KR19990065494A - Tape Carrier Package of LCD Module - Google Patents
Tape Carrier Package of LCD Module Download PDFInfo
- Publication number
- KR19990065494A KR19990065494A KR1019980000813A KR19980000813A KR19990065494A KR 19990065494 A KR19990065494 A KR 19990065494A KR 1019980000813 A KR1019980000813 A KR 1019980000813A KR 19980000813 A KR19980000813 A KR 19980000813A KR 19990065494 A KR19990065494 A KR 19990065494A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lcd panel
- tcp
- printed circuit
- circuit board
- tape carrier
- Prior art date
Links
Abstract
본 발명은 LCD 모듈의 테이프 캐리어 패키지에 관한 것으로, TCP의 소정영역, 즉 LCD 패널과 인쇄회로기판에 부착되지 않은 TCP의 가장자리에 응력 감소 홀을 형성하여 TCP에 발생된 응력으로 인해 테이프캐리어 및 TCP 입력 및 출력 배선이 손상되는 것을 방지할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape carrier package of an LCD module. The present invention relates to a tape carrier package of a TCP module. The input and output wirings can be prevented from being damaged.
Description
본 발명은 LCD 모듈의 테이프 캐리어 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; 이하 TCP라함)의 소정영역에 응력 감소 홀을 형성하여 응력으로 인해 TCP의 입·출력배선에 크랙이 발생되는 것을 방지한 LCD 모듈의 TCP에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape carrier package of an LCD module. More particularly, the present invention relates to a tape carrier package of an LCD module. This relates to TCP of the LCD module which prevented this from occurring.
일반적으로 LCD 모듈에서 LCD 패널과 인쇄회로기판과 구동 드라이브 IC의 연결 방법에 따라 COG(Chip On Glass) 실장방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장방식으로 구분된다.In general, the LCD module is divided into COG (Chip On Glass) mounting method and TAB (Tape Automated Bonding) mounting method according to the connection method of LCD panel, printed circuit board and driving drive IC.
COG 실장방식은 LCD 패널의 게이트 영역 및 데이터 영역에 반도체 패키지 형태의 구동드라이브 IC를 직접 실장하여 LCD 패널에 전기적 신호를 전달하는 방식으로, 보통 이방성 도전 필름을 이용하여 구동드라이브 IC를 LCD 패널에 본딩한다.In the COG mounting method, a drive package IC in a semiconductor package is directly mounted in a gate area and a data area of an LCD panel to transfer an electrical signal to the LCD panel. Usually, an anisotropic conductive film is used to bond the drive drive IC to an LCD panel. do.
TAB 실장방식은 구동드라이브 IC가 탑재된 테이프 캐리어 패키지의 일단은 LCD 패널에 접속하고 타단은 인쇄회로기판에 접속시키는 작업을 의미한다. 여기서, 전자의 경우 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 형성된 게이트 및 데이터 입력 패드에 이방성 도전필름(ACF;Anisotropic Conductive Film)을 부착한 다음 게이트 및 데이터 입력패드와 TCP의 출력배선을 얼라인시킨 후 열 압착 방식으로 LCD 패널과 TCP를 상호 부착한다.The TAB mounting method means connecting one end of a tape carrier package equipped with a drive drive IC to an LCD panel and the other end to a printed circuit board. In the former case, anisotropic conductive film (ACF) is attached to gates and data input pads formed in the gate area and data area of the LCD panel, and then the output wirings of the gate and data input pads and TCP are aligned. The LCD panel and TCP are attached to each other by thermal compression method.
후자의 경우 TCP 입력배선과 인쇄회로기판의 출력패드를 납땜 또는 ACF를 이용하여 접속시킨다.In the latter case, the TCP input wiring and the output pad of the printed circuit board are connected by soldering or ACF.
상기에서 설명한 바와 같이 TCP를 매개로 LCD 패널과 인쇄회로기판이 연결되면 작업자들은 LCD 패널을 다른 설비로 이송하거나 후속 공정을 진행할 때 LCD 패널만을 잡는다. 이때, 인쇄회로기판의 무게로 인해 TCP는 LCD 패널의 하부방향으로 굴곡되면서 인쇄회로기판을 지지해준다. 이로 인해, TCP에는 인쇄회로기판의 무게와 공정을 진행하면서 TCP에 발생되는 충격에 의해 응력이 형성되며 이러한, 응력은 LCD 패널과 인쇄회로기판에 부착되어 있지 않은 가장자리 부분에 집중되어 그 부분에 형성된 TCP의 입출력 리들에 크랙을 발생시키는 문제점이 있었다.As described above, when the LCD panel and the printed circuit board are connected via TCP, the workers catch only the LCD panel when transferring the LCD panel to another facility or performing the subsequent process. At this time, due to the weight of the printed circuit board TCP is bent in the lower direction of the LCD panel to support the printed circuit board. As a result, stress is formed in the TCP due to the impact of the TCP and the weight of the printed circuit board, and the stress is concentrated on the edges not attached to the LCD panel and the printed circuit board. There was a problem that caused a crack in the input and output riddle of TCP.
따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, 응력을 가장 많이 받는 TCP의 소정영역에 응력을 감소시킬 수 있는 홀을 형성하여 금속 배선에 크랙이 발생되는 것을 방지한 LCD 모듈의 TCP에 있다.Accordingly, an object of the present invention was devised in view of the above-mentioned problems, and formed a hole that can reduce stress in a predetermined area of TCP that receives the most stress, thereby preventing cracks in metal wiring. It's in the module's TCP.
도 1은 본 발명에 의한 LCD 모듈의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing the structure of an LCD module according to the present invention.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 외부에서 전기적 신호를 입력받아 정보를 디스플레이하는 LCD 패널과, 상기 LCD 패널의 데이터측과 게이트측에 각각 연결되어 상기 LCD 패널에 전기적 신호를 전달하는 인쇄회로기판과, 일단이 상기 LCD 패널의 상기 데이터 및 게이트측에 부착되고 타단이 상기 인쇄회로기판에 부착되어 상기 LCD 패널을 구동시키는 TCP를 포함하는 LCD 모듈에 있어서, 상기 TCP의 소정영역에 응력을 감소시키기 위한 응력 감소 홀이 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an LCD panel for displaying information by receiving an electrical signal from the outside, and a printed circuit board connected to the data side and the gate side of the LCD panel, respectively, to transmit the electrical signal to the LCD panel. And a TCP, one end of which is attached to the data and gate side of the LCD panel and the other end of which is attached to the printed circuit board to drive the LCD panel. It characterized in that the stress reducing hole is formed for.
바람직하게, 상기 소정영역은 LCD 패널과 상기 인쇄회로기판에 부착되지 않은 TCP의 가장자리이다.Preferably, the predetermined area is an edge of TCP which is not attached to the LCD panel and the printed circuit board.
이하, 본 발명에 의한 LCD 모듈의 TCP 구조를 첨부된 도면 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the TCP structure of the LCD module according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
TAB 실장 방식을 설명하기 위한 LCD 모듈의 필수 구성요소는 도 2에 도시된 바와 같이 외부에서 전기적 신호를 입력받아 정보를 디스플레이하는 LCD 패널(10)과, LCD 패널(10)의 게이트(11)측과 데이터(13)측에 각각 연결되어 LCD 패널(10)에 전기적 신호를 전달하는 인쇄회로기판(20)과, 일단이 LCD 패널(10)에 부착되고 타단이 인쇄회로기판(20)에 부착되어 LCD 패널(10)을 구동시키는 TCP(30)이다.An essential component of the LCD module for explaining the TAB mounting method is an LCD panel 10 for displaying information by receiving an electrical signal from the outside as shown in FIG. 2, and a gate 11 side of the LCD panel 10. And a printed circuit board 20 connected to the side of the data 13 and transmitting the electrical signals to the LCD panel 10, one end of which is attached to the LCD panel 10, and the other end of which is attached to the printed circuit board 20. TCP 30 driving the LCD panel 10.
여기서, LCD 패널(10)은 TFT 기판(15)과 칼라필터 기판(17)으로 구성되어 있는데, TFT 기판(15)의 가로방향에 다수개의 게이트선(18)이 형성되고 세로방향에 게이트선(18)과 수직으로 교차하는 다수개의 데이터선(19)이 형성되며 게이트선(18) 및 데이터선(19)의 일단부에는 신호가 입력되는 게이트 및 데이터 입력패드(18')(19')이 형성된다.Here, the LCD panel 10 includes a TFT substrate 15 and a color filter substrate 17. A plurality of gate lines 18 are formed in a horizontal direction of the TFT substrate 15, and a gate line (in a vertical direction) is formed. A plurality of data lines 19 are formed to vertically intersect 18, and gates and data input pads 18 'and 19' to which signals are input are formed at one ends of the gate line 18 and the data line 19. Is formed.
인쇄회로기판(20)은 금속배선이 인쇄된 경질의 판재들이 다층으로 적층된 다층인쇄회로기판으로 게이트 및 데이터 영역(11)(13)과 인접한 일단부에 출력패드(23)가 형성되어 있다.The printed circuit board 20 is a multilayer printed circuit board in which hard board materials printed with metal wiring are stacked in multiple layers, and an output pad 23 is formed at one end adjacent to the gate and data regions 11 and 13.
TCP(30)는 연성이 있어 쉽게 절곡되는 테이프캐리어(31)와, 테이프캐리어(31) 상에 도전성 물질(Cu)이 패터닝되어 전기적 신호를 전달하는 금속배선(35)(36)과, 금속배선과 본딩되어 LCD 패널(10)을 구동하는 구동드라이브 IC(33)로 구성되어 있다. 여기서, 금속배선(35)(36)이 형성되어 있지 않은 테이프캐리어(31)의 소정영역, 즉, LCD 패널(10)과 인쇄회로기판(20)에 부착되지 않은 TCP(30)의 가장자리 영역에는 응력 감소 홀(37)이 형성되어 있어 TCP(30)에 발생된 응력을 1차적으로 차단하여 금속배선(35)(36)에 크랙이 발생되는 것을 방지한다. 또한, 금속배선(35)(36)은 피치가 넓으며 인쇄회로기판(30)의 출력패드(23)에 부착되는 TCP의 입력배선(35)과, TCP의 입력배선(35) 보다 피치가 세밀하고 LCD 패널(10)의 게이트 및 데이터 입력패드(18')(19')에 부착되는 TCP의 출력배선(36)으로 구성되어 있다.The TCP 30 is a flexible and easily bent tape carrier 31, the conductive material (Cu) is patterned on the tape carrier 31, the metal wiring 35, 36 for transmitting an electrical signal, and the metal wiring And a driving drive IC 33 bonded to the LCD panel 10 to drive the LCD panel 10. Here, in a predetermined area of the tape carrier 31 where no metal wires 35 and 36 are formed, that is, an edge area of the TCP 30 that is not attached to the LCD panel 10 and the printed circuit board 20. A stress reduction hole 37 is formed to primarily block the stress generated in the TCP 30 to prevent cracks in the metal lines 35 and 36. In addition, the metal wirings 35 and 36 have a wider pitch and have a finer pitch than those of the TCP input wiring 35 and TCP which are attached to the output pad 23 of the printed circuit board 30. And an output wiring 36 of TCP attached to the gate of the LCD panel 10 and the data input pads 18 'and 19'.
TCP를 이용하여 LCD 패널과 인쇄회로기판을 연결하는 TAB 실장 방식을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.The TAB mounting method for connecting an LCD panel and a printed circuit board using TCP will be described as follows.
먼저, LCD 패널(10)의 게이트 및 데이터 입력 패드(18')(19')에 ACF(미도시)를 부착한 후 TCP(30)의 출력배선(36)을 게이트 및 데이터 입력 패드(18')(19')와 얼라인시켜 열 압착 방식으로 LCD 패널(10)과 TCP(30)를 상호 부착한다. 여기서, ACF를 이용하여 LCD 패널(10)과 TCP(30)의 출력 배선(36)을 부착하는 이유는 글래스와 금속의 재질상의 특수성과 게이트 및 데이터 입력패드(18')(19')의 피치가 약 0.1mm 이하로 좁기 때문이다.First, an ACF (not shown) is attached to the gate and data input pads 18 'and 19' of the LCD panel 10, and then the output wiring 36 of the TCP 30 is connected to the gate and data input pads 18 '. 19 'and the LCD panel 10 and the TCP 30 are attached to each other by thermal compression. Here, the reason for attaching the LCD panel 10 and the output wiring 36 of the TCP 30 using the ACF is because of the specificity of the material of glass and metal and the pitch of the gate and data input pads 18 'and 19'. This is because is narrow to about 0.1 mm or less.
LCD 패널(10)과 TCP(30)의 일단이 부착되면 TCP(30) 입력배선(35)과 인쇄회로기판(20)의 출력패드(23)를 납땜으로 접속시켜 TAB 실장 공정을 완료한다. 여기서, TCP(30)의 입력배선(35)과 인쇄회로기판(20)의 출력패드(23)가 세밀한 경우에는 ACF를 사용하기도 한다.Once the LCD panel 10 and one end of the TCP 30 are attached, the TAB mounting process is completed by connecting the TCP 30 input wiring 35 and the output pad 23 of the printed circuit board 20 by soldering. The ACF may be used when the input wiring 35 of the TCP 30 and the output pad 23 of the printed circuit board 20 are fine.
이후, TCP(30)에 의해 인쇄회로기판(20)과 연결된 LCD 패널(10)을 이송하거나 후속 공정을 진행할 때 작업자들은 LCD 패널(10)만을 잡고 공정을 진행하기 때문에 TCP(30)는 인쇄회로기판(20)의 무게로 인해 LCD 패널(10)의 하부방향으로 굴곡되어 인쇄회로기판(20)을 지지해준다. 따라서, TCP(30)는 인쇄회로기판(20)의 무게와 공정 진행 중에 발생되는 충격에 의해 응력이 발생되며 이러한, 응력은 LCD 패널(10)과 인쇄회로기판(20)에 부착되어 있지 않은 가장자리 부분에 집중되지만 이 부분에 응력 감소 홀(37)이 형성되어 있어 응력이 감소된다. 그러므로, 테이프캐리어(31)가 찢어지는 것과 TCP(30)의 입력 및 출력 배선(35)(36)에 크랙을 발생되는 것을 방지할 수 있다.Then, when transferring the LCD panel 10 connected to the printed circuit board 20 by the TCP (30) or proceed to the subsequent process, the TCP 30 is a printed circuit because the worker proceeds to hold only the LCD panel 10 Due to the weight of the substrate 20, the LCD panel 10 is bent downward to support the printed circuit board 20. Therefore, the TCP 30 is stressed by the weight of the printed circuit board 20 and the impact generated during the process, the stress is not attached to the LCD panel 10 and the printed circuit board 20 Although concentrated in the portion, a stress reducing hole 37 is formed in this portion, so that the stress is reduced. Therefore, it is possible to prevent the tape carrier 31 from tearing and cracking in the input and output wirings 35 and 36 of the TCP 30.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 TCP의 소정영역, 즉 LCD 패널과 인쇄회로기판에 부착되지 않은 TCP의 가장자리에 응력 감소 홀을 형성하여 TCP에 발생된 응력으로 인해 테이프캐리어 및 TCP 입력 및 출력 배선이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention forms a stress reducing hole in a predetermined area of the TCP, that is, the edge of the TCP which is not attached to the LCD panel and the printed circuit board. There is an effect that can prevent damage.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980000813A KR19990065494A (en) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | Tape Carrier Package of LCD Module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980000813A KR19990065494A (en) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | Tape Carrier Package of LCD Module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990065494A true KR19990065494A (en) | 1999-08-05 |
Family
ID=65728502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980000813A KR19990065494A (en) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | Tape Carrier Package of LCD Module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990065494A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100652301B1 (en) * | 2005-03-30 | 2006-11-30 | 엘에스전선 주식회사 | Tape carrier package of being easy to discern impression of pressure |
| KR100804524B1 (en) * | 2002-07-05 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | A tape carrier package and liquid crystal display module using the same |
-
1998
- 1998-01-14 KR KR1019980000813A patent/KR19990065494A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100804524B1 (en) * | 2002-07-05 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | A tape carrier package and liquid crystal display module using the same |
| KR100652301B1 (en) * | 2005-03-30 | 2006-11-30 | 엘에스전선 주식회사 | Tape carrier package of being easy to discern impression of pressure |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100476524B1 (en) | Tape Carrier Package for LCD Module | |
| US6300997B1 (en) | Liquid crystal display device having an IC chip mounted on a narrow film wiring board | |
| EP0680082B1 (en) | Structure for mounting semiconductor device and liquid crystal display device | |
| CN101345229B (en) | LCD drive integrated circuit chip and package | |
| EP0795772B1 (en) | Drive circuit connection structure and display apparatus including the connection structure | |
| KR101457335B1 (en) | Wiring substrate, tape package having the same and display device having the same | |
| KR100549488B1 (en) | Semiconductor device and display panel module incorporating thereof | |
| JPH063684A (en) | Tape carrier package for liquid crystal driver ic | |
| US20060081968A1 (en) | Semiconductor package | |
| KR100476533B1 (en) | Printed circuit board structure with tab mounting method | |
| KR19990065494A (en) | Tape Carrier Package of LCD Module | |
| JP2968139B2 (en) | Panel mounting structure | |
| JPH11176886A (en) | Tab tape with warp preventive film | |
| KR100706722B1 (en) | Tape carrier packet having expanded metal line and LCD adopts it | |
| KR100476531B1 (en) | Printed circuit board structure with tab mounting method | |
| KR100524484B1 (en) | LCD module | |
| KR100804524B1 (en) | A tape carrier package and liquid crystal display module using the same | |
| KR19990065491A (en) | Anisotropic conductive film structure | |
| KR100867502B1 (en) | Liquid crystal module | |
| KR100816335B1 (en) | Thin film transistor array panel and a method for attaching the integrated circuit for the same | |
| KR20000021829A (en) | Tape carrier package for liquid crystal display | |
| KR100499152B1 (en) | Tape Carrier Package Structure | |
| KR100495420B1 (en) | Fixed Structure of Tape Carrier Package | |
| KR19980059993A (en) | Repair line structure of liquid crystal display | |
| KR19990074699A (en) | LCD Display Module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |