KR20000002384U - Semiconductor wafer carrier - Google Patents
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Abstract
본 고안은 수직으로 적층되는 것이 가능한 반도체 웨이퍼 캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer carrier that can be stacked vertically.
본 고안에 따른 반도체 웨이퍼 캐리어는, 웨이퍼가 수납되는 몸체 및 상기 몸체의 전방으로 분리되어 개방되는 뚜껑을 구비하는 전방개방형 반도체 웨이퍼 캐리어에 있어서, 다수개의 웨이퍼 캐리어가 각각 접촉되어 적층될 수 있도록 상기 몸체의 상면과 하면에 서로 대응되는 요철형상의 맞물림부재가 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.A semiconductor wafer carrier according to the present invention is a front open semiconductor wafer carrier having a body in which a wafer is received and a lid separated and opened in front of the body, wherein the plurality of wafer carriers can be stacked in contact with each other. The upper and lower surfaces of the concave-convex engaging members are formed, respectively.
따라서, 수직으로 적층하는 것이 가능하여 청정실의 공간을 효율적으로 사용할 수 있도록 하고, 뚜껑에 웨이퍼를 적재하는 것이 가능하여 사용 및 취급을 용이하게 하는 효과를 갖는다.Therefore, it is possible to stack vertically so that the space of the clean room can be efficiently used, and it is possible to load the wafer in the lid to facilitate the use and handling.
Description
본 고안은 반도체 웨이퍼 캐리어에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 수직으로 적층되는 것이 가능한 반도체 웨이퍼 캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer carrier, and more particularly, to a semiconductor wafer carrier that can be stacked vertically.
일반적으로 반도체 소자는 다양한 종류의 공정을 반복 수행하여 웨이퍼 표면상에 미세한 패턴을 형성함으로써 제작되고, 이러한 반도체 공정을 수행하기 위하여 다양한 종류의 주설비 및 보조설비 등이 사용된다.In general, semiconductor devices are fabricated by repeatedly forming various patterns on the surface of a wafer by repeatedly performing various kinds of processes, and various kinds of main and auxiliary equipments are used to perform such semiconductor processes.
또한, 상기 설비와 설비간의 이송을 용이하게 하기 위하여 다수개의 웨이퍼를 적재 또는 수납하는 다양한 형태의 웨이퍼 용기들이 개발되었다.In addition, various types of wafer containers have been developed for loading or receiving a plurality of wafers in order to facilitate the transfer between the facilities.
이러한 용기들 중에 작업자가 파지하기 용이한 손잡이가 형성되고, 내부에 슬롯이 형성되며, 개방된 상방을 통해 상기 웨이퍼가 투입되어 적재되는 웨이퍼 카셋트가 널리 사용되었다.Among these containers, a wafer cassette which is easily gripped by an operator, a slot is formed in the inside, and a wafer cassette into which the wafer is inserted and loaded through an open upper side has been widely used.
그러나, 취급하는 웨이퍼가 대구경화되고, 공정이 점차로 자동화되면서 로봇에 의한 웨이퍼 이송이 보편화되고 있는 근래의 자동화공장에서는 점차로 밀폐가 가능한 형태의 밀폐식 반도체 웨이퍼 캐리어가 사용되고 있는 추세이다.However, in a recent automated factory where wafers to be handled are large-sized, and processes are gradually automated, wafer transfers by robots are becoming more common, and a sealed semiconductor wafer carrier in a form that can be sealed is gradually being used.
특히, 이러한 밀폐가 가능한 상기 반도체 웨이퍼 캐리어는 내부에 웨이퍼가 안착되는 슬롯을 구비하는 몸체 및 상기 몸체의 개방된 전방으로 분리되는 뚜껑을 구비하는 구성이다.In particular, the sealable semiconductor wafer carrier has a structure having a body having a slot in which the wafer is seated therein and an open front lid of the body.
그러나, 이러한 종래의 반도체 웨이퍼 캐리어는 공간이 협소한 청정실 내에 상기 캐리어를 적재하는 데 있어서, 접촉하는 면이 서로 맞지 않아 캐리어를 적층하는 것이 불가능하므로 청정실의 바닥 또는 테이블면적을 넓게 차지하는 문제점이 있었다.However, such a conventional semiconductor wafer carrier has a problem in that the carriers cannot be stacked because the surfaces in contact with each other do not coincide with each other in stacking the carriers in a clean room having a narrow space, thereby occupying a large area of the floor or table of the clean room.
또한, 상기 몸체의 후면이 바닥을 향하도록 상기 몸체를 세우는 것이 불안정하여 몸체가 흔들림으로써 상기 몸체를 세운 상태에서 상기 뚜껑을 열고, 상기 웨이퍼를 취급하는 데 있어서 매우 불편했었던 문제점이 있었다.In addition, there is a problem in that it is unstable to stand the body to the bottom of the body is unstable and open the lid in the upright state of the body by shaking the body, handling the wafer was very inconvenient.
또한, 상기 뚜껑의 외면이 바닥면을 향하도록 상기 뚜껑을 눕힐 때 상기 뚜껑에 다수개의 웨이퍼가 직립하여 적재될 수 없으므로 작업자가 상기 몸체를 세척하거나 취급할 경우 수납된 상기 웨이퍼를 처리하는 것이 매우 번거롭고, 로봇이 이송하기 용이한 직립상태로 웨이퍼를 적재하는 것이 불가능했었던 문제점이 있었다.In addition, when the lid is laid so that the outer surface of the lid faces the bottom surface, a plurality of wafers cannot be stacked upright on the lid, so it is very cumbersome to process the stored wafers when an operator washes or handles the body. However, there was a problem that it was impossible to load the wafer in an upright state where the robot was easy to transport.
본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 수직으로 적층하는 것이 가능하여 청정실의 공간을 효율적으로 사용할 수 있도록 하고, 뚜껑에 웨이퍼를 적재하는 것이 가능하여 사용 및 취급을 용이하게 하는 반도체 웨이퍼 캐리어를 제공함에 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, the purpose is to be stacked vertically to enable efficient use of the space of the clean room, it is possible to load the wafer in the lid is easy to use and handle To provide a semiconductor wafer carrier.
도1은 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 캐리어를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a semiconductor wafer carrier according to a preferred embodiment of the present invention.
도2는 본 고안의 바람직한 다른 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 캐리어를 나타낸 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a semiconductor wafer carrier according to another embodiment of the present invention.
도3은 본 고안의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 캐리어를 나타낸 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing a semiconductor wafer carrier according to another embodiment of the present invention.
도4는 본 고안의 반도체 웨이퍼 캐리어의 뚜껑에 웨이퍼가 직립형태로 적재된 상태를 나타낸 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing a state in which the wafer is mounted in an upright form on the lid of the semiconductor wafer carrier of the present invention.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing
11, 21, 31: 웨이퍼 캐리어 12, 22, 32: 몸체11, 21, 31: wafer carriers 12, 22, 32: body
13: 뚜껑 14, 34: 돌출단턱13: lid 14, 34: protruding step
15, 35: 함몰단턱 26, 36: 돌출봉15, 35: depression step 26, 36: protrusion bar
27, 37: 홈판부재 18: 수평지지판27, 37: groove plate member 18: horizontal support plate
19: 웨이퍼 10: 웨이퍼지지부재19: wafer 10: wafer support member
41: 슬롯41: slot
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 반도체 웨이퍼 캐리어는, 웨이퍼가 수납되는 몸체 및 상기 몸체의 전방으로 분리되어 개방되는 뚜껑을 구비하는 전방개방형 반도체 웨이퍼 캐리어에 있어서, 다수개의 웨이퍼 캐리어가 각각 접촉되어 적층될 수 있도록 상기 몸체의 상면과 하면에 서로 대응되는 요철형상의 맞물림부재가 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a semiconductor wafer carrier according to the present invention includes a body in which a wafer is accommodated and a front open semiconductor wafer carrier having a lid separated and opened in front of the body, wherein a plurality of wafer carriers are in contact with each other. The upper and lower surfaces of the body so as to be stacked is characterized in that the engaging members of the concave-convex shape corresponding to each other are formed.
한편, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 반도체 웨이퍼 캐리어는, 웨이퍼가 수납되는 몸체 및 상기 몸체의 전방으로 분리되어 개방되는 뚜껑을 구비하는 전방개방형 반도체 웨이퍼 캐리어에 있어서, 상기 몸체의 후면이 바닥을 향하도록 상기 몸체를 세울 때 상기 몸체의 흔들림을 방지하도록 상기 몸체의 후면에 수평지지부재를 형성하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, in order to achieve the above object, the semiconductor wafer carrier according to the present invention, the front open type semiconductor wafer carrier having a lid that is separated and opened to the front of the body is opened, the rear surface of the body is When the body is erected to the floor is characterized in that for forming a horizontal support member on the back of the body to prevent shaking of the body.
한편, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 반도체 웨이퍼 캐리어는, 웨이퍼가 수납되는 몸체 및 상기 몸체의 전방으로 분리되어 개방되는 뚜껑을 구비하는 전방개방형 반도체 웨이퍼 캐리어에 있어서, 상기 뚜껑의 외면이 바닥면을 향하도록 상기 뚜껑을 눕힐 때 상기 뚜껑에 다수개의 웨이퍼가 직립하여 적재될 수 있도록 상기 뚜껑의 내면에 웨이퍼지지부재가 형성되고, 상기 웨이퍼지지부재에 상기 웨이퍼의 일부가 삽입되는 다수개의 슬롯이 형성되는 것을 특징으로 한다.On the other hand, in order to achieve the above object, the semiconductor wafer carrier according to the present invention, the front open-type semiconductor wafer carrier having a lid that is separated and opened to the front of the body in the wafer, the outer surface of the lid is A plurality of slots are formed on an inner surface of the lid so that a plurality of wafers can be placed upright on the lid when the lid is laid down to face the bottom surface, and a plurality of slots into which a portion of the wafer is inserted into the wafer support member. It is characterized in that it is formed.
이하, 본 고안의 구체적인 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a specific embodiment of the present invention will be described in detail.
도1을 참조하여 설명하면, 본 고안의 반도체 웨이퍼 캐리어(11)는, 웨이퍼가 수납되는 몸체(12) 및 상기 몸체(12)의 전방으로 분리되어 개방되는 뚜껑(13)을 구비하는 전방개방형 반도체 웨이퍼 캐리어로서, 다수개의 웨이퍼 캐리어(11)가 각각 접촉되어 적층될 수 있도록 상기 몸체(12)의 상면과 하면에 서로 대응되는 요철형상의 맞물림부재가 형성된다.Referring to FIG. 1, the semiconductor wafer carrier 11 of the present invention includes a front open semiconductor including a body 12 in which a wafer is accommodated and a lid 13 separated and opened in front of the body 12. As the wafer carrier, an uneven engagement member corresponding to each other is formed on the upper and lower surfaces of the body 12 so that the plurality of wafer carriers 11 may be stacked in contact with each other.
여기서, 상기 맞물림부재는, 본 고안의 반도체 웨이퍼 캐리어(11)들을 수직으로 적층시킬 때 상기 반도체 웨이퍼 캐리어(11)들의 접촉면이 서로 맞물려 위치가 고정되도록 하는 것으로서, 다양한 종류의 맞물림형상이 형성된 맞물림부재가 가능하나 바람직하기로는 도1에 도시된 바와 같이 서로 대응하는 돌출단턱(14) 및 함몰단턱(15)을 설치한다.Here, the engagement member is that the contact surfaces of the semiconductor wafer carriers 11 are engaged with each other when the semiconductor wafer carriers 11 of the present invention are stacked vertically so that their positions are fixed, and the engagement members having various kinds of engagement shapes are formed. 1 is preferably provided with a protrusion step 14 and a depression step 15 corresponding to each other as shown in FIG.
즉, 본 고안의 반도체 웨이퍼 캐리어(11)는, 상기 몸체(12)의 상면 전방과 후방에 각각 돌출단턱(14)을 형성하고, 상기 몸체의 하면 전방과 후방에 각각 함몰단턱(15)을 형성하는 것이다.That is, in the semiconductor wafer carrier 11 of the present invention, the protrusion step 14 is formed at the front and rear of the upper surface of the body 12, respectively, and the depression step 15 is formed at the front and the rear of the lower surface of the body, respectively. It is.
따라서, 이러한 형상의 반도체 웨이퍼 캐리어(11)는, 다수개의 상기 반도체 웨이퍼 캐리어(11)를 위아래로 적층할 때 각각의 상/하면에 형성된 돌출/함몰단턱(14)(15)이 위아래로 적층되는 반도체 웨이퍼 캐리어의 함몰/돌출단턱(15)(14)에 맞물림되어, 적층되는 반도체 웨이퍼 캐리어(11)의 전후방 이탈을 방지하는 것이다.Accordingly, the semiconductor wafer carrier 11 having such a shape is formed with the protrusions / depression steps 14 and 15 formed on the upper and lower surfaces when the plurality of the semiconductor wafer carriers 11 are stacked up and down. This is to engage the recessed / projected step 15 and 14 of the semiconductor wafer carrier to prevent the back and forth departure of the stacked semiconductor wafer carrier 11.
한편, 도2에 도시된 바와 같이, 본 고안의 바람직한 다른 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 캐리어(21)는, 상기 몸체(22)의 상면에 각각 돌출된 돌기부재로서, 원뿔형단부가 형성된 3개의 돌출봉(26)을 형성하고, 상기 몸체(22)의 하면에 각각 상기 돌기부재와 맞물림되는 홈부재로서 원뿔형홈부가 형성된 홈판부재(27)를 형성하는 것이다.On the other hand, as shown in Figure 2, the semiconductor wafer carrier 21 according to another preferred embodiment of the present invention, each of the protrusions protruding from the upper surface of the body 22, three protruding rods formed with a conical end And a groove plate member 27 having a conical groove portion formed as a groove member engaged with the protrusion member on the lower surface of the body 22, respectively.
따라서, 이러한 형상의 반도체 웨이퍼 캐리어(21)는, 다수개의 상기 반도체 웨이퍼 캐리어(21)를 위아래로 적층할 때 각각의 상/하면에 형성된 돌출봉/홈판부재(26)(27)가 위아래로 적층되는 반도체 웨이퍼 캐리어의 홈판부재/돌출봉(27)(26)에 맞물리게 되므로써, 적층되는 반도체 웨이퍼 캐리어(21)의 전후좌우 이탈을 방지하는 것이다.Therefore, in the semiconductor wafer carrier 21 having such a shape, when the plurality of the semiconductor wafer carriers 21 are stacked up and down, the protruding rod / groove members 26 and 27 formed on the upper and lower surfaces thereof are stacked up and down. By engaging the groove plate members / protrusion rods 27 and 26 of the semiconductor wafer carrier to be prevented, the separation of the front, rear, left and right of the stacked semiconductor wafer carrier 21 is prevented.
상기 돌출봉(26)은 다양한 형태로 제작될 수 있으나, 전후좌우 이탈을 방지하고, 분리가 용이하도록, 도면에 도시된 바와 같이, 상기 홈판부재(27)의 원뿔형홈부와 결합되는 원뿔형단부를 구비하는 것이 바람직하다.The protruding rod 26 may be manufactured in various forms, but is provided with a conical end portion coupled with the conical groove portion of the groove plate member 27 to prevent the front, rear, left and right separation, and to facilitate separation. It is desirable to.
그러므로, 공간이 협소한 청정실 내에 상기 웨이퍼 캐리어(21)를 상하로 다수개를 적층하는 것이 가능하여 청정실의 바닥 또는 테이블면적을 효율적으로 활용할 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to stack a plurality of the wafer carriers 21 up and down in a clean room with a small space, so that the floor or table area of the clean room can be efficiently utilized.
한편, 도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 본 고안의 반도체 웨이퍼 캐리어(11)(21)는, 상기 몸체(12)(22)의 후면이 바닥을 향하도록 상기 몸체(12)(22)를 세울 때 상기 몸체(12)(22)의 흔들림을 방지하도록 상기 몸체(12)(22)의 후면에 상기 몸체(12)(22)의 후방으로 돌출되고, 수평면을 갖는 수평지지판(18)을 설치한다.Meanwhile, as shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor wafer carriers 11 and 21 of the present invention have the bodies 12 and 22 so that the rear surfaces of the bodies 12 and 22 face the bottom. Protruding to the rear of the body 12, 22 to the rear of the body 12, 22 to prevent the shaking of the body 12, 22 when standing up, the horizontal support plate 18 having a horizontal plane Install.
이러한 수평지지판(18)을 대신하여 상기 몸체(12)(22)의 후방으로 돌출되고, 일단부가 바닥면에 수평접촉하는 것이 가능한 적어도 2개 이상의 수평지지다리(도시하지 않음)를 구비하는 것도 가능하다.Instead of the horizontal support plate 18, it is also possible to have at least two horizontal support legs (not shown) protruding to the rear of the body 12, 22, one end of which can be in horizontal contact with the bottom surface. Do.
따라서, 상기 몸체(12)(22)에 적재된 다수개의 웨이퍼(19)를 수직상태로 안전하게 세울 수 있으므로 상기 웨이퍼(19)의 이송 및 취급을 용이하게 한다.Therefore, the plurality of wafers 19 mounted on the bodies 12 and 22 can be safely set in a vertical state, thereby facilitating the transport and handling of the wafers 19.
한편, 도3은 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 의하면 상기 몸체(32)의 상면과 하면에 각각 돌출단턱(34)과 함몰단턱(35)를 형성하는 동시에 상기 몸체(32)의 상면에 원뿔형단부가 형성된 3개의 돌출봉(36)을 형성하고, 상기 몸체(32)의 하면에 각각 상기 돌기부재와 맞물림되는 홈부재로서 원뿔형홈부가 형성된 홈판부재(37)를 형성하는 것이다.On the other hand, Figure 3, as shown, according to another embodiment of the present invention to form a protruding step 34 and the depression step 35 on the upper and lower surfaces of the body 32, respectively, the body 32 Three protruding rods 36 having conical end portions are formed on the upper surface of the upper surface of the body 32, and groove plate members 37 having conical groove portions are formed on the lower surface of the body 32 as groove members engaged with the protruding members.
따라서, 도1 및 도2에 나타낸 돌출/함몰단턱(14)(15) 및 돌출봉/홈판부재(26)(27)를 동시에 적용한 것으로 더욱 견고한 맞물림이 가능한 것이다.Accordingly, by applying the protrusion / depression step 14 and 15 and the protruding rod / groove member 26 and 27 shown in FIGS. 1 and 2 simultaneously, a more firm engagement is possible.
한편, 도4에 도시된 바와 같이, 본 고안의 반도체 웨이퍼 캐리어의 뚜껑은, 상기 뚜껑(13)의 외면이 바닥면을 향하도록 상기 뚜껑(13)을 눕힐 때 상기 뚜껑(13)에 다수개의 웨이퍼(19)가 직립하여 적재될 수 있도록 상기 뚜껑(13)의 내면에 웨이퍼지지부재(10)가 형성되고, 상기 웨이퍼지지부재(10)에 상기 웨이퍼(19)의 일부가 삽입되는 다수개의 슬롯(41)이 형성된다.On the other hand, as shown in Figure 4, the lid of the semiconductor wafer carrier of the present invention, a plurality of wafers on the lid 13 when the lid 13 is laid down so that the outer surface of the lid 13 faces the bottom surface The wafer support member 10 is formed on the inner surface of the lid 13 so that the 19 can be placed upright, and a plurality of slots into which a portion of the wafer 19 is inserted into the wafer support member 10 ( 41) is formed.
즉, 상기 슬롯(41)은 상기 웨이퍼(19) 테두리와 대응하는 원호형상으로 형성하여 가능한 한 웨이퍼(19) 사용면과의 접촉을 줄이고, 상기 웨이퍼지지부재(10)는 상기 웨이퍼(19) 테두리의 좌측일부와 우측일부가 각각 삽입되도록 상기 뚜껑(13) 내면의 좌측 및 우측에 각각 1개씩 설치되도록 한다.That is, the slot 41 is formed in an arc shape corresponding to the edge of the wafer 19 to reduce contact with the wafer 19 use surface as much as possible, and the wafer support member 10 has an edge around the wafer 19. The left part and the right part of the to be respectively installed so that one each on the left and right side of the inner surface of the lid (13).
따라서, 상기 뚜껑(13)의 외면이 바닥면을 향하도록 상기 뚜껑(13)을 눕힐 때 상기 뚜껑(13)에 다수개의 웨이퍼(19)가 직립하여 적재될 수 있으므로 작업자가 상기 몸체(12)(22)(32)를 세척하거나 취급할 경우 수납된 상기 웨이퍼(19)를 상기 뚜껑(13)에 직립시켜 적재한 후, 상기 몸체(12)(22)(32)만을 분리하여 세척 또는 취급하는 것이 가능하고, 로봇이 상기 뚜껑(13)에 적재된 직립상태의 웨이퍼(19)를 이송하기가 용이한 것이다.Accordingly, when the lid 13 is laid down so that the outer surface of the lid 13 faces the bottom surface, a plurality of wafers 19 may be stacked upright on the lid 13 so that the operator may load the body 12 ( 22) When washing or handling 32, the wafer 19 stored therein is upright loaded on the lid 13, and then only the bodies 12, 22 and 32 are separated and cleaned or handled. It is possible to easily transfer the wafer 19 in the upright state loaded on the lid 13.
그러므로, 웨이퍼(19) 또는 반도체 웨이퍼 캐리어(11)(21)(31)의 취급 및 사용이 용이하고, 각종의 작업을 편리하게 하는 이점이 있다.Therefore, there is an advantage in that the wafer 19 or the semiconductor wafer carriers 11, 21, 31 are easy to handle and use, and various kinds of operations are convenient.
또한, 본 고안의 맞물림부재, 수평지지부재 및 웨이퍼지지부재의 개념들은 반도체 웨이퍼 캐리어에 개별적으로 또는 동시에 적용되는 것이 가능함은 물론이고, 도면에 도시된 본 고안의 일 실시예는, 해당 기술분야에 종사하는 당업자에 있어서 본 고안의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변경이 가능한 것이다.In addition, the concepts of the engagement member, the horizontal support member and the wafer support member of the present invention can be applied to the semiconductor wafer carrier individually or simultaneously, as well as one embodiment of the present invention shown in the drawings, Various modifications and changes are possible to those skilled in the art without departing from the gist of the present invention.
이상에서와 같이 본 고안에 따른 반도체 웨이퍼 캐리어에 의하면, 수직으로 적층하는 것이 가능하여 청정실의 공간을 효율적으로 사용할 수 있도록 하고, 뚜껑에 웨이퍼를 적재하는 것이 가능하여 사용 및 취급을 용이하게 하는 효과를 갖는 것이다.As described above, according to the semiconductor wafer carrier according to the present invention, it is possible to stack vertically so that the space of the clean room can be efficiently used, and the wafer can be loaded in the lid to facilitate the use and handling. To have.
이상에서 본 고안은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 고안의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 실용신안등록청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended utility model claims. will be.
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980012195U KR20000002384U (en) | 1998-07-04 | 1998-07-04 | Semiconductor wafer carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980012195U KR20000002384U (en) | 1998-07-04 | 1998-07-04 | Semiconductor wafer carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000002384U true KR20000002384U (en) | 2000-02-07 |
Family
ID=69518835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980012195U KR20000002384U (en) | 1998-07-04 | 1998-07-04 | Semiconductor wafer carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000002384U (en) |
-
1998
- 1998-07-04 KR KR2019980012195U patent/KR20000002384U/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |