KR20000002323A

KR20000002323A - Heat sink fin

Info

Publication number: KR20000002323A
Application number: KR1019980023002A
Authority: KR
Inventors: 류호선
Original assignee: 구자홍; 엘지전자 주식회사
Priority date: 1998-06-18
Filing date: 1998-06-18
Publication date: 2000-01-15

Abstract

PURPOSE: A heat sink fin is provided to increase heat delivery efficiency by widening a heat delivery area per unit area of the fin. CONSTITUTION: The heat sink fin comprises: a heat sink mother part(2) connected to a heat generating body(1); and a fin(3) for charging the heat that is delivered to the heat sink mother part, outside the air, that is made to bend by multi floors for widening the heat delivery area per the unit volume of the fin.

Description

Heatsink fins

본 발명은 히트싱크에 관한 것으로서, 특히 열전달 면적을 넓히기 위한 히트싱크의 핀 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink, and more particularly, to a fin structure of a heat sink for widening a heat transfer area.

일반적인 히트싱크는 전자부품이나 소자로부터 열을 흡수하여 이 열을 외부로 방출하기 위한 것으로서, 그 구조는 도 1 에 도시된 바와 같이 발열체(1)(전자부품이나 소자)에 연결되어 있는 히트싱크 모체부(2)와, 상기 히트싱크 모체부(2)에 전달된 열을 대기로 신속히 방출하기 위한 핀(3)이 일체로 형성된다.A general heat sink is for absorbing heat from an electronic component or element and dissipating this heat to the outside. The structure of the heat sink is connected to a heat sink 1 (electronic component or element) as shown in FIG. The unit 2 and the fin 3 for rapidly dissipating heat transferred to the heat sink base unit 2 into the atmosphere are integrally formed.

이때, 상기 핀(3)은 생산성 또는 작업성을 고려하여 인발(drawing)이나 압출(extrusion) 등의 가공방법을 통해 수직형상으로 제작하게 된다.In this case, the pin 3 is manufactured in a vertical shape through a processing method such as drawing or extrusion in consideration of productivity or workability.

이와 같이 구성된 일반적인 히트싱크는 사용중인 발열체(통상 전자부품이나 소자)(1)로부터 발생된 열이 히트싱크 모체부(2)를 거쳐 핀(3)에 전달되면 강제 대류나 자연 대류에 의해 이 열을 대기중으로 신속히 방출함으로써 전자부품 또는 소자의 역할을 지속적으로 수행할 수 있도록 도와주는 것이다.The general heat sink configured as described above is heat generated by the heating element (usually an electronic component or element) 1 that is in use and is transferred to the fin 3 through the heat sink mother part 2 by the forced convection or natural convection. By rapidly discharging the gas into the atmosphere, it helps to continuously perform the role of the electronic component or device.

그러나 이러한 히트싱크는 핀이 수직형상을 가지고 있어 기본적으로 방열면적이 작으며, 이에 따라 발열체가 원하는 만큼의 온도 저하를 위해서는 핀의 높이를 높이거나 폭을 넓혀야 하므로 그 크기가 커지게 되어 부품 배치상에 공간적인 제약을 받게 되었다.However, these heat sinks have a fin-shaped vertical shape, so the heat dissipation area is basically small. Therefore, in order to reduce the temperature as much as the heating element desires, the height of the fin must be increased or widened. The space was restricted.

특히, 최근에는 가전제품 등의 일반적인 경향이 소형화이므로 이를 위해서는 보다 작은 구조의 히트싱크가 요구되었다.In particular, in recent years, since the general tendency of household appliances and the like is miniaturized, a smaller heat sink is required for this purpose.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 제안된 것으로, 히트싱크 핀의 단위면적당 열전달 면적을 넓혀 보다 작은 구조의 히트싱크를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed in view of this point, and an object thereof is to provide a heat sink having a smaller structure by increasing a heat transfer area per unit area of a heat sink fin.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 히트싱크 모체부에 전달된 열을 대기로 방출하기 위한 핀이 일체로 구성되어 있는 히트싱크에 있어서, 상기 핀의 형상을 다단 꺽임되도록 구성한 것이다.In order to achieve this object, the present invention is configured in such a way that the heat sink in which the fin for dissipating heat transferred to the heat sink base unit is integrally configured to be bent in multiple stages.

도 1 은 종래 히트싱크의 구성도.1 is a block diagram of a conventional heat sink.

도 2 는 본 발명에 의한 히트싱크의 제 1 실시 예시도.2 is a diagram illustrating a first embodiment of a heat sink according to the present invention;

도 3 은 본 발명에 의한 히트싱크의 제 2 실시 예시도.Figure 3 is a second embodiment of the heat sink according to the present invention.

도 4 는 본 발명에 의한 히트싱크의 제 3 실시 예시도.4 is a third exemplary embodiment of a heat sink according to the present invention;

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***

1 : 발열체 2 : 히트싱크 모체부1: heating element 2: heat sink mother part

31, 32, 33 : 핀31, 32, 33: pin

이하, 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail with reference to the accompanying drawings of the present invention.

도 2 는 본 발명에 의한 히트싱크의 제 1 실시예로서, 발열체(1)에 연결되는 히트싱크 모체부(2)와, 상기 히트싱크 모체부(2)에 전달된 열을 대기로 방출하기 위한 핀(3)이 일체로 구성되어 있는 히트싱크에 있어서, 상기 핀(31)의 단위면적당 열전달 면적을 넓히기 위해 핀(31)의 일정 부위가 꺽임되도록 하여 "V"자 형상으로 구성한 것이고, 도 3 은 본 발명에 의한 히트싱크의 제 2 실시예로서, 상기 핀(32)의 단위면적당 열전달 면적을 넓히기 위해 핀(32)이 전체적으로 원호 형상을 갖도록 구성한 것이며, 도 4 는 본 발명에 의한 히트싱크의 제 3 실시예로서, 상기 핀(33)의 단위면적당 열전달 면적을 넓히기 위해 핀(33)이 2중 원호("S"자 형상)를 갖도록 구성한 것이다.FIG. 2 is a first embodiment of a heat sink according to the present invention, and includes a heat sink base part 2 connected to a heat generating element 1, and a heat sink for dissipating heat transferred to the heat sink base part 2 to the atmosphere. In the heat sink in which the fins 3 are integrally formed, the fins 31 are formed in a "V" shape so that a predetermined portion of the fins 31 is bent in order to widen the heat transfer area per unit area of the fins 31. FIG. Is a second embodiment of the heat sink according to the present invention, in which the fin 32 is formed to have an overall arc shape in order to increase the heat transfer area per unit area of the fin 32, and FIG. As a third embodiment, the fin 33 is configured to have a double arc (“S” shape) in order to widen the heat transfer area per unit area of the fin 33.

이외에도 핀(31)(32)(33)의 단위면적당 열전달 면적을 넓히기 위한 어떤 형태의 핀도 포함할 수 있다.In addition, any type of fin may be included to increase the heat transfer area per unit area of the fins 31, 32, 33.

또한, 상기 핀(31)(32)(33)은 인발(drawing)이나 압출(extrusion) 등의 가공방법으로 제작하게 된다.In addition, the pins 31, 32, 33 are manufactured by a processing method such as drawing or extrusion.

이러한 히트싱크는 통상 강제 대류나 자연 대류에 의해 열을 외부로 방출하기 때문에 핀(31)(32)(33)의 면적이 넓어질수록 핀(31)(32)(33)의 단위면적당 열전달 면적이 넓어짐을 알 수 있다.Since such heat sinks usually emit heat to the outside by forced convection or natural convection, the heat transfer area per unit area of the fins 31, 32, 33 increases as the area of the fins 31, 32, 33 increases. This broadening can be seen.

여기서, 본 발명에 의한 히트싱크의 핀(31)(32)(33)이 다단 껌임되도록 한 것은 동일 체적을 갖는 경우에 핀(31)(32)(33)의 단위면적당 열전달 면적을 종래에 비해 월등히 넓게 가질 수 있도록 한 것으로, 히트싱크가 적용되는 전자/전기 제품의 소형화를 위한 것이다.Herein, the fins 31, 32 and 33 of the heat sink according to the present invention are made to have a multi-stage gum, so that the heat transfer area per unit area of the fins 31, 32 and 33 in the case of having the same volume is compared with that of the conventional art. It is intended to have a much wider, it is for the miniaturization of electronic / electrical products to which the heat sink is applied.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 핀의 열전달 면적이 넓어져 열전달효율이 향상되고, 이를 통해 부품의 수명을 연장할 수 있으며, 동일 체적을 가질 경우 핀의 단위면적당 열전달 면적이 종래에 비해 훨씬 넓어짐으로써 히트싱크가 적용되는 전자/전기 제품의 소형화가 가능해지는 효과가 있다.As described above, the present invention increases the heat transfer efficiency of the fins, thereby improving heat transfer efficiency, thereby extending the lifespan of components, and having the same volume, the heat transfer area per unit area of the fins is much wider than in the related art. The miniaturization of electronic / electrical products to which heat sinks are applied is made possible.

Claims

In the heat sink which is integrally comprised with the heat sink base part connected to the heat generating body, and the fin for discharging heat transmitted to the heat sink base part to the atmosphere,

The fin of the heat sink, characterized in that configured to be bent in multiple stages to widen the heat transfer area per unit volume of the fin.

The method of claim 1,

The bent portion of the fin is a heat sink fin, characterized in that the angular shape or curved shape.