KR19990066589A - 광전송 모듈 - Google Patents

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Abstract

광소자와 광섬유를 커플링하여 광원으로부터 출사된 광신호를 광섬유로 전송 및/또는 광섬유를 통해 전송되는 광신호를 송신하기 위한 광전송 모듈이 개시되어 있다.
이 광전송 모듈은, 광신호를 전송하는 광커넥터 모듈과, 광커넥터 모듈에 대향되게 배치되어 광커넥터 모듈을 향하여 광신호를 출사 및/또는 광커넥터 모듈을 통해 전송된 광신호를 수광하여 전기신호로 바꾸어주는 광소자 모듈과, 광커넥터 모듈과 광소자 모듈을 결합하여 패키지화하는 결합수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 광전송 모듈은 페룰 및 커플링수단이 불필요하며, 또한, 플래스틱 광섬유 및 플래스틱 사출 성형된 홀더로 이루어진 광커넥터 모듈을 채용하므로, 제조단가가 낮다. 또한, 가이드부재를 구비하여, 광커넥터 모듈과 광소자 모듈의 장착시에 광축이 맞춰지는 피동 정렬이 가능하다.

Description

광전송 모듈
본 발명은 광전송 모듈에 관한 것으로, 상세하게는 광소자와 광섬유를 커플링하여 광원으로부터 출사된 광신호를 광섬유로 전송 및/또는 광섬유를 통해 전송되는 광신호를 송신하기 위한 광전송 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 광전송 모듈은 광신호를 전송하기 위해 광원으로부터 출사된 광을 광섬유로 커플링 및/또는 광섬유를 통해 전송된 광신호를 수신한다.
도 1은 종래 광전송 모듈의 일 예를 개략적으로 보인 사시도이다.
도면을 참조하면, 종래의 광전송 모듈은 광소자(1)와, 광신호를 전송하는 다수의 광섬유(3)와, 상기 다수의 광섬유(2)를 지지하는 다채널 광커넥터(5)와, 상기 광소자(1)와 다수의 광섬유(2) 사이에 배치되어 광을 커플링하는 다수의 집속렌즈(2)로 구성된다.
상기 광소자(1)는 전기신호를 광신호로 변환하여 생성 출사하는 반도체 레이저 어레이 또는 입사 광신호를 수광하여 전기신호로 바꾸어주는 광검출기 어레이이다.
이때, 상기 반도체 레이저 어레이로는 일반적으로 모서리 발광 레이저를 채용한다. 이 모서리 발광 레이저 각각에서 출사된 광은 상기 각 집속렌즈(2)에 의해 집속되어 광섬유(3)에 입사된다. 또한, 광섬유(3) 각각을 통하여 전송되는 광은 그 출사면에서 발산되고 상기 집속렌즈(2)에 의해 집속되어 각 광검출기에 수광된다.
한편, 상기한 바와 같은 광소자(1)와 광섬유(3)의 광 커플링을 위해 평판형 도파로(미도시)가 더 구비될 수 있다. 또한 이 평판형 도파로는 상기 집속렌즈(2)를 대체할 수 있다.
어레이로 배치된 상기 다수의 광섬유(3)는 도시된 바와 같이 페룰(6)을 구비하는 다채널 광커넥터(5)에 의해 지지된다. 상기 페룰(6)은 도시된 바와 같이 상기 다수의 광섬유(3)가 정렬되는 다수의 광섬유 정렬홈(6a)을 가진다. 여기서, 상기 광섬유(3)는 대략 그 직경이 50∼125㎛이다.
상기한 바와 같은 종래의 광전송 모듈은 다수의 광섬유(3)의 정렬을 위해 다수의 광섬유 정렬홈(6a)이 형성된 페룰(6)을 채용한다.
상기 광커넥터용 페룰(6)은 세라믹 기판의 표면에 기계가공에 의해 정교한 V자형 홈을 만들므로써 형성될 수 있으며, 이 V자형 홈이 광섬유 정렬홈(6a)으로 이용된다.
그러나 이러한 광커넥터용 페룰(6)은 직경이 대략 50∼125㎛인 다수의 광섬유(3)를 정렬하기 위한 다수의 광섬유 정렬홈(6a)을 형성하기 위해 모두 기계 가공 해야 하기 때문에 가격이 바싸지고 수율이나 생산성이 낮아지는 문제점이 있다.
한편, 상기와 같은 종래의 상기 광커넥터용 페룰(6)은 실리콘 기판을 습식 식각하여 V자형 광섬유 정렬홈(6a)을 만들므로써 형성될 수 있다. 그러나, 이러한 광커넥터용 페룰(6)은 실리콘 기판을 정교하게 식각하기 위하여 식각액의 조성, 온도 및 식각시간의 정밀 제어가 요구되기 때문에 제조 단가가 높은 문제점이 있다.
이와 같이, 종래의 광전송 모듈은 상기한 바와 같이 제조된 고가의 페룰(6)을 구비하므로, 제조단가가 높은 문제점이 있다.
또한, 상기 광전송 모듈은 광소자(1) 특히, 모서리 발광 레이저와 광섬유와의 광 커플링을 위해 집속렌즈(2) 및/또는 평판형 도파로와 같은 광 커플링수단을 구비하므로 부품수가 많고 이에 따라 제조단가가 높은 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 부품수가 줄고 저렴한 광전송 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래 광전송 모듈의 일예를 개략적으로 보인 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 광전송 모듈을 개략적으로 보인 평면도,
도 3은 도 2의 광커넥터 모듈을 개략적으로 보인 사시도,
도 4는 도 2의 광소자 모듈의 제1실시예를 개략적으로 보인 사시도,
도 5는 도 4의 일부분을 개략적으로 보인 평면도,
도 6은 도 2의 광소자 모듈의 제2실시예를 개략적으로 보인 사시도,
도 7은 도 2의 광소자 모듈의 제3실시예를 개략적으로 보인 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10...광커넥터 모듈 11...홀더
15...광섬유 20,120,220...광소자 모듈
21...베이스 23,25...리드부재
30...표면광 레이저 어레이 40...결합수단
41,45...제1 및 제2프레임 43...클램핑부재
50...가이드부재 55...탄성부재
130...광검출기 어레이
상기 목적을 달성하기 위한 광전송 모듈은 광신호를 전송하는 광커넥터 모듈과; 상기 광커넥터 모듈에 대향되게 배치되어 상기 광커넥터 모듈을 향하여 광신호를 출사 및/또는 상기 광커넥터 모듈을 통해 전송된 광신호를 수광하여 전기신호로 바꾸어주는 광소자 모듈과; 상기 광커넥터 모듈과 광소자 모듈을 결합하여 패키지화하는 결합수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 광커넥터 모듈은, 상기 결합수단에 의해 상기 광소자 모듈에 결합되는 홀더와; 상기 홀더에 설치되어 광신호를 전송하는 다수의 광섬유;를 포함한다.
또한, 상기 광소자 모듈은, 상기 결합수단에 의해 상기 광커넥터 모듈에 결합되는 베이스와; 상기 베이스의 상기 광커넥터 모듈을 향하는 면에 상기 광소자 모듈에 대해 소정 간격 이격되게 설치되며, 반도체 물질층의 적층 방향으로 광을 생성 출사하는 표면광 레이저 어레이와; 상기 베이스에 의해 지지되며, 상기 표면광 레이저 어레이와 전기적으로 결선된 다수의 리드부재;를 포함한다.
한편, 상기 결합수단은, 상기 광커넥터 모듈과 광소자 모듈이 각각 설치되는 제1 및 제2프레임과; 상기 제1프레임과 제2프레임을 결합하여 이 제1 및 제2프레임에 각각 설치된 상기 광커넥터 모듈과 광소자 모듈이 서로 마주하도록 지지해주는 클램핑 부재;를 포함한다.
이때, 상기 결합수단은, 상기 제1프레임과 광커넥터 모듈 사이에 설치되어, 상기 광커넥터 모듈을 상기 광소자 모듈쪽으로 탄성바이어스시키는 탄성부재;를 더 구비하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 광커넥터 모듈, 광소자 모듈 및 결합수단에 삽입설치되어 상기 광커넥터 모듈과 광소자 모듈이 서로 위치정렬되도록 하는 가이드부재;를 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 광소자 모듈은, 상기 결합수단에 의해 상기 광커넥터 모듈에 결합되는 베이스와; 상기 베이스의 상기 광커넥터 모듈을 향하는 면에 상기 광소자 모듈에 대해 소정 간격 이격되게 설치되며, 상기 광커넥터 모듈쪽에서 입사되는 광신호를 수광하여 전기신호로 변환하는 광검출기 어레이와; 상기 베이스에 의해 지지되며, 상기 광검출기 어레이와 전기적으로 결선된 다수의 리드부재;를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 광소자 모듈은, 상기 결합수단에 의해 상기 광커넥터 모듈에 결합되는 베이스와; 상기 베이스의 상기 광커넥터 모듈을 향하는 면에 상기 광소자 모듈에 대해 소정 간격 이격되게 설치되며, 반도체 물질층의 적층 방향으로 광을 생성 출사하는 표면광 레이저 어레이와; 상기 표면광 레이저 어레이 일측에 배치되며, 상기 광커넥터 모듈쪽에서 입사되는 광신호를 수광하여 전기신호로 변환하는 광검출기 어레이와; 상기 베이스에 의해 지지되며, 상기 표면광 레이저 어레이 및 광검출기 어레이와 전기적으로 결선된 다수의 리드부재;를 포함하는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하면서, 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 광전송 모듈을 개략적으로 보인 평면도이다.
도면을 참조하면, 광전송 모듈은 광신호를 전송하는 광커넥터 모듈(10)과, 상기 광신호를 생성 출사 및/또는 수광하는 광소자 모듈(20)과, 상기 광커넥터 모듈(10)과 광소자 모듈(20)을 결합하여 패키지화하는 결합수단(40)을 포함하여 구성된다.
상기 광커넥터 모듈(10)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 결합수단(40)에 의해 광소자 모듈(20)에 결합되는 홀더(11)와, 상기 홀더(11)에 설치되어 광신호를 전송하는 다수의 광섬유(15)를 포함한다.
상기 홀더(11)는 전기적인 결선을 위해 사용되는 통상의 전기 커넥터와 유사하게 다수의 설치공(19)이 마련되어 있으며, 플래스틱을 사출 성형함으로써 형성될 수 있다. 다수의 광섬유(15)는 상기 홀더(11)의 설치공(19)에 각각 설치된다. 이 광섬유(15)로는 도시된 바와 같이, 띠형으로 형성된 광섬유 다발(16)이 채용될 수 있다. 이때, 상기 광섬유(15)는 플래스틱 광섬유인 것이 바람직하다. 이러한 플래스틱 광섬유는 그 직경이 대략 0.5∼1.0mm이므로, 고가의 페룰을 사용하지 않고도 본 발명에 따른 홀더(11)를 채용하여 광커넥터 모듈(10)을 구성할 수 있다.
상기한 바와 같이 마련된 광커넥터 모듈(10)은 동시에 여러 채널의 광신호를 전송할 수 있는 다채널용 광커넥터 모듈(10)이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 상기 광소자 모듈(20)은 도 4에 도시된 바와 같이 베이스(21)와, 상기 베이스(21)의 상기 광커넥터 모듈(10)을 향하는 면에 설치되는 광소자 즉, 표면광 레이저 어레이(30)와, 상기 표면광 레이저 어레이(30)와 전기적으로 결선된 다수의 리드부재(23)(25)를 포함한다.
상기 베이스(21)는 상기 결합수단(40)에 의해 상기 광커넥터 모듈(10)에 결합된다. 상기 표면광 레이저 어레이(30)는 다수의 표면광 레이저(31)로 이루어진다. 이 표면광 레이저(31)는 반도체 물질층의 적층 방향으로 광을 생성 출사하므로 어레이로 제조가 쉬우며, 또한 그로부터 출사되는 광의 방사각이 작고 빔 모양이 원형에 가까운 이점이 있다.
이와 같은 표면광 레이저 어레이(30)는 상기 베이스(21)에 상기 광커넥터 모듈(10) 즉, 홀더(11)에 대해 소정 간격 이격되게 설치된다. 이를 위하여, 상기 베이스(21)의 상기 광커넥터 모듈(10)을 향하는 상면(21a)에는 대칭되게 돌출부(21b)가 마련된다. 이 돌출부(21b)는 도 2에 도시된 바와 같이, 결합시 상기 홀더(11)의 상기 베이스(21)를 향하는 면 즉, 전면(11a)과 접촉된다.
이때, 상기 표면광 레이저(31) 즉, 광소자와 광섬유(15) 사이의 거리(도 5의 h: 표면광 레이저(31)의 출사면과 광섬유(15) 사이의 입사면)는 이 돌출부(21b)의 높이에 의해 한정된다. 그러므로, 상기 표면광 레이저(31)의 방사각을 고려하여 상기 돌출부(21b)의 높이를 적절히 함으로써 도 5에 도시된 바와 같이, 별도의 커플링수단없이 표면광 레이저(31)에서 출사된 광이 광섬유(15)로 입사되어 전송되도록 할 수 있다.
여기서, 상기 표면광 레이저 어레이(30)가 홀더(11)의 전면(11a)으로부터 소정 간격 이격되도록 상기 홀더(11)의 전면(11a)에 돌출부가 마련되는 것도 가능하며, 또한 상기 홀더(11)와 베이스(21) 사이에 스페이서(미도시)가 설치되는 것도 가능하다.
상기 다수의 리드부재(23)(25)는 상기 베이스(21)에 의해 지지되며, 도선(26)에 의해 상기 표면광 레이저 어레이(30)의 각 표면광 레이저(31)와 전기적으로 결선된다. 또한, 상기 일 리드부재(23)는 상기 표면광 레이저(31)와 베이스(21)의 상면(21a) 사이에 형성된 공통전극(22)과 전기적으로 결선된다. 그러므로, 소정의 제어수단(미도시)으로부터의 전기신호가 상기 리드부재(23)(25)를 통해 전달되고, 이에 따라 상기 각 표면광 레이저(31)에서는 광신호가 출사되며, 광섬유(15)를 통해 전송된다.
상기 결합수단(40)은 상기 광커넥터 모듈(10)과 광소자 모듈(20)이 각각 설치되는 제1 및 제2프레임(41)(45)과, 상기 제1 및 제2프레임(41)(45)을 결합시키는 클램핑부재(43)를 포함하여 구성된다.
상기 제1프레임(41)에는 상기 홀더(11)가 장착되는 제1설치홈(41a)이 마련되어 있다. 상기 제2프레임(45)에는 상기 베이스(21)가 장착되는 제2설치홈(45a)이 마련되어 있다. 이때, 상기 제2설치홈(45a)은 상기 베이스(21) 양측이 끼워져 대략 고정 결합될 수 있도록 마련된다.
상기 클램핑부재(43)는 상기 제1 및 제2프레임(41)(45)에 설치되어 상기 제1 및 제2프레임(41)(45)을 결합시킨다. 이에 따라 상기 제1 및 제2프레임(41)(45)에 각각 설치된 광커넥터 모듈(10)과 광소자 모듈(20)은 서로 마주하도록 지지된다.
한편, 상기 제1프레임(41)과 홀더(11) 사이에 후술하는 가이드부재(50)를 감싸도록 게재되어 상기 광커넥터 모듈(10)을 상기 광소자 모듈(20)쪽으로 탄성바이어스시키는 탄성부재(55) 즉, 탄성스프링을 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 탄성부재(55)에 의해 상기 홀더(11)가 베이스(21)쪽으로 탄성바이어스되므로, 상기 홀더(11)의 전면(11a)과 베이스(21)의 상면(21a) 즉, 돌출부(21b)는 서로 맞닿게 된다.
한편, 본 발명은 상기 광커넥터 모듈(10)과 광소자 모듈(20)이 서로 위치 정렬되도록 하는 한쌍의 가이드부재(50)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 가이드부재(50)는 결합시 일직선을 이루도록 상기 홀더(11), 베이스(21), 제1 및 제2프레임(41)(45)에 각각 형성된 기준홀(53)에 삽입 설치된다.
상기한 바와 같은 광전송 모듈은 다음과 같이 조립된다.
먼저, 상기 제1 및 제2프레임(41)(45)의 설치홈에 각각 광커넥터 모듈(10)과 광소자 모듈(20) 즉, 홀더(11)와 베이스(21)를 장착한다. 이때, 상기 제1 및 제2프레임(41)(45)은 클램핑부재(43)에 의해 결합된다.
상기 제1프레임(41)과 홀더(11) 사이의 기준홀()53 상에 각각 한쌍의 탄성부재(55)를 위치시키고, 상기 기준홀(53)에 한쌍의 가이드부재(50)를 각각 삽입하면, 상기 광커넥터 모듈(10)과 광소자 모듈(20)의 광축이 저절로 맞춰진다. 즉, 상기 광커넥터 모듈(10)과 광소자 모듈(20)은 피동 정렬(passive alignment)된다. 그리고, 상기 광커넥터 모듈(10)은 상기 탄성부재(55)에 의해 광소자 모듈(20)쪽으로 탄성바이어스되어, 상기 홀더(11)의 전면(11a)이 상기 베이스(21)의 상면(21a) 즉, 돌출부(21b)에 맞닿게 된다.
이와 같은 본 발명에 따른 광전송 모듈은 페룰 및 커플링수단이 불필요하여, 구성이 간단하며, 또한, 플래스틱 광섬유(15) 및 플래스틱 사출 성형된 홀더(11)로 이루어진 광커넥터 모듈(10)을 채용하므로, 제조단가가 낮다.
도 6은 도 2의 광전송 모듈에 채용되는 광소자 모듈(120)의 제2실시예를 개략적으로 보인 도면이다. 본 실시예에 따른 광소자 모듈(120)은 도 4를 참조하여 설명한 본 발명의 제1실시예에 따른 광소자 모듈(20)과 실질상 동일하며, 광커넥터 모듈(10)쪽에서 입사되는 광신호를 수광할 수 있도록 광소자로 광검출기 어레이(130)를 구비한 점에 그 특징이 있다. 여기서, 도 4와 동일 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 하는 동일 또는 유사한 부재를 나타낸다.
이때, 상기 광검출기 어레이(130)는 광커넥터 모듈(10)의 각 광섬유(15)로부터 전송되는 광신호를 각각 수광하여 전기신호로 변환하는 다수의 광검출기(131)로 이루어진다. 이와 같이, 각 광검출기(131)에서 출력된 전기신호는 리드부재(23)(25)를 통해 소정의 출력수단(미도시)에 입력된다.
도 7은 도 2의 광전송 모듈에 채용되는 광소자 모듈(220)의 제3실시예를 개략적으로 보인 도면이다. 본 실시예에 따른 광소자 모듈(220)은 도 4를 참조하여 설명한 본 발명의 제1실시예에 따른 광소자 모듈(20)과 실질상 동일하며, 광소자(230)가 표면광 레이저 어레이(30)와, 상기 표면광 레이저 어레이(30) 일측에 배치된 광검출기 어레이(130)로 이루어진 점에 그 특징이 있다. 이때, 상기 표면광 레이저 어레이(30) 및 광검출기 어레이(130)는 상기 광커넥터 모듈(10)의 다수의 광섬유(15)에 대응되게 마련된다. 여기서, 도 4 및 도 6과 동일 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 하는 동일 또는 유사한 부재를 나타낸다.
이때, 상기 표면광 레이저 어레이(30)는 광신호를 생성 출사하는 다수의 표면광 레이저(31)로 이루어진다. 이 표면광 레이저(31) 각각은 제어수단에 의해 광신호를 출사한다. 그리고 상기 광검출기 어레이(130)는 광커넥터 모듈(10)의 일부 광섬유(15)로부터 전송되는 광신호를 각각 수광하여 전기신호로 변환하는 다수의 광검출기(131)로 이루어진다. 이와 같이, 각 광검출기(131)에서 출력된 전기신호는 리드부재(23)(25)를 통해 소정의 출력수단(미도시)에 입력된다.
상기한 바와 같은 광전송 모듈은 고속의 신호 전송이 필요한 곳에 채용될 수 있다. 즉, 도 4 및 도 6을 참조하여 설명한 본 발명의 제1 및 제2실시예에 따른 광소자 모듈(20)(120)을 구비한 광전송 모듈은 노트북 컴퓨터 등의 본체와 표시장치 사이, 또는 자동차 엔진의 ECU(electrical control unit)등에 일방향 신호 전송을 위해 채용될 수 있다.
예를 들어, 노트북 컴퓨터의 본체측에는 도 4의 광소자 모듈(20)을 구비한 광전송 모듈이 설치되고, 표시장치측에는 도 6의 광소자 모듈(120)을 구비한 광전송 모듈이 설치된다. 이때, 상기 본체와 표시장치는 광섬유(15)로 연결된다. 이 경우, 상기 본체로부터의 화상신호는 제어수단에 의해 표면광 레이저(31)의 제어신호로 변환되고, 이 제어신호에 따라 표면광 레이저(31)는 광신호를 출사한다. 이 출사된 광신호는 광섬유(15)를 통해 전송된다. 그리고 출력단에서 출력된 광신호는 광검출기 어레이(130)에서 수광되어 전기 신호로 변환되고 출력수단에서 화상신호로 바뀌어 표시장치를 구동한다.
한편, 도 7을 참조하여 설명한 광소자 모듈(220)을 채용한 광전송 모듈은 양방향의 고속 신호 전송을 위해 채용될 수 있다.
이와 같은 본 발명에 따른 광전송 모듈은 페룰 및 커플링수단이 불필요하며, 또한, 플래스틱 광섬유 및 플래스틱 사출 성형된 홀더로 이루어진 광커넥터 모듈을 채용하므로, 제조단가가 낮다. 또한, 가이드부재를 구비하여, 광커넥터 모듈과 광소자 모듈의 장착시에 광축이 맞춰지는 피동 정렬이 가능하다.
또한, 상기한 바와 같은 광전송 모듈은 분해 조립이 용이하고, 이에 따라 일부 부품의 교체가 쉽다.
또한, 본 발명에 따른 광전송 모듈은 표면광 레이저 어레이 및/또는 광검출기 어레이의 광소자를 구비한 광소자 모듈을 선택적으로 장착함으로써, 전기신호를 광신호로 변환하여 전송 및/또는 전송되는 광신호를 수광하여 전기신호로 변환한다.
그러므로, 상기한 바와 같은 광전송 모듈은 고속의 신호전송을 필요로하는 장치에 채용될 수 있다. 즉, 노트북 컴퓨터 등의 본체와 표시장치 사이, 또는 자동차 엔진의 ECU 등에 일방향 신호 전송을 위해 채용될 수 있다. 또한, 양방향의 고속의 신호 전송을 위해 본 발명에 따른 광전송 모듈이 채용될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 광전송 모듈이 채용되는 경우, 신호 전송이 금속 와이어로 이루어진 케이블을 통해 이루어지는 경우에 유발되는 EMI(Electromagnetic Interference) 문제가 발생하지 않는다.

Claims (8)

  1. 광신호를 전송하는 광커넥터 모듈과;
    상기 광커넥터 모듈에 대향되게 배치되어 상기 광커넥터 모듈을 향하여 광신호를 출사 및/또는 상기 광커넥터 모듈을 통해 전송된 광신호를 수광하여 전기신호로 바꾸어주는 광소자 모듈과;
    상기 광커넥터 모듈과 광소자 모듈을 결합하여 패키지화하는 결합수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 광커넥터 모듈은,
    상기 결합수단에 의해 상기 광소자 모듈에 결합되는 홀더와;
    상기 홀더에 설치되어 광신호를 전송하는 다수의 광섬유;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광소자 모듈은,
    상기 결합수단에 의해 상기 광커넥터 모듈에 결합되는 베이스와;
    상기 베이스의 상기 광커넥터 모듈을 향하는 면에 상기 광소자 모듈에 대해 소정 간격 이격되게 설치되며, 반도체 물질층의 적층 방향으로 광을 생성 출사하는 표면광 레이저와;
    상기 베이스에 의해 지지되며, 상기 표면광 레이저와 전기적으로 결선된 다수의 리드부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광소자 모듈은,
    상기 결합수단에 의해 상기 광커넥터 모듈에 결합되는 베이스와;
    상기 베이스의 상기 광커넥터 모듈을 향하는 면에 상기 광소자 모듈에 대해 소정 간격 이격되게 설치되며, 상기 광커넥터 모듈쪽에서 입사되는 광신호를 수광하여 전기신호로 변환하는 광검출기 어레이와;
    상기 베이스에 의해 지지되며, 상기 광검출기 어레이와 전기적으로 결선된 다수의 리드부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광소자 모듈은,
    상기 결합수단에 의해 상기 광커넥터 모듈에 결합되는 베이스와;
    상기 베이스의 상기 광커넥터 모듈을 향하는 면에 상기 광소자 모듈에 대해 소정 간격 이격되게 설치되며, 반도체 물질층의 적층 방향으로 광을 생성 출사하는 표면광 레이저와;
    상기 표면광 레이저 일측에 배치되며, 상기 광커넥터 모듈쪽에서 입사되는 광신호를 수광하여 전기신호로 변환하는 광검출기 어레이와;
    상기 베이스에 의해 지지되며, 상기 표면광 레이저 및 광검출기 어레이와 전기적으로 결선된 다수의 리드부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 결합수단은,
    상기 광커넥터 모듈과 광소자 모듈이 각각 설치되는 제1 및 제2프레임과;
    상기 제1프레임과 제2프레임을 결합하여 이 제1 및 제2프레임에 각각 설치된 상기 광커넥터 모듈과 광소자 모듈이 서로 마주하도록 지지해주는 클램핑 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1프레임과 광커넥터 모듈 사이에 설치되어, 상기 광커넥터 모듈을 상기 광소자 모듈쪽으로 탄성바이어스시키는 탄성부재;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  8. 제1항에 있어서, 상기 광커넥터 모듈, 광소자 모듈 및 결합수단에 삽입설치되어 상기 광커넥터 모듈과 광소자 모듈이 서로 위치 정렬되도록 하는 가이드부재;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
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