KR100448744B1 - Carrier tape, a method and an apparatus of manufacturing it, and carrier tape assembly - Google Patents

Carrier tape, a method and an apparatus of manufacturing it, and carrier tape assembly Download PDF

Info

Publication number
KR100448744B1
KR100448744B1 KR10-1998-0050926A KR19980050926A KR100448744B1 KR 100448744 B1 KR100448744 B1 KR 100448744B1 KR 19980050926 A KR19980050926 A KR 19980050926A KR 100448744 B1 KR100448744 B1 KR 100448744B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier tape
base material
mold
manufacturing
recess
Prior art date
Application number
KR10-1998-0050926A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20000033873A (en
Inventor
쇼고 하토리
아키라 사이토
Original Assignee
가부시키가이샤 도쿄 웰드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 도쿄 웰드 filed Critical 가부시키가이샤 도쿄 웰드
Priority to KR10-1998-0050926A priority Critical patent/KR100448744B1/en
Publication of KR20000033873A publication Critical patent/KR20000033873A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100448744B1 publication Critical patent/KR100448744B1/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/20Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C43/203Making multilayered articles
    • B29C43/206Making multilayered articles by pressing the material between two preformed layers, e.g. deformable layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B15/00Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
    • B65B15/04Attaching a series of articles, e.g. small electrical components, to a continuous web
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D2585/00Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials
    • B65D2585/68Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form
    • B65D2585/86Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form for electrical components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

본 발명은 내부에 전자부품을 수납한 캐리어 테이프체를 용이하고 간단하게 제조할 수 있는 캐리어 테이프를 제공하기 위한 것으로, 캐리어 테이프(10)는 한 면(16)이 평탄한 형상으로 유지되고 다른 면(17)에 오목부(14)가 형성된 두꺼운 종이로 만든 바탕재(10a)로 이루어져 있다. 오목부(14)는 바닥부(14a)를 가지며, 오목부(14)내에 전자부품(15)이 수납되어 있다. 바탕재(10a)의 다른 면(17)에, 오목부(14)의 개구를 덮는 덮개재(21)가 형성되어 있다.The present invention provides a carrier tape which can easily and simply manufacture a carrier tape body containing electronic components therein. The carrier tape 10 has one side 16 in a flat shape and the other side ( It consists of the base material 10a made from the thick paper in which the recessed part 14 was formed in 17. The recessed part 14 has the bottom part 14a, and the electronic component 15 is accommodated in the recessed part 14. As shown in FIG. The cover member 21 which covers the opening of the recessed part 14 is formed in the other surface 17 of the base material 10a.

Description

캐리어 테이프, 그 제조방법, 그 제조장치 및 캐리어 테이프체{CARRIER TAPE, A METHOD AND AN APPARATUS OF MANUFACTURING IT, AND CARRIER TAPE ASSEMBLY}Carrier tape, its manufacturing method, its manufacturing apparatus, and carrier tape body {CARRIER TAPE, A METHOD AND AN APPARATUS OF MANUFACTURING IT, AND CARRIER TAPE ASSEMBLY}

본 발명은 전자부품을 수납하여 반송하는 캐리어 테이프, 그 제조방법, 그 제조장치 및 전자부품과 캐리어로 이루어진 캐리어 테이프체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier tape for storing and conveying electronic components, a manufacturing method thereof, a manufacturing apparatus thereof, and a carrier tape body comprising an electronic component and a carrier.

종래, 전자부품을 수납하여 반송하는 캐리어 테이프로서, 플라스틱제 바탕재에 오목부를 성형하여, 이 오목부 내에 전자부품을 수납하는 것이 알려져 있다.BACKGROUND ART Conventionally, as a carrier tape for storing and conveying electronic components, it is known to form recesses in plastic base materials and to store electronic components in the recesses.

또 다른 캐리어 테이프로서 두꺼운 종이로 만든 바탕재에 관통홀을 성형하여, 이 관통홀내에 전자부품을 수납한 상태로 바탕재의 양면에 덮개재를 부착한 것이 알려져 있다.As another carrier tape, it is known that through holes are formed in a base material made of thick paper, and cover materials are attached to both sides of the base material in a state where electronic components are accommodated in the through holes.

상술한 바와 같이, 두꺼운 종이로 만든 바탕재로 캐리어 테이프를 제작한 것이 알려져 있다. 이 경우, 바탕재의 양면에 덮개재를 부착하고 있으나, 바탕재의 양면에 덮개를 부착하는 작업은 번잡하다.As mentioned above, what produced the carrier tape from the base material which was made from thick paper is known. In this case, the cover material is attached to both sides of the base material, but the work of attaching the cover to both sides of the base material is complicated.

종래 기술에서는 가공후의 관통홀 내면은 물론, 특히 관통홀의 출구에 상당히 많은 '버(burr)'가 발생한다. 이러한 '버'는 펀치가 마모하여 칼날부가 잘 들지 않으면 현저히 증가함과 동시에, 덮개재를 접착할 때 출구측의 '버'가 장해가 되어, 접착 불량이 발생하는 경우가 있다. 또한, '버'는 종이 섬유로 되어 있어 자잘하지만 딱딱하기 때문에, 제거가 곤란하다.In the prior art, a considerable number of 'burrs' occur, not only at the inner surface of the through hole after processing, especially at the exit of the through hole. Such burrs increase remarkably when the punch is worn and the blade portion is hardly lifted, and at the same time, when the cover member is bonded, the burrs on the outlet side may be disturbed, resulting in poor adhesion. In addition, the burrs are made of paper fibers, which are small but hard, making them difficult to remove.

또한, 종래 기술에서 덮개재를 바탕재에 접착하려면, 덮개재와 바탕재를 맞붙인 후 가열하는 열압착이 이용된다. 이러한 가열시에, 덮개재에 도포된 풀(통상, 수지계인 경우가 많다)이 온도나 가압력에 의해 도 6b에 도시한 바와 같이 관통홀내로 흘러 나오는 경우가 있다. 그런데, 캐리어 테이프에 있어서, 꺼낸 전자 부품을 다음 공정의 프린트 기판 등에 높은 정밀도로 위치결정시킬 필요가 있기 때문에, 관통홀의 형상은 전자 부품에 맞게 정밀도 높게 만들어져 있다. 이 때문에, 상기한 바와 같이 풀이 흘러나와서 돌출되게 고결된 부분이 있으면, 전자 부품의 위치가 어긋나거나 경사가 발생하여, 전자 부품을 꺼내는데 있어서 불량이 발생하는 경우가 있다.In addition, in the prior art, in order to adhere the cover material to the base material, thermocompression bonding of the cover material and the base material and then heating is used. At the time of this heating, the paste (usually resin-based) coated on the lid member may flow into the through hole as shown in Fig. 6B due to the temperature or the pressing force. By the way, in the carrier tape, since the electronic component taken out needs to be positioned with high precision on the printed circuit board etc. of a next process, the shape of the through-hole is made highly accurate according to an electronic component. For this reason, if there is a portion where the glue flows and protrudes as described above, the position of the electronic component may be displaced or inclined, and a defect may occur in removing the electronic component.

더구나, 캐리어 테이프는 대량으로 소비된다. 따라서, 플라스틱 재료 대신에, 재융해가 가능하고 재활용이 용이하며, 소각하더라도 환경 문제가 없는 종이 재료가 이용된다. 그런데, 재융해시에 문제가 되는 것이 덮개재의 풀이다. 사용이 끝난 캐리어 테이프에서는 전자 부품을 꺼낼 때 상방의 덮개재는 제거되어 있으므로, 하방의 덮개재의 유무에 따라 풀의 처리가 크게 영향을 준다. 즉, 종래 기술의 캐리어 테이프에서, 바탕재의 하방에 덮개재가 설치되어 있는데, 그 하방의 덮개재가 포함하는 풀은 잘 융해되지 않으므로, 재융해하더라도 풀이 남게 된다.Moreover, the carrier tape is consumed in large quantities. Therefore, instead of the plastic material, a paper material that can be remelted, is easy to recycle, and has no environmental problems even if incinerated is used. By the way, the problem of remelting is the paste of the cover material. In the used carrier tape, the upper cover member is removed when the electronic component is taken out, so the treatment of the paste is greatly influenced by the presence or absence of the lower cover member. That is, in the carrier tape of the prior art, although the cover material is provided below the base material, since the paste contained in the cover material below it does not melt well, the pool remains even if it re-melts.

본 발명은 이러한 점을 고려하여 이루어진 것으로, 바탕재의 한 쪽면에만 덮개재가 부착될 수 있는 간단한 구조의 캐리어 테이프, 그 제조방법, 그 제조장치 및 캐리어 테이프체를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of this point, and an object thereof is to provide a carrier tape having a simple structure in which a cover member can be attached only to one side of a base material, a method of manufacturing the same, an apparatus for manufacturing the same, and a carrier tape body.

도 1은 본 발명에 따른 캐리어 테이프의 제조장치를 도시하는 도면이다.1 is a view showing an apparatus for producing a carrier tape according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 캐리어 테이프체를 도시하는 평면도이다.2 is a plan view showing a carrier tape body according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 캐리어 테이프체를 도시하는 측단면도이다.3 is a side sectional view showing a carrier tape body according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 캐리어 테이프체의 다른 실시의 형태를 나타내는 도면이다.It is a figure which shows another embodiment of the carrier tape body which concerns on this invention.

도 5는 본 발명에 따른 캐리어 테이프체의 다른 실시의 형태를 나타내는 도면이다.It is a figure which shows another embodiment of the carrier tape body which concerns on this invention.

도 6a 및 도 6b는 종래 기술의 결점을 나타내는 캐리어 테이프체를 도시하는 측단면도이다.6A and 6B are side cross-sectional views showing a carrier tape body showing the drawbacks of the prior art.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 캐리어 테이프 10a : 바탕재10: carrier tape 10a: base material

11 : 상부 몰드 12 : 하부 몰드11: upper mold 12: lower mold

13 : 펀치 14 : 오목부13: punch 14: recess

15 : 전자부품 16 : 한 면15: electronic component 16: one side

17 : 다른 면 20 : 캐리어 테이프체17: other side 20: carrier tape

21 : 덮개재21: cover material

본 발명은, 두꺼운 종이로 만든 바탕재로 이루어지며, 바탕재의 한 면을 평탄하게 유지하고, 바탕재의 다른 면에, 이 다른 면에서부터 바탕재 내부까지 이르는 오목부가 형성된 캐리어 테이프를 제조하기 위한 제조장치로서, 한쪽의 몰드와, 이러한 한쪽의 몰드와의 사이에 바탕재를 압축하여 끼워 지지하는 다른 쪽의 몰드를 구비하며, 한쪽의 몰드 또는 다른 쪽의 몰드의 어느 하나에, 바탕재에 오목부를 성형하는 펀치를 상기 몰드에 대해 진퇴가 자유롭게 설치한 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조장치와,The present invention is made of a base material made of thick paper, and keeps one side of the base material flat, and on the other side of the base material, a manufacturing apparatus for manufacturing a carrier tape formed with recesses from this other side to the inside of the base material As one mold and the other mold which compresses and sandwiches a base material between these molds, it forms a recessed part in the base material in either one mold or the other mold. Carrier tape manufacturing apparatus characterized in that the forward and backward is freely installed to the mold to punch;

이러한 제조장치에 의해 제조된 캐리어 테이프와, 바탕재의 오목부 내에 수납된 내용물과, 바탕재의 다른 면에 형성된 오목부 개구를 덮는 덮개재를 구비한 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프체와,A carrier tape manufactured by such a manufacturing apparatus, a carrier tape body comprising a cover member covering contents contained in a recess of the base material and a recess opening formed on the other side of the base material;

두꺼운 종이로 만든 바탕재로 이루어지며, 바탕재의 한 면을 평탄하게 유지하고, 바탕재의 다른 면에, 이 다른 면에서부터 바탕재 내부까지 이르는 오목부가 형성된 캐리어 테이프를 제조하기 위한 제조방법으로서, 한쪽의 몰드와 다른 쪽 몰드 사이에 바탕재를 끼워 지지하는 공정과, 한쪽의 몰드 또는 다른 쪽 몰드에서부터 펀치를 진행시켜서 바탕재에 오목부를 성형하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조방법과, 그리고A method of manufacturing a carrier tape which is made of a base material made of thick paper and which keeps one side of the base material flat and has a recess formed on the other side of the base material from this other side to the inside of the base material. And a step of clamping the base material between the mold and the other mold, and forming a recess in the base material by punching from one mold or the other mold, and

이러한 제조방법에 의해 제조된 캐리어 테이프이다.It is a carrier tape manufactured by such a manufacturing method.

본 발명에 따르면, 한 면이 평탄한 형상으로 유지되고 다른 면에 오목부가 형성된 바탕재를 제작하고, 이 바탕재의 오목부 내에 내용물을 수납한다. 다음에바탕재의 다른 면에 오목부 개구를 덮는 덮개재를 형성한다. 이와 같이 해서 캐리어 테이프체가 얻어진다.According to the present invention, a base material is produced in which one side is kept in a flat shape and a recess is formed in the other side, and the contents are stored in the recess of the base material. Next, a cover member covering the recess opening is formed on the other side of the base member. In this way, a carrier tape body is obtained.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시의 형태에 대해 설명한다. 도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시의 형태를 도시하는 도면이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. 1 to 3 are diagrams showing one embodiment of the present invention.

먼저, 도 2 및 도 3에 의해, 캐리어 테이프체 전체에 대해 설명한다. 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 캐리어 테이프체(20)는, 두꺼운 종이로 만든 바탕재(10a)로 이루어지며 오목부(14)가 형성된 캐리어 테이프(10)와, 오목부(14)내에 수납된 전자부품(15)과, 오목부(14) 개구를 덮는 덮개재(21)를 구비하고 있다.First, the entire carrier tape body will be described with reference to FIGS. 2 and 3. As shown in FIG.2 and FIG.3, the carrier tape body 20 consists of the base material 10a made from thick paper, the carrier tape 10 in which the recessed part 14 was formed, and the recessed part 14 An electronic component 15 housed therein and a lid member 21 covering the opening of the recess 14 are provided.

이 중에서 캐리어 테이프(10)는, 예를 들어 0.43㎜ 두께의 두꺼운 종이로 만든 바탕재(10a)로 이루어져 있다. 또한 캐리어 테이프(10)는 바탕재(10a)의 한 면(16)이 평탄한 형상으로 유지되어 있으며, 오목부(14)는 바탕재(10a)의 다른 면(17)에, 이 다른 면(17)에서부터 바탕재(10a)의 내부까지 이르도록 형성되어 있다.Among these, the carrier tape 10 consists of the base material 10a made from thick paper of 0.43 mm thickness, for example. In addition, the carrier tape 10 has one surface 16 of the base material 10a kept in a flat shape, and the recessed portion 14 is on the other surface 17 of the base material 10a and the other surface 17. ) Up to the inside of the base material (10a).

또한 캐리어 테이프(10)의 오목부(14)내에는, 미세한 전자부품(15), 예컨대 표면 실장 부품이 수납되어 있다.In the recess 14 of the carrier tape 10, fine electronic components 15, for example, surface mounting components, are housed.

더욱이 덮개재(21)는 바탕재(10a)의 다른 면(17)측에 부착되어 있으며, 전자부품(15)이 수납된 오목부(14)의 개구를 덮고 있다. 이 덮개재(21)는 예를 들어 플라스틱제 또는 종이제로 되어 있으며, 바탕재(10a)의 다른 면(17)에 열 압착과 같은 방법에 의해 점착되어 있다.Furthermore, the lid member 21 is attached to the other side 17 side of the base member 10a and covers the opening of the recess 14 in which the electronic component 15 is housed. The lid member 21 is made of plastic or paper, for example, and is adhered to the other surface 17 of the base member 10a by a method such as thermocompression bonding.

또한, 도 2에 있어서 캐리어 테이프(10)의 바탕재(10a)중 오목부(14) 이외의부분에, 반송용 개구홀(22)이 형성되어 있다.2, the opening hole 22 for conveyance is formed in parts other than the recessed part 14 of the base material 10a of the carrier tape 10. In FIG.

다음에 캐리어 테이프의 제조장치에 대해 도 1에 의해 설명한다.Next, the manufacturing apparatus of a carrier tape is demonstrated by FIG.

도 1에 도시하는 바와 같이, 캐리어 테이프의 제조장치는, 상부 몰드(11)와, 상부 몰드(11)와의 사이에 두꺼운 종이로 만들어진 바탕재(10a)를 끼워 지지하는 하부 몰드(12)를 구비하고 있다. 이 중에서 상부 몰드(11)에는, 바탕재(10a)를 압축해서 바탕재(10a)에 오목부(14)를 성형하는 펀치(13)가 상하방향으로 진퇴가능하게 설치되어 있다.As shown in FIG. 1, the apparatus for manufacturing a carrier tape includes a lower mold 12 for sandwiching an upper mold 11 and a base material 10a made of thick paper between the upper mold 11. Doing. In the upper mold 11, the punch 13 which compresses the base material 10a and forms the recessed part 14 in the base material 10a is provided so that an up-and-down movement is possible.

도 1에 있어서, 먼저 하부 몰드(12)상에 바탕재(10a)가 올려 놓아지고, 이 바탕재(10a)에 대해 상부 몰드(11)가 밀어붙여진다. 이와 같이 해서 상부 몰드(11)와 하부 몰드(12)의 사이에 바탕재(10a)가 끼워진다. 그 후, 상부 몰드(1)에 설치된 펀치(13)가 강하하고, 이 펀치(13)에 의해 바탕재(10a)가 약 0.06㎜까지 압축되어 바닥부(14a)를 지닌 오목부(14)가 성형된다. 이와 같이 해서 오목부(14)를 갖는 캐리어 테이프(10)가 제작된다.In FIG. 1, the base material 10a is first put on the lower mold 12, and the upper mold 11 is pushed against this base material 10a. In this manner, the base member 10a is sandwiched between the upper mold 11 and the lower mold 12. Thereafter, the punch 13 provided in the upper mold 1 descends, and the punch 13 compresses the base material 10a to about 0.06 mm so that the concave portion 14 having the bottom portion 14a is formed. Molded. In this way, the carrier tape 10 having the recess 14 is produced.

다음에 캐리어 테이프(10)의 오목부(14)내에 전자부품(15)이 수납되고, 캐리어 테이프(10)의 바탕재(10a)의 다른 면(17)에 덮개재(21)가 점착된다. 이와 같이 해서 도 3에 도시하는 바와 같이, 전자부품(15)을 수납한 캐리어 테이프(10)와 덮개재(21)로부터 캐리어 테이프체(20)가 얻어진다.Next, the electronic component 15 is accommodated in the recess 14 of the carrier tape 10, and the lid member 21 is adhered to the other surface 17 of the base material 10a of the carrier tape 10. Thus, as shown in FIG. 3, the carrier tape body 20 is obtained from the carrier tape 10 and the lid | cover material 21 which accommodated the electronic component 15. As shown in FIG.

이상과 같이, 본 발명의 실시의 형태에 따르면, 오목부(14)는 바닥부(14a)를 갖기 때문에, 바탕재(10a)의 다른 면(17)에만 덮개재(21)를 점착하면 된다. 따라서 바탕재(10a)의 양면(16, 17)에 덮개재(21)를 점착할 필요가 없으며, 용이하고간단하게 캐리어 테이프체(20)를 제조할 수 있다.As mentioned above, according to embodiment of this invention, since the recessed part 14 has the bottom part 14a, the lid | cover material 21 only needs to be adhere | attached on the other surface 17 of the base material 10a. Therefore, it is not necessary to adhere the cover material 21 to both surfaces 16 and 17 of the base material 10a, and the carrier tape body 20 can be manufactured easily and simply.

다음에 도 4 및 도 5에 의해 다른 실시의 형태에 대해 설명한다.Next, another embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 바탕재(10a)의 오목부(14)는, 그 단면이 개구측을 향해서 확대되는 역사다리꼴 형상으로 되어 있어도 된다(도 4).As shown to FIG. 4 and FIG. 5, the recessed part 14 of the base material 10a may be in inverted trapezoid shape in which the cross section extends toward an opening side (FIG. 4).

또한 바탕재(10a)의 오목부(14)는, 그 개구의 가장자리가 모때기되어 있어도 상관없다(도 5).In addition, the recessed part 14 of the base material 10a may be seasoned at the edge of the opening (FIG. 5).

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 오목부 내에 내용물을 수납하고 바탕재의 다른 면에 오목부 개구를 덮는 덮개재를 형성함으로써, 캐리어 테이프체를 용이하게 얻을 수 있다. 이 경우, 오목부는 바닥부를 가지기 때문에, 바탕재의 한 면에 덮개재를 형성할 필요가 없어진다. 따라서, 캐리어 테이프체를 용이하게 제조할 수 있다.As described above, according to the present invention, the carrier tape body can be easily obtained by accommodating the contents in the recess and forming a lid member covering the recess opening on the other side of the base material. In this case, since the concave portion has a bottom portion, it is not necessary to form a cover member on one surface of the base material. Therefore, a carrier tape body can be manufactured easily.

또한, 본원 발명에 의하면, 두꺼운 종이로 된 바탕재에 오목부를 형성할 때, 펀치에 의해 강하게 가압하여 형성하기 때문에, 오목부의 바닥부(도 3 참조)는 융착 상태가 된다. 이 때문에, 벽면에 생기는 '버'는 융착 상태의 바닥부에 일부 또는 전부가 혼입된다. 따라서, 오목부내에는 현저한 '버'를 거의 찾아볼 수 없다. 특히, 펀치의 칼날부가 약간 마모되더라도, '버'는 섬유가 모이는 바닥부 근방에 집중하기 때문에, 융착 상태의 바닥부에 혼입되어 거의 문제가 되지 않는다.Moreover, according to this invention, when forming a recessed part in the base material which is made of a thick paper, since it presses strongly by a punch and forms, the bottom part (refer FIG. 3) of a recessed part becomes a fusion state. For this reason, some or all of the "burr" generated on the wall surface is mixed at the bottom of the fusion state. Therefore, a remarkable 'burr' is hardly found in the recess. In particular, even if the blade portion of the punch is slightly worn, the burr concentrates in the vicinity of the bottom where the fibers are gathered, so that it is incorporated into the bottom portion of the fusion state, which is rarely a problem.

또한, 본원 발명에 의하면, 바탕재에 형성된 오목부내에 전자 부품을 수납함과 동시에, 오목부의 개구를 덮개재로 덮는 구성으로 되어 있기 때문에, 종래 기술과 비교하여 덮개재의 수를 감소시킬 수 있다. 이 때문에, 덮개재의 접착에 따른 풀로 인한 문제점을 최소한으로 억제할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the electronic component is accommodated in the recess formed in the base material and the opening of the recess is covered with the cover material, the number of the cover material can be reduced as compared with the prior art. For this reason, the problem by the paste by adhesion of a cover material can be suppressed to the minimum.

더구나, 본원 발명에 의하면, 바탕재로부터 덮개재를 박리시켜 전자 부품을 꺼내므로, 사용이 끝난 캐리어 테이프에는 덮개재가 남지 않는다. 따라서, 덮개재가 포함하는 풀이 재융해시에 문제가 되지 않는다. 따라서 환경상으로도 전혀 문제를 야기하지 않는다.Furthermore, according to the present invention, the cover material is removed from the base material and the electronic component is taken out, so that the cover material does not remain on the used carrier tape. Therefore, the paste contained in the lid member is not a problem at the time of remelting. Therefore, the environment does not cause any problem at all.

Claims (5)

두꺼운 종이로 만들어진 바탕재로 이루어지며,It is made of a base material made of thick paper, 상기 바탕재의 한 면을 평탄하게 유지하고,Keep one side of the base material flat, 상기 바탕재의 다른 면에, 상기 다른 면에서부터 바탕재 내부까지 이르는 오목부가 형성된 캐리어 테이프를 제조하기 위한 제조장치로서,A manufacturing apparatus for manufacturing a carrier tape having recesses extending from the other surface to the inside of the base material on the other side of the base material, 한쪽의 몰드와,With one mold, 상기 한쪽의 몰드와의 사이에 상기 바탕재를 압축해서 끼워 지지하는 다른 쪽의 몰드를 구비하며,Another mold which presses and supports the said base material between the said one molds, is provided, 상기 한쪽의 몰드 및 상기 다른 쪽의 몰드 중의 어느 하나의 몰드에, 상기 바탕재에 상기 오목부를 형성시키기 위한 펀치를 상기 어느 하나의 몰드에 대해 진퇴가 자유롭게 설치한 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조장치.A carrier tape manufacturing apparatus, wherein a punch for forming the recess in the base material is provided freely in the mold of any one of the mold and the other mold with respect to the mold. 두꺼운 종이로 만들어진 바탕재로 이루어지며,It is made of a base material made of thick paper, 상기 바탕재의 한 면을 평탄하게 유지하고,Keep one side of the base material flat, 상기 바탕재의 다른 면에, 상기 다른 면에서부터 바탕재 내부까지 이르는 오목부가 형성된 캐리어 테이프를 제조하기 위한 제조방법으로서,As a manufacturing method for manufacturing a carrier tape formed on the other side of the base material, the concave portion from the other surface to the inside of the base material, 한쪽의 몰드와 다른 쪽 몰드의 사이에 바탕재를 끼워 지지하는 공정과,A step of sandwiching and holding the base material between one mold and the other mold, 상기 한쪽의 몰드 및 상기 다른 쪽 몰드 중 어느 하나의 몰드로부터 펀치를 진행시켜서 상기 바탕재에 상기 오목부를 성형하는 공정을 구비하는 것을 특징으로하는 캐리어 테이프 제조방법.And forming a recess in the base material by advancing a punch from any one of the one mold and the other mold. 제 1 항에 있어서, 상기 바탕재의 다른 면에 형성된 오목부는, 그 단면이 개구측을 향해서 확대되는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조장치.The carrier tape manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the concave portion formed on the other surface of the base member is enlarged in cross section toward the opening side. 제 1 항에 기재된 캐리어 테이프 제조장치에 의해 제조된 캐리어 테이프와,The carrier tape manufactured by the carrier tape manufacturing apparatus of Claim 1, 상기 캐리어 테이프의 바탕재의 오목부 내에 수납된 내용물과,Contents contained in a recess of the base material of the carrier tape; 상기 바탕재의 다른 면에 형성되어 오목부 개구를 덮는 덮개재를 구비한 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프체.And a lid member formed on the other side of the base member to cover the opening of the recess. 제 2 항에 기재된 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 캐리어 테이프.The carrier tape manufactured by the carrier tape manufacturing method of Claim 2.
KR10-1998-0050926A 1998-11-26 1998-11-26 Carrier tape, a method and an apparatus of manufacturing it, and carrier tape assembly KR100448744B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-1998-0050926A KR100448744B1 (en) 1998-11-26 1998-11-26 Carrier tape, a method and an apparatus of manufacturing it, and carrier tape assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-1998-0050926A KR100448744B1 (en) 1998-11-26 1998-11-26 Carrier tape, a method and an apparatus of manufacturing it, and carrier tape assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000033873A KR20000033873A (en) 2000-06-15
KR100448744B1 true KR100448744B1 (en) 2004-12-14

Family

ID=19559819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-1998-0050926A KR100448744B1 (en) 1998-11-26 1998-11-26 Carrier tape, a method and an apparatus of manufacturing it, and carrier tape assembly

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100448744B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7192737B2 (en) * 2019-10-07 2022-12-20 株式会社村田製作所 Base tape and electronics

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000033873A (en) 2000-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5834755A (en) Electronic module and a data carrier having an electronic module
US6113999A (en) Multilayered substrate and method for its production
US6815249B2 (en) Surface-mount device and method for manufacturing the surface-mount device
JP2000109173A (en) Carrier for electronic parts, manufacture of carrier, electronic parts packing member and method for transporting electronic parts
MY122165A (en) Ic card housing and method of manufacture.
KR19990072280A (en) Carrier tape, a method and an apparatus of manufacturing it, and carrier tape assembly
US6635955B2 (en) Molded electronic component
US6653564B2 (en) Conductor strip arrangement for a molded electronic component and process for molding
KR100448744B1 (en) Carrier tape, a method and an apparatus of manufacturing it, and carrier tape assembly
JP3751414B2 (en) Carrier tape, manufacturing method thereof, manufacturing apparatus thereof and carrier tape body
JP2007129058A (en) Electronic component mounting substrate and its manufacturing method
KR100492666B1 (en) Paper carrier tape manufacturing method
JPH0730240A (en) Printed wiring board and its manufacture
US6541311B1 (en) Method of positioning a component mounted on a lead frame in a test socket
JPH01146376A (en) Chip led
JP2740388B2 (en) Thin plate fixing method and device
JP2000012995A (en) Mounting apparatus for terminal components on printed circuit board
JPH0667914U (en) Screw cover
JPH0414891A (en) Insulation spacer
JPH08186191A (en) Chip carrier
JPH11165786A (en) Structure of tape-like packaged body for electronic parts
CN115769685A (en) Electronic device and method of forming an electronic device
JPH0666055U (en) Printed wiring board
JPS5810889A (en) Method of dividing board into multiple boards
KR20030048804A (en) Plate terminal on which a mold material is injection molded

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120809

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130814

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140805

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150828

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160829

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170825

Year of fee payment: 14

EXPY Expiration of term