KR19990073702A - Printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 반도체 패키지의 아웃리드들과 전기적으로 연결되는 접속패드들을 인쇄회로기판의 접속패드수납홈 내부에 위치시켜, 반도체 패키지의 아웃리드들을 접속패드들과 대응하여 얼라인할 경우, 반도체 패키지의 아웃리드들을 접속패드수납홈 내부에 위치시킴으로서 보다 정확하게 언라인할 수 있으며, 안정적인 얼라인으로 인해 반도체 패키지의 아웃리드들이 접속패드들에 바르게 실장되어 제품의 신뢰성이 향상된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, wherein connection pads electrically connected to the outleads of the semiconductor package are positioned inside the connection pad storage grooves of the printed circuit board to freeze the outleads of the semiconductor package corresponding to the connection pads. In this case, the outread of the semiconductor package can be positioned more accurately by positioning the inside of the connection pad storage groove, and the outread of the semiconductor package is correctly mounted on the connection pads, thereby improving the reliability of the product. .
Description
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 표면실장할 경우 발생하는 반도체 패키지의 아웃리드의 얼라인 미스를 방지하여 납땜 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 리드실장영역을 음각으로 형성한 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, a lead mounting region is engraved in an intaglio form to improve soldering reliability by preventing misalignment of the outlead of the semiconductor package generated when the semiconductor package is surface mounted. It relates to a printed circuit board.
일반적으로 인쇄회로기판은 단층 인쇄회로기판과 다층인쇄회로기판으로 구분되는데, 단층 인쇄회로기판은 금속패턴이 인쇄된 하나의 패널에 반도체 패키지 및 저항 등과 같은 각종 회로물들이 실장되는 것이다. 또한, 다층 인쇄회로기판은 인쇄회로기판의 면적을 최소화하기 위해서 절연층을 사이에 두고 금속패턴이 인쇄된 복수개의 인쇄회로기판을 다층으로 적층시켜 형성하는 것을 의미한다.In general, a printed circuit board is divided into a single layer printed circuit board and a multilayer printed circuit board. In the single layer printed circuit board, various circuits such as a semiconductor package and a resistor are mounted on a single panel printed with a metal pattern. In addition, the multilayer printed circuit board is formed by stacking a plurality of printed circuit boards on which a metal pattern is printed with an insulating layer interposed therebetween to minimize the area of the printed circuit board.
이와 같은 인쇄회로기판에는 외부에서 입력된 전기적 신호를 인쇄회로기판에 실장된 반도체 패키지와 같은 회로물들에게 전달하기 위한 복수개의 금속배선들이 형성되는데, 인쇄회로기판이 다층으로 적층된 경우 금속배선들의 소정영역에 도전성 비아홀을 형성하여 각 층의 인쇄회로기판과 전기적으로 연결한다. 또한, 금속배선들의 일단부에는 반도체 패키지의 리드와 접속되는 접속패드가 형성되어 있다.In the printed circuit board, a plurality of metal wires are formed to transmit an electrical signal input from the outside to circuit materials such as a semiconductor package mounted on the printed circuit board. A conductive via hole is formed in the region and electrically connected to the printed circuit board of each layer. In addition, a connection pad connected to a lead of the semiconductor package is formed at one end of the metal wires.
도 1에 도시된 바와 같이 접속패드(11)는 표면에 돌출되거나 일치되어 보통 사각형상으로 형성되고, 반도체 패키지(20)의 아웃리드(21)와 접속을 용이하게 하기 위해 접속패드들(11)의 폭을 금속배선들(미도시)의 폭보다 더 넓게 형성되어 있는 인쇄회로기판(10)이 위치해 있다.As shown in FIG. 1, the connection pad 11 protrudes or conforms to a surface thereof, and is generally formed in a quadrangular shape, and the connection pads 11 are used to facilitate connection with the outlead 21 of the semiconductor package 20. The printed circuit board 10 is positioned to have a width wider than that of the metal wires (not shown).
이와 같은 구조로 이루어진 인쇄회로기판(10)에 반도체 칩(20)을 실장하기 위해서 접속패드(11) 상부에 납땜 페이스트(paste)를 도포하고, 이어서, 반도체 패키지(20)의 아웃리드(21)를 접속패드(11)에 대응하게 얼라인한 다음 소정의 온도를 가하여 납땜 페이스트를 녹여서 반도체 패키지(20)의 아웃리드(21)와 접속패드(11)를 상호 접속한다.In order to mount the semiconductor chip 20 on the printed circuit board 10 having such a structure, a solder paste is applied on the connection pad 11, and then the outlead 21 of the semiconductor package 20 is applied. Is aligned with the connection pad 11 and then a predetermined temperature is applied to melt the solder paste to interconnect the outlead 21 and the connection pad 11 of the semiconductor package 20.
그러나, 접속패드가 인쇄회로기판의 표면과 일치하거나 돌출되어 있어 반도체 패키지의 아웃리드를 접속패드에 얼라인하는데 어려운 문제점이 있었다.However, since the connection pads coincide with or protrude from the surface of the printed circuit board, it is difficult to align the outread of the semiconductor package to the connection pads.
또한, 반도체 칩의 아웃리드와 접속패드의 얼라인 어려움으로 인해 납땜이 정확히 이루어지지 않는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that soldering is not made correctly due to the difficulty of the alignment of the outlead and the connection pad of the semiconductor chip.
따라서, 본 발명의 목적은 반도체 칩의 아웃리드와 접속패드간의 언라인 미스를 방지하고 납땜이 정확히 이루어질 수 있도록 하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to prevent an unline miss between an outlead of a semiconductor chip and a connection pad and to ensure that soldering can be performed accurately.
도 1은 종래의 기술에 의한 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing a printed circuit board according to the prior art.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도.2 is a cross-sectional view schematically showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 외부에서 입력된 전기적 신호를 전달하는 복수개의 금속배선들과, 금속배선들의 일단부 각각에 형성되는 접속패드들과, 접속패드들을 수납하는 접속패드수납홈을 포함하는 것을 특징으로 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a plurality of metal wires for transmitting an electrical signal input from the outside, connection pads formed at each end of the metal wires, and a connection pad storage groove for accommodating the connection pads. Characterized in that it comprises a.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2에 도시된 바와 같이, 외부에서 입력되는 전기적인 신호를 전달하는 복수개의 금속배선(미도시)들이 형성되고, 금속배선들의 일단부 각각에 접속패드(31)들이 형성되는 인쇄회로기판(30)이 위치해 있다.As shown in FIG. 2, a plurality of metal wires (not shown) for transmitting an electric signal input from the outside are formed, and a printed circuit board 30 having connection pads 31 formed at each end of the metal wires. ) Is located.
이때, 본 발명에 따르면, 접속패드(31)들이 형성된 영역은 소정 깊이로 오목하게 접속패드수납홈(32)이 형성되어 접속패드(31)들이 접속패드수납홈(32) 내부에 위치한다.At this time, according to the present invention, the area in which the connection pads 31 are formed is formed in the connection pad storage groove 32 concave to a predetermined depth so that the connection pads 31 are located inside the connection pad storage groove 32.
이렇게 홈(32) 내부에 위치한 접속패드(31)들에 대응하여 반도체 패키지(40)의 아웃리드(41)들이 얼라인되어 본딩된다.In this way, the outleads 41 of the semiconductor package 40 are aligned and bonded to correspond to the connection pads 31 positioned in the groove 32.
이와 같이 인쇄회로기판에 형성된 소정 깊이의 홈 내부에 접속패드들이 위치하게 되면, 반도체 패키지의 아웃리드들을 접속패드들에 대해 얼라인할 경우, 반도체 패키지의 아웃리들을 홈 내부에 위치시키면 되기 때문에 종래보다 안정적으로 언라인을 할 수 있으며, 이 안정적인 얼라인으로 인해 반도체 패키지의 아웃리드들과 접속패드들에 대한 납땜 신뢰성이 향상된다.As such, when the connection pads are positioned in the grooves having a predetermined depth formed in the printed circuit board, when the out leads of the semiconductor package are aligned with the connection pads, the outriits of the semiconductor package may be positioned in the grooves. Unline more reliably, and this alignable alignment improves soldering reliability for out leads and contact pads in semiconductor packages.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 반도체 패키지의 아웃리드들과 전기적으로 연결되는 접속패드들을 인쇄회로기판의 접속패드수납홈 내부에 위치시켜, 반도체 패키지 아웃리드들을 접속패드들과 대응하여 얼라인할 경우, 반도체 패키지의 아웃리드들을 접속패드수납홈 내부에 위치시킴으로서 보다 정확하게 언라인할 수 있으며, 안정적인 얼라인으로 인해 반도체 패키지의 아웃리드들이 접속패드들에 바르게 실장되어 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.As described above, the present invention locates the connection pads electrically connected to the outleads of the semiconductor package in the connection pad storage groove of the printed circuit board, and aligns the semiconductor package outleads with the connection pads. In this case, by placing the outreads of the semiconductor package in the connection pad storage groove can be more accurately unlined, the stable alignment of the outreads of the semiconductor package is correctly mounted on the connection pads to improve the reliability of the product have.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980006786A KR19990073702A (en) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980006786A KR19990073702A (en) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990073702A true KR19990073702A (en) | 1999-10-05 |
Family
ID=65894156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980006786A KR19990073702A (en) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990073702A (en) |
-
1998
- 1998-03-02 KR KR1019980006786A patent/KR19990073702A/en not_active Application Discontinuation
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