KR19990078985A - 전자파 차폐 기능을 가지는 휴대폰의 수신부 스피커 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법에 관한 것으로서, 스피커의 진동판을, 니켈 또는 알루미늄 합금의 금속 박판으로 대체하여 전자파 차폐 성능을 향상시킨 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 전자파 차폐 기능을 가지는 휴대폰의 수신부 스피커에 관한 것이다.
최근 전자 제품의 사용으로 인한 전자파 간섭에 의한 피해 문제가 심각하게 대두되고 특히 휴대폰이 널리 보급되면서 휴대폰의 전자파를 차폐시킬 수 있는 방법들이 제시되고 있다.
그러나, 종래의 대부분의 전자파 차폐 방법은 제품의 외형 단계에서 전자파를 차단시키는 방법들로서, 전자파가 발생되고 있는 여러 부품들에 의하여 구성된 시스템을 전자파 차폐 재료로 전체적으로 에워싸는 방식이다.
이와 같은 종래의 방식은 각 구성 요소들에 대한 차폐 방법이 아닌 시스템 전체에 대한 차폐 방법이기 때문에, 매우 소극적인 차폐 방법이다. 특히 휴대폰의 수신부 스피커는 인체에 가장 밀접하게 닿는 부분이므로 휴대폰의 수신부 스피커로부터 발생하는 전자파를 효과적으로 차단하는 것이 중요하다.
본 발명은 휴대폰의 수신부 스피커로부터 발생하는 전자파를 효과적으로 차단하기 위하여, 시스템을 구성하는 부품 단계에서 전자파를 차폐할 수 있는 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법을 제공하고자 한다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법은, 스피커의 진동판을 전도성 재료로서 대체하는 것임을 특징으로 한다.
상기한 전도성 재료로는 니켈 또는 알루미늄 합금의 금속 박판이 사용될 수 있다.
이하에서 본 발명에 의한 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법을 상세하게 설명한다.
부도체 물질은 플라스틱을 하우징에 사용하는 경우, 플라스틱 하우징에서 전자파를 차폐하는 방법으로는, 전기전도도가 우수한 재질을 코팅하는 방식, 금속 재질을 박막으로 코팅하는 방식, 전도성 플라스틱을 채용하는 방식, 호일 형태의 금속 재질을 이용 포장하는 방식 등이 있을 수 있다.
일반적으로 플라스틱과 같은 부도체 물질에서, 전자파 간섭은 점점 심각한 문제로 대두된다. 전도 재료로 하우징 표면에 코팅하거나 알루미늄 박편이나 카본 블랙과 같은 전기전도성 물질을 범용 고분자와 콤파운딩하여 전기전도성을 띄게함으로써 전자파 간섭 문제를 해결할 수 있다.
본 발명에서는 휴대폰의 수신부 스피커의 진동판을 전도성 물질로 대체하는 방식을 채용한다.
본 발명에서는 스피커에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위하여, 스피커로부터 발생하는 전자파의 성분을 분석하면 스피커의 주파수는 음파 영역인 20Hz∼20kHz의 저주파 대역을 포함한다. 본 발명에서는 스피커의 주된 전자파 발생원은 자석과 코일이라는 관점에서 스피커에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위한 효과적인 방법을 제시하고자 한다.
가장 많이 사용되는 전계차폐재는 재료의 유전율, 전기전도도와 표피 두께 등을 고려하여 일반적인 도전 재료로 통용되는 극박동판, 알루미늄 니켈 및 구리 도금 섬유, 함석, 은, 황동 등이 사용된다. 최근에는 가볍고 성형성이 우수한 전도성 고분자를 실용화하려는 움직임이 활발히 이루어지고 있다.
본 발명에 의한 전자파 차폐 방법의 근본 원리는 전자파 발생원을 전도성 재질로 잘 포장하여 전자파를 차단하는 원리이다. 따라서 본 발명에서는 진동판을 전자파 차단 효과가 있는 전도성 물질로 대체하는 것이다. 더욱 상세하게는 휴대폰의 진동판을, 니켈이나 알루미늄 합금의 금속 박판으로 대체하는 것이다.
본 발명은 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법에 관한 것으로서, 스피커의 진동판을, 니켈 또는 알루미늄 합금의 금속 박판으로 대체하여 전자파 차폐 성능을 향상시킨 것을 특징으로 한다.
Claims (2)
- 스피커의 진동판을 전도성 재료로서 대체하는 것임을 특징으로 하는 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 전도성 재료는 니켈 또는 알루미늄 합금의 금속 박판인 것임을 특징으로 하는 휴대폰의 수신부 스피커의 전자파 차폐 방법.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100609069B1 (ko) * | 2004-04-06 | 2006-08-09 | 한국생산기술연구원 | 마이크로폰 진동판용 금속 극박재, 상기 금속 극박재로 제조된 마이크로폰용 진동판, 및 상기 마이크로폰용 진동판을 구비한 마이크로폰 |
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1999
- 1999-08-27 KR KR1019990035940A patent/KR19990078985A/ko not_active Application Discontinuation
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