KR19990078984A - 전자파 차폐 기능을 가지는 휴대폰의 수신부 스피커 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법에 관한 것으로서, 스피커의 진동판을, 니켈 또는 뮤-메탈 등의 전도성 물질의 박막으로 건식 또는 습식으로 0.1㎛ 이하로 코팅한 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의한 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법에서는, 현재의 휴대폰의 수신부 스피커의 진동판을 전기전도성 재료로 얇게 코팅함에 의하여 반사 손실을 크게 증가시켜서 전자파 차폐 효과를 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 전자파 차폐 기능을 가지는 휴대폰의 수신부 스피커에 관한 것이다.
최근 전자 제품의 사용으로 인한 전자파 간섭에 의한 피해 문제가 심각하게 대두되고 특히 휴대폰이 널리 보급되면서 휴대폰의 전자파를 차폐시킬 수 있는 방법들이 제시되고 있다.
그러나, 종래의 대부분의 전자파 차폐 방법은 제품의 외형 단계에서 전자파를 차단시키는 방법들로서, 전자파가 발생되고 있는 여러 부품들에 의하여 구성된 시스템을 전자파 차폐 재료로 전체적으로 에워싸는 방식이다.
이와 같은 종래의 방식은 각 구성 요소들에 대한 차폐 방법이 아닌 시스템 전체에 대한 차폐 방법이기 때문에, 매우 소극적인 차폐 방법이다. 특히 휴대폰의 수신부 스피커는 인체에 가장 밀접하게 닿는 부분이므로 휴대폰의 수신부 스피커로부터 발생하는 전자파를 효과적으로 차단하는 것이 중요하다.
본 발명은 휴대폰의 수신부 스피커로부터 발생하는 전자파를 효과적으로 차단하기 위하여, 시스템을 구성하는 부품 단계에서 전자파를 차폐할 수 있는 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법을 제공하고자 한다.
도1은 본 발명에 따른 제1실시예로서, 휴대폰의 수신부 스피커의 진동판을 단면 코팅한 것을 나타낸 도면,
도2는 본 발명에 따른 제2실시예로서, 휴대폰의 수신부 스피커의 진동판을 양면 코팅한 것을 나타낸 도면.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법은, 스피커의 진동판을, 니켈 또는 뮤-메탈 등의 전도성 물질의 박막으로 건식 또는 습식으로 0.1㎛ 이하로 코팅한 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같은 본 발명에 의한 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법에서, 상기 전도성 물질의 박막으로 상기 스피커 진동판의 단면 또는 양면을 코팅하는 것임을 특징으로 한다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 의한 휴대폰 수신부의 전자파 차폐 방법을 상세하게 설명한다.
부도체 물질은 플라스틱을 하우징에 사용하는 경우, 플라스틱 하우징에서 전자파를 차폐하는 방법으로는, 전기전도도가 우수한 재질을 코팅하는 방식, 금속 재질을 박막으로 코팅하는 방식, 전도성 플라스틱을 채용하는 방식, 호일 형태의 금속 재질을 이용 포장하는 방식 등이 있을 수 있다.
일반적으로 플라스틱과 같은 부도체 물질에서, 전자파 간섭은 점점 심각한 문제로 대두된다. 전도 재료로 하우징 표면에 코팅하거나 알루미늄 박편이나 카본 블랙과 같은 전기전도성 물질을 범용 고분자와 콤파운딩하여 전기전도성을 띄게함으로써 전자파 간섭 문제를 해결할 수 있다.
본 발명에서는 휴대폰의 수신부 스피커의 진동판을 전도성 물질로 얇게 코팅하는 방식을 채용한다.
본 발명에서는 스피커에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위하여, 스피커로부터 발생하는 전자파의 성분을 분석하면 스피커의 주파수는 음파 영역인 20Hz∼20kHz의 저주파 대역을 포함한다. 본 발명에서는 스피커의 주된 전자파 발생원은 자석과 코일이라는 관점에서 스피커에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위한 효과적인 방법을 제시하고자 한다.
본 발명에 의한 전자파 차폐 방법의 근본 원리는 전자파 발생원을 전도성 재질로 잘 포장하여 전자파를 차단하는 원리이다. 따라서 본 발명에서는 진동판을 전자파 차단 효과가 있는 전도성 물질의 박막으로 코팅한다. 이는 단면 코팅이거나 양면 코팅일 수 있다. 도1은 휴대폰의 수신부 스피커의 진동판(11)을 전도성 물질로서 단면 코팅(12)한 것을 보여주고, 도2는 휴대폰의 수신부 스피커의 진동판(11)을 전도성 물질로서 양면 코팅(12,13)한 것을 보여준다.
코팅 재료로는 은, 니켈 등이 가능하며 뮤-메탈(Mu-metal)과 같이 전자파 차폐 효과가 우수한 물질이 바람직하다. 코팅 두께는 0.1㎛ 이하가 적합하다.
뮤-메탈은 자계차폐재의 대명사로 통용되고 있으며 고투자율의 연자성체이다. Mu-metal 뿐만 아니라, HipernomeR, HyMu-80R, PermalloyR 등 제조회사마다 다른 이름을 사용하기도 하며 80% 니켈과 철을 주성분으로 하고 Cu, Mo, Cr 등의 첨가물을 포함한다. 고투자율의 재료는 재료 내부에 자석으로부터 방사된 자장을 가두어 놓는 능력이 우수한 물질임을 의미한다.
이와 같은 본 발명에 의한 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법은 부도체 재료위에 도정성 재료를 도포하는 경우, 큰 전기전도도를 가지는 재료를 도포 재료로서 선택하여 얇게 도포하더라도 반사 손실을 크게 증가시킬 수가 있어서 전체적인 차폐 효과를 크게 증가시킬 수 있다는 사실에 기인한다.
본 발명에 의한 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법에서는, 현재의 휴대폰의 수신부 스피커의 진동판을 전기전도성 재료로 얇게 코팅함에 의하여 반사 손실을 크게 증가시켜서 전자파 차폐 효과를 향상시킬 수 있다.
Claims (2)
- 스피커의 진동판을, 니켈 또는 뮤-메탈 등의 전도성 물질의 박막으로 건식 또는 습식으로 0.1㎛ 이하로 코팅한 것을 특징으로 하는 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 전도성 물질의 박막으로 상기 스피커 진동판의 단면 또는 양면을 코팅하는 것임을 특징으로 하는 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법.
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR100609069B1 (ko) * | 2004-04-06 | 2006-08-09 | 한국생산기술연구원 | 마이크로폰 진동판용 금속 극박재, 상기 금속 극박재로 제조된 마이크로폰용 진동판, 및 상기 마이크로폰용 진동판을 구비한 마이크로폰 |
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1999
- 1999-08-27 KR KR1019990035938A patent/KR19990078984A/ko not_active Application Discontinuation
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