KR20000004917A - 금속 함유 복합 필름 또는 금속성 외층으로 양면 피복된 진공절연 패널 - Google Patents

금속 함유 복합 필름 또는 금속성 외층으로 양면 피복된 진공절연 패널 Download PDF

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KR20000004917A
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Abstract

본 발명은 금속 함유 복합 필름 또는 금속 피복층으로 양면 피복된 장방형 기재를 포함하는 연부 길이 40 ㎝ 이상의 진공 절연 패널에 관한 것이다.

Description

금속 함유 복합 필름 또는 금속성 외층으로 양면 피복된 진공 절연 패널
진공 절연 패널은 통상적으로 단열을 위해 사용된다. 공지된 진공 절연 패널은 배기된 후 기밀 필름으로 피복된 기재로서 예비 압축 다공성 충전물, 다공성 가압 보드 또는 개방 기포(open-cell) 경질 발포체를 포함하는데, 필름은 용접 또는 결합된다.
또한 이러한 진공 절연 패널은 냉장실, 예를 들면 냉장기구의 제조에 이미 사용되고 있었는데, 외부 및 내부 하우징 사이에 삽입되며, 외부 및 내부 하우징 사이에 남아 있는 공간은 발포체로 충전된다.
충전 물질의 예로는 예를 들면 독일 특허 제4 439 331호 및 동 제4 439 328호에 기재되어 있는 바와 같은 침전 건조된 실리카, 실리카 겔, 비산회, 개방 기포 경질 폴리우레탄 발포체와 같은 유기 기재 개방 기포 발포체 또는 결합 분쇄된 경질 폴리우레탄 발포체가 있다.
일반적으로 비대칭 구조가 피복 필름을 위해 선택되는데, 한 면은 확산 방지 알루미늄 복합 필름을 포함하고 다른 면은 다층 복합 플라스틱 필름이다.
지금까지는 밀봉된 접합부를 통한 열 유출을 피하기 위하여 알루미늄 함유 복합 필름이 양면에 사용되지는 않았다.
놀랍게도 금속 함유 복합 필름 또는 금속성 외층을 양면에 피복할 경우에는, 진공 절연 패널이 각각 연부 길이 40 ㎝ 이상의 정방형 보드 크기로 사용된다면 가장자리를 통한 열 전도에 대한 공헌이 극히 적다는 것을 알게 되었다.
따라서 본 발명은 금속 함유 복합 필름 또는 금속성 외층으로 모든 면이 피복된 개방 기포 기재를 포함하고, 각각 연부의 길이가 40 ㎝ 이상인 진공 절연 패널을 제공한다.
침전 실리카, 실리카 겔 및(또는) 분말 경질 폴리우레탄 발포체의 임의로 예비 가압 성형(pre-press-moulded)된 충전물이 적합한 기재인데, 가압 성형은 고유 안정성을 지키는데 적합한 접착제의 존재하에 수행할 수 있다. 추가로 개방 기공(open-pore) 경질 폴리우레탄 발포체의 보드가 기재로서 적합하다.
바람직하게는 개방 기공 경질 폴리우레탄 발포체의 보드 또는 예비 가압 성형되고 임의로 결합 분쇄된 경질 폴리우레탄 발포체의 보드가 기재로서 사용된다.
본 발명에 따른 진공 절연 패널은 연부 길이가 40 ㎝ 이상, 바람직하게는 연부 길이가 45 ㎝ x 65 ㎝이다. 본 발명에 따른 보드의 두께는 통상적으로 0.5 내지 5 ㎝이다.
금속 함유 복합 필름 또는 금속성 외층은 피복하고자 하는 진공 절연 패널의 열전도율에 영향을 미치지 않음을 측정에 의해 알게 되었다.
두 개 이상의 층을 포함하는 가요성 복합 필름이 바람직하게 사용된다.
알루미늄층 두께가 5 내지 25 ㎛, 바람직하게는 두께가 9 내지 15 ㎛인 알루미늄 함유 복합 필름이 특히 바람직하게 사용된다.
가능한 조성의 예로는:
폴리에틸렌/알루미늄/폴리에스테르
폴리에틸렌/알루미늄/폴리에틸렌/폴리에스테르
폴리프로필렌/알루미늄/폴리에스테르가 있다.
또한 상이하게 형성된 복합 필름이 패널의 전후면에 사용되는 피복물을 선택할 수 있다. 따라서, 한 면의 복합 필름은 예를 들면 9 ㎛ 두께의 알루미늄층을 함유하고 다른 면은 20 ㎛ 두께의 알루미늄층을 함유할 수 있다.
바람직하게는 강철 시트(sheet steel) 플레이트가 금속성 외층으로서 사용되고, 특히 바람직하게는 특별 강철 시트 플레이트가 사용된다.
이러한 금속 함유 복합 필름 또는 금속성 외층은 이미 공지되고 시판되고 있다.
본 발명에 따른 진공 절연 패널은 기재를 기밀 금속 함유 복합 필름으로 양면 피복하고 배기시킨 후, 당업자에게 공지된 방식으로 필름을 용접 또는 결합시키거나 또는 기재를 금속성 외층으로 양면 피복하고 배기시키고 용접 밀폐하여 제조된다.
본 발명에 따른 진공 절연 패널은 냉장실 또는 냉장 기구, 예를 들면 냉장고 또는 냉동고 벽을 절연하는데 사용된다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면에 의해 설명한다.
도면은 개방 기공 충전 물질 (1) (예를 들면 기재로서 폴리이소시아네이트와 함께 가압 성형된 분쇄 경질 폴리우레탄 발포체) 및 금속 함유 복합 필름 또는 금속성 외층 (2)를 포함하는 본 발명에 따른 진공 절연 패널의 단면을 나타낸다.
하기 실시예는 본 발명을 보다 상세하게 설명하기 위한 것이지만, 본 발명의 범위를 제한하지는 않는다.
<실시예 1>
냉각 유닛(unit) 재순환 설비로부터의 분쇄 경질 PUR 발포체 580 g을 물 20 g 및 디페닐메탄 디이소시아네이트와 폴리페닐폴리메틸렌 폴리이소시아네이트를 포함하는 폴리이소시아네이트 혼합물 (Desmodur VP. PU 1520 A 20, Bayer AG 제품) 58 g과 두 개의 노즐을 갖는 뢰디게 플라우-블레이드(Loedige plough-blade) 믹서기를 사용하여 균일하게 혼합하였다. 성형 프레임에서 상기 혼합물로부터 성형물을 형성하고 균일하게 압축시킨 후, 시간 측정 프로그램을 사용하며 8분 동안 실험실용 가압기 내에서 5 바아의 압력 및 120 ℃의 온도에서 20 ㎜로 가압하였다.
총 밀도가 200 ㎏/㎥인 다공성 20 ㎜ 보드를 얻었다. 모든 휘발성 성분을 제거하기 위하여 보드를 120 ℃로 약 2시간 동안 가열하였다.
보드를 강철 시트 플레이트로 양면 피복하고 배기시키고 용접 밀폐하였다.
<실시예 2>
폴리이소시아네이트와 함께 가압 성형된 분쇄 경질 폴리우레탄 발포체로부터 제조한 장방형 성형체 (실시예 1과 같은 방법).
크기 40 x 40 x 2 ㎤
0.6 밀리바아에서의 열전도율: 8.3 mW/mK
<실시예 3>
폴리이소시아네이트와 함께 가압 성형된 분쇄 경질 폴리우레탄 발포체로부터 제조하였고 (실시예 1과 같은 방법) 두께 12 ㎛의 알루미늄층 함유 알루미늄 복합 필름으로 모든 면을 피복한, 장방형 성형체를 포함하는 진공 절연 패널; 내부 압력: 약 0.6 밀리바아.
크기: 40 x 40 x 2 ㎤
열전도율: 8.3 mW/mK
<실시예 4 (비교 실시예)>
폴리이소시아네이트와 함께 가압 성형된 분쇄 경질 폴리우레탄 발포체로부터 제조하였고 (실시예 1과 같은 방법) 두께 12 ㎛의 알루미늄층 함유 알루미늄 복합 필름으로 모든 면을 피복한, 장방형 성형체를 포함하는 진공 절연 패널; 내부 압력: 약 0.6 밀리바아.
크기: 25 x 25 x 2 ㎤
열전도율: 9 mW/mK
실시예 2 내지 4는 본 발명에 따른 진공 패널 크기 이상에서는 피복용 알루미늄 함유 복합 필름이 얻어진 진공 절연 패널의 열전도율에 영향을 미치지 않는다는 것을 보여준다.

Claims (8)

  1. 양면이 금속 함유 복합 필름 또는 금속성 외층으로 피복된 기재를 포함하는, 각각 연부 길이가 40 ㎝ 이상인 장방형 크기의 진공 절연 패널.
  2. 제1항에 있어서, 연부 길이가 45 x 65 ㎝인 것을 특징으로 하는 진공 절연 패널.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 금속 함유 복합 필름이 두께 5 내지 25 ㎛의 알루미늄층을 함유하는 것을 특징으로 하는 진공 절연 패널.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 패널의 한 면 상의 금속 함유 복합 필름은 두께 5 내지 10 ㎛의 알루미늄층을 함유하고, 패널의 다른 한 면 상의 금속 함유 복합 필름은 두께 10 내지 25 ㎛의 알루미늄층을 함유하는 비대칭 구조를 나타내는 것을 특징으로 하는 진공 절연 패널.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 복합 필름이 하나 이상의 폴리에틸렌, 폴리에스테르 또는 폴리프로필렌 층을 함유하는 것을 특징으로 하는 진공 절연 패널.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 금속성 외층이 강철 시트 플레이트인 것을 특징으로 하는 진공 절연 패널.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 기재가 침전 건조된 실리카, 실리카 겔 및(또는) 결합 분쇄된 경질 폴리우레탄 발포체를 포함하는 임의로 예비 가압 성형된 충전물 또는 개방 기포 경질 폴리우레탄 발포체 보드인 것을 특징으로 하는 진공 절연 패널.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항 기재의 진공 절연 패널의 냉장실 또는 냉장 기구 벽을 위한 절연재로서의 용도.
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