KR19990069411A

KR19990069411A - Tape Carrier Package Bonding Device

Info

Publication number: KR19990069411A
Application number: KR1019980003654A
Authority: KR
Inventors: 강신구
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1998-02-09
Filing date: 1998-02-09
Publication date: 1999-09-06

Abstract

본 발명은 테이프패리어캐리어가 인쇄회로기판에 본딩되는 본딩 불량을 최소화할 수 있도록 한 테이프캐리어패키지 본딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape carrier package bonding apparatus capable of minimizing a bonding defect in which a tape carrier is bonded to a printed circuit board.

이에, 본 발명은 입력 리드와 출력 리드를 포함하여 구비한 테이프캐리어와; 상기 테이프캐리어의 소정 위치에 탑재된 구동 드라이브칩;으로 이루어진 테이프캐리어패키지의 상기 입력 리드와 출력 리드를 외부와 전기적으로 연결되도록 본딩하는 장치에 있어서, 상기 장치는 핫롤러인 것을 특징으로 한다.Accordingly, the present invention provides a tape carrier including an input lead and an output lead; In the device for bonding the input lead and the output lead of the tape carrier package consisting of a drive drive chip mounted at a predetermined position of the tape carrier to be electrically connected to the outside, the device is characterized in that the hot roller.

Description

Tape Carrier Package Bonding Device

본 발명은 테이프캐리어패키지 본딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테이프패리어캐리어가 인쇄회로기판에 본딩되는 본딩 불량을 최소화할 수 있도록 한 테이프캐리어패키지 본딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape carrier package bonding apparatus, and more particularly, to a tape carrier package bonding apparatus in which the tape carrier carrier can minimize the bonding defects bonded to the printed circuit board.

최근 들어, 현대사회가 정보사회화되어 감에 따라 정보표시장치로 액정표시장치가 개발되어 사용되고 있는 데, 이 액정표시장치는 크게 ---로 구성되어 있다.Recently, as the modern society becomes information socialized, a liquid crystal display device has been developed and used as an information display device. The liquid crystal display device is largely composed of ---.

한편, 액정표시장치는 별도로 마련된 본딩장치를 사용하여 테이프캐리어패키지를 LCD 패널과 인쇄회로기판에 각각 전기적으로 연결하는 본딩공정이라는 중간 제작 공정을 필수적으로 거침으로써 제작 완성된다.On the other hand, the liquid crystal display device is fabricated by essentially undergoing an intermediate manufacturing process called a bonding process for electrically connecting the tape carrier package to the LCD panel and the printed circuit board, respectively, using a bonding device provided separately.

도 1은 일반적인 테이프캐리어패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도로서, 이 테이프캐리어패키지(Tape Carrier Package; 이하, TCP라 칭함)는 크게 폴리이미드(polyimide;내열 합성수지의 일종) 재질의 테이프캐리어(1)와, 테이프캐리어(1)의 소정 위치에 형성된 칩마운팅홀(4)에 걸쳐지게 테이프캐리어(1)에 탑재되는 1개 이상의 구동용 드라이브칩(미도시)으로 구성되어 있다.1 is a plan view schematically showing the structure of a typical tape carrier package, in which a tape carrier package (hereinafter referred to as TCP) is largely a tape carrier 1 made of polyimide (a kind of heat-resistant synthetic resin). And one or more drive chip (not shown) mounted on the tape carrier 1 across the chip mounting hole 4 formed at a predetermined position of the tape carrier 1.

테이프캐리어(1)에는 장변 방향으로 칩마운팅홀(4)에서 일측 단변까지 소정의 피치(p)로 연장되도록 도전성 재질의 입력 리드(3)가 형성되어 있고, 칩마운팅홀(4)에서 타측 단변까지 소정의 피치로 연장되도록 도전성 재질의 출력 리드(2)가 형성되어 있다.The tape carrier 1 has an input lead 3 made of a conductive material so as to extend from the chip mounting hole 4 to one short side in a long side direction at a predetermined pitch p, and the other short side of the chip mounting hole 4. The output lead 2 of the conductive material is formed so as to extend at a predetermined pitch.

상기 칩마운팅홀(4)에 걸쳐지게 탑재된 구동용 드라이브칩은 입력 리드(3) 및 출력 리드(2)에 전기적으로 접촉되어 있다.The driving drive chip mounted across the chip mounting hole 4 is in electrical contact with the input lead 3 and the output lead 2.

미설명 부호 5 및 6은 이방성 도전필름 또는 접착제가 부착되어 인쇄회로기판에 본딩되는 본딩영역이다.Reference numerals 5 and 6 are bonding regions to which an anisotropic conductive film or an adhesive is attached and bonded to the printed circuit board.

이와 같이 구성된 TCP(1)를 인쇄회로기판에 실장하는 방법은 도 2에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(7),(7')상에 형성된 입력 리드(3)와 출력 리드(2)의 본딩 영역(5),(6)에 이방성 도전필름(ACF;Anisotropic Conductive Film;이하 ACF라함)(미도시)을 부착하고 나서 TCP(1)의 출력 리드(2)를 인쇄회로기판(7)의 입력패드(7a)에, TCP(1)의 입력 리드(3)를 인쇄회로기판(7')의 출력패드(7'a)에 대응되도록 얼라인한다.As shown in FIG. 2, the method of mounting the TCP (1) configured as described above on the printed circuit board includes the input leads 3 and the output leads 2 formed on the printed circuit boards 7 and 7 '. After attaching an anisotropic conductive film (ACF) (not shown) to the bonding regions 5 and 6, the output lead 2 of the TCP 1 is connected to the printed circuit board 7. The input lead 3 of the TCP 1 is aligned with the input pad 7a so as to correspond to the output pad 7'a of the printed circuit board 7 '.

그리고 나서, 고온의 열압착 방법을 이용하는 핫-바(hot-bar)(8)라는 고정구를 이용하여 TCP(1)의 입력 리드(3)와 출력 리드(2)를 기준으로하여 그 상방향에서 하방향으로 가압하여 TCP(1)를 인쇄회로기판(7),(7')에 부착한다.Then, using a fixture called a hot-bar 8 using a high temperature thermocompression method, the input lead 3 and the output lead 2 of TCP (1) are used in the upward direction thereof. The pressure is applied downward to attach the TCP 1 to the printed circuit boards 7 and 7 '.

여기서, 상기 핫-바(8)는 TCP(1)의 입력 리드(3)와 출력 리드(2)의 전면에 모두 접촉되어 TCP를 가압하게 된다.Here, the hot bar 8 is in contact with both the input lead 3 and the output lead 2 of the TCP (1) to press the TCP.

여기서, TCP(1)에 전기적으로 접속 연결되는 인쇄회로기판(7,7')을 대신하여 LCD 패널에도 접속할 수 있다.Here, it is also possible to connect to the LCD panel instead of the printed circuit boards 7 and 7 'which are electrically connected to the TCP 1.

이렇게 함으로써, 테이프캐리어패키지를 인쇄회로기판에 접속 연결하는 공정을 완료하게 된다.This completes the process of connecting and connecting the tape carrier package to the printed circuit board.

상기와 같이, 테이프캐리어패키지를 인쇄회로기판 또는 인쇄회로기판과 LCD 패널에 각각 전기적으로 연결하는 본딩공정은 고온의 열압착 방법을 이용한 핫-바(hot-bar)(8)라는 고정구를 이용하여 진행하게 되는 데, 이때, 상기 고정구가 TCP()의 입력 리드(3)와 출력 리드(2)의 전면에 모두 접촉되기 때문에 인쇄회로기판 또는 TCP의 본딩 영역에 미세한 단차가 발생된 경우 TCP와 인쇄회로기판이 상호 본딩 불량이 발생되는 문제점이 있었다.As described above, the bonding process for electrically connecting the tape carrier package to the printed circuit board or the printed circuit board and the LCD panel, respectively, uses a fixture called a hot-bar 8 using a high temperature thermocompression method. In this case, since the fixture is in contact with both the input lead 3 and the output lead 2 of the TCP (), when a minute step occurs in the bonding area of the printed circuit board or TCP, TCP and printing There was a problem in that a bad bonding between circuit boards occurred.

또한, 상기 고정구가 TCP(1)의 입력 리드(3)와 출력 리드(2)의 전면에 모두 접촉되기 때문에 본딩시, 고온의 열에 의해 TCP와 기판의 열팽창이 커져 TCP의 입출력 리드의 피치간의 간격이 좁아져 리드의 쇼트등의 제품 불량이 발생되는 문제점도 있었다.In addition, since the fastener is in contact with both the input lead 3 and the output lead 2 of the TCP (1), the thermal expansion of the TCP and the substrate is increased by high temperature heat during bonding, the interval between the pitch of the input and output lead of the TCP There was also a problem that product defects such as shortening of the lead occurred, resulting in narrowing.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 테이프패리어캐리어가 인쇄회로기판에 본딩되는 본딩 불량을 최소화할 수 있도록 한 테이프캐리어패키지 본딩장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a tape carrier package bonding apparatus capable of minimizing a bonding defect in which a tape carrier carrier is bonded to a printed circuit board.

도 1은 일반적인 테이프캐리어패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도.1 is a plan view schematically showing the structure of a typical tape carrier package.

도 2는 종래 기술에 의한 테이프캐리어패키지를 인쇄회로기판에 본딩하기 위한 장치를 설명하기 나타낸 구성도.2 is a block diagram illustrating an apparatus for bonding a tape carrier package according to the prior art to a printed circuit board.

도 3은 본 발명에 의한 테이프캐리어패키지를 인쇄회로기판에 본딩하기 위한 장치를 설명하기 위해 나타낸 구성도.3 is a block diagram illustrating an apparatus for bonding a tape carrier package to a printed circuit board according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 테이프캐리어1: Tape carrier

2 : 출력 리드2: output lead

3 : 입력 리드3: input lead

10 : 핫롤러10: hot roller

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 입력 리드와 출력 리드를 포함하여 구비한 테이프캐리어와; 상기 테이프캐리어의 소정 위치에 탑재된 구동 드라이브칩;으로 이루어진 테이프캐리어패키지의 상기 입력 리드와 출력 리드를 외부와 전기적으로 연결되도록 본딩하는 장치에 있어서, 상기 장치는 핫롤러인 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a tape carrier including an input lead and an output lead; In the device for bonding the input lead and the output lead of the tape carrier package consisting of a drive drive chip mounted at a predetermined position of the tape carrier to be electrically connected to the outside, the device is characterized in that the hot roller.

이하, 본 발명에 의한 테이프캐리어패키지 본딩장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 설명의 편의상 종래 기술에 사용되었던 구성부재에 대하여는 동일한 부재번호를 부여한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a tape carrier package bonding apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For convenience of description, the same member numbers are assigned to constituent members used in the prior art.

도 3은 본 발명에 의한 테이프캐리어패키지를 인쇄회로기판에 본딩하기 위한 장치를 설명하기 위해 나타낸 구성도이다.3 is a configuration diagram illustrating an apparatus for bonding a tape carrier package to a printed circuit board according to the present invention.

본 발명에 적용되는 테이프캐리어패키지(Tape Carrier Package; 이하, TCP라 칭함)는 도 1에 설명한 바와 같이, 크게 폴리이미드(polyimide;내열 합성수지의 일종) 재질의 테이프캐리어(1)와, 테이프캐리어(1)의 소정 위치에 형성된 칩마운팅홀(4)에 걸쳐지게 테이프캐리어(1)에 탑재되는 1개 이상의 구동용 드라이브칩(미도시)으로 구성된다. 또한, 테이프캐리어(1)에는 장변 방향으로 칩마운팅홀(4)에서 일측 단변까지 소정의 피치(p)로 연장되도록 도전성 재질의 입력 리드(3)가 형성되고, 칩마운팅홀(4)에서 타측 단변까지 소정의 피치(p')로 연장되도록 도전성 재질의 출력 리드(2)가 형성된다.Tape Carrier Package (hereinafter referred to as TCP) applied to the present invention is a tape carrier 1 of polyimide (a kind of heat-resistant synthetic resin) and a tape carrier ( It consists of one or more drive drive chips (not shown) mounted on the tape carrier 1 across the chip mounting holes 4 formed at the predetermined positions of 1). In addition, in the tape carrier 1, an input lead 3 made of a conductive material is formed to extend from the chip mounting hole 4 to one short side in a long side direction at a predetermined pitch p, and the other side of the chip mounting hole 4. An output lead 2 of conductive material is formed to extend to a short side at a predetermined pitch p '.

상기 칩마운팅홀(4)에 걸쳐지게 탑재된 구동용 드라이브칩은 입력 리드(3) 및 출력 리드(2)에 전기적으로 접촉된다.The driving drive chip mounted across the chip mounting hole 4 is in electrical contact with the input lead 3 and the output lead 2.

상기와 같이 구성된 테이프캐리어패키지를 본 발명에 의한 본딩장치로 인쇄회로기판에 본딩하는 방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the method of bonding the tape carrier package configured as described above to the printed circuit board by the bonding apparatus according to the present invention.

이와 같이 구성된 TCP(1)를 인쇄회로기판에 본딩하는 방법은 도 3에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(7),(7')상에 형성된 입력 리드(3)와 출력 리드(2)의 본딩 영역(5),(6)에 이방성 도전필름(ACF;Anisotropic Conductive Film;이하 ACF라함)(미도시)을 부착하고 나서 TCP(1)의 출력 리드(2)를 인쇄회로기판(7)의 입력패드(7a)에, TCP(1)의 입력 리드(2)를 인쇄회로기판(7')의 출력패드(7'a)에 대응되도록 얼라인한다.As shown in FIG. 3, the method of bonding the TCP (1) configured as described above to the printed circuit board includes the input leads 3 and the output leads 2 formed on the printed circuit boards 7 and 7 '. After attaching an anisotropic conductive film (ACF) (not shown) to the bonding regions 5 and 6, the output lead 2 of the TCP 1 is connected to the printed circuit board 7. The input lead 2 of the TCP 1 is aligned with the input pad 7a so as to correspond to the output pad 7'a of the printed circuit board 7 '.

그리고 나서, 고온의 열압착 방법을 이용하는 핫-롤러(hot-roller)(10)라는 고정구를 이용하여 TCP(1)의 입력 리드(2)와 출력 리드(3)를 기준으로하여 그 상방향에서 하방향으로 가압하여 TCP(1)를 인쇄회로기판(7),(7')에 부착한다.Then, using a fixture called a hot-roller 10 using a high temperature thermocompression method, the input lead 2 and the output lead 3 of the TCP 1 are used in the upward direction thereof. The pressure is applied downward to attach the TCP 1 to the printed circuit boards 7 and 7 '.

여기서, 상기 핫-롤러(10)는 TCP(1)의 입력 리드(2)와 출력 리드(3)의 전면에 모두 접촉되지 않고 점접촉되면서 TCP를 가압하게 되어 인쇄회로기판 또는 TCP의 본딩 영역에 미세한 단차가 발생되었더라도 TCP와 인쇄회로기판이 상호 본딩 불량이 발생되지 않게 된다.Here, the hot-roller 10 presses the TCP while contacting the point without contacting both the input lead 2 and the output lead 3 of the TCP (1) in front of the printed circuit board or TCP bonding area Even if a minute step occurs, the bonding failure between the TCP and the printed circuit board does not occur.

또한, 고온고압의 열을 이용하여 본딩을 실시하더라도 TCP와 기판이 열팽창되는 정도가 현저하게 줄어들어 TCP의 입출력 리드의 피치간의 간격이 좁아지지 않게됨은 물론 리드의 쇼트가 발생되지 않게 된다.In addition, even if bonding is performed using heat of high temperature and high pressure, the degree of thermal expansion of the TCP and the substrate is significantly reduced, so that the gap between the pitches of the input and output leads of the TCP is not narrowed and the short of the leads is not generated.

이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 테이프캐리어패키지 본딩장치에 따르면, 테이프패리어캐리어가 인쇄회로기판에 본딩되는 본딩 불량을 최소화할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the tape carrier package bonding apparatus according to the present invention, there is an effect to minimize the bonding failure in which the tape carrier carrier is bonded to the printed circuit board.

Claims

A tape carrier including an input lead and an output lead; A drive drive chip mounted at a predetermined position of the tape carrier; an apparatus for bonding the input lead and the output lead of the tape carrier package to an external connection, wherein the apparatus is a hot roller. Package Bonding Device.