KR20000001247U

KR20000001247U - Radiator of rack for communication system

Info

Publication number: KR20000001247U
Application number: KR2019980010910U
Authority: KR
Inventors: 주재훈
Original assignee: 김영환; 현대전자산업 주식회사
Priority date: 1998-06-23
Filing date: 1998-06-23
Publication date: 2000-01-25

Abstract

본 고안은 통신시스템용 렉의 방열장치에 관한 것으로서, 소정 공간을 갖는 본체에 회로소자들을 실장한 회로카드를 복수개 집적한 쉘프 등의 통신용 전장품을 체계적으로 정리함과 함께 본체 상면에 외부와 연통하는 방열팬을 설치하여 본체 내부의 방열을 이루는 통신시스템용 렉에 있어서, 일정한 테두리(52) 내부에 일정간격을 두고 지지면(54)을 구비하여 회로카드(40)에 체결하는 지지판(50)과, 지지판(50)에 체결되어 그 하단이 쉘프(20)의 내부 저면에 접촉함과 함께 일측면에 복수개의 끼움홈(62)을 형성한 방열판(60)과, 방열판(60)의 끼움홈(62)에 방열부(74)가 끼워짐과 함께 지지판(50)의 지지면(54)에 지지된 상태로 가열부(72)가 회로카드(40)에 실장한 회로소자(42)중 고온으로 발열하는 회로소자(42)에 연결되는 히트파이프(70)를 특징적 구성으로하여, 상기 회로소자의 열이 히트파이프에 충진된 냉매에 의해 열교환됨과 함께 열교환된 고온의 열은 지지판을 통해 방열되고 쉘프전체로 방열되는 것을 요지로 한다.The present invention relates to a heat dissipation device for a rack for a communication system, which systematically arranges communication equipment such as a shelf in which a plurality of circuit cards are mounted on a main body having a predetermined space, and communicates with the outside on the upper surface of the main body. In the rack for a communication system to provide heat dissipation inside the main body by providing a fan, the support plate 50 for fastening to the circuit card 40 with a support surface 54 at a predetermined interval inside the constant frame 52, The heat sink 60 which is fastened to the support plate 50 and whose lower end contacts the inner bottom surface of the shelf 20, and formed the some fitting groove 62 in one side, and the fitting groove 62 of the heat sink 60 Heat dissipation part 74 is inserted into the heat dissipation part 74, and the heating part 72 generates heat at a high temperature among the circuit elements 42 mounted on the circuit card 40 while being supported by the support surface 54 of the support plate 50. The heat pipe 70 is connected to the circuit element 42 as a characteristic configuration, The heat of the circuit element is heat-exchanged by the refrigerant filled in the heat pipe, and the high-temperature heat exchanged is dissipated through the support plate and radiated to the entire shelf.

Description

Radiating device of rack for telecommunication system

본 고안은 통신시스템용 렉에 관한 것으로서, 특히 내외적 발열원에 의해 열전도된 전장품을 조기에 낮은 온도로 열교환을 이루는 통신시스템용 렉의 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a rack for a communication system, and more particularly, to a heat dissipation device for a rack for a communication system that heat exchanges the electrical components heat-conducted by internal and external heat sources to a low temperature early.

일반적으로 통신시스템용 렉(Rack)은 도1에서와 같이 소정 공간을 갖는 본체(10)에 회로소자들을 실장한 회로카드(40)를 복수개 집적한 쉘프(20) 등의 통신용 전장품을 체계적으로 정리한 기기이다.In general, a rack for a communication system systematically organizes communication equipment such as a shelf 20 in which a plurality of circuit cards 40 are mounted on a main body 10 having a predetermined space as shown in FIG. 1. One device.

따라서 렉(1)은 본체(10) 내부의 환경을 청결하게 유지함은 물론 내외부의 열원에 의해 과열되지 않도록 방열장치를 구비한다.Therefore, the rack 1 is provided with a heat dissipation device not only to keep the environment inside the main body 10 clean, but also to prevent overheating by heat sources inside and outside.

이러한 방열장치는 본체(10)의 후면에 구비한 공조실에서 압력조절과 기화조절을 기계적으로 행하여 냉매가스가 압축-응축-팽창-증발을 반복적으로 순환하는 냉매싸이클에 송풍수단의 송풍팬 의한 외기의 강제적인 열교환을 하여 목적하는 방열작용을 강제적으로 수행하며, 또한 강제적으로 열교환된 공기를 배출함과 동시에 자연 대류방식에 의해 고온 상태의 공기가 렉(1)의 본체(10) 외부로 방열되도록 본체(10)의 상면에 방열을 목적으로 방열구(12)를 형성하며, 방열구(12)의 인접한 위치에 방열팬(30)을 설치한 구성으로서, 상기 방열팬(30)의 회전에 의해 본체(10) 내부의 열을 방열구(12)를 통해 방열한다.This heat dissipation device mechanically performs pressure control and vaporization control in an air conditioning chamber provided at the rear of the main body 10 so that the refrigerant gas is repeatedly circulated through the compression-condensation-expansion-evaporation. Forced heat exchange to forcibly perform the desired heat dissipation, and discharge the air heat exchanged forcibly and at the same time, the air in the hot state by the natural convection method to radiate heat outside the body 10 of the rack (1) A heat dissipation hole 12 is formed on the upper surface of the heat dissipation hole 12 for the purpose of heat dissipation, and a heat dissipation fan 30 is disposed at a position adjacent to the heat dissipation hole 12. Heat radiation inside the heat through the heat dissipation hole (12).

그러나 상기한 종래의 통신시스템용 렉(1)은 본체(10) 내부의 열을 전체적으로 방열하게 되어 시간적으로 지연됨으로써, 전장품들의 효율적인 방열이 이루어지지 않는 문제점이 있었다.However, the conventional communication system rack 1 has a problem in that the heat radiation inside the main body 10 as a whole is delayed over time, so that efficient heat dissipation of the electronics is not achieved.

즉, 회로카드(40)에 실장된 회로소자중 고온으로 발열하는 회로소자는 전체적인 방열에 의해 낮은 온도를 유지하기 위한 열교환시간이 지연됨과 함께 고온의 열이 회로카드(40)간에 정체됨으로써, 성능이 저하되는 것이다.That is, among the circuit elements mounted on the circuit card 40, the circuit element that generates heat at a high temperature is delayed in the heat exchange time for maintaining a low temperature by the overall heat dissipation, and the high temperature heat is stagnated between the circuit cards 40, thereby improving performance. This is to be degraded.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 고안의 목적은 회로카드에 실장한 소자중 고온으로 발열하는 소자들의 각각에 대해 열교환이 이루어지는 통신시스템용 렉의 방열장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a heat dissipation device for a communication system rack heat exchange is performed for each of the elements that are heated to a high temperature of the elements mounted on the circuit card.

상기 목적을 실현하기 위한 본 고안은 소정 공간을 갖는 본체에 회로소자들을 실장한 회로카드를 복수개 집적한 쉘프 등의 통신용 전장품을 체계적으로 정리함과 함께 본체 상면에 외부와 연통하는 방열팬을 설치하여 본체 내부의 방열을 이루는 통신시스템용 렉에 있어서, 일정한 테두리 내부에 일정간격을 두고 지지면을 구비하여 회로카드에 체결하는 지지판과, 지지판에 체결되어 그 하단이 쉘프의 내부 저면에 접촉함과 함께 일측면에 복수개의 끼움홈을 형성한 방열판과, 방열판의 끼움홈에 방열부가 끼워짐과 함께 지지판의 지지면에 지지된 상태로 가열부가 회로카드에 실장한 회로소자중 고온으로 발열하는 회로소자에 연결되는 히트파이프를 특징적 구성으로 한다.The present invention for realizing the above object is to systematically arrange communication equipment such as a shelf in which a plurality of circuit cards are mounted on a main body having a predetermined space, and to install a heat dissipation fan communicating with the outside on the upper surface of the main body. A rack for a communication system for dissipating heat inside, comprising a support plate fastened to a circuit card with a support surface at a predetermined interval inside a predetermined rim, and a lower end of the support plate fastened to the inner bottom surface of the shelf. It is connected to a heat sink having a plurality of fitting grooves on the side, and a circuit element that generates heat at a high temperature among the circuit elements mounted on the circuit card while the heat sink is fitted to the support surface of the support plate while the heat dissipation part is fitted in the fitting groove of the heat sink. The heat pipe which becomes is a characteristic structure.

상기 특징적 구성에 의한 본 고안의 기술적 사상은 회로소자의 열이 히트파이프에 충진된 냉매에 의해 열교환됨과 함께 열교환된 고온의 열은 지지판을 통해 쉘프전체로 방열되는 것이다.The technical idea of the present invention by the above characteristic configuration is that the heat of the circuit element is heat-exchanged by the refrigerant filled in the heat pipe, and the high-temperature heat exchanged is radiated to the entire shelf through the support plate.

도1은 종래 기술에 의한 통신시스템용 렉의 방열장치의 구성을 나타낸 분해 사시도,1 is an exploded perspective view showing the configuration of a heat sink of a rack for a communication system according to the prior art;

도2는 본 고안에 의한 통신시스템용 렉의 방열장치 구성을 나타낸 분해 사시도,Figure 2 is an exploded perspective view showing the heat dissipation device configuration of the rack for communication system according to the present invention,

도3은 도2에 적용한 방열장치를 결합한 상태의 사시도,3 is a perspective view of a state in which the heat dissipation device applied to FIG. 2 is coupled;

도4는 본 고안의 방열장치에 적용한 체결구조물을 상세히 나타낸 사시도.Figure 4 is a perspective view showing in detail the fastening structure applied to the heat radiation device of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 본체 20 : 쉘프 40 : 회로카드10: main body 20: shelf 40: circuit card

42 : 회로소자 52 : 테두리 54 : 지지면42: circuit element 52: edge 54: support surface

56,66 : 부착면 60 : 방열판 62 : 끼움홈56,66: mounting surface 60: heat sink 62: fitting groove

70 : 히트파이프 72 : 가열부 74 : 방열부70 heat pipe 72 heating part 74 heat dissipation part

이하, 본 고안의 실시예를 첨부한 도면 도2 내지 도4를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to Figures 2 to 4 attached to an embodiment of the present invention in detail as follows.

본 고안의 실시예에서 종래의 구성과 동일 구성을 이루는 렉(1)의 본체(10),쉘프(20),방열팬(30)의 도시는 생략하고, 그에 대한 설명은 도1을 인용한다.In the embodiment of the present invention, the body 10, the shelf 20, and the heat radiating fan 30 of the rack 1 having the same configuration as the conventional configuration are omitted, and a description thereof will be referred to FIG.

도면에서 본 고안은 복수개의 회로소자(42)를 실장하여 쉘프(20)에 장착되는 회로카드(40)와, 회로카드(40)에 실장한 회로소자(42)중 고온으로 발열하는 회로소자(42)의 열을 낮은 온도대로 열교환을 이루는 방열수단의 구성을 제공한다.In the drawings, the present invention includes a circuit card 40 mounted on a shelf 20 by mounting a plurality of circuit elements 42 and a circuit element that generates heat at a high temperature among the circuit elements 42 mounted on the circuit card 40 ( 42 provides a configuration of heat dissipation means for heat exchange at a lower temperature.

상기 방열수단은 일정한 테두리(52) 내부에 일정간격을 두고 지지면(54)을 구비하여 회로카드(40)에 체결하는 지지판(50)과, 지지판(50)에 체결되어 그 하단이 쉘프(20)의 내부 저면에 접촉함과 함께 일측면에 복수개의 끼움홈(62)을 형성한 도4에 상세히 나타낸 방열판(60)과, 방열판(60)의 끼움홈(62)에 방열부(74)가 끼워짐과 함께 지지판(50)의 지지면(54)에 지지된 상태로 가열부(72)가 회로카드(40)에 실장한 회로소자(42)중 고온으로 발열하는 회로소자(42)에 연결되는 히트파이프(70)로 구성한다.The heat dissipation means is provided with a support surface 54 with a predetermined interval inside the constant rim 52 and the support plate 50 to be fastened to the circuit card 40, and the support plate 50 is fastened to the shelf 20 The heat sink 60 is shown in detail in FIG. 4 and the heat sink 60 is fitted in the fitting groove 62 of the heat sink 60 in contact with the inner bottom of the heat sink and formed a plurality of fitting grooves 62 on one side thereof. The heating part 72 is connected to the circuit element 42 which generates heat at a high temperature among the circuit elements 42 mounted on the circuit card 40 while being fitted and supported by the support surface 54 of the support plate 50. It consists of the heat pipe 70 which becomes.

상기 지지판(50)은 회로카드(40)에 나사(80)로 체결되고, 지지판(50)과 방열판(60)은 나사(80)로 체결되는 부착면(56)(66)들을 구비한다.The support plate 50 is fastened with a screw 80 to the circuit card 40, and the support plate 50 and the heat sink 60 have attachment surfaces 56 and 66 fastened with the screw 80.

그리고 방열판(60)은 쉘프(20)와 같은 재질로 열전도성이 좋은 알루미늄재로 사용함이 바람직하다.The heat sink 60 is preferably made of the same material as the shelf 20 and used as an aluminum material having good thermal conductivity.

또한 히트파이프(70)는 통상의 구성을 갖는다.In addition, the heat pipe 70 has a normal structure.

즉, 히트파이프(70)는 감압한 파이프 내부에 냉매를 충진한 것으로서, 가열부(72)를 가열하면 액냉매가 기화 상태로 방열부(74)로 흐로고, 그 곳에서 방열되어 액체로 열교환되면 모세관 현상에 의해 가열부(72)로 되돌아오는 반복적인 열전도 작용을 이루는 구성을 갖는다.That is, the heat pipe 70 is filled with a refrigerant inside the pressure-reduced pipe, when the heating portion 72 is heated, the liquid refrigerant flows to the heat radiating portion 74 in a vaporized state, heat radiated therein to heat exchange with liquid In this case, it has a configuration of repetitive thermal conduction that returns to the heating unit 72 by a capillary phenomenon.

따라서 상기 구성에 의한 본 고안은 회로카드(40)에 실장한 회로소자(42)중 고온으로 발열하는 회로소자(42)의 열이 히트파이프(70)의 가열부(72)를 통해 열전도되어 낮은 온도대로 유지함과 함께 고온으로 열전도된 히트파이프(70)의 냉매는 방열부(74)를 통해 방열판(60)과 낮은 온도대의 열교환을 이룬다.Therefore, according to the present invention, the heat of the circuit element 42 that generates heat at a high temperature among the circuit elements 42 mounted on the circuit card 40 is heat-conducted through the heating unit 72 of the heat pipe 70. The refrigerant of the heat pipe 70 heat-conducted at a high temperature while maintaining the temperature is heat-exchanged with the heat sink 60 through the heat sink 74.

그리고 방열판(60)은 그 하단이 쉘프(20)에 접촉됨으로서, 쉘프(20)전체를 통해 방열작용을 한다.And the heat sink 60 has a lower end in contact with the shelf 20, thereby radiating heat through the entire shelf (20).

이에 도1에 도시한 바와 같이 렉(1)의 본체(10) 상면에 구비한 방열팬(30)이 회전하면 고온의 열이 회로카드(40)에 정체 되지 않은 상태로 방열작용이 극대화된다.Accordingly, as shown in FIG. 1, when the heat radiating fan 30 provided on the upper surface of the main body 10 of the rack 1 is rotated, the heat radiating action is maximized in a state in which high temperature heat is not stagnant on the circuit card 40.

따라서 본 고안은 고온으로 발열하는 회로소자의 열을 직접적으로 방열하여 회로소자의 기능이 최적의 상태로 유지됨으로서, 통신시스템 전체의 기능이 향상되는 효과가 있다.Therefore, the present invention directly radiates heat from a circuit element that generates heat at a high temperature, thereby maintaining the function of the circuit element in an optimal state, thereby improving the function of the entire communication system.

그리고 고온의 열이 회로카드간에 정체됨이 없이 쉘프를 통해 방열됨으로써, 렉 전체의 방열작용도 극대화 되는 효과도 있다.In addition, since high temperature heat is radiated through the shelf without stagnation between circuit cards, the heat dissipation of the entire rack is also maximized.

Claims

A communication system rack that systematically organizes communication equipment such as a shelf in which a plurality of circuit cards are mounted on a main body having a predetermined space, and installs a heat dissipation fan communicating with the outside on the upper surface of the main body. To

A support plate 50 having a support surface 54 with a predetermined interval inside the constant frame 52 and fastened to the circuit card 40 and a support plate 50 fastened to an inner bottom of the shelf 20. And a heat dissipation portion 60 having a plurality of fitting grooves 62 formed on one side thereof, and a heat dissipation portion 74 fitted into the fitting grooves 62 of the heat dissipation plate 60. Of the circuit elements 42 mounted on the circuit card 40 in the state supported by the support surface 54, the heat pipes 70 are connected to the circuit elements 42 that generate heat at high temperatures. A heat sink of the rack for a communication system characterized in that.