KR19990079055A

KR19990079055A - Automated Inspection System for Monitor Circuit Blocks

Info

Publication number: KR19990079055A
Application number: KR1019980011442A
Authority: KR
Inventors: 임용식
Original assignee: 구자홍; 엘지전자 주식회사
Priority date: 1998-04-01
Filing date: 1998-04-01
Publication date: 1999-11-05

Abstract

본 발명은 모니터의 기능검사 장치에 관한 것으로, 특히 작업자의 육안검사에 의존하던 것을 각 세부 회로블록별 출력단의 신호를 측정하여 자동으로 기능검사가 이루어질 수 있도록 한 모니터의 회로블록별 기능 자동검사 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a functional inspection device of the monitor, and in particular, the automatic inspection function for each circuit block of the monitor to automatically perform a functional inspection by measuring the signal of the output terminal for each detailed circuit block that was dependent on the visual inspection of the operator It is about.

종래에는 CDT의 회로기능을 동작시켜 CDT에 표시되는 화면상태를 보고 작업자가 기판내부의 상세 회로블럭의 이상유무를 판단하게 되므로써, 생산작업시간이 길어지고, 이로 하여금 생산성이 저하되며, 또한 불량율이 상승하게 되는 문제점이 있었다.Conventionally, by operating the circuit function of the CDT to see the screen state displayed on the CDT, the operator judges whether there is an abnormality of the detailed circuit block inside the board, which leads to a long production time, which leads to a decrease in productivity and a failure rate. There was a problem going up.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 기판 상세 회로블록별에 대한 검사항목의 진행순서에 따라서, 각 출력단으로 부터의 전압, 전류, 파형, 주파수, 위상 등을 실제 측정하여 그 측정된 값들을 적절한 수치값으로 변환하여 표시하여 주고, 이들 값에 따른 판단결과 또한 함께 표시하여 주도록 하는 모든 검사공정이 자동으로 이루어질 수 있도록 하는 시스템을 제공하고자 하는 것이다.In order to solve this problem, the present invention actually measures the voltage, current, waveform, frequency, phase, etc. from each output terminal according to the procedure of inspection item for each detailed circuit block of the board, and the measured values are appropriate. It is intended to provide a system that can automatically perform all the inspection process to convert the numerical values and display them, and also to display the determination results according to these values.

Description

Automated Inspection System for Monitor Circuit Blocks

모니터 기판 어셈블리(Assembly) 기능 검사에 있어 종래에는 모니터(CDT)에 표시(display)되는 화면상태를 작업자가 육안확인을 실시함으로써, 각 세부회로 블록의 이상유무를 판별하였다.In the inspection of the monitor substrate assembly function, the operator visually checks the screen state displayed on the monitor CDT to determine whether there is an abnormality in each detailed circuit block.

이와 같이 종래에는 CDT의 회로기능을 동작시켜 CDT에 표시되는 화면상태를 보고 작업자가 기판내부의 상세 회로블럭의 이상유무를 판단하게 되므로써, 생산작업시간이 길어지고, 이로 하여금 생산성이 저하되며, 또한 불량율이 상승하게 되는 문제점이 있었다.As described above, by operating the circuit function of the CDT, the operator can determine the abnormality of the detailed circuit block inside the board by looking at the screen state displayed on the CDT, thereby increasing the production time, thereby lowering the productivity. There was a problem that the failure rate is increased.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 기판 상세 회로블록별에 대한 검사항목의 진행순서에 따라서, 각 출력단으로 부터의 전압, 전류, 파형, 주파수, 위상 등을 실제 측정하여 그 측정된 값들을 적절한 수치값으로 변환하여 표시하여 주고, 이들 값에 따른 판단결과 또한 함께 표시하여 주도록 하는 모든 검사공정이 자동으로 이루어질 수 있도록 하는 시스템을 제공하고자 한 것이다.In order to solve this problem, the present invention actually measures the voltage, current, waveform, frequency, phase, etc. from each output terminal according to the procedure of inspection item for each detailed circuit block of the board, and the measured values are appropriate. It is intended to provide a system that can automatically perform all the inspection process to convert the numerical values and display them, and also display the determination results according to these values.

도 1은 본 발명 모니터의 회로블록별 기능 자동검사 시스템의 구성도.1 is a block diagram of a function automatic inspection system for each circuit block of the monitor of the present invention.

도 2는 본 발명에 있어, 도 1에 도시된 측정 모듈의 상세 구성 블록도.FIG. 2 is a detailed block diagram of the measurement module shown in FIG. 1 according to the present invention; FIG.

도 3a, 도 3b는 본 발명에 있어, 메인 인쇄회로기판 어셈블리에 존재하는 각 세부회로 기능의 검사 포인트 및 검사방법을 도표로 나타낸 도면.3A and 3B are diagrams showing the inspection points and inspection methods of the respective detailed circuit functions present in the main printed circuit board assembly according to the present invention.

도 4는 본 발명에 있어, 영상 인쇄회로기판 어셈블리에 존재하는 각 세부회로 기능의 검사 포인트 및 검사방법을 도표로 나타낸 도면.4 is a diagram showing the inspection point and inspection method of each of the detailed circuit functions present in the image printed circuit board assembly in the present invention.

본 발명 모니터 회로블록별 기능 자동검사 시스템의 구성은 모니터의 메인 인쇄회로기판(PCB) 어셈블리의 각 세부기능 블록의 출력 포인트(out point)와, CDT로 연결되는 영상 인쇄회로기판 어셈블리의 출력 포인트를 시험측정을 위한 측정모듈(module)에 연결하고, 제어 PC를 통해 상기 측정 모듈 및 메인 인쇄회로기판 또는 영상 PCB 어셈블리를 기 프로그램되어진 시험순서에 따라서 제어하여 전압 및 전류변화에 따른 주파수, 위상, 파형변화를 자동 측정하도록 하고, 그 측정된 값 및 측정된 값에 따른 상태 판단결과를 제어 PC의 모니터에 표시하도록 함을 특징으로 한다.The configuration of the automatic functional inspection system for each monitor circuit block includes an output point of each sub-function block of the main printed circuit board (PCB) assembly of the monitor and an output point of an image printed circuit board assembly connected to the CDT. Connect to a measurement module for test measurement, and control the measurement module and the main printed circuit board or image PCB assembly according to the programmed test sequence through the control PC. Frequency, phase, waveform according to voltage and current change It is characterized in that the change is automatically measured, and the measured value and the result of the state determination according to the measured value are displayed on the monitor of the control PC.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명 모니터 회로블록별 기능 자동검사 시스템의 구성을 첨부된 도면에 도시된 그 실시예로써, 설명하면 다음과 같다.The configuration of the automatic test system for each function according to the present invention monitor circuit block having such a configuration will be described with reference to the embodiment shown in the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 메인 PCB 어셈블리(1)의 각 세부기능 블록별 출력포인트로 부터 신호를 측정 모듈에 연결하기 위한 체크 지그(check jig)(2)와, 메인 PCB 어셈블리(1)에 접속되어 있는 영상 PCB 어셈블리(3)로 부터 CDT(4)로 출력되는 영상신호 및 상기 체크 지그(2)로 부터 입력되는 메인 PCB 어셈블리(1)의 세부기능 블록별 출력을 입력받아 전압 또는 전류 변화에 따른 각 회로기능별 출력을 주파수, 위상, 파형변화별로 자동 측정하도록 하는 측정 모듈(5)과, 기 프로그램되어진 각 검사항목별 검사방법 및 시험 진행순서에 따라서 상기 메인 PCB 어셈블리(1) 및 측정 모듈(5)를 제어하여 그 측정된 값의 결과를 자체 모니터상에 표시하여 주는 제어 PC(6)로 구성됨을 특징으로 하며,As shown in FIG. 1, a check jig 2 for connecting a signal to a measurement module from an output point of each sub-function block of the main PCB assembly 1, and to the main PCB assembly 1. Change of voltage or current by inputting video signal outputted from the connected image PCB assembly 3 to the CDT 4 and output of the detailed functional blocks of the main PCB assembly 1 inputted from the check jig 2. Measurement module (5) for automatically measuring the output of each circuit function according to the frequency, phase, waveform change according to the main PCB assembly (1) and the measurement module according to the test method and test procedure for each inspection item programmed (5) control, characterized in that it consists of a control PC (6) for displaying the result of the measured value on its own monitor,

상기 측정 모듈(5)은 도 2에 도시된 바와 같이, 수평 사이즈(H-Size), 수직 사이즈(V-Size), 소자(degaussing) 등과 같은 전류 레벨에 의해서 결정되는 회로기능의 동작유무를 측정하기 위한 전류 프루브(current probe)(5a)와, 전류 프루부(5a)에 의해 검출되는 전류변화에 따른 전압 파형 및 상기 메인 PCB 어셈블리(1) 또는 영상 PCB 어셈블리(3)의 출력 신호중 전압 레벨에 의해서 결정되는 회로 블록의 출력을 입력받아 시험항목에 해당하는 출력 신호를 선택 스위칭하는 스위칭부(5b)와, 스위칭부(5b)를 통해 선택된 출력 신호 전압을 감쇄하는 감쇄부(5c)와, 감쇄부(5c)를 통해 감쇄된 전압 레벨을 갖는 신호 파형을 정형화하고, 이를 적절한 수치값으로 변환하여 제어 PC(6)로 출력하는 파형 디지타이저(digitizer)(5d)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, the measurement module 5 measures the operation of a circuit function determined by a current level such as a horizontal size (H-Size), a vertical size (V-Size), a degaussing, or the like. The voltage waveform according to the current change detected by the current probe 5a and the current probe 5a, and the voltage level of the output signal of the main PCB assembly 1 or the image PCB assembly 3 A switching unit 5b for receiving the output of the circuit block determined by the control unit and selectively switching the output signal corresponding to the test item, attenuating unit 5c for attenuating the output signal voltage selected through the switching unit 5b, and attenuation; And a waveform digitizer 5d for shaping the signal waveform having the voltage level attenuated through the section 5c, converting it to an appropriate numerical value, and outputting it to the control PC 6.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명 모니터 회로블록별 기능 자동검사 시스템은 메인 PCB 어셈블리(1) 및 영상 PCB 어셈블리(3)의 각 출력 포인트에 측정 모듈(5)을 연결하도록 하여 그 출력값을 수치로 변환하여 제어 PC(6)에 이를 표시 및 측정값에 대한 상태판단결과를 표시할 수 있도록 하는 것으로,The function automatic inspection system for each monitor circuit block according to the present invention having such a configuration allows the measurement module 5 to be connected to each output point of the main PCB assembly 1 and the image PCB assembly 3 to convert the output value into a numerical value. By displaying it on the control PC 6 and displaying the status judgment result about the measured value,

먼저, 각 회로블록의 출력 신호를 측정하기 위하여 메인 PCB 어셈블리(1)의 각 출력 포인트를 측정모듈(5)로 연결하기 위하여 해당 출력 포인트와 대응되는 접속핀을 갖는 체크 지그(2)를 메인 PCB 어셈블리(1)에 접속한다.First, in order to connect the output points of the main PCB assembly 1 to the measurement module 5 in order to measure the output signal of each circuit block, a check jig 2 having a connecting pin corresponding to the corresponding output point is connected to the main PCB. It is connected to the assembly (1).

이와 같은 체크 지그(2)는 측정 모듈(5)로 연결되며, 메인 PCB 어셈블리(1)를 통해 측정 불가능한 영상 PCB 어셈블리(3)의 회로블록 기능은 CDT(4)로 출력되는 영상 PCB 어셈블리(3)의 출력단을 병렬로 연결하여 측정 모듈(5)로 연결하게 된다.This check jig (2) is connected to the measurement module (5), the circuit block function of the non-measurable image PCB assembly (3) through the main PCB assembly (1) is output to the CDT (4) PCB assembly (3) ) Is connected in parallel to the output of the measuring module (5).

도 3a 및 도 3b는 메인 PCB 어셈블리(1), 도 4는 영상 PCB 어셈블리(3)에 존재하는 각 세부회로 블록별 측정 검사방법을 도표로 나타낸 것으로서,3A and 3B are diagrams showing measurement test methods for each detailed circuit block present in the main PCB assembly 1 and FIG. 4 in the image PCB assembly 3.

메인 PCB 어셈블리(1)에서는 수평 사이즈(H-Size), 수직 사이즈(V-Size), 수평 센터(S-Center), 사이드핀쿠션(SPCC; Side Pin Cushion), 트랩(Trap), 소자(Degaussing), 다이나믹 포커스(Dynamic Focus) 등의 기능을 측정하게 되며,In the main PCB assembly (1), the horizontal size (H-Size), vertical size (V-Size), horizontal center (S-Center), side pin cushion (SPCC), trap, degaussing , To measure functions such as Dynamic Focus,

영상 PCB 어셈블리(1)에서는 R,G,B-드라이브, R,G,B 컷 오프(R,G,B-Bias), OSD 동작, 콘트라스트(Contrast), 그리드전압(G1 전압), 브라이트(Bright), 스크린전압(G2전압) 등을 측정하게 된다.In the image PCB assembly (1), R, G, B-drive, R, G, B cut-off (R, G, B-Bias), OSD operation, contrast, grid voltage (G1 voltage), bright ), Screen voltage (G2 voltage), etc. are measured.

이때, 상기와 같은 항목중, 수평 사이즈(H-Size), 수직 사이즈(V-Size), 소자(Degaussing) 등은 전류 변화에 의해 측정이 가능하므로써, 이와 같은 검사항목에 해당하는 출력 신호는 측정 모듈(5)의 전류 프루브(5a)로 입력된다.At this time, the horizontal size (H-Size), vertical size (V-Size), element (Degaussing) and the like can be measured by the change of the current, the output signal corresponding to such an inspection item is measured It is input to the current probe 5a of the module 5.

이후, 상기 전류 프루브(5a)로 입력되는 상기 검사항목에 해당하는 출력신호는 전류 프루브(5a)에 의해 변화되는 전류에 따른 전압으로 변환되어 스위칭부(5b)로 입력된다.Thereafter, the output signal corresponding to the inspection item input to the current probe 5a is converted into a voltage corresponding to the current changed by the current probe 5a and input to the switching unit 5b.

그리고, 나머지 전압 레벨에 의해 측정가능한 세부 회로블록의 출력신호는 전류 프루브(5a)를 거치지 않고, 바로 스위칭부(5b)로 입력된다.The output signal of the detailed circuit block, which can be measured by the remaining voltage level, is directly input to the switching unit 5b without passing through the current probe 5a.

상기 스위칭부(5b)에서는 상기와 같이 입력되는 세부 항목의 출력신호에 대하여 현재 진행하고자 하는 검사항목에 해당하는 출력신호를 선택하여 감쇄부(5c)로 출력하게 된다.The switching unit 5b selects an output signal corresponding to the inspection item to be currently performed with respect to the output signal of the detailed item input as described above, and outputs the output signal to the attenuation unit 5c.

이후, 감쇄부(5c)에서는 입력되는 전압 파형에 대하여 일정 레벨만큼 감쇄시켜 파형 디지타이저(5d)로 출력하게 된다.Thereafter, the attenuator 5c attenuates the input voltage waveform by a predetermined level and outputs the waveform to the waveform digitizer 5d.

상기 파형 디지타이저(5d)에서는 입력된 전압 파형을 정형하고, 이에 대하여 적절한 수치값으로 변환시켜 제어 PC(6)로 입력시키게 된다.In the waveform digitizer 5d, the input voltage waveform is shaped, converted into an appropriate numerical value, and input to the control PC 6.

제어 PC(6)에서는 이와 같은 입력값들을 자체의 모니터에 표시하여 줌과 동시에 이들 값을 정상적인 기준값과 비교하여 상태를 판단하여 그 결과를 표시하여 주게 된다.The control PC 6 displays these input values on its own monitor, and at the same time compares these values with normal reference values, determines the state and displays the result.

상기한 바와 같은 제어 PC(6)는 상기와 같은 측정값을 얻기 위하여 검사항목별로 모니터의 마이컴을 제어하여 각 검사항목에 해당하는 회로블록의 조정항목을 가변시키게 되고, 이에 따라 메인 PCB 어셈블리(1) 또는 영상 PCB 어셈블리(3)로 부터 출력되는 신호를 상기 스위칭부(5b)를 제어하여 그 출력포인트에 해당하는 신호를 선택하여 검사항목별 측정값을 얻게 되고, 그에 따른 상태 판단을 하게 되는 바,As described above, the control PC 6 controls the microcomputer of the monitor for each inspection item in order to obtain the measurement values as described above, thereby varying the adjustment items of the circuit blocks corresponding to the inspection items, and thus, the main PCB assembly 1. ) Or the signal output from the image PCB assembly 3 to control the switching unit (5b) to select a signal corresponding to the output point to obtain a measurement value for each inspection item, and to determine the state accordingly ,

상기 검사항목별 검사 포인트 및 검사 방법을 도면을 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.The inspection point and inspection method for each inspection item will be described briefly with reference to the drawings.

먼저, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 수평 사이즈(H-Size) 및 수직 사이즈(V-Size)는 메인 PCB 어셈블리(1)의 수평 및 수직 편향출력단(H-DY, V-DY)과 더미 편향코일(Dummy DY)의 연결단을 검사 포인트로 하고, 검사 포인트로 부터 전류프루브(5a)를 이용하여 가변 레인지(range)별 수평 및 수직 편향 파형의 피크 투 피크(peak to peak) 전류를 측정하게 된다.First, as shown in FIGS. 3A and 3B, the horizontal size (H-Size) and the vertical size (V-Size) are the horizontal and vertical deflection output stages (H-DY, V-DY) of the main PCB assembly 1. Peak-to-peak current of horizontal and vertical deflection waveform for each variable range using the current probe 5a from the test point with the connection point of the dummy deflection coil (Dummy DY) as the test point. Will be measured.

수평 센터(H-Center)는 수평 출력단의 입력 수평 동기(H-Sync)와 출력 수평드라이브(H-DRV)간 또는 플라이백 펄스(Fly back pulse)간의 위상을 측정하여 비교하게 된다.The horizontal center (H-Center) compares the phase between the input horizontal sync (H-Sync) and the output horizontal drive (H-DRV) or the flyback pulse (Fly back pulse) of the horizontal output stage.

사이드 핀 쿠션(SPCC)는 SPCC회로의 AC 전압파형을 측정하고, 측정된 파형을 비교하게 된다.The side pin cushion (SPCC) measures the AC voltage waveform of the SPCC circuit and compares the measured waveform.

그리고, 트랩(Trap)은 트랩회로의 AC 전압파형에서 상승시간과 하강시간(rise/fall time)을 측정하고, 비교하게 된다.The trap measures and compares the rise time and rise time in the AC voltage waveform of the trap circuit.

소자(Degaussing) 검사항목에서는 디가우징 코일과 연결되는 점을 검사포인트로 하여 디가우징 코일의 시간대별 전류를 측정하고, 비교하게 된다.In the degaussing test item, the point connected to the degaussing coil is measured as a test point, and the current of each degaussing coil is measured and compared.

다이나믹 포커스는 메인 PCB 어셈블리(1)의 다이나믹 포커스 랜드(land)에 핀 포인트(pin point)를 추가하고, 그 포인트의 DC 오프셋(offset)전압을 검사하게 된다.Dynamic Focus adds a pin point to the dynamic focus land of the main PCB assembly 1 and checks the DC offset voltage at that point.

영상 PCB 어셈블리(3)에 대하여서 보면 도 4에 도시된 바와 같은 검사포인트를 갖고, R,G,B-드라이브의 경우 R,G,B 각각의 AC 이득(Gain)을 측정하고, R,G,B-컷 오프는 R,G,B 각각의 DC 이득을 측정하게 된다.The image PCB assembly 3 has an inspection point as shown in FIG. 4, and in the case of R, G, and B-drives, AC gains of R, G, and B are measured, and R, G, The B-cut off measures the DC gain of each of R, G, and B.

그리고, OSD 및 콘트라스트 또한 R,G,B 각각에 대한 AC 이득을 측정하게 된다.The OSD and contrast also measure AC gains for R, G, and B, respectively.

G1의 전압은 AC/DC분 전압을 모두 측정하게 되고, 브라이트는 G1단의 DC값의 변화를 측정하게 되며, 스크린전압은 G2단의 DC전압을 측정하게 된다.The voltage of G1 measures both the AC and DC voltages, and the bright measures the change of the DC value of the G1 stage, and the screen voltage measures the DC voltage of the G2 stage.

이와 같은 검사포인트로 부터 출력되는 값을 검사항목별로 선택적으로 읽어들이고, 파형 디지타이저(5d)를 이용하여 적절한 수치값으로 변화되어진 값을 이용하여 제어 PC(6)에서는 정상값과 비교하여 그 세부회로 블럭의 기능상태를 판단하게 된다.The value output from the inspection point is selectively read out for each inspection item, and the control PC 6 compares the normal value with the detailed value by using the value changed into an appropriate numerical value using the waveform digitizer 5d. Determine the functional state of the block.

검사자는 제어 PC(6)에 표시되는 검사에 측정값의 결과와 이에 따른 판단결과를 읽어 모니터의 세부회로 블록의 기능상태를 판단할 수 있게 된다.The inspector can determine the functional state of the detailed circuit block of the monitor by reading the result of the measured value and the determination result according to the inspection displayed on the control PC 6.

이상에서 설명한 바와 같이, CDT의 회로기능을 각각 동작시키면서, 화면에 표시된 상태를 보고 검사자가 그 상태를 판단할 수 있도록 하던 종래의 육안검사에서 각 세부회로블록의 출력을 직접 측정하도록 하므로써, 그 검사결과의 신뢰도를 향상시킬 수 있으며, 이러한 시험공정을 자동으로 진행되어질 수 있도록 하므로써, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, by operating the circuit functions of the CDT, the output of each detailed circuit block is directly measured in the conventional visual inspection that allows the inspector to determine the state by viewing the state displayed on the screen. It is possible to improve the reliability of the results, and to improve the productivity by allowing this test process to proceed automatically.

Claims

A check jig (2) for connecting signals to the measurement module from the output points of each sub-function block of the main PCB assembly (1), and an image PCB assembly (3) connected to the main PCB assembly (1). ) And the output of each circuit function according to the voltage or current change by receiving the video signal output from the CDT (4) and the detailed functional block output of the main PCB assembly (1) input from the check jig (2). Measurement module 5 for automatically measuring phase, waveform, and waveform changes, and the main PCB assembly 1 and measurement module 5 are controlled according to the inspection method and test procedure for each inspection item that are programmed in advance. An automatic inspection system for each function of the monitor circuit block, characterized in that it comprises a control PC (6) which displays the result of the calculated value on its own monitor.

The method of claim 1, wherein the measurement module 5 is for measuring the operation of a circuit function determined by a current level such as horizontal size (H-Size), vertical size (V-Size), degaussing, and the like. Determined by the voltage level of the current probe 5a and the voltage waveform according to the current change detected by the current probe 5a and the output signal of the main PCB assembly 1 or the image PCB assembly 3. A switching unit 5b for receiving the output of the circuit block to be selected and switching the output signal corresponding to the test item, attenuating unit 5c for attenuating the output signal voltage selected through the switching unit 5b, and attenuating unit ( And a waveform digitizer 5d for shaping the signal waveform having the attenuated voltage level through 5c), converting it into an appropriate numerical value, and outputting it to the control PC 6. Star function automatic sword System.