KR19990061052A - Cell repair control circuit of semiconductor memory device - Google Patents

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KR19990061052A
KR19990061052A KR1019970081306A KR19970081306A KR19990061052A KR 19990061052 A KR19990061052 A KR 19990061052A KR 1019970081306 A KR1019970081306 A KR 1019970081306A KR 19970081306 A KR19970081306 A KR 19970081306A KR 19990061052 A KR19990061052 A KR 19990061052A
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차재용
윤미경
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김영환
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 셀 리페어가 되는 블럭을 정확히 제어하여 불필요한 셀의 리페어를 방지하도록 된 반도체 메모리 소자의 셀 리페어 제어회로를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a cell repair control circuit of a semiconductor memory device to accurately control the block to be a cell repair to prevent unnecessary cell repair.

이를 위해 본 발명은, 로오 리페어 제어회로로부터의 로오 리페어 제어신호를 입력하는 입력수단과 그 입력수단에 접속된 다수의 인버터 및 트랜지스터를 갖추어 리페어할 워드 라인을 리페어하는 리페어 워드 라인 드라이버가 셀 어레이 블럭과 로오 리페어 제어수단 사이에 복수개 설치되고, 그 로오 리페어 제어수단은 인접한 셀 어레이 블럭과 퓨즈 박스를 공통으로 사용하도록 된 반도체 메모리 소자에서, 상기 로오 리페어 제어신호의 입력경로상에 설치된 제 1퓨즈와, 상기 입력경로와 접지단 사이에 설치된 제 2퓨즈를 추가로 구비하여, 상기 인접한 셀 어레이 블럭간에서 하나의 셀 어레이 블럭 리페어시 상기 제 1퓨즈와 제 2퓨즈중 어느 한 퓨즈만을 끊어 해당 셀 어레이 블럭의 셀을 리페어시킴으로써, 셀 리페어시 불필요한 셀의 리페어를 방지할 수 있게 된다.To this end, the present invention provides a cell array block for repairing a word line driver for repairing a word line to be repaired, having an input means for inputting a low repair control signal from a low repair control circuit and a plurality of inverters and transistors connected to the input means. And a plurality of row repair control means, wherein the row repair control means comprises: a first fuse provided on an input path of the row repair control signal in a semiconductor memory device configured to commonly use an adjacent cell array block and a fuse box; And a second fuse provided between the input path and the ground terminal, and disconnecting only one of the first fuse and the second fuse when one cell array block is repaired between the adjacent cell array blocks. By repairing the cells of the block, it is possible to repair unnecessary cells during cell repair. It is able to.

Description

반도체 메모리 소자의 셀 리페어 제어회로Cell repair control circuit of semiconductor memory device

본 발명은 반도체 메모리 소자의 셀 리페어 제어회로에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 메모리 소자에서 셀 리페어시에 발생되는 불필요한 셀의 리페어를 방지하도록 된 반도체 메모리 소자의 셀 리페어 제어회로에 관한 것이다.The present invention relates to a cell repair control circuit of a semiconductor memory device, and more particularly, to a cell repair control circuit of a semiconductor memory device configured to prevent unnecessary cell repair occurring during cell repair in a semiconductor memory device.

일반적으로, 디램(DRAM)을 구성하고 있는 수많은 미세 셀(Cell)중에서 어느 한개라도 결함이 발생하게 되면 그 디램은 제기능을 수행할 수 없게 된다. 따라서, 이 경우 미리 디램내에 설치해 둔 예비 메모리 셀을 이용하여 불량 셀을 대체시킴으로써 양품율(Yield)을 높이는 리던던시 방식을 채용하고 있다.In general, when any one of a large number of fine cells constituting a DRAM occurs, the DRAM may not function properly. Therefore, in this case, a redundancy scheme is adopted in which the yield rate is increased by replacing defective cells by using spare memory cells installed in the DRAM in advance.

특히, 이러한 리던던시 방식의 경우 메모리의 리던던시 셀(Redundancy Cell)은 서브-어레이 블럭별로 설치해 두는데, 16 메가 디램의 경우 256K 셀 어레이마다 예비 로우 및 컬럼을 미리 설치해 두어 결함(Fail)이 발생하여 불량으로 된 메모리 셀을 로우(Row)/컬럼(Column) 단위로 하여 예비 메모리 셀(즉, 리던던시 셀)로 치환하는 방식이 주로 사용된다.In particular, in such a redundancy method, redundancy cells of memory are installed for each sub-array block, and in case of 16 mega DRAM, spare rows and columns are pre-installed for every 256K cell array, causing a failure due to failure. The memory cell is replaced by a spare memory cell (i.e., a redundancy cell) on a row / column basis.

예를 들어, 종래 워드 라인(word line)을 리페어(repair)하는 로오 리페어(Row Repair) 장치는 셀을 어레이한 한쪽 끝에 로오 디코더를 설치하고, 이 로오 디코더쪽 옆에 로오 리페어를 위한 퓨즈 박스와 로오 리페어 제어회로를 갖춘 로오 리페어 제어수단을 구비하고, 그 로오 리페어 제어수단과 셀 어레이 블럭간에는 리페어 워드 라인 드라이버가 설치된다.For example, a conventional row repair device for repairing a word line has a row decoder installed at one end of an array of cells, and a fuse box for row repair next to the row decoder. A low repair control means having a low repair control circuit is provided, and a repair word line driver is provided between the low repair control means and the cell array block.

종래의 리페어 워드 라인 드라이버는 도 1에 도시된 바와 같이, 로오 리페어 제어회로(도시 생략)로부터 제공되는 nrd신호를 반전시키는 인버터(IV1)와, 그 인버터(IV1)의 출력단에 병렬로 접속되어 그 인버터(IV1)로부터의 신호를 반전시키는 다수의 인버터(IV2, IV4, IV6, IV8)와, 제어신호(wlxfr)에 의해 동작제어되는 전달 트랜지스터(T1, T2, T3, T4)를 매개로 상기 인버터(IV2, IV4, IV6, IV8)로부터의 신호에 따라 리페어 워드 라인(rwl0∼rwl3)에 워드 라인 부스팅 신호(px0∼px3)를 인가하는 다수의 트랜지스터(T5, T7, T9, T11)와, 상기 인버터(IV2, IV4, IV6, IV8)의 신호를 반전시키는 인버터(IV3, IV5, IV7, IV9)로부터의 신호에 의해 상기 리페어 워드 라인(rwl0∼rwl3)의 전위를 접지전위로 만드는 다수의 트랜지스터(T6, T8, T10, T12)로 구성된다.The conventional repair word line driver is connected in parallel with an inverter IV1 for inverting an nrd signal provided from a low repair control circuit (not shown) and an output terminal of the inverter IV1, as shown in FIG. The inverters are provided through a plurality of inverters IV2, IV4, IV6, and IV8 inverting signals from the inverter IV1 and transfer transistors T1, T2, T3, and T4 which are controlled by the control signal wlxfr. A plurality of transistors T5, T7, T9, and T11 for applying word line boosting signals px0 to px3 to the repair word lines rwl0 to rwl3 according to signals from (IV2, IV4, IV6, IV8); A plurality of transistors which make the potential of the repair word lines rwl0 to rwl3 the ground potential by the signals from the inverters IV3, IV5, IV7, and IV9 which invert the signals of the inverters IV2, IV4, IV6, and IV8. T6, T8, T10, and T12).

이와 같이 구성된 종래의 리페어 워드 라인 드라이버에 따르면, 리페어할 어드레스 퓨즈(도시 생략)를 끊으면 nrd신호는 하이(high)레벨로 인에이블된다.According to the conventional repair word line driver configured as described above, when the address fuse (not shown) to be repaired is disconnected, the nrd signal is enabled at a high level.

그에 따라, 인버터(IV2, IV4, IV6, IV8)의 출력단에서는 하이레벨의 신호를 출력하게 되고, 인버터(IV3, IV5, IV7, IV9)의 출력단에서는 로우(low)레벨의 신호를 출력하게 된다. 이때 전달 트랜지스터(T1, T2, T3, T4)가 제어신호(wlxfr)에 의해 턴온됨에 따라 트랜지스터(T5, T7, T9, T11)는 상기 인버터(IV2, IV4, IV6, IV8)로부터의 신호(즉, 하이레벨의 신호)에 의해 턴온되어 리페어 워드 라인(rwl0, rwl1, rwl2, rwl3)을 구동시킴으로써 4개의 셀에 대한 리페어를 행하게 된다.As a result, a high level signal is output at the output terminals of the inverters IV2, IV4, IV6, and IV8, and a low level signal is output at the output terminals of the inverters IV3, IV5, IV7, and IV9. At this time, as the transfer transistors T1, T2, T3, and T4 are turned on by the control signal wlxfr, the transistors T5, T7, T9, and T11 may receive signals from the inverters IV2, IV4, IV6, and IV8. The high-level signal is turned on to drive the repair word lines rwl0, rwl1, rwl2, and rwl3 to repair four cells.

이러한 동작을 수행하는 종래의 리페어 워드 라인 드라이버가 채용된 셀 어레이 블럭의 배치 상태를 살펴보면, 도 2에 도시된 바와 같이 각 셀 어레이 블럭(CA1∼CA16)당 2개의 리페어 워드 라인 드라이버(WL DRV0, WL DRV1)와, 퓨즈 박스(도시 생략) 및 로오 리페어 제어회로(도시 생략)를 갖춘 로오 리페어 제어수단(F1∼F16)이 설치된다.Referring to the arrangement state of a cell array block employing a conventional repair word line driver for performing such an operation, as shown in FIG. 2, two repair word line drivers WL DRV0, for each cell array block CA1 to CA16 are shown. Row repair control means F1-F16 provided with WL DRV1, a fuse box (not shown), and a row repair control circuit (not shown) are provided.

그리고, 그 로오 리페어 제어수단(F1∼F16)은 인접한 셀 어레이 블럭과 퓨즈 박스(도시 생략)를 공통으로 사용하게 되어 있다.The row repair control means F1 to F16 use the adjacent cell array block and the fuse box (not shown) in common.

예를 들자면, 셀 어레이 블럭(CA1)과 셀 어레이 블럭(CA5)의 위쪽 두개의 리페어 워드 라인 드라이버(WL DRV0)는 로오 리페어 제어수단(F5)의 퓨즈 박스를 공통으로 사용하고, 셀 어레이 블럭(CA1)과 셀 어레이 블럭(CA5)의 아래쪽 두개의 리페어 워드 라인 드라이버(WL DRV1)는 로오 리페어 제어수단(F1)의 퓨즈 박스를 공통으로 사용한다.For example, the upper two repair word line drivers WL DRV0 of the cell array block CA1 and the cell array block CA5 share a fuse box of the row repair control means F5, and the cell array block CA The two repair word line drivers WL DRV1 below CA1) and the cell array block CA5 use a fuse box of the row repair control means F1 in common.

따라서, 만약 리페어할 어드레스가 0과 1인 경우 위쪽은 0, 아래쪽은 1에 해당하는 셀이 리페어되어 한 셀당 리페어할 어드레스가 두개 이상이어도 리페어가 가능하다.Therefore, if the addresses to be repaired are 0 and 1, the cells corresponding to 0 at the top and 1 at the bottom are repaired, and repair is possible even if there are two or more addresses to be repaired per cell.

그러나, 리페어할 부분이 셀 어레이 블럭(CA1)에 한정되어 있는 경우에도 셀 어레이 블럭(CA1)과 셀 어레이 블럭(CA5)을 모두 리페어하는 문제가 발생된다.However, even when the portion to be repaired is limited to the cell array block CA1, a problem arises in which both the cell array block CA1 and the cell array block CA5 are repaired.

즉, 셀 어레이 블럭(CA5)의 리페어가 불필요한 셀도 리페어되므로, 이 경우 만약 리페어 셀에 이상이라도 있다면 이 다이(die)는 사용하지 못하게 된다.That is, since a cell in which the repair of the cell array block CA5 is unnecessary is also repaired, in this case, if there is an abnormality in the repair cell, this die cannot be used.

따라서 본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 셀 리페어가 되는 블럭을 정확히 제어하여 불필요한 셀의 리페어를 방지하도록 된 반도체 메모리 소자의 셀 리페어 제어회로를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a cell repair control circuit of a semiconductor memory device configured to prevent a cell from being repaired by accurately controlling a block to be a cell repair.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 메모리 소자의 셀 리페어 제어회로는, 로오 리페어 제어회로로부터의 로오 리페어 제어신호를 입력하는 입력수단과 그 입력수단에 접속된 다수의 인버터 및 트랜지스터를 갖추어 리페어할 워드 라인을 리페어하는 리페어 워드 라인 드라이버가 셀 어레이 블럭과 로오 리페어 제어수단 사이에 복수개 설치되고, 그 로오 리페어 제어수단은 인접한 셀 어레이 블럭과 퓨즈 박스를 공통으로 사용하도록 된 반도체 메모리 소자에 있어서,In order to achieve the above object, the cell repair control circuit of a semiconductor memory device according to the present invention comprises an input means for inputting a low repair control signal from a low repair control circuit, and a plurality of inverters and transistors connected to the input means. A plurality of repair word line drivers for repairing a word line to be repaired are provided between the cell array block and the row repair control means, and the row repair control means for a semiconductor memory device in which adjacent cell array blocks and a fuse box are commonly used. ,

상기 로오 리페어 제어신호의 입력경로상에 설치된 제 1퓨즈와, 상기 입력경로와 접지단 사이에 설치된 제 2퓨즈를 추가로 구비하여, 상기 인접한 셀 어레이 블럭간에서 하나의 셀 어레이 블럭 리페어시 상기 제 1퓨즈와 제 2퓨즈중 어느 한 퓨즈만을 끊어 해당 셀 어레이 블럭의 셀을 리페어시키는 것을 특징으로 한다.And further comprising a first fuse provided on an input path of the row repair control signal and a second fuse provided between the input path and a ground terminal, so as to repair one cell array block between the adjacent cell array blocks. The cell of the cell array block may be repaired by breaking only one fuse of the first fuse and the second fuse.

도 1은 종래의 리페어 워드 라인 드라이버의 내부 회로도,1 is an internal circuit diagram of a conventional repair word line driver;

도 2는 도 1에 도시된 리페어 워드 라인 드라이버가 채용된 셀 어레이 블럭의 배치 상태도,FIG. 2 is a layout view of a cell array block employing a repair word line driver shown in FIG. 1;

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 소자의 셀 리페어 제어회로도이다.3 is a cell repair control circuit diagram of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

f1 : 제 1퓨즈 f2 : 제 2퓨즈f1: first fuse f2: second fuse

CA1∼CA16 : 셀 어레이 블럭CA1 to CA16: Cell array block

F1∼F16 : 로오 리페어 제어수단F1 to F16: Low repair control means

이하, 본 발명의 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 소자의 셀 리페어 제어회로도로서, 도 1에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 참조부호를 동일하게 부여하면서 그에 대한 설명은 생략한다.3 is a cell repair control circuit diagram of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention. The same reference numerals will be given to the same parts as those described in FIG. 1, and description thereof will be omitted.

동 도면이 도 1과 차이나는 점은 셀 어레이 블럭당 2개씩 갖추어진 각 리페어 워드 라인 드라이버내의 nrd신호 입력단과 제 1인버터(IV1) 사이에 제 1퓨즈(f1)가 추가로 설치되고, 상기 제 1인버터(IV1)의 입력단과 접지단 사이에 제 2퓨즈(f2)가 추가로 설치된다는 점이 차이난다.FIG. 1 differs from FIG. 1 in that a first fuse f1 is additionally provided between the nrd signal input terminal and the first inverter IV1 in each repair word line driver provided in each of the two cell array blocks. The difference is that a second fuse f2 is additionally installed between the input terminal of the first inverter IV1 and the ground terminal.

이어, 상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 소자의 셀 리페어 제어회로의 동작에 대해 설명하면 다음과 같다.Next, the operation of the cell repair control circuit of the semiconductor memory device according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described.

본 발명의 실시예 설명에서는 셀 어레이 블럭(CA1)과 이에 인접되게 연결된 셀 어레이 블럭(CA5)을 예로써 설명한다.In an exemplary embodiment of the present invention, a cell array block CA1 and a cell array block CA5 connected adjacent thereto will be described as an example.

그 두개의 셀 어레이 블럭중에서 셀 어레이 블럭(CA1)만을 리페어해야 한다면 그 셀 어레이 블럭(CA1)쪽의 리페어 워드 라인 드라이버에서는 제 2퓨즈(f2)를 끊어서 리페어 워드 라인(rwl0∼rwl3)이 뜨도록 하는 반면, 상기 셀 어레이 블럭(CA5)쪽의 리페어 워드 라인 드라이버에서는 제 1퓨즈(f1)를 끊어서 리페어 워드 라인(rwl0∼rwl3)이 뜨지 못하도록 한다,If only the cell array block CA1 needs to be repaired among the two cell array blocks, the repair word line driver on the side of the cell array block CA1 cuts the second fuse f2 so that the repair word lines rwl0 to rwl3 appear. On the other hand, in the repair word line driver toward the cell array block CA5, the first word f1 is cut off so that the repair word lines rwl0 to rwl3 do not float.

따라서, 상기 셀 어레이 블럭(CA1)쪽의 셀만 4개가 리페어되고, 상기 셀 어레이 블럭(CA5)쪽의 셀은 리페어되지 않는다.Therefore, only four cells on the cell array block CA1 side are repaired, and the cells on the cell array block CA5 side are not repaired.

그리고, 다른 셀 어레이 블럭 및 그에 인접한 셀 어레이 블럭에서도 이와 동일하게 동작하게 된다.The same operation is performed in the other cell array block and the cell array block adjacent thereto.

이상 설명한 바와 같은 본 발명에 의하면, 셀 리페어시 퓨즈를 이용하여 불필요한 셀의 리페어를 방지할 수 있게 된다.According to the present invention as described above, it is possible to prevent unnecessary cell repair by using a fuse during cell repair.

한편 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있다.On the other hand, the present invention is not limited only to the above-described embodiments, but may be modified and modified without departing from the scope of the present invention.

Claims (1)

로오 리페어 제어회로로부터의 로오 리페어 제어신호를 입력하는 입력수단과 그 입력수단에 접속된 다수의 인버터 및 트랜지스터를 갖추어 리페어할 워드 라인을 리페어하는 리페어 워드 라인 드라이버가 셀 어레이 블럭과 로오 리페어 제어수단 사이에 복수개 설치되고, 그 로오 리페어 제어수단은 인접한 셀 어레이 블럭과 퓨즈 박스를 공통으로 사용하도록 된 반도체 메모리 소자에 있어서,An input means for inputting a low repair control signal from the low repair control circuit and a repair word line driver having a plurality of inverters and transistors connected to the input means for repairing a word line to be repaired is provided between the cell array block and the low repair control means. In the semiconductor memory device, a plurality of row repair control means is installed in common to the adjacent cell array block and the fuse box, 상기 로오 리페어 제어신호의 입력경로상에 설치된 제 1퓨즈와,A first fuse provided on an input path of the row repair control signal; 상기 입력경로와 접지단 사이에 설치된 제 2퓨즈를 추가로 구비하여,Further comprising a second fuse provided between the input path and the ground terminal, 상기 인접한 셀 어레이 블럭간에서 하나의 셀 어레이 블럭 리페어시 상기 제 1퓨즈와 제 2퓨즈중 어느 한 퓨즈만을 끊어 해당 셀 어레이 블럭의 셀을 리페어시키는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 셀 리페어 제어회로.The cell repair control circuit of a semiconductor memory device, wherein when repairing one cell array block between adjacent cell array blocks, only one of the first fuse and the second fuse is disconnected to repair a cell of the corresponding cell array block.
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