KR19990062593A - 화학 기계적인 연마 및 화학 기계적인 연마 시스템을 사용하는집적회로 제조 방법 - Google Patents

화학 기계적인 연마 및 화학 기계적인 연마 시스템을 사용하는집적회로 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 캐리어 고정물을 사용하는 집적회로 제조 방법에 관한 것이다. 상기 캐리어 고정물은 연마되는 기판에 슬러리를 보내기 위한 전송 채널 또는 개구를 포함하지 않고, 그 결과, 기판에 대한 손상은 기판에 인접된 모서리가 제거되기 때문에 감소된다. 본 발명은 상기 CMP 방법 동안에 기판(200)에 접촉하는 링 부재(120)에 연결되는 내부 지지체(130)를 가지는 캐리어 고정물을 부가로 제공한다. 본 발명은 또한 링 부재(120)에 연결되는 내부(130) 및 외부 지지체(125)를 가지는 캐리어 고정물을 제공한다.

Description

화학 기계적인 연마 및 화학 기계적인 연마 시스템을 사용하는 집적회로 제조 방법
본 발명은 일반적으로 화학 기계적인 연마에 관한 것으로, 특히 캐리어 고정물을 사용하는 화학 기계적인 연마에 관한 것이다.
화학 기계적인 연마(CMP)는 반도체 장치의 제조에 광범위하게 사용된다. 전형적인 CMP는 1992년 1월 14일자로 밀러(Miller) 등에게 허여되고 발명의 명칭이 화학 기계적인 평탄화 단부점 검출용 장치 및 모니터링 기술인 미국 특허 제 5,081,421호에 기재되어 있다. 상기 특허는 화학 기계적인 연마에 대한 기술을 위하여 참고로 본원에 합체된다. 도 4 및 도 5는 화학 기계적인 연마(CMP)용 캐리어 고정물(510)에 위치된 기판(500)을 도시한다. 상기 기판(500)은, 예를 들면 평탄한 모서리(502)를 가지고 제조된 6인치 웨이퍼이다. 상기 캐리어 고정물(510)은 화학 기계적인 연마기(도시 않음)에 장착된다. 상기 캐리어 고정물(510)은 CMP 방법동안에 개구(515)에서 기판(500)을 유지하고, 상기 기판(500)이 회전하도록 한다. 상기 캐리어 고정물(510)은 이 캐리어 고정물(510)의 외부로 부터 상기 CMP 가공중에 기판(500)이 배치되는 개구(515)로 슬러리가 흐르도록 하는 운송 채널(520)을 포함한다. 다시 말하면, 상기 운송 채널(520)은 캐리어 고정물(510)의 외부로 부터 개구(515)로 개방되어 있다. 상기 캐리어 고정물(510)를 사용하는 CMP 가공중에 상기 기판(500)은 손상되고, 그럼으로써 폐기되어야만 하는 것이 된다. 따라서, 기판에 손상 발생을 감소시키는 CMP 방법을 향상시키는 것이 양호하다.
본 발명은 캐리어 고정물을 사용하는 집적회로 제조 방법에 관한 것이다. 상기 캐리어 고정물은 연마되는 기판에 슬러리를 보내기 위한 개구 또는 전송 채널을 포함하지 않음으로써, 그 결과, 상기 기판에 인접된 모서리가 제거되기 때문에 기판에 대한 손상은 감소된다. 본 발명자는 상기 기판(500)이 종래 기술의 캐리어 고정물(510)을 긋고, 상기 CMP 방법동안에 상기 전송 채널(520)의 모서리(525)를 캐치하는 경향을 가진다. 6인치 기판(500)을 위하여, 상기 기판의 평탄한 모서리는 상기 모서리(525)를 캐치하는 경향을 가진다. 결과적으로, 상기 기판(500)은 쪼개지거나 파열될 수 있다. 본 발명은 상기 CMP 작동 중에 기판에 접촉하는 링 부재에 연결되는 내부 지지체를 가지는 캐리어 고정물을 부가로 제공한다. 또한, 본 발명은 링 부재에 연결된 내부 및 외부 지지체를 가지는 캐리어 고정물을 제공한다.
본 발명은 링 부재를 포함하는 연마기용의 캐리어 고정물을 제공한다. 상기 링 부재는 내부 영역 및 외부 영역을 포함한다. 외부 지지체는 외부 영역에 형성되고, 연속적인 내부 지지체는 내부 영역에 형성된다. 결과적으로, 기판에 대한 손상은 상기 기판에 인접된 모서리가 제거되기 때문에 감소되고, 그래서 내부 지지체는 연속적으로 된다. 본 발명자는 기판이 종래 기술의 캐리어 고정물(510)을 긋고 CMP 가공중에 전송 채널(520)의 모서리(525)를 캐치하는 경향을 가진다는 것을 결정하였다. 6인치 기판(500)을 위하여, 상기 기판의 평탄한 모서리는 모서리(525)를 캐치하는 경향을 가진다. 결과적으로, 상기 기판(500)은 쪼개지거나 파열될 수 있다.
본 발명은 또한 상기 CMP 가공중에 기판에 접촉하는 링 부재에 연결되는 내부 지지체를 가진 캐리어 고정물을 부가로 제공한다. 또한, 본 발명은 링 부재에 연결된 내부 및 외부 지지체를 가지는 캐리어 고정물을 제공한다. 본 발명은 연마될 기판에 슬러리를 보내기 위한 전송 채널 또는 개구를 포함하지 않는 캐리어 고정물을 제공하고, 결과적으로 기판에 대한 손상은 기판에 인접된 모서리가 제거되기 때문에 감소된다.
상술된 일반적인 설명과 다음의 상세한 설명은 본 발명의 전형적인 것이지 제한하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 전형적인 실시예에 따른 캐리어 고정물의 평면도.
도 2는 상기 캐리어 고정물의 저면도.
도 3은 상기 캐리어 고정물의 사시도.
도 4는 종래 기술에 따른 캐리어 고정물의 저면도.
도 5는 5-5선을 따라 종래기술의 캐리어 고정물의 개략적인 다이아그램.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
110: 캐리어 고정물 115, 140: 개구
120: 링 부재 125: 외부 지지체
127: 내부 지지체 주위의 영역 130: 내부 지지체
150: 내부 지지체의 영역 200: 기판
본 발명은 첨부도면과 함께 다음의 상세한 설명으로 부터 가장 잘 이해될 것이다. 반도체 산업에서 통상적인 방법에 따라서, 도면의 다양한 특징은 스케일대로 도시되지 않는다. 반대로, 다양한 특징부의 크기는 명료함을 위하여 임의적으로 크게 확대되거나 축소된다.
유사한 도면부호가 유사한 부분을 나타내는 다음의 도면을 참고로 하여, 집적회로의 제조동안에 사용되는 연마기(도시 않음)를 포함하는 연마 시스템에 사용되는 캐리어 고정물(110)을 도 1에서 도시한다. 예를 들면, 상기 연마기는 애리조나 85228, 챈들러, 웨스트 디트로이트 7406의 스피드 팜(Seedfam)으로 부터 상용되는 오리가-씨 플래너리제이션 시스템(Auriga-C Planarization System)이거나, 또는 CMP5이다. 상기 연마기는 예를 들면 화학 기계적인 연마를 사용하는 도 2에 도시된 기판(200)을 연마하기 위하여 사용된다. 연마 동안에, 상기 기판(200)은 캐리어 고정물(110)에 위치되고, 슬러리를 제공하여 상기 캐리어 고정물(110)에 배치된 기판을 회전시킴으로써 연마된다. 상기 기판(200)은 실리콘, 게르마늄, 갈륨, 비화물 또는 당업자에게 공지된 다른 물질과 같은 물질으로 형성될 수 있다. 상기 캐리어 고정물(110)은 아세탈(DelrinTM로 공지된), 세라믹 및, 폴리페니안 설파이드(polyphenyane sulfide)와 같은 물질로부터 형성될 수 있다.
상기 캐리어 고정물(110)은 연마기에 캐리어 고정물(110)을 부착하기 위하여, 클립, 스크류 또는 체결구(도시 않음)를 수용하는 개구(115)를 가진다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 캐리어 고정물의 저부(112)는 기판(200)에 슬러리를 제공하기 위하여 상술된 슬러리 채널을 갖지 않는 링 부재(120)를 포함한다. 슬러리 채널은 연마 동안에 기판(200)에 슬러리를 공급하기 위하여 필요하지 않다. 슬러리의 충분한 양은 연마 동안에 기판(200)에 내부 지지체(130)하에서 통과한다.
하나 이상의 외부 지지체(125)는 링 부재(120)의 외주 또는 외부 영역에서 저부(112)에 형성된다. 상기 외부 지지체(125)는 연마 동안에 링 부재(120)를 안정시킨다. 상기 외부 지지체(125)는 외부 영역을 따라 이격됨으로써, 상기 슬러리는 내부 지지체(130) 주위의 영역(127)으로 전송될 수 있다. 각각의 외부 지지체(125)는 예를 들면 30。인 원호(ψ)를 따라 연장되는 영역에 의하여 분리된다. 상기 외부 지지체(125)의 두께(X1)는 예를 들면 25인치(6.35 mm)이다. 상기 외부 지지체(125) 및 내부 지지체(130)는 종래 기술에서와 같이 전송 채널을 형성하지 않는다. 상기 링부재(120)의 직경(X4)는 예를 들면, 8.625 인치(219.08 mm)이다. 상기 개구(140)의 직경(X3)은 예를 들면, 5.975 인치(151.77 mm)이다.
상기 내부 지지체(130)는 링 부재(120)의 내부 영역 또는 외주이다. 상기 내부 지지체(130)는 개구(140) 주위의 링을 형성한다. 상기 내부 지지체(130)의 두께(X2)는 이것의 가요성을 증가시키기 위하여 감소될 수 있다. 증가된 가요성은 상기 기판(200)이 연마동안에 내부 지지체(130)에 접촉할 때 기판(200)에 대한 손상을 피하는 것이 바람직하다. 상기 두께(X2)는 예를 들면, 2.5인치(6.35 mm)이다.
상기 내부 지지체(130) 및 외부 지지체(125)는 거의 동일한 거리(Z2)로 상기 링부재(120)의 표면위로 돌출한다. 상기 거리(Z2)는 예를 들면, 25인치(6.35 mm)이다. 상기 링 부재(120)의 높이(Z1)는 예를 들면 45인치(11.42 mm)이다.
작동동안에, 상기 기판(200)는 화학 기계적인 연마(CMP)를 허용하는 기판(200)에 형성된 물질을 제거하기 위하여 개구(140)에서 캐리어 고정물(110)에 배치된다. 상기 기판(200)의 약 12 내지 17 퍼센트는 연마 동안에 상기 내부 지지체(130)의 저부(150) 위로 돌출한다. 상기 기판(200) 위에 형성된 물질은, 예를 들면, 도전성 물질, 산화물, 실리콘 또는, 상기 기판(200) 위에 형성될 수 있는 어떠한 다른 물질이다. 통상적으로 텅스텐인 도전성 물질을 연마하기 위하여 사용되는 슬러리는 연마 성분 및 산화제를 포함한다. 양호한 실시예에서, 산화 알루미늄 및 질산염 철이 슬러리에서 연마제 및 산화제로 각각 사용된다. 공지된 바와 같이, 다른 슬러리가 실리콘 밀 산화물과 같은 다른 물질을 연마하는 데 사용될 수 있다.
상기 CMP방법에서, 상기 도전성 물질은 물질적인 즉, 기계적인 것과, 화학적인 즉, 에칭 방법의 조합에 의하여 제거된다. 상기 슬러리 및 연마제의 패드(도시 않음)는 통상적으로 약 6내지 8psi의 압력에서 도전성 물질위에 가압되고, 상기 슬러리의 산화 성분은 산화 금속의 얇은 층을 형성하기 위하여 도전성 물질을 산화한다. 그 다음, 상기 산화 금속은 상기 기판(200)이 패드에 대하여 회전될 때 상기 슬러리의 연마 성분으로 쉽게 제거된다. 상기 방법은 상기 물질이 기판(200)으로 부터 제거될 때까지 반복된다.
상기 캐리어 고정물(110)이 기판(200) 위에 형성된 텅스텐을 연마하기 위하여 연마기에 사용될 때, 210초동안에 화학 기계적으로 연마되는 기판(725)에 어떠한 기판 파열도 관찰되지 않았다. 비교를 위하여, 종래 기술의 캐리어 고정물(510)은 단지 40초 동안의 500웨이퍼를 연마한 이후에 기판 파열을 발생시켰다. 다시 말하면, 상기 캐리어 고정물은 종래기술의 캐리어 고정물과 비교할 때 425%의 증가된 동안에 42% 많은 웨이퍼를 성공적으로 연마하는데 사용된다.
본 발명이 전형적인 실시예를 참고로 하여 설명될 지라도, 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 첨부된 청구 범위는 본 발명의 진정한 정신 및 범위로 부터 벗어나지 않고, 당업자에 의하여 이루어질 수 있는 본 발명의 실시예와 다른 변경예를 포함하도록 구성되어야만 한다.
본 발명은 또한 상기 CMP 방법 동안에 기판에 접촉하는 링 부재에 연결되는 내부 지지체를 가진 캐리어 고정물을 부가로 제공한다. 또한, 본 발명은 링 부재에 연결된 내부 및 외부 지지체를 가지는 캐리어 고정물을 제공한다. 본 발명은 연마될 기판에 슬러리를 보내기 위한 전송 채널 또는 개구를 포함하지 않는 캐리어 고정물을 제공하고, 결과적으로 기판에 대한 손상은 기판에 인접된 모서리가 제거되기 때문에 감소된다.

Claims (14)

  1. 기판(200)을 제공하는 단계 및;
    내부 영역과, 외부 영역과, 상기 외부 영역위에 형성된 외부 지지체(125) 및, 상기 내부 영역에 형성된 내부 지지체(130)를 가지는 링 부재(120)에서 기판(200)을 위치시키는 단계를 포함하는 집적회로 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판(200)을 연마하는 단계를 부가로 포함하는 집적회로 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 링 부재는 제 1 표면을 가지며, 상기 외부 지지체(125) 및 내부 지지체(130)는 상기 제 1 표면 위에 형성되는 집적회로 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 내부 지지체(130) 및 외부 지지체(125)는 거의 동일한 거리로 상기 제 1 표면 위로 돌출하는 집적회로 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 내부 지지체(130)는 링을 형성하는 집적회로 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 다수의 외부 지지체(125)를 부가로 포함하는 집적회로 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 내부 지지체(130)는 연속적으로 구성되는 집적회로 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 외부 지지체(125)는 내부 지지체(130)로 부터 분리되는 집적회로 제조 방법.
  9. 기판(200)을 제공하는 단계 및;
    전송 채널없이 링 부재(120)에 기판을 위치시키는 단계를 포함하는 집적회로 제조 방법.
  10. 내부 영역 및 외부 영역과;
    상기 외부 영역에 형성된 외부 지지체(125) 및;
    상기 내부 영역위에 형성된 연속적인 내부 지지체(130)를 구비하는 링 부재를 포함하는 연마기용 캐리어 고정물.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 링 부재(120)는 제 1 표면을 구비하고, 상기 외부 지지체(125) 및 연속적인 내부 지지체(130)는 상기 제 1 표면 위에 형성되는 연마기용 캐리어 고정물.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 연속적인 내부 지지체(130) 및 외부 지지체(125)는 거의 동일한 거리로 상기 제 1 표면 위로 돌출하는 연마기용 캐리어 고정물.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 연속적인 내부 지지체(130)는 링을 형성하는 연마기용 캐리어 고정물.
  14. 제 10 항에 있어서, 다수의 외부 지지체(125)를 부가로 포함하는 연마기용 캐리어 고정물.
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