KR19990072280A - Carrier tape, a method and an apparatus of manufacturing it, and carrier tape assembly - Google Patents
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Abstract
본 발명은 내부에 전자부품을 수납한 캐리어 테이프체를 용이하고 간단하게 제조할 수 있는 캐리어 테이프를 제공하기 위한 것으로, 캐리어 테이프(10)는 한 면(16)이 평탄한 형상으로 유지되고 다른 면(17)에 오목부(14)가 형성된 두꺼운 종이로 만든 바탕재(10a)로 이루어져 있다. 오목부(14)는 바닥면(14a)을 가지며, 오목부(14)내에 전자부품(15)이 수납되어 있다. 바탕재(10a)의 다른 면(17)에, 오목부(14)의 개구를 덮는 덮개재(21)가 형성되어 있다. 오목부(14)의 바닥면에는 전자부품(15)을 수납할 때, 내부의 공기를 외부로 방출시키기 위한 관통홀(18)이 형성되어 있다.The present invention provides a carrier tape which can easily and simply manufacture a carrier tape body containing electronic components therein. The carrier tape 10 has one side 16 in a flat shape and the other side ( It consists of the base material 10a made from the thick paper in which the recessed part 14 was formed in 17. The recessed part 14 has the bottom surface 14a, and the electronic component 15 is accommodated in the recessed part 14. The cover member 21 which covers the opening of the recessed part 14 is formed in the other surface 17 of the base material 10a. The bottom surface of the recess 14 is formed with a through hole 18 for releasing the air inside when the electronic component 15 is housed.
Description
본 발명은 전자부품을 수납하여 반송하는 캐리어 테이프, 그 제조 방법, 그 제조 장치 및 전자부품과 캐리어로 이루어진 캐리어 테이프체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier tape for storing and conveying electronic components, a manufacturing method thereof, a manufacturing apparatus thereof, and a carrier tape body comprising an electronic component and a carrier.
종래, 전자부품을 수납하여 반송하는 캐리어 테이프로서, 플라스틱제 바탕재에 오목부를 성형하여, 이 오목부 내에 전자부품을 수납하는 것이 알려져 있다.BACKGROUND ART Conventionally, as a carrier tape for storing and conveying electronic components, it is known to form recesses in plastic base materials and to store electronic components in the recesses.
또 다른 캐리어 테이프로서 두꺼운 종이로 만든 바탕재에 관통홀을 성형하여, 이 관통홀 내에 전자부품을 수납한 상태로 바탕재의 양면에 덮개재를 부착한 것이 알려져 있다.As a further carrier tape, it is known to form a through hole in a base material made of thick paper, and attach the cover material to both sides of the base material in a state in which electronic components are stored in the through hole.
상술한 바와 같이, 두꺼운 종이로 만든 바탕재로 캐리어 테이프를 제작한 것이 알려져 있다. 이 경우, 바탕재의 양면에 덮개재를 부착하고 있으나, 바탕재의 양면에 덮개재를 부착하기는 번거롭고 복잡해진다.As mentioned above, what produced the carrier tape from the base material which was made from thick paper is known. In this case, although the cover material is attached to both sides of the base material, it is cumbersome and complicated to attach the cover material to both sides of the base material.
본 발명은 이러한 점을 고려하여 이루어진 것으로, 바탕재의 한 쪽면에만 덮개재를 부착하는 구조가 간단한 캐리어 테이프, 그 제조 방법, 그 제조 장치 및 캐리어 테이프체를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of this point, Comprising: It aims at providing the carrier tape, its manufacturing method, its manufacturing apparatus, and carrier tape body which have a simple structure which attaches a cover material only to one side of a base material.
도 1은 본 발명에 따른 캐리어 테이프의 제조 장치를 도시하는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the manufacturing apparatus of the carrier tape concerning this invention.
도 2는 본 발명에 따른 캐리어 테이프체를 도시하는 평면도이다.2 is a plan view showing a carrier tape body according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 캐리어 테이프체를 도시하는 측단면도이다.3 is a side sectional view showing a carrier tape body according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 캐리어 테이프체의 다른 실시의 형태를 나타내는 도면이다.It is a figure which shows another embodiment of the carrier tape body which concerns on this invention.
도 5는 본 발명에 따른 캐리어 테이프체의 다른 실시의 형태를 나타내는 도면이다.It is a figure which shows another embodiment of the carrier tape body which concerns on this invention.
도 6은 캐리어 테이프의 오목부 내에 전자부품을 수납하는 작업을 도시하는 도면이다.FIG. 6 is a view showing an operation of storing an electronic component in a recess of the carrier tape. FIG.
도 7은 캐리어 테이프의 내부 안으로 전자부품을 수납하는 다른 작업을 도시하는 도면이다.FIG. 7 is a view showing another operation of storing an electronic component into the inside of the carrier tape.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10 : 캐리어 테이프 10a : 바탕재10: carrier tape 10a: base material
11 : 상부 몰드 12 : 하부 몰드11: upper mold 12: lower mold
12a : 그루브 13 : 펀치12a: groove 13: punch
14 : 오목부 15 : 전자부품14: recess 15: electronic components
16 : 한 면 17 : 다른 면16: one side 17: another side
20 : 캐리어 테이프체 21 : 덮개재20: carrier tape body 21: cover material
25 : 장착 장치 26 : 위치설정대25: mounting device 26: positioning table
26a : 연통홀26a: communication hole
본 발명은 두꺼운 종이로 만들어진 바탕재로 이루어지며, 바탕재의 한 면을 평탄하게 유지하고, 바탕재의 다른 면에, 이 다른 면에서부터 바탕재 내부까지 이르는 내용물 수납용 오목부를 형성함과 동시에, 오목부 바닥면에 내용물보다 작은 형상의 관통홀을 형성한 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프,The present invention is made of a base material made of thick paper, and keeps one side of the base material flat, and on the other side of the base material to form a concave for storing contents from this other side to the inside of the base material, Carrier tape characterized in that the through-hole formed in a shape smaller than the contents on the bottom surface,
상기한 캐리어 테이프와, 바탕재의 오목부 내에 수납된 내용물과, 바탕재의 다른 면에 형성된 오목부 개구를 덮는 덮개재를 구비한 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프체,A carrier tape body comprising the above-mentioned carrier tape, the contents accommodated in the recessed portion of the base material, and a lid member covering the recess opening formed on the other surface of the base material.
한 쪽의 몰드와, 한 쪽의 몰드와의 사이에서 바탕재를 압축해서 끼우는 다른 쪽의 몰드를 구비하며, 한 쪽의 몰드 또는 다른 쪽의 몰드의 어느 하나에, 바탕재에 대해 내용물보다 작은 형상의 관통홀을 갖는 내용물용 오목부를 성형하는 펀치를 상기 몰드에 대해 진퇴가 자유롭게 설치한 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조 장치, 및A mold having a mold smaller than the contents of the base member in one of the molds and the other mold, having one mold and the other mold for compressing and sandwiching the base member between the one mold and the other mold. A carrier tape manufacturing apparatus, wherein a punch for forming a recess for the contents having a through hole of the mold is freely set in and out of the mold; and
한 쪽의 몰드와 다른 쪽 몰드의 사이에서 바탕재를 끼우는 공정과, 한 쪽의 몰드 또는 다른 쪽 몰드의 어느 하나로부터 펀치를 진행시켜서, 바탕재에 대해 내용물보다 작은 형상의 관통홀을 가진 내용물 수납용 오목부를 성형하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조 방법이다.The process of inserting the base material between one mold and the other mold, and punching from either one mold or the other mold, and storing contents having a through hole of a shape smaller than the content of the base material. It is a carrier tape manufacturing method characterized by including the process of shape | molding a recess for dragon.
본 발명에 따르면, 두꺼운 종이로 만들어진 기판의 일면을 평탄한 형상으로 유지하고 다른 면에 오목부를 형성함과 동시에, 오목부의 바닥면에 내용물보다 작은 형상의 관통홀을 형성함으로써 캐리어 테이프를 제작하고, 이 캐리어 테이프의 오목부 내에 내용물을 수납한다. 이 경우, 오목부의 바닥면에 관통홀을 형성했기 때문에, 내용물을 오목부 내에 수납할 때, 오목부 내의 공기가 관통홀로부터 외부로 유출되기 때문에, 내용물의 수납 작업이 용이해진다. 다음에, 바탕재의 다른 면에 오목부 개구를 덮는 덮개재를 설치한다. 이와 같이 해서 캐리어 테이프체가 얻어진다.According to the present invention, a carrier tape is produced by maintaining one surface of a board made of thick paper in a flat shape, forming a recess in the other surface, and forming a through hole having a shape smaller than the contents in the bottom surface of the recess. The contents are stored in the recesses of the carrier tape. In this case, since the through hole is formed in the bottom surface of the concave portion, when the contents are stored in the concave portion, the air in the concave portion flows out from the through hole to the outside, thereby facilitating the storing operation of the contents. Next, a cover member covering the recess opening is provided on the other side of the base member. In this way, a carrier tape body is obtained.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시의 형태에 대해 설명한다. 도 1 내지 도 3 및 도 6 내지 도 7은 본 발명의 일 실시의 형태를 도시하는 도면이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. 1 to 3 and 6 to 7 are diagrams showing one embodiment of the present invention.
먼저, 도 2 및 도 3에 의해 캐리어 테이프체 전체에 대해 설명한다. 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 캐리어 테이프체(20)는, 두꺼운 종이로 만든 바탕재(10a)로 이루어지며 오목부(14)가 형성된 캐리어 테이프(10)와, 오목부(14) 내에 수납된, 예컨대 실장부품 등의 전자부품(15)과, 오목부(14) 개구를 덮는 덮개재(21)를 구비하고 있다.First, the entire carrier tape body will be described with reference to FIGS. 2 and 3. As shown in FIG.2 and FIG.3, the carrier tape body 20 consists of the base material 10a made from thick paper, the carrier tape 10 in which the recessed part 14 was formed, and the recessed part 14 An electronic component 15 such as a mounting component, for example, and a lid member 21 covering the opening of the recess 14 are provided.
이 중에서 캐리어 테이프(10)는, 예를 들어 두께 0.43mm의 두꺼운 종이로 만든 바탕재(10a)로 이루어져 있다. 또한 캐리어 테이프(10)는 바탕재(10a)의 한 면(16)이 평탄한 형상으로 유지되어 있으며, 오목부(14)는 바탕재(10a)의 다른 면에, 이 다른 면(17)에서부터 바탕재(10a)의 내부까지 이르도록 형성되어 있다.Among them, the carrier tape 10 is made of a base material 10a made of thick paper having a thickness of 0.43 mm, for example. In addition, the carrier tape 10 has one surface 16 of the base material 10a maintained in a flat shape, and the recess 14 is formed on the other side of the base material 10a from the other surface 17. It is formed to reach the inside of the ash 10a.
또한, 바탕재(10a)의 바닥면(14a)에, 전자부품(15)보다 작은 형상의 관통홀(18)이 형성되어 있다. 이 관통홀(18)은 오목부(14)에서부터 바탕재(10a)의 한 면까지 이르고 있으며, 후술하는 바와 같이, 오목부(14)내에 전자부품(15)을 수납할 때, 오목부(14)내의 공기가 관통홀(18)에서 외부로 유출되기 때문에, 전자부품(15)의 수납 작업이 용이하게 되어 있다.Further, a through hole 18 having a shape smaller than that of the electronic component 15 is formed in the bottom surface 14a of the base material 10a. The through hole 18 extends from the recess 14 to one surface of the base member 10a. As will be described later, when the electronic component 15 is stored in the recess 14, the recess 14 Since the air in the inside) flows out through the through-holes 18, the storing operation of the electronic component 15 is facilitated.
더욱이 덮개재(21)는 바탕재(10a)의 다른 면(17)측에 부착되어 있으며, 전자부품(15)이 수납된 오목부(14)의 개구를 덮고 있다. 이 덮개재(21)는 예를 들어 플라스틱제 또는 종이제로 되어 있으며, 바탕재(10a)의 다른 면(17)에 열 압착과 같은 방법에 의해 부착되어 있다.Furthermore, the lid member 21 is attached to the other side 17 side of the base member 10a and covers the opening of the recess 14 in which the electronic component 15 is housed. The cover member 21 is made of plastic or paper, for example, and is attached to the other surface 17 of the base member 10a by a method such as thermocompression bonding.
또한, 도 2에 있어서 캐리어 테이프(10)의 바탕재(10a) 중에서 오목부(14) 이외의 부분에, 반송용 개구홀(22)이 형성되어 있다.2, the opening hole 22 for conveyance is formed in parts other than the recessed part 14 among the base materials 10a of the carrier tape 10. In FIG.
다음에 캐리어 테이프의 제조 장치에 대해 도 1에 의해 설명한다.Next, the manufacturing apparatus of a carrier tape is demonstrated by FIG.
도 1에 도시하는 바와 같이, 캐리어 테이프의 제조 장치는, 상부 몰드(11)와, 상부 몰드(11)와의 사이에서 두꺼운 종이로 만들어진 바탕재(10a)를 끼우는 하부 몰드(12)를 구비하고 있다. 이 중에서 상부 몰드(11)에는, 바탕재(10a)를 압축해서 바탕재(10a)에 오목부(14)를 성형하는 펀치(13)가 상하방향으로 진퇴가능하게 설치되어 있다. 이 편치(13)는 하단에 돌기(13a)를 갖고, 펀치(13)의 돌기(13a)가 하부 몰드(12)의 그루브(12a)내에 진입함으로써, 펀치(13)가 오목부(14)를 성형할 때, 동시에 돌기(13a)에 의해 관통홀(18)이 형성된다.As shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus of a carrier tape is equipped with the lower mold 12 which pinches the base material 10a made of thick paper between the upper mold 11 and the upper mold 11. As shown in FIG. . In the upper mold 11, the punch 13 which compresses the base material 10a and forms the recessed part 14 in the base material 10a is provided so that an up-and-down movement is possible. This biasing 13 has a projection 13a at the lower end, and the punch 13 enters the recess 14 by the projection 13a of the punch 13 entering the groove 12a of the lower mold 12. At the time of molding, the through hole 18 is formed by the projection 13a at the same time.
도 1에 있어서, 먼저 하부 몰드(12) 상에 바탕재(10a)가 올려놓아지고, 이 바탕재(10a)에 대해 상부 몰드(11)가 밀어붙여진다. 이와 같이 해서 상부 몰드(11)와 하부 몰드(12)의 사이에서 바탕재(10a)가 끼워진다. 그 후, 상부 몰드(1)에 설치된 펀치(13)가 강하하고, 이 펀치(13)에 의해 바탕재(10a)가 약 0.06mm까지 압축되어 바닥면(14a)을 지닌 오목부(14)가 성형된다. 동시에 펀치(13)의 돌기(13a)가 하부 몰드(12)의 그루브(12a)내에 진입하여 돌기(13a)에 의해 관통홀(18)이 형성되며, 이와 같이 해서 오목부(14)를 갖는 캐리어 테이프(10)가 제작된다.In FIG. 1, the base material 10a is first mounted on the lower mold 12, and the upper mold 11 is pushed against this base material 10a. In this manner, the base member 10a is sandwiched between the upper mold 11 and the lower mold 12. Then, the punch 13 provided in the upper mold 1 descends, and the base material 10a is compressed by about 0.06 mm by this punch 13, and the recessed part 14 which has the bottom surface 14a is Molded. At the same time, the projection 13a of the punch 13 enters the groove 12a of the lower mold 12 so that the through hole 18 is formed by the projection 13a, and thus the carrier having the recess 14 The tape 10 is produced.
다음에 캐리어 테이프(10)의 오목부(14)내에 전자부품(15)이 수납된다. 여기에서, 도 6에 의해, 캐리어 테이프(10)의 오목부(14)내에 전자부품(15)을 수납하는 작업에 대해서 설명한다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 먼저 캐리어 테이프(10)가 연통홀(26a)을 갖는 위치설정대(26) 위에 올려놓아진다. 이 때, 캐리어 테이프(10)는 오목부(14)의 관통홀(18)이 연통홀(26a)의 바로 위에 오도록 위치설정대(26) 위에 올려놓는다.Next, the electronic component 15 is accommodated in the recess 14 of the carrier tape 10. Here, with reference to FIG. 6, the operation | work which accommodates the electronic component 15 in the recessed part 14 of the carrier tape 10 is demonstrated. As shown in Fig. 6, the carrier tape 10 is first placed on the positioning table 26 having the communication holes 26a. At this time, the carrier tape 10 is placed on the positioning table 26 such that the through hole 18 of the recess 14 is directly above the communication hole 26a.
이 상태에서, 전자부품(15)이 장착 장치(25)에 흡착되면서 캐리어 테이프(10)의 오목부(14) 위에 도달하고, 이 장착 장치(25)가 하강해서 전자부품(15)을 오목부(14)내에 수납한다. 이 때 오목부(14)내의 공기가 관통홀(18) 및 연통홀(26a)을 통해서 외부로 방출되기 때문에, 오목부(14) 안쪽으로의 전자부품(15)의 수납 작업을 원활히 행할 수 있다.In this state, while the electronic component 15 is attracted to the mounting apparatus 25, it reaches the recessed part 14 of the carrier tape 10, this mounting apparatus 25 descends, and the electronic component 15 is recessed. We store in (14). At this time, the air in the recess 14 is discharged to the outside through the through hole 18 and the communication hole 26a, so that the work of storing the electronic component 15 inside the recess 14 can be smoothly performed. .
즉, 전자부품(15)은 매우 경량으로 되어 있기 때문에, 오목부(14)의 바닥면(14a)이 밀폐되어 있으면, 오목부(14)내의 공기가 저항하게 되어 전자부품(15)의 수납에 시간이 걸리는 것도 생각할 수 있다. 이에 대해 본 발명에 따르면, 오목부(14)내의 공기를 관통홀(18) 및 연통홀(26a)을 통해서 외부로 방출함으로써 오목부(14) 안으로부터의 저항도 적어지고, 전자부품(15)의 수납이 용이해진다.That is, since the electronic component 15 is very lightweight, if the bottom surface 14a of the recess 14 is sealed, the air in the recess 14 will be resisted to accommodate the electronic component 15. You can also think that it takes time. In contrast, according to the present invention, by releasing the air in the recess 14 to the outside through the through hole 18 and the communication hole 26a, the resistance from the recess 14 is reduced, and the electronic component 15 is reduced. Can be easily stored.
다음에, 캐리어 테이프(10)의 바탕재(10a)의 다른 면(17)에 덮개재(21)가 부착되며, 이와 같이 해서 도 3에 도시하는 바와 같이, 전자부품(15)을 수납한 캐리어 테이프(10)와 덮개재(21)로부터 캐리어 테이프체(20)가 얻어진다.Next, the cover material 21 is attached to the other surface 17 of the base material 10a of the carrier tape 10. Thus, as shown in FIG. 3, the carrier which accommodated the electronic component 15 was carried out. The carrier tape body 20 is obtained from the tape 10 and the cover material 21.
또한, 도 6에 있어서 전자부품(15)을 오목부(14)내에 수납할 때, 오목부(14)내의 공기를 캐리어 테이프(10)의 관통홀(18) 및 위치설정대(26)의 연통홀(26a)을 통해서 바깥쪽으로 방출한 예에 대해 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 도 7에 도시하는 바와 같이 위치설정대(26)의 연통홀(26a)에 흡인 라인(27)을 통해서 흡인 장치(도시하지 않음)를 연결하여, 이 흡인 장치에 의해 관통홀(18) 및 연통홀(26a)을 통해 오목부(14) 안을 흡인해도 된다. 오목부(14) 안을 흡인했을 경우에는, 오목부(14)내에 전자부품(15)을 보다 안정적으로 수납하여 지지할 수 있다.In addition, in FIG. 6, when the electronic component 15 is accommodated in the recessed part 14, the air in the recessed part 14 communicates with the through-hole 18 and the positioning table 26 of the carrier tape 10. As shown in FIG. An example of the discharge to the outside through the hole 26a has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the suction device 27 is connected to the communication hole 26a of the positioning table 26 through the suction line 27. (Not shown), the suction device may suck the inside of the recess 14 through the through hole 18 and the communication hole 26a. When the inside of the recessed part 14 is attracted, the electronic component 15 can be accommodated and supported more stably in the recessed part 14.
이상과 같이, 본 발명의 실시의 형태에 따르면, 오목부(14)는 바닥면(14a)을 갖기 때문에, 바탕재(10a)의 다른 면(17)에만 덮개재(21)를 부착하면 된다. 그러므로, 바탕재(10a)의 양면(16, 17)에 덮개재(21)를 부착할 필요가 없어, 용이하고 간단하게 캐리어 테이프체(20)를 제조할 수 있다. 또한, 오목부(14)의 바닥면(14a)에 관통홀(18)을 형성했기 때문에, 전자부품(15)을 오목부(14)내에 수납하는 경우, 오목부(14)내의 공기가 관통홀(18)로부터 외부로 유출되기 때문에 오목부(14)내의 공기가 저항으로 되지 않아, 전자부품(14)의 수납 작업이 용이해진다.As mentioned above, according to embodiment of this invention, since the recessed part 14 has the bottom surface 14a, the cover material 21 should just be attached only to the other surface 17 of the base material 10a. Therefore, it is not necessary to attach the lid member 21 to both surfaces 16 and 17 of the base member 10a, so that the carrier tape body 20 can be manufactured easily and simply. In addition, since the through hole 18 is formed in the bottom surface 14a of the recess 14, when the electronic component 15 is stored in the recess 14, the air in the recess 14 is passed through. Since it flows out from 18, the air in the recessed part 14 does not become a resistance, and the storing operation of the electronic component 14 becomes easy.
더욱이, 캐리어 테이프(10)로부터 덮개재(21)를 박리하고 캐리어 테이프(10)의 오목부(14)로부터 전자부품(15)을 꺼내어 실장 작업을 행한 다음에는, 이 캐리어 테이프(10)는 불필요해진다. 이 경우, 캐리어 테이프(10)는 두꺼운 종이로 만들어진 바탕재로 이루어져 있기 때문에, 플라스틱 재료를 이용한 경우와 비교하여 캐리어 테이프(10)의 재생이 용이해진다.Moreover, after peeling the cover material 21 from the carrier tape 10 and taking out the electronic component 15 from the recessed part 14 of the carrier tape 10, and carrying out mounting work, this carrier tape 10 is unnecessary. Become. In this case, since the carrier tape 10 is made of a base material made of thick paper, the carrier tape 10 can be easily recycled as compared with the case of using a plastic material.
다음에 도 4 및 도 5에 의해 다른 실시의 형태에 대해 설명한다.Next, another embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 바탕재(10a)의 오목부(14)는 그 단면이 개구측을 향해서 확대되는 역사다리꼴 형상으로 되어 있어도 무방하다(도 4).As shown in FIG. 4 and FIG. 5, the recessed part 14 of the base material 10a may have the inverted trapezoid shape in which the cross section extends toward an opening side (FIG. 4).
또한 바탕재(10a)의 오목부(14)는 그 개구 가장자리가 모떼기되어 있어도 된다(도 5).Moreover, the opening edge of the recessed part 14 of the base material 10a may be chamfered (FIG. 5).
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 두꺼운 종이로 바탕재로 이루어진 캐리어 테이프의 오목부 내에 내용물을 수납하고, 바탕재의 다른 면에 오목부 개구를 덮는 덮개재를 설치함으로써, 캐리어 테이프체를 용이하게 얻을 수 있다. 이 경우, 오목부는 바닥면을 가지기 때문에, 바탕재의 다른 면에 덮개재를 설치할 필요가 없어진다. 따라서, 캐리어 테이프체를 용이하게 제조할 수 있다. 또한, 오목부의 바닥면에는 관통홀이 형성되어 있기 때문에, 내용물을 오목부 내에 수납할 때, 오목부 내의 공기가 관통홀에서 외부로 방출되기 때문에, 내용물의 수납 작업이 용이해진다. 더욱이, 캐리어 테이프로부터 덮개재를 박리하고 오목부로부터 내용물을 꺼낸 후에는, 두꺼운 종이로 만든 바탕재로 이루어진 캐리어 테이프의 재생이 용이해진다.As described above, according to the present invention, the carrier tape body is easily obtained by accommodating the contents in the recess of the carrier tape made of a thick paper and providing a cover member covering the opening of the recess on the other side of the substrate. Can be. In this case, since the recess has a bottom surface, there is no need to provide a cover material on the other surface of the base material. Therefore, a carrier tape body can be manufactured easily. In addition, since the through hole is formed in the bottom surface of the recess, when the contents are stored in the recess, air in the recess is discharged to the outside from the through hole, so that the work of storing the contents becomes easy. Furthermore, after the cover material is peeled off the carrier tape and the contents are removed from the recess, the carrier tape made of the base material made of thick paper becomes easy.
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