KR19990070184A - Tape Carrier Package Soldering Equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판에 솔더링되는 테이프캐리어패키지의 모델이 변경되는 경우에 솔더링 툴을 교환하지 않도록 함으로써, 솔더링에 대한 신뢰성을 높일 수 있도록 한 테이프캐리어패키지 솔더링장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape carrier package soldering apparatus which can increase the reliability of soldering by not replacing the soldering tool when the model of the tape carrier package soldered to the printed circuit board is changed.
이에, 본 발명은 테이프캐리어패키지에 구비된 솔더부에서 상기 솔더부를 솔더링함으로써 상기 테이프캐리어패키지를 소정의 스테이지에 고정된 인쇄회로기판에 솔더링하기 위한 솔더링 장치에 있어서,Accordingly, the present invention provides a soldering apparatus for soldering the tape carrier package to a printed circuit board fixed to a predetermined stage by soldering the solder portion in the solder portion provided in the tape carrier package.
상기 솔더링 장치는 상기 솔더부의 상면에 접촉되면서 상기 테이프캐리어패키지에 대해 수평 방향으로 이송되는 솔더링 툴을 구비한 것을 특징으로 한다.The soldering apparatus is characterized in that it comprises a soldering tool which is transferred in a horizontal direction with respect to the tape carrier package while being in contact with the upper surface of the solder portion.
Description
본 발명은 테이프캐리어패키지 솔더링 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 솔더링되는 테이프캐리어패키지의 모델이 변경되는 경우에 솔더링 툴을 교환하지 않도록 함으로써, 솔더링에 대한 신뢰성을 높일 수 있도록 한 테이프캐리어패키지 솔더링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape carrier package soldering apparatus, and more particularly, a tape which can improve the reliability of soldering by not replacing the soldering tool when the model of the tape carrier package soldered to the printed circuit board is changed. It relates to a carrier package soldering device.
일반적으로 LCD 모듈은 구동드라이브 IC의 실장 방식에 따라 COG(Chip On Glass) 실장방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장방식으로 구분된다.In general, LCD modules are classified into a chip on glass (COG) mounting method and a tape automated bonding (TAB) mounting method according to a mounting method of a driving drive IC.
COG 실장방식은 LCD 패널의 게이트 영역 및 데이터 영역에 직접 구동드라이브 IC를 실장하여 LCD 패널에 전기적 신호를 전달하는 방식으로, 보통 이방성 도전 필름을 이용하여 구동드라이브 IC를 LCD 패널에 본딩한다.In the COG mounting method, a drive drive IC is directly mounted in a gate area and a data area of an LCD panel to transmit an electrical signal to the LCD panel. Usually, an anisotropic conductive film is used to bond the drive drive IC to the LCD panel.
TAB 실장방식은 구동드라이브 IC가 탑재된 테이프캐리어패키지(Tape Carrier Package; 이하 TCP라함)를 LCD 패널과 인쇄회로기판에 접속시키는 작업을 의미하다. 전자의 접속 공정은 글래스와 금속의 재질상의 특수성과 약 0.2mm 이하 피치의 고정세에 따라 납 대신에 이방성 도전필름(ACF;Anisotropic Conductive Film)을 이용하며, 후자의 경우 납을 이용하여 접속하고 있다. 그러나, 후자의 경우에 대해서도 향후 미세 피치의 추세에 따라 이방성 도전필름의 사용이 예상되고 있다.The TAB mounting method refers to a task of connecting a tape carrier package (hereinafter referred to as TCP) with a drive driver IC to an LCD panel and a printed circuit board. In the former connection process, anisotropic conductive film (ACF) is used instead of lead according to the specificity of the material of glass and metal and the fixation of pitch of about 0.2mm or less. In the latter case, the connection is made of lead. . However, even in the latter case, the use of anisotropic conductive films is expected in accordance with the trend of fine pitch in the future.
도 1은 종래 기술에 의한 솔더링 장치에 의해 인쇄회로기판에 TCP가 솔더링된 상태를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A선에서의 종단면도이다.1 is a plan view illustrating a state in which TCP is soldered to a printed circuit board by a soldering apparatus according to the prior art, and FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 1.
인쇄회로기판(1)에는 미도시되어 있지만, 소정의 신호를 입력 또는 출력할 수 있도록 입/출력 리드가 형성되어 있는 데, 이 인쇄회로기판(1)의 입/출력 리드에는 TCP(2)에 형성된 입/출력 리드(5)를 대응시킨 다음, 인쇄회로기판(1)과 TCP(2)의 사이에 도전성의 솔더물, 예를 들어 이방성 도전필름(7)을 개재시키고, TCP(2)의 상부면에서 솔더링 장치인 헤드 툴(6)을 이용하여 열압착 방법으로 TCP(2)와 인쇄회로기판(1)을 솔더링시킨다.Although not shown in the printed circuit board 1, an input / output lead is formed to input or output a predetermined signal. The input / output lead of the printed circuit board 1 is connected to the TCP (2). After the formed input / output leads 5 are matched, a conductive solder, for example, an anisotropic conductive film 7 is interposed between the printed circuit board 1 and the TCP 2, and the In the upper surface, the head tool 6, which is a soldering device, is used to solder the TCP 2 and the printed circuit board 1 by a thermocompression bonding method.
상기 헤드 툴(6)은 항상 지정된 위치에서 TCP(2)의 상부면에서 하방향으로 TCP(2)에 형성된 솔더부를 가압하여 인쇄회로기판에 솔더링되도록 하는 데, 이때, TCP(2)에 일정한 면적으로 접촉된다.The head tool 6 always presses the solder formed in the TCP (2) in the downward direction from the upper surface of the TCP (2) at the designated position to be soldered to the printed circuit board, wherein the constant area in the TCP (2) Contact with.
여기서, 상기 솔더부는 전술한 TCP(2)와 인쇄회로기판(1)의 입/출력 리드를 의미한다.Here, the solder part refers to the input / output leads of the above-described TCP (2) and the printed circuit board (1).
미설명 부호 3은 반도체칩이고, 4는 반도체칩이 실장되는 실장영역이며, 8은 인쇄회로기판(1)을 고정시키기 위한 스테이지이다.Reference numeral 3 is a semiconductor chip, 4 is a mounting area in which the semiconductor chip is mounted, and 8 is a stage for fixing the printed circuit board 1.
상기와 같이 구성된 종래 테이프캐리어패키지 솔더링 툴에 따르면, 이 솔더링 툴(6)은 항상 지정된 위치에서 TCP와 인쇄회로기판의 솔더링을 실시하고, TCP(2)에 일정한 면적으로 접촉되기 때문에, 인쇄회로기판에 솔더링되는 TCP의 크기등 모델이 변경되는 경우에는 상기 헤드 툴을 TCP에 대응하여 다른 것으로 교체하여야 하는 데, 이 교체 작업에 소요되는 시간이 너무 오래 걸리는 문제점이 있었다.According to the conventional tape carrier package soldering tool configured as described above, since the soldering tool 6 always solders the TCP and the printed circuit board at a designated position and contacts the TCP 2 with a constant area, the printed circuit board When the model is changed, such as the size of the TCP soldered on, the head tool has to be replaced with another one corresponding to the TCP, which takes too long.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 인쇄회로기판에 솔더링되는 테이프캐리어패키지의 모델이 변경되는 경우에 솔더링 툴을 교환하지 않도록 함으로써, 솔더링에 대한 신뢰성을 높일 수 있도록 한 테이프캐리어패키지 솔더링 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the tape carrier to improve the reliability of the soldering by not replacing the soldering tool when the model of the tape carrier package soldered to the printed circuit board is changed The purpose is to provide a package soldering device.
도 1은 종래 기술에 의한 솔더링 장치에 의해 인쇄회로기판에 TCP가 솔더링된 상태를 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a state in which TCP is soldered to a printed circuit board by a soldering apparatus according to the prior art.
도 2는 도 1의 A-A선에서의 종단면도.2 is a longitudinal sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 3은 본 발명에 의한 솔더링 장치가 적용된 것으로, 인쇄회로기판에 TCP에 솔더링된 상태를 나타낸 횡단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a state in which the soldering apparatus according to the present invention is applied to the printed circuit board soldered to TCP.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
2 : 테이프캐리어패키지2: Tape Carrier Package
2a : 솔더부2a: solder part
7 : 인쇄회로기판7: printed circuit board
8 : 스테이지8: stage
10 : 솔더링 툴10: soldering tool
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 테이프캐리어패키지에 구비된 솔더부에서 상기 솔더부를 솔더링함으로써 상기 테이프캐리어패키지를 소정의 스테이지에 고정된 인쇄회로기판에 솔더링하기 위한 솔더링 장치에 있어서, 상기 솔더링 장치는 상기 솔더부의 상면에 접촉되면서 상기 테이프캐리어패키지에 대해 수평 방향으로 이송되는 솔더링 툴을 구비한 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a soldering apparatus for soldering the tape carrier package to a printed circuit board fixed to a predetermined stage by soldering the solder portion in the solder portion provided in the tape carrier package, the soldering The device is characterized in that it comprises a soldering tool which is brought into the horizontal direction with respect to the tape carrier package while being in contact with the upper surface of the solder portion.
이하, 본 발명에 의한 테이프캐리어패키지 솔더링 툴의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 설명의 편의상 종래 기술에서 사용되었던 구성부재와 동일한 경우에는 동일한 부재번호를 부여한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a tape carrier package soldering tool according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For convenience of description, the same member numbers are assigned to the same members as those used in the prior art.
도 3은 본 발명에 의한 솔더링 툴이 적용된 것으로, 인쇄회로기판에 TCP에 솔더링된 상태를 나타낸 횡단면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view showing a soldering tool according to the present invention, a state soldered to TCP on a printed circuit board.
본 발명은 테이프캐리어패키지(2)에 구비된 솔더부(2a)에서 이 솔더부(2a)를 솔더링함으로써 테이프캐리어패키지(2)를 소정의 스테이지(8)에 고정된 인쇄회로기판(1)에 솔더링하기 위한 솔더링 장치에 있어서, 이 솔더링 장치는 솔더부(2a)의 상면에 접촉되면서 테이프캐리어패키지(2)에 대해 수평 방향으로 이송되는 솔더링 툴(10)을 구비한다.According to the present invention, the solder carrier 2a is soldered to the solder carrier 2a provided in the tape carrier package 2 so that the tape carrier package 2 is attached to the printed circuit board 1 fixed to the predetermined stage 8. In the soldering apparatus for soldering, this soldering apparatus has a soldering tool 10 which is conveyed in the horizontal direction with respect to the tape carrier package 2, while contacting the upper surface of the solder part 2a.
상기 솔더링 툴(10)은 통상적으로 납땜에 사용되는 인두를 사용함이 바람직한데, 그 이유는 인쇄회로기판에 솔더링되는 테이프캐리어패키지의 모델이 변경되는 경우에 탄력적으로 대응할 수 있도록 함에 있다.The soldering tool 10 preferably uses a soldering iron used for soldering, since the soldering tool 10 can flexibly respond to changes in the model of the tape carrier package soldered to the printed circuit board.
상기 솔더부(2a)는 전술한 TCP(2)와 인쇄회로기판(1)의 입/출력 리드를 의미한다.The solder portion 2a means the input / output leads of the above-described TCP 2 and the printed circuit board 1.
상기 스테이지(8)는 도시하지 않은 스테이지 이송수단에 의해서 솔더링 툴(10)의 이송 방향과 반대 방향으로 이송 가능하도록 설치된다.The stage 8 is installed to be able to be transferred in a direction opposite to that of the soldering tool 10 by stage transfer means (not shown).
여기서, 상기 스테이지(8)를 솔더링 툴(10)과 반대 방향으로 이송 가능하도록 하는 것은 솔더링 툴(10)의 이송 속도를 별도로 증가시키지 않고서도 솔더링 속도를 증가시키는 데 그 이유가 있다.Here, the transfer of the stage 8 in the opposite direction to the soldering tool 10 is the reason for increasing the soldering speed without increasing the feeding speed of the soldering tool 10 separately.
상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 테이프캐리어패키지 솔더링 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the tape carrier package soldering apparatus according to the present invention configured as described above are as follows.
인쇄회로기판(1)에 형성된 소정의 신호를 입력 또는 출력할 수 있도록 입/출력 리드에 TCP(2)에 형성된 입/출력 리드(5)를 대응시킨 다음, 인쇄회로기판(1)과 TCP(2)의 사이에 도전성의 솔더물, 예를 들어 이방성 도전필름(7)을 개재시키고, TCP(2)의 솔더부(2a)의 상부면에서 솔더링 장치인 솔더 툴(6)을 이용하여 테이프캐리어패키지(2)에 대해 수평 방향으로 이송시킨다.The input / output leads 5 formed on the TCP 2 are matched with the input / output leads to input or output predetermined signals formed on the printed circuit board 1, and then the printed circuit board 1 and the TCP ( 2) between a conductive solder material, for example, an anisotropic conductive film 7, and a tape carrier using a solder tool 6, which is a soldering device, on the upper surface of the solder portion 2a of the TCP 2; It is conveyed in the horizontal direction with respect to the package 2.
이 솔더 툴(6)은 열압착 방법으로 TCP(2)와 인쇄회로기판(1)을 솔더링 시키게 되는 데, 이때, 솔더 툴(6)의 초기 이송시, 스테이지 이송수단(11)도 구동되어 인쇄회로기판(1)을 솔더링 툴(10)의 이송 방향과 반대 방향으로 이송시키게 된다.The solder tool 6 is soldered to the TCP (2) and the printed circuit board 1 by a thermocompression method, at this time, during the initial transfer of the solder tool 6, the stage transfer means 11 is also driven to print The circuit board 1 is transferred in a direction opposite to that of the soldering tool 10.
이렇게 함으로써, 인쇄회로기판에 솔더링되는 테이프캐리어패키지의 모델이 변경되는 경우에도 솔더링 장치인 솔더링 툴을 교체하지 않고서도 솔더링을 실시할 수 있기 때문에, 작업의 능률을 향상시킬 수 있다.In this way, even when the model of the tape carrier package soldered to the printed circuit board is changed, the soldering can be performed without replacing the soldering tool, which is a soldering device, thereby improving work efficiency.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 테이프캐리어패키지 솔더링 장치에 따르면, 인쇄회로기판에 솔더링되는 테이프캐리어패키지의 모델이 변경되는 경우에 솔더링 툴을 교환하지 않도록 함으로써, 솔더링에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.As described above, according to the tape carrier package soldering apparatus according to the present invention, when the model of the tape carrier package soldered to the printed circuit board is changed, the soldering tool is not replaced, thereby increasing the reliability of the soldering.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019980004896A KR19990070184A (en) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | Tape Carrier Package Soldering Equipment |
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| KR1019980004896A KR19990070184A (en) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | Tape Carrier Package Soldering Equipment |
Publications (1)
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| KR1019980004896A KR19990070184A (en) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | Tape Carrier Package Soldering Equipment |
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| KR (1) | KR19990070184A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100715452B1 (en) * | 2000-12-29 | 2007-05-09 | 현대엘씨디주식회사 | Device for bonding tape carrier package |
-
1998
- 1998-02-18 KR KR1019980004896A patent/KR19990070184A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100715452B1 (en) * | 2000-12-29 | 2007-05-09 | 현대엘씨디주식회사 | Device for bonding tape carrier package |
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