KR20000002457A - Marking head for semiconductor - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 스트립의 표면에 마킹되는 잉크의 공급을 원활하게 함은 물론 패드의 이동거리를 간편하게 조절할 수 있는 반도체용 마킹헤드에 관한 것이다,The present invention relates to a marking head for a semiconductor that can smoothly supply ink to be marked on a surface of a semiconductor strip, as well as to easily adjust a moving distance of a pad.
일반적으로 반도체 스트립의 표면에는 제품의 제작사, 제작일자, 품명 및 기능 등의 식별력을 부여하기 위하여 각종 문자나 숫자 및 기호 등을 인쇄하고 있으며 마킹방법에 따라 패드의 일면에 잉크를 묻혀 이를 반도체 스트립에 인쇄하는 패드마킹방법과 레이저를 반도체 스트립의 표면에 조사하는 레이저 마킹방법이 널리 사용되고 있으며 상기 각 마킹방법은 필요에 따라서 선택적으로 사용하고 있다.In general, various letters, numbers, and symbols are printed on the surface of the semiconductor strip to give identification of the manufacturer, date of manufacture, product name, and function, etc. A pad marking method for printing and a laser marking method for irradiating a surface of a semiconductor strip with a laser are widely used, and each marking method is selectively used as necessary.
상기 패드마킹방법은 잉크를 사용하게 됨에 따라 문자가 각인된 마스크의 상면에 잉크를 공급하고 상기 마스크의 상면에 도포된 잉크를 패드의 저면에 묻힌 후 이를 반도체 스트립의 상면에 접속시켜 인쇄를 하고 있다.In the pad marking method, ink is supplied to an upper surface of a mask in which characters are engraved, and ink applied to the upper surface of the mask is buried on a lower surface of a pad, and then connected to an upper surface of a semiconductor strip for printing. .
그러나 상기 마스크의 상면에 도포되는 잉크의 두께가 불균일하거나 마스크에 각인된 요입홈에 잉크가 유입되지 못할 경우에는 반도체 스트립의 상면에 각종 기호 및 문자가 정확하게 인쇄되지 못하게 되므로 마킹불량으로 인하여 자재의 손실 및 마킹장비의 작업효율이 저하되는 문제점이 있었다.However, if the ink applied on the upper surface of the mask is not uniform or ink does not flow into the recessed grooves imprinted on the mask, various symbols and characters cannot be printed accurately on the upper surface of the semiconductor strip. And there was a problem that the working efficiency of the marking equipment is lowered.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 패드의 표면에 잉크를 균일하게 묻혀 정확하게 인쇄를 함은 물론 마킹위치를 간편하게 조절할 수 있는 반도체용 마킹헤드를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a marking head for a semiconductor that can be printed on the surface of the pad evenly and accurately, as well as to control the marking position.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 스트립을 순차적으로 공급하여 이의 상면에 각종 문자 및 숫자등의 기호를 마킹하고 마킹완료된 반도체 스트립을 순차적으로 회수하게 된 반도체 마킹장치에 있어서, 상기 반도체 스트립의 상면을 마킹하는 마킹헤드를 형성하되, 본체의 하부내측에 제 1 실린더에 의해서 이동가능하게 설치된 제 1 이동부재와, 상기 제 1 이동부재의 단부에 설치되며 제 2 실린더에 의해서 유동되는 유동부재와, 상기 본체의 하부전면에 설치되며 중앙에는 만곡형태의 저면을 갖는 잉크보관홈이 구비되고 일측에는 자석이 내장된 고정판이 형성된 플레이트와, 상기 자석에 의해서 고정판에 부착되며 상면에는 각종 문자 및 기호가 각인된 마스크와, 상기 마스크의 상면에 잉크를 공급하기 위하여 하부는 잉크보관홈에 접속된 상태로 유동 가능하도록 유동부재에 설치된 도포판과, 상기 도포판의 일측에 설치되어 유동부재에 의해서 유동되며 마스크의 상면에 도포된 잉크를 긁어내는 스크래퍼와, 상기 본체의 내부 중앙에 설치된 제 3 실린더에 의해서 이동되며 상부에는 스텝모터가 설치된 제 2 이동부재와, 상기 이동부재의 하부에 설치되어 스텝모터가 작동함에 따라 승강가능하게 설치된 승강부재와, 상기 승강부재의 하부에 설치되며 마스크의 상면을 가압하는 패드를 고정시키는 패드고정용 플레이트로 이루어진 것이다.The present invention for achieving the above object is a semiconductor marking device for supplying a semiconductor strip in sequence to mark various letters and numbers on the upper surface thereof and recover the marked semiconductor strip in sequence, the upper surface of the semiconductor strip A marking head for forming a marking head, the first moving member installed to be movable by a first cylinder in a lower inner side of the main body, a flow member installed at an end of the first moving member and flowing by a second cylinder; It is installed on the lower front surface of the main body is provided with an ink storage groove having a curved bottom surface in the center and a plate formed with a fixed plate with a magnet on one side, and attached to the fixed plate by the magnet, the upper surface is imprinted various letters and symbols The lower surface is connected to the ink storage groove for supplying ink to the upper surface of the mask. A coating plate installed on the flow member so as to be flowable in a state; a scraper provided on one side of the coating plate and flowing by the flow member to scrape ink applied to the upper surface of the mask; and a third cylinder installed in the inner center of the main body. The second moving member which is moved by the step motor is installed on the upper part, and the lifting member which is installed on the lower part of the moving member so that the step motor is operated to be elevated and installed on the lower part of the lifting member, the upper surface of the mask It consists of a pad fixing plate for fixing the pad to press.
도 1은 본 발명의 마킹헤드가 설치된 반도체 마킹장치를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a semiconductor marking apparatus equipped with a marking head of the present invention;
도 2는 본 발명에 따른 마킹헤드를 도시한 사시도,2 is a perspective view of a marking head according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 마킹헤드를 도시한 단면도,3 is a sectional view showing a marking head according to the present invention;
도 4는 도 3의 A - A선 단면도,4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 5a 내지도 5c는 본 발명의 잉크공급부를 도시한 작용도.5A to 5C are functional views showing the ink supply unit of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
H : 마킹헤드 S : 반도체 스트립H: Marking head S: Semiconductor strip
10 : 본체 20 : 제 1 이동부재10 main body 20 first moving member
21 : 제 1 실린더 22, 83 : 센서21: first cylinder 22, 83: sensor
30 : 유동부재 31 : 제 2 실린더30 flow member 31 second cylinder
40 : 플레이트 41 : 잉크보관홈40: plate 41: ink storage groove
42 : 자석 43 : 고정판42: magnet 43: fixed plate
50 : 마스크 60 : 도포판50: mask 60: coating plate
70 : 스크래퍼 80 : 제 2 이동부재70 scraper 80 second moving member
81 : 제 3 실린더 82 : 스텝모터81: third cylinder 82: step motor
90 : 승강부재 100 : 패드고정용 플레이트90: lifting member 100: pad fixing plate
101 : 패드 110 : 제 1 조절레버101: pad 110: first adjustment lever
111, 131, 141 : 스토퍼111, 131, 141: stopper
120 : 조작부 130 : 제 2 레버120: operation unit 130: second lever
140 : 제 3 조절레버 142 : 회전봉140: third adjustment lever 142: rotary rod
이하 본 발명을 도시한 첨부도면 도 1 내지 도 4을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4.
도 1은 본 발명의 마킹헤드가 설치된 반도체 마킹장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 마킹헤드를 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 마킹헤드를 도시한 단면도이고 도 4는 도 3의 A - A선 단면도로서, 반도체 마킹장치(M)에 설치되는 본 발명의 마킹헤드(H)는 본체(10)의 하부내측에 제 1 실린더(21)에 의해서 이동되는 제 1 이동부재(20)가 설치되어 있고 상기 제 1 이동부재(20)의 일측 끝단에는 제 2 실린더(31)에 의해서 유동되는 유동부재(30)가 설치되어 있으며 상기 본체(10)에는 잉크보관홈(41)이 구비된 플레이트(40)가 외부로 돌출 설치되어 있다.1 is a perspective view showing a semiconductor marking apparatus installed with a marking head of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a marking head according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing a marking head according to the invention and Figure 4 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 3, wherein the marking head H of the present invention installed in the semiconductor marking device M is moved by the first cylinder 21 in the lower inner side of the main body 10. The member 20 is installed, and at one end of the first moving member 20, a flow member 30 flowing by the second cylinder 31 is installed, and the ink storage groove 41 is provided in the main body 10. ) Is provided with a plate 40 protruding outward.
한편 상기 플레이트(40)의 상부 일측에 형성된 고정판(43)에는 다수의 자석(42)이 내장되어 있고 상기 고정판(43)의 상면에는 각종 문자 및 기호가 각인된 금속재 마스크(50)가 자석(42)에 의해서 부착되어 있다.On the other hand, a plurality of magnets 42 are embedded in the fixing plate 43 formed on the upper side of the plate 40, and the metal mask 50 having various letters and symbols imprinted on the upper surface of the fixing plate 43 is a magnet 42. ) Is attached.
또한 상기 플레이트(40)의 상부를 이동하는 제 1 이동부재(20)의 끝단에 설치된 유동부재(30)의 전면에는 잉크보관홈(41)에 보관된 잉크를 마스크(50)의 상부로 도포하는 도포판(60)이 잉크보관홈(41)의 저면에 접속된 상태로 유동가능하게 설치되어 있으며 이의 전면에는 마스크(50)의 상면에 도포된 잉크를 긁어내는 스크래퍼(70)가 설치되어 있다.In addition, the front surface of the flow member 30 installed at the end of the first moving member 20 to move the upper portion of the plate 40 to apply the ink stored in the ink storage groove 41 to the upper portion of the mask 50 The coating plate 60 is installed to be movable in a state of being connected to the bottom surface of the ink storage groove 41, and a scraper 70 for scraping ink applied to the upper surface of the mask 50 is provided on the front surface thereof.
그리고 상기 제 1 이동부재(20)의 상면에는 센서(22)가 설치되어 있고 본체(10)의 전면 내측에는 상기 제 1 이동부재(20)를 정지시키는 스토퍼(111)가 제 1 조절레버(110)에 의해서 이동가능하게 설치되어 있다.In addition, a sensor 22 is installed on an upper surface of the first moving member 20, and a stopper 111 for stopping the first moving member 20 is provided on the front inner side of the main body 10. It is installed to be movable by).
한편 상기 본체(10)의 상측내부에는 양측에 센서(83)가 구비된 제 2 이동부재(80)가 제 3 실린더(81)에 의해서 이동가능하게 설치되어 있고 상기 제 2 이동부재(80)에는 스텝모터(82)에 의해서 승강하는 승강부재(90)가 설치되어 있으며 상기 승강부재(90)의 하부에는 패드(101)가 설치된 패드고정용 플레이트(100)가 설치되어 있다.On the other hand, a second moving member 80 provided with sensors 83 at both sides of the main body 10 is provided to be movable by a third cylinder 81, and the second moving member 80 The elevating member 90 which is lifted and lowered by the step motor 82 is provided, and the pad fixing plate 100 having the pad 101 is installed below the elevating member 90.
또한 상기 본체(10)의 전면에는 조작부(120)가 설치되어 있고 이의 하측에는 반도체 스트립(S)의 직상방으로 패드(101)가 위치되도록 제 2 이동부재(80)를 정지시키는 스토퍼(131)를 조절하기 위한 제 2 조절레버(130)가 설치되어 있으며 이의 일측에는 제 3 조절레버(140)가 설치되어 있다.In addition, the operation unit 120 is installed on the front surface of the main body 10, and a stopper 131 for stopping the second moving member 80 so that the pad 101 is positioned directly above the semiconductor strip S. The second control lever 130 for adjusting the is installed and one side thereof is the third control lever 140 is installed.
상기 제 3 조절레버(140)의 일단에는 회전봉(142)이 연동되도록 설치되어 있고 상기 회전봉(142)에는 잉크보관홈(41)의 직상방으로 패드(101)가 위치되도록 제 2 이동부재(80)를 정지시키는 또다른 스토퍼(141)가 설치되어 있다.One end of the third adjustment lever 140 is installed so that the rotary bar 142 is interlocked, and the second movable member 80 is positioned on the rotary bar 142 so that the pad 101 is located directly above the ink storage groove 41. Another stopper 141 for stopping () is provided.
이와같이 구성된 본 발명의 마킹헤드(H)는 반도체 마킹장치(M)의 상부 중앙에 설치되며 반도체 스트립(S)이 반도체 마킹장치(M)의 레일(150)에 안내되어 상기 마킹헤드(H)의 직하방에 위치된 후 제 1 실린더(21)가 작동되면 제 1 이동부재(20)는 도 5a에 도시한 화살표방향으로 이동되어 이의 단부에 설치된 도포판(60) 및 스크래퍼(70)가 함께 이동되므로 잉크보관홈(41)에 보관된 잉크는 도포판(60)에 의해서 마스크(50)측으로 공급되며 상기 공급된 잉크는 스크래퍼(70)의 일면에 부딪히게 되어 외부로 유출되지 않게 된다.The marking head H of the present invention configured as described above is installed at the upper center of the semiconductor marking device M, and the semiconductor strip S is guided to the rail 150 of the semiconductor marking device M to provide the marking head H. When the first cylinder 21 is operated after being positioned directly below, the first moving member 20 is moved in the direction of the arrow shown in FIG. 5A so that the coating plate 60 and the scraper 70 installed at the end thereof are moved together. Therefore, the ink stored in the ink storage groove 41 is supplied to the mask 50 side by the coating plate 60, and the supplied ink is hit by one surface of the scraper 70 so as not to flow out.
상기 제 1 이동부재(20)가 이동되어 이의 상부에 설치된 센서(22)가 스토퍼(111)에 접속되면 도 5b에 도시된 바와 같이 제 1 이동부재(20)는 정지하게 되고 이와 동시에 제 2 실린더(31)가 작동되어 유동부재(30)를 회전시키게 되므로 이에 설치된 스크레퍼(70)의 하부는 마스크(50)의 상면에 긴밀히 접속된다.When the first moving member 20 is moved and the sensor 22 installed thereon is connected to the stopper 111, the first moving member 20 is stopped as shown in FIG. 5B, and at the same time, the second cylinder As the 31 is operated to rotate the flow member 30, the lower portion of the scraper 70 installed therein is closely connected to the upper surface of the mask 50.
이러한 상태에서 제 1 실린더(21)가 역방향으로 동작하여 제 1 이동부재(20)를 이동시키게 되면 마스크(50)의 상면에 도포된 잉크는 스크래퍼(70)에 의해서 모두 제거되므로 상기 마스크(50)에는 요입홈의 내로 유입된 잉크만 남아있게 된다.(도 5c참조)In this state, when the first cylinder 21 operates in the reverse direction to move the first moving member 20, the ink applied to the upper surface of the mask 50 is removed by the scraper 70, so that the mask 50 is removed. Only the ink flowing into the indentation groove remains.
이러한 상태에서 제 2 이동부재(80)에 설치된 스텝모터(82)가 작동되면 승강부재(90)가 하부로 이동하게 되어 이의 하부에 설치된 패드(101)가 마스크(50)의 상면을 가압하게 되므로 요입홈에 유입된 잉크는 상기 패드(101)의 저면에 묻혀지게 되며 적정시간 후에는 스텝모터(82)가 역방향으로 작동되어 승강부재(90)를 상승시키게 된다.In this state, when the step motor 82 installed in the second moving member 80 is operated, the lifting member 90 moves downward so that the pad 101 installed at the lower portion presses the upper surface of the mask 50. The ink flowing into the recess groove is buried in the bottom surface of the pad 101, and after a proper time, the step motor 82 is operated in the reverse direction to raise the elevating member 90.
상기 패드(101)의 저면에 잉크가 묻혀진 후 제 3 실린더(81)가 작동되면 제 2 이동부재(80)가 이동되고 이의 일측에 설치된 센서(83)가 제 2 조절레버(130)에 의해서 이동되는 스토퍼(131)에 접속되면 제 2 이동부재(80)는 정지하게 되고 이후 스텝모터(82)가 구동되어 승강부재(90)와 이에 설치된 패드(101)를 함께 하강시키게된다.When the third cylinder 81 is operated after the ink is buried on the bottom surface of the pad 101, the second moving member 80 is moved and the sensor 83 installed at one side thereof is moved by the second adjustment lever 130. When connected to the stopper 131, the second moving member 80 is stopped, and then the step motor 82 is driven to lower the lifting member 90 and the pad 101 installed thereon.
상기 패드(101)의 저면은 레일(150)에 위치된 반도체 스트립(S)의 상면을 가압하게 되므로 상기 패드(101)의 저면에 묻혀진 잉크에 의해서 반도체 스트립(S)의 상면에는 각종 문자 및 기호가 인쇄된다.Since the bottom surface of the pad 101 presses the upper surface of the semiconductor strip S positioned on the rail 150, various letters and symbols are formed on the upper surface of the semiconductor strip S by ink buried in the bottom surface of the pad 101. Is printed.
또한 이와같이 반도체 스트립(S)의 상면에 마킹이 완료된후 상기 승강부재(90)가 스텝모터(82)의 역구동에 의해서 상승되면 제 2 이동부재(80)가 이동되고 상기 제 2 이동부재()의 일측에 설치된 센서(83)가 스토퍼(141)에 접속됨과 동시에 정지하게 된다.In addition, after the marking is completed on the upper surface of the semiconductor strip S as described above, when the elevating member 90 is lifted by the reverse driving of the step motor 82, the second moving member 80 is moved and the second moving member (). The sensor 83 installed at one side of the stop is connected to the stopper 141 and stops at the same time.
한편 인쇄완료된 반도체 스트립(S)은 레일(150)을 따라 이동되며 또다른 반도체 스트립(S)이 마킹위치에 공급되며 이와같이 연속적으로 공급되는 반도체 스트립(S)의 인쇄작업은 상술한 동작을 반복수행하면 가능하게 된다.Meanwhile, the printed semiconductor strip S is moved along the rail 150 and another semiconductor strip S is supplied to the marking position, and the printing operation of the semiconductor strip S continuously supplied in this manner repeats the above-described operation. If you can.
한편 상기 제 2 이동부재(80)의 이동거리는 조작부(120)의 하부에 설치된 제 2 조절레버(130)에 의해서 이동되는 스토퍼(131) 및 제 3 조절레버(140)을 회전시킴에 따라 회전되는 회전봉(142)에 의해서 이동되는 또다른 스토퍼(141)에 의해서 이동거리가 조절되므로 반도체 스트립(S)의 크기에 따른 마킹위치는 물론 마스크(50)의 위치에 따른 패드(101)의 하강위치를 작업자가 간편하게 조절할 수 있게 되므로 마킹위치를 신속하고 정확하게 조절할 수 있게 된다.Meanwhile, the moving distance of the second moving member 80 is rotated by rotating the stopper 131 and the third adjusting lever 140 which are moved by the second adjusting lever 130 installed under the operation unit 120. Since the moving distance is adjusted by another stopper 141 moved by the rotating rod 142, the dropping position of the pad 101 according to the position of the mask 50 as well as the marking position according to the size of the semiconductor strip S is adjusted. The operator can easily adjust the marking position so that the marking position can be adjusted quickly and accurately.
이상에서와 같이 본 발명은 마스크의 상면에 도포된 잉크를 제거시킴은 물론 상기 마스크에 각인된 요입홈으로 잉크가 균일하게 유입되도록 하여 정확게 마킹하여 마킹불량을 최소화 할 수 있게 되는 것이다.As described above, the present invention is to remove the ink applied to the upper surface of the mask as well as to allow the ink to be uniformly introduced into the recess grooves stamped on the mask to accurately mark and minimize marking defects.
또한 조작부의 하측에 설치된 제 2 ·제 3 조절레버을 조절하여 승강하는 패드의 위치를 간편하게 조절할 수 있게 되므로 반도체 스트립 및 마스크의 교환에 따른 마킹위치 조정작업을 신속하고 간편하게 할 수 있게 되는 매우 유용한 발명이다.In addition, since the position of the lifting pad can be easily adjusted by adjusting the second and third adjustment levers installed on the lower side of the operation unit, it is a very useful invention that makes it possible to quickly and easily adjust the marking position according to the replacement of the semiconductor strip and the mask. .
Claims (2)
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1998
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070612 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |