid array package and a pre-centering method using it are provided to reduce costs loss due to complete damage when a PGA package is inserted into a handler socket by searching and reworking the bent of PGA package leads in an input pre-centering device though it is little CONSTITUTION: The present invention discloses a pre-centering device of handler for pin grid array package comprising: a plate(100) which leads of a pin grid array package are placed on; a plate protrusion part(102) formed on the center of said plate and contacted to the bottom surface of said pin grid array package which said leads aren't formed on; a plate main hole(104) formed in the center of said plate protrusion part; a vacuum hole(106) formed within said plate main hole; and a pin hole(108) formed on said plate outside of said protrusion.

Description

핀 그리드 어레이 패키지용 핸들러의 프리 센터링 장치 및 이를 이용한 프리 센터링 방법Pre-centering device for handler for pin grid array package and pre-centering method using same

본 발명은 반도체 패키지 검사장비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 핀 그리드 어레이(PGA: Pin Grid Array, 이하 'PGA'라 칭함) 패키지용 핸들러(handler)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor package inspection equipment, and more particularly, to a handler for a pin grid array (PGA) package.

반도체 소자의 패키지 형태는 인쇄회로 기판에 장착되는 형태에 따라 크게 DIP(Dual In Line)형과 같은 삽입형(Insertion Mounting type)과, SO(Small Outline)형, PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)형, QFP(Quad Plate Package) 및 PGA(Pin Grid Array)형과 같은 표면실장형(Surface Mounting type)으로 분류한다. 현재에는 반도체 소자의 집적도가 높아지고 다양한 기능에 많은 데이터를 처리하는 반도체 소자의 수요가 급증함에 따라, QFP 및 PGA와 같은 표면 실장형 패키지가 마이크로 프로세서와 기타 정보통신에 사용되는 DSP(Digital Signal Processing)용 반도체 소자의 패키지 형태로 주로 응용된다.The package type of the semiconductor device is largely an insertion mounting type such as a dual in line (DIP) type, a small outline (SO) type, a plastic leaded chip carrier (PLC) type, and a QFP depending on the type mounted on the printed circuit board. It is classified into Surface Mounting type such as (Quad Plate Package) and PGA (Pin Grid Array) type. Today, as the integration of semiconductor devices increases and the demand for semiconductor devices that process large amounts of data for various functions increases, surface-mount packages such as QFP and PGA are used for microprocessors and other telecommunications. It is mainly applied in the form of a package of a semiconductor device for.

이러한 패키지 형태로 조립이 완료된 반도체 소자는 최종 사용자에게 전달되기 앞서 테스터(tester) 및 핸들러(handler)를 이용하여 전기적인 최종 기능 검사(Final test)를 받게 된다. 이때, 테스터는 전압, 전류 및 클락(clock)등을 반도체 소자로 공급하고 다시 되돌아 온 신호, 즉 전압, 전류 및 클락등의 전기적인 신호를 수신하여 반도체 소자의 전기적인 기능을 테스트하는 역할을 담당하고, 핸들러는 반도체 소자를 개별 또는 복수로 테스터에 연결시키고 테스터로부터 수신된 검사결과에 따라 검사가 완료된 반도체 소자를 분류하는 역할을 수행한다.The semiconductor device assembled in this package form undergoes an electrical final functional test using a tester and a handler before being delivered to an end user. At this time, the tester is responsible for supplying voltage, current, clock, etc. to the semiconductor device, and receiving the returned signal, that is, electrical signals such as voltage, current, and clock, to test the electrical function of the semiconductor device. In addition, the handler connects the semiconductor devices to the tester individually or plurally, and classifies the semiconductor devices that have been inspected according to the test result received from the tester.

도 1은 종래기술에 의한 PGA 패키지 테스트용 핸들러에서 PGA 패키지의 흐름을 도시한 플루챠트(flowchart)이다.1 is a flow chart illustrating the flow of a PGA package in a handler for testing a PGA package according to the prior art.

도 1을 참조하면, PGA 패키지는 트레이(Tray)와 같은 캐리어(Carrier)에 담겨서 전기적인 테스트가 진행되는데, 핸들러에서는 먼저 픽 앤드 플레이서 툴(Pick & placer tool)과 같은 로더(loader)에 탑재되어 핸들러 내부로 들어온다. 이어서 테스터(tester)와 전기적인 연결을 위한 테스트 사이트(test site), 즉 소켓(socket)에 연결되기 전에 인풋 프리 센터링(Input pre centering)을 통해 PGA 패키지의 위치(placement)가 적절히 정렬된 후, PGA 패키지 디바이스 캐리어(Device Carrier)를 통해 소켓(Socket)에 접촉(contact)된다. 계속해서 소켓에 연결되어 테스트가 완료된 PGA 패키지는 반대의 순서인 디바이스 캐리어(Device carrier), 아웃풋 프리 센터링 및 언로더(Unloader)를 통하여 트레이(tray)와 같은 캐리어(carrier)에 다시 탑재되어 핸들러를 이용한 테스트가 종료된다.Referring to FIG. 1, the PGA package is electrically tested in a carrier such as a tray, and the handler is first mounted in a loader such as a pick and placer tool. Into the handler. The placement of the PGA package is then properly aligned by input precentering before it is connected to the test site, or socket, for electrical connection with the tester. The socket is contacted through a PGA package device carrier. The PGA package, which is then plugged into the socket and tested, is reloaded into a carrier, such as a tray, via the reverse order of Device Carrier, Output Precentering, and Unloader, to enable handlers. The test used is finished.

도 2는 종래 기술에서 인풋 프리 센터링(input pre-centering) 장치를 도시한 평면도이다. 인풋 프리 센터링(input pre-centering) 장치는 PGA 패키지의 리드가 놓이는 평판(151)과, 상기 평판(151) 중앙에 사각형상으로 구성되어 PGA 패키지에서 리드(lead)가 없는 중앙부의 밑면이 접촉되는 평판 돌출부(153) 및 상기 평판 돌출부(153)에 구성된 평판 중앙홀(155)로 구성된다. 그리고 평판의 외곽을 따라서 PGA 패키지가 미끄러지는 것을 방지하기 위한 평판 팬스(Fence, 157)가 구성되어 있다.FIG. 2 is a plan view illustrating an input pre-centering device in the prior art. FIG. The input pre-centering device has a flat plate 151 on which the lead of the PGA package is placed, and a bottom surface of the center without lead in the PGA package is formed in a rectangular shape at the center of the flat plate 151. The plate protrusion 153 and the plate central hole 155 formed in the plate protrusion 153 are configured. A flat plate fence 157 is configured to prevent the PGA package from slipping along the periphery of the flat plate.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 인풋 프리 센터링 장치를 통과한 PGA 패키지가 테스트 사이트인 소켓에 꽂히는 것을 도시한 단면도이다.3 and 4, the PGA package passing through the input precentering device is inserted into a socket which is a test site.

도 3 및 도 4를 참조하면, PGA 패키지(70)의 리드(74)는 인풋 프리 센터링 장치에서 정렬을 완료한 한 후, 디바이스 캐리어(Device carrier)에 의해 테스트 소켓(socket, 300)의 소켓 핀(socket pin)에 삽입되어 소켓과 연결된 와이어(304)를 통해 전기적인 테스트를 수행하는 테스터와 연결되게 된다. 그러나, 상기 인풋 프리 센터링 장치에는 리드에 밴트(76)가 있더라도 이를 감지하지 못하고 통과시키기 때문에 PGA 패키지의 리드(74)가 소켓 핀(302)에 완전히 삽입되었을 때, 밴트가 있는 리드는 소켓 핀(302)으로 삽입되지 못하고 완전히 구부려져 회복 불가능한 상태(도 4의 76)가 된다. 도면에서 참조부호 72는 방열판(Heat sink)이 부착될 수 있는 수단을 가리키고, 70은 PGA 패키지 본체를 각각 가리킨다.3 and 4, after the lead 74 of the PGA package 70 completes alignment in the input precentering device, the socket pin of the test socket 300 is connected by the device carrier. Is inserted into the socket pin is connected to the tester for performing the electrical test through the wire 304 connected to the socket. However, since the input pre-centering device does not detect even if there is a band 76 in the lead, when the lead 74 of the PGA package is completely inserted into the socket pin 302, the lead with the vant becomes a socket pin ( 302 cannot be inserted and bent completely to an unrecoverable state (76 in FIG. 4). In the drawings, reference numeral 72 denotes a means to which a heat sink can be attached, and 70 denotes a PGA package body, respectively.

상술한 종래기술에 의하면 PGA와 같이 많은 리드를 갖는 패키지들은 대부분 마이크로 프로세서와 같은 고가의 반도체 소자이기 때문에, 테스트 공정의 핸들러에서 반도체 소자가 파괴되어 재생이 불가능해짐으로 인하여 대단한 비용 손실이 유발되었다.According to the above-described prior art, since packages having many leads, such as PGAs, are mostly expensive semiconductor devices such as microprocessors, the cost is incurred because the semiconductor devices are destroyed and cannot be reproduced in the handler of the test process.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 리드(lead)의 밴트(bent) 상태를 점검하여 핸들러(handler)에서 반도체 소자가 파괴되는 문제점을 억제할 수 있는 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링(input pre centering) 장치를 제공하는데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to check the bent state of the lead (Input) of the handler for pin grid array (PGA) package test that can suppress the problem that the semiconductor device is destroyed in the handler (handler) It is to provide an input pre centering device.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 핸들러의 인풋 프리 센터링(input pre centering) 장치를 이용한 프리 센터링 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a precentering method using an input precentering device of the handler.

도 1 내지 도 4는 종래 기술에 의한 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링 장치 및 이를 이용한 프리 센터링 방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.1 to 4 illustrate an input precentering apparatus and a precentering method using the same for a pin grid array (PGA) package test handler according to the related art.

도 5 내지 도 7은 본 발명에 의한 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링 장치 및 이를 이용한 프리 센터링 방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.5 to 7 are views illustrating an input precentering apparatus and a precentering method using the same for a pin grid array (PGA) package test handler according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 평판, 102: 평판 돌출부,100: flat plate, 102: flat plate protrusion,

104: 평판 중앙홀, 106: 진공홀,104: flat plate central hole, 106: vacuum hole,

108: 핀홀, 110: 평판 팬스(fence),108: pinhole, 110: flat fence,

200: PGA 패키지 본체, 202: 방열판 붙임부,200: PGA package body, 202: heat sink paste portion,

204: PGA 패키지의 정상리드, 206: PGA 패키지의 밴트리드.204: Normal lead in PGA package, 206: Bantrid in PGA package.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 핀 그리드 어레이 패키지(PGA Package)의 리드(lead)가 놓이는 평판과, 상기 평판(plate) 가운데 구성되어 핀 그리드 어레이 패키지의 리드가 없는 하부면에 접촉되는 평판 돌출부와, 상기 평판 돌출부의 가운데 구성된 평판 중앙홀(plate main hole)과, 상기 평판 중앙홀 내부에 구성된 진공홀(vacuum hole) 및 상기 평판 돌출부 외곽의 평판에 구성된 핀홀(pin hole)을 구비하는 것을 특징으로 하는 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링 장치(Input Pre-centering tool)를 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a flat plate on which a lead of a pin grid array package is placed and a lower surface of the pin grid array package, the lead of which is arranged in contact with the lead. A flat plate protrusion, a plate main hole formed in the middle of the flat plate protrusion, a vacuum hole formed in the plate central hole, and a pin hole formed in the plate outside the flat plate protrusion. An input pre-centering tool of a handler for testing a pin grid array (PGA) package is provided.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 평판 중앙홀은 상기 진공홀에 의해 내부가 진공상태로 되도록 상부를 제외하고 밀폐된 구조를 갖도록 구성된 것이 적합하고, 평판 돌출부는 사각형상으로 구성되고, 평판 중앙홀은 원형으로 구성된 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the present invention, the flat plate center hole is preferably configured to have a closed structure except for the upper portion such that the inside thereof becomes a vacuum state by the vacuum hole, the flat plate protrusion is formed in a rectangular shape, the flat plate center The hole is suitably composed of a circle.

바람직하게는, 상기 평판은 외곽에 핀 그리드 패키지가 외곽으로 미끄러지는 것을 방지하기 위한 평판 팬스(plate fence)를 더 구비하는 것이 적합하고, 핀홀은 복수개 구성된 것이 적당하고, 상기 평판 중앙홀은 내부에 진공정도를 감지할 수 있는 수단을 더 구비하는 것이 적합하다.Preferably, the flat plate further includes a plate fence for preventing the pin grid package from slipping outwardly, and a plurality of pinholes are suitable, and the flat plate central hole is formed therein. It is suitable to further have means for detecting the degree of vacuum.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 상기 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링 장치를 이용한 핀 그리드 어레이 패키지의 프리 센터링 방법에 있어서, 상기 인풋 프리 센터링 장치의 평판으로 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지를 놓는 단계와, 상기 인풋 프리 센터링 장치의 진공홀에 진공을 인가하여 핀 그리드 어레이 패키지의 리드가 핀홀에 들어가고, 리드가 없는 중앙부가 상기 평판 돌출부에 접촉되고, 상기 중앙홀 내부가 진공상태로 되도록 하는 단계와, 상기 인풋 프리 센터링 장치의 중앙홀 내부 진공정도를 점검하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 핀 그리드 어레이 패키지용 핸들러의 인풋 프리 센터링 방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a pin grid array package precentering method using an input precentering device of a handler for testing a pin grid array (PGA) package. Placing a grid array (PGA) package and applying a vacuum to the vacuum hole of the input precentering device so that leads of the pin grid array package enter the pinholes, and a center without leads contacts the flat protrusions, The method of the present invention provides an input pre-centering method of a handler for a pin grid array package, the method comprising the step of allowing the interior to be in a vacuum state and checking the degree of vacuum inside the central hole of the input pre-centering device.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 핀 그리드 어레이 패키지의 리드가 핀홀에 들어가는 정도는 리드 길이의 반 이하로 들어가는 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the lead of the pin grid array package enters the pinhole to enter less than half of the lead length.

본 발명에 따르면, PGA 패키지 리드에 약간의 밴트(Bent)가 있더라도 PGA 패키지가 핸들러 소켓에 삽입될 때, 완전히 파괴되어 발생하는 비용 손실을 억제할 수 있다.According to the present invention, even if there is a slight bent in the PGA package lead, when the PGA package is inserted into the handler socket, the cost loss caused by being completely destroyed can be suppressed.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 핸들러의 인풋 프리 센터링(input pre-centering) 장치를 도시한 평면도이다. 본 발명에 의한 인풋 프리 센터링(input pre-centering) 장치의 구성은 PGA 패키지의 리드가 놓이는 평판(100)과, 평판의 가운데 구성되고 PGA 패키지의 중앙 밑면이 접촉되는 평판 돌출부(102)와, 상기 평판 돌출부 중앙에 구성되고 진공상태를 점검할 수 있는 센서(Sensor)와 같은 수단(미도시)이 설치된 평판 중앙홀(104)과, 평판 중앙홀 가운데 구성된 진공홀(106)과, 평판(100) 표면에 구성되어 PGA 패키지의 리드가 들어갈 수 있는 핀홀(Pin hole, 108) 및 평판(100)의 외곽을 따라서 PGA 패키지가 미끄러지는 것을 방지하도록 구성된 평판 팬스(fence, 110)로 이루어진다. 여기서 핀홀(108)은 테스트되는 PGA 패키지의 핀 개수와 일치하도록 복수개로 구성하는 것이 적당하다. 따라서, 본 발명에 의한 인풋 프리 센터링(input pre-centering) 장치는 핀홀(108) 및 진공홀(106)이 추가되어 PGA 패키지가 테스트 소켓에 들어가기 전에 미리 PGA 패키지의 리드를 진공홀(106)을 이용하여 핀홀(108)에 삽입시켜 봄으로써 밴트가 있는 리드 결함(lead defect)를 미리 점검할 수 있다.5 is a plan view illustrating an input pre-centering device of a handler according to the present invention. The configuration of the input pre-centering device according to the present invention includes a flat plate 100 on which the lead of the PGA package is placed, a flat plate protrusion 102 formed at the center of the flat plate and in contact with the center bottom of the PGA package, A flat plate center hole 104 formed in the center of the flat plate projection and provided with a means (not shown) such as a sensor for checking a vacuum state, a vacuum hole 106 formed among the flat plate center holes, and the flat plate 100. It consists of a pin hole 108 which is configured on the surface to allow the lead of the PGA package to enter, and a plate fence 110 configured to prevent the PGA package from sliding along the periphery of the plate 100. In this case, it is appropriate to configure a plurality of pinholes 108 to match the number of pins of the PGA package under test. Therefore, the input pre-centering device according to the present invention is such that the pinhole 108 and the vacuum hole 106 are added so that the lead of the PGA package is removed from the vacuum hole 106 before the PGA package enters the test socket. By inserting the pinhole 108 into the pinhole 108, the lead defect with the band can be checked in advance.

도 6은 본 발명에 의해 상기 핸들러의 인풋 프리 센터링(input pre-centering) 장치를 이용한 센터링 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도로서 리드에 밴트(bent)가 있지 않는 상태이다. 먼저 로딩(loading)된 PGA 패키지를 인풋 프리 센터링(input pre-centering) 장치의 평판(100)에 위치시킨다. 이어서, 진공홀(화살표 방향)을 통해 PGA 패키지를 흡착한다. 이때 PGA 패키지의 리드는 전체 리드 길이의 반이하의 얕은 깊이로 인풋 프리 센터링(input pre-centering) 장치의 핀홀(108)에 삽입되고, PGA 패키지의 중앙부인 리드가 없는 본체(200) 부분은 평판 돌출부(102)에 접촉되어 평판 중앙홀(104)은 진공상태를 유지하게 된다. 이때, 평판 중앙홀 내부에 설치된 진공상태를 점검할 수 있는 수단인 센서(미도시)가 이를 감지하면 PGA 패키지 리드에 밴트가 없는 양품인 상태이므로 디바이스 캐리어(Device Carrier)를 통해 소켓으로 보내져 테스트가 진행된다.FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a centering method using an input pre-centering device of the handler according to the present invention, and there is no bent in the lead. The loaded PGA package is first placed on the flat plate 100 of the input pre-centering device. Then, the PGA package is adsorbed through the vacuum hole (arrow direction). At this time, the lead of the PGA package is inserted into the pinhole 108 of the input pre-centering device with a shallow depth of less than half of the total lead length, and the portion of the main body 200 without the lead, which is the center of the PGA package, is flat. The flat plate central hole 104 is maintained in a vacuum state in contact with the protrusion 102. At this time, if the sensor (not shown), which is a means for checking the vacuum state installed inside the flat plate central hole, detects this, the PGA package lead is in good condition without a vane, so it is sent to the socket through the device carrier to test. Proceed.

도 7은 본 발명에 의해 상기 핸들러의 인풋 프리 센터링(input pre-centering) 장치를 이용한 센터링 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도로서 리드에 밴트가 있는 상태이다. 상기 도 6에 설명된 방법으로 PGA 패키지를 흡착하면 PGA 패키지 리드에 밴트(bent)가 있는 경우에는 PGA 패키지의 중앙 밑면이 평판 돌출부(102)에 흡착되지 않고 진공의 누설(leakage)이 발생한다. 따라서, 평판 중앙홀 내에 설치된 진공 점검 수단인 센서가 이를 감지하여 알람(Alarm)을 발생시켜 인풋 프리 센터링(input pre-centering) 장치에서 디바이스 캐리어(Device Carrier)로 PGA 패키지의 이동을 중단시키고, 밴트가 있는 리드를 재작업(Rework)하여 결함을 제거한다. 따라서 본 발명에 따르면 인풋 프리 센터링(input pre-centering) 장치에서 밴트가 있는 PGA 패키지를 사전에 색출하여 재작업 함으로써 밴트가 있는 PGA 패키지가 소켓에 삽입될 때, 완전히 구부려져 파괴되는 문제점을 해결할 수 있다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a centering method using an input pre-centering device of the handler according to the present invention. When the PGA package is adsorbed by the method described with reference to FIG. 6, if there is a bent in the PGA package lead, the bottom of the center of the PGA package is not adsorbed to the flat protrusion 102 and vacuum leakage occurs. Therefore, the sensor, which is a vacuum checking means installed in the flat plate center hole, detects this and generates an alarm to stop the movement of the PGA package from the input pre-centering device to the device carrier, and the band Rework to remove the defect. Therefore, according to the present invention, by retrieving and reworking the PGA package with the van in the input pre-centering device, the problem that the bent PGA package is completely bent and broken when inserted into the socket can be solved. have.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications can be made by those skilled in the art within the technical spirit to which the present invention belongs.

따라서, 상술한 본 발명에 따르면, PGA 패키지 리드에 약간의 밴트(Bent)가 있더라도 이를 인풋 프리 센터링(input pre-centering) 장치에서 색출하여 재작업(rework)함으로써 PGA 패키지가 핸들러 소켓에 삽입될 때, 완전히 파괴되어 발생하는 비용 손실을 억제할 수 있다.Accordingly, according to the present invention described above, even when there is a slight bent in the PGA package lead, when the PGA package is inserted into the handler socket by retrieving and reworking the input pre-centering device. Therefore, the cost loss caused by complete destruction can be suppressed.

Claims (9)

핀 그리드 어레이 패키지(PGA Package)의 리드(lead)가 놓이는 평판;A flat plate on which a lead of the pin grid array package is placed; 상기 평판(plate) 가운데 구성되어 핀 그리드 어레이 패키지의 리드가 없는 하부면에 접촉되는 평판 돌출부;A planar protrusion configured to be in the center of the plate and to contact a lower surface of the pin grid array package without leads; 상기 평판 돌출부의 가운데 구성된 평판 중앙홀(plate main hole);A plate main hole configured in the middle of the plate protrusion; 상기 평판 중앙홀 내부에 구성된 진공홀(vacuum hole); 및A vacuum hole configured in the plate central hole; And 상기 평판 돌출부 외곽의 평판에 구성된 핀홀(pin hole)을 구비하는 것을 특징으로 하는 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링 장치(Input Pre-centering tool).An input pre-centering tool of a handler for testing a pin grid array (PGA) package, characterized in that it comprises a pin hole formed in a flat plate outside the flat protrusion. 제 1항에 있어서, 상기 평판 중앙홀은 상기 진공홀에 의해 내부가 진공상태로 되도록 상부를 제외하고 밀폐된 구조를 갖도록 구성된 것을 특징으로 하는 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링 장치.The input pre-centering of the handler for pin grid array (PGA) package test according to claim 1, wherein the flat plate center hole is configured to have a sealed structure except for an upper portion such that the inside of the flat plate is vacuumed by the vacuum hole. Device. 제 1항에 있어서, 상기 평판 돌출부는 사각형상으로 구성된 것을 특징으로 하는 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링 장치.The input precentering apparatus of claim 1, wherein the flat protrusion is formed in a quadrangular shape. 제 1항에 있어서, 상기 평판 중앙홀은 원형으로 구성된 것을 특징으로 하는 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링 장치.The input pre-centering device of claim 1, wherein the flat plate hole has a circular shape. 제 1항에 있어서, 상기 평판은 외곽에 핀 그리드 패키지가 외곽으로 미끄러지는 것을 방지하기 위한 평판 팬스(plate fence)가 구성된 것을 특징으로 하는 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링 장치.The apparatus of claim 1, wherein the plate has a plate fence configured to prevent the pin grid package from slipping to the outside of the plate. . 제 1항에 있어서, 상기 핀홀은 복수개 구성된 것을 특징으로 하는 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링 장치The input pre-centering apparatus of the handler for pin grid array (PGA) package test according to claim 1, wherein the pinhole is configured in plural. 제 1항에 있어서, 상기 평판 중앙홀은 내부에 진공정도를 감지할 수 있는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링 장치.The input pre-centering device of claim 1, wherein the plate center hole further includes a means for sensing a degree of vacuum therein. 핀 그리드 어레이 패키지(PGA Package)의 리드(lead)가 놓이는 평판과,A flat plate on which the lead of the pin grid array package is placed, 상기 평판(plate)의 가운데 핀 그리드 어레이 패키지의 리드가 없는 하부면에 접촉되는 평판 돌출부와,A flat protrusion projecting to a lower surface of the flat plate of the pin grid array package without a lead; 상기 평판 돌출부의 가운데 구성되고 내부 진공정도를 점검할 수 있는 수단을 갖는 평판 중앙홀(plate main hole)과,A plate main hole configured in the middle of the plate protrusion and having a means for checking an internal vacuum degree; 상기 평판 중앙홀 내부에 구성된 진공홀(vacuum hole)과,A vacuum hole (vacuum hole) configured in the plate central hole, 상기 평판 돌출부 외곽의 평판 내에 구성된 핀홀(pin hole)을 구비하는 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링 장치를 이용한 핀 그리드 어레이 패키지의 프리 센터링 방법에 있어서,In the pre-centering method of the pin grid array package using the input pre-centering device of the handler for testing the pin grid array (PGA) package having a pin hole formed in the flat plate outside the flat projection, 상기 평판으로 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지를 놓는 단계;Placing a pin grid array (PGA) package onto the plate; 상기 진공홀에 진공을 인가하여 핀 그리드 어레이 패키지의 리드가 핀홀에 들어가고, 리드가 없는 중앙부가 상기 평판 돌출부에 접촉되고, 상기 중앙홀 내부가 진공상태로 되도록 하는 단계;Applying a vacuum to the vacuum hole such that a lead of the pin grid array package enters the pinhole, a center without a lead contacts the flat protrusion, and the inside of the center hole is in a vacuum state; 상기 중앙홀 내부의 진공정도를 점검하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지용 핸들러의 인풋 프리 센터링 방법.And checking the degree of vacuum inside the central hole. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 핀 그리드 어레이 패키지의 리드가 핀홀에 들어가는 정도는 리드 길이의 반 이하로 들어가는 것을 특징으로 하는 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지 테스트용 핸들러의 인풋 프리 센터링 장치.An input precentering device for a handler for testing a pin grid array (PGA) package, wherein the lead of the pin grid array package enters a pinhole less than half the lead length.
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