KR19990055886A

KR19990055886A - VISION Package Ball Mounting Head

Info

Publication number: KR19990055886A
Application number: KR1019970075859A
Authority: KR
Inventors: 강대순
Original assignee: 구본준; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1997-12-29
Filing date: 1997-12-29
Publication date: 1999-07-15

Abstract

본 발명은 비지에이 패키지 볼마운팅 헤드에 관한 것으로서, 하나의 패키지에 솔더볼을 부착할 수 있는 크기와 형상으로 되는 헤드유닛을 적정수와 적정간격으로 헤드홀더에 장착하고 헤드유닛간을 슬라이딩바로 밀폐하여 헤드를 구성하므로써, 종래와 달리 처리할 패키지 스트립의 패키지 유닛 피치 내지 패키지 유닛 수가 달라지는 경우에도 볼마운팅 헤드 전체를 교체할 필요없이 헤드유닛의 개수와 헤드유닛간의 간격을 조절하여 사용할 수 있어, 다양한 크기와 형상의 볼마운팅 헤드를 준비하는데 따른 비용을 절감하고 볼마운팅 헤드 전체를 교체하는데 따른 작업시간을 줄일 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a BG package ball mounting head, wherein a head unit having a size and shape that can be attached to a solder ball in one package is mounted to the head holder at an appropriate number and at an appropriate interval, and the head units are sealed by sliding bars. By constructing the head, it is possible to adjust the number of head units and the distance between the head units without changing the whole ball-mounting head even if the package unit pitch or the number of package units of the package strip to be processed is different from the conventional ones. To reduce the cost of preparing the ball-mounting head and the shape of the ball mounting head, it is possible to reduce the working time for replacing the entire ball-mounting head.

Description

VISION Package Ball Mounting Head

본 발명은 비지에이 패키지 볼마운팅 헤드에 관한 것으로서, 특히 패키지 스트립의 패키지 유닛 피치 내지 패키지 유닛 수에 무관하게 범용으로 사용가능한 비지에이 패키지 볼마운팅 헤드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a busy package ball mounting head, and more particularly, to a busy package ball mounting head that can be used universally regardless of the package unit pitch of the package strip or the number of package units.

비지에이(BGA)(Ball Grid Array) 패키지는 패키지의 외부연결단자로 솔더볼을 구비하는 패키지를 말하는 것으로서, 이러한 비지에이 패키지에 솔더볼을 부착하는 것은, 리드프레임에 몰딩이 된 후 각 패키지로 절단되지 않은 상태인 패키지 스트립의 각 패키지상의 패드에 솔더볼을 놓는 볼마운팅 공정과, 열을 가해 솔더볼이 약간 녹으며 패드에 고정되도록 하는 리플로우 공정으로 이루어지게 되며, 상기 볼마운팅 공정에서 사용되는 장치가 바로 볼마운팅 헤드이다.A ball grid array (BGA) package refers to a package having solder balls as an external connection terminal of the package. Attaching solder balls to these packages is not cut into each package after molding to a lead frame. The ball mounting process of placing solder balls on the pads on each package of the package strip which is not in the state of the package strip, and the reflow process of applying the heat to the solder balls to slightly melt and fix the pads, and the device used in the ball mounting process is Ball mounting head.

도 1은 종래 볼마운팅 헤드의 분해단면도이고, 도 2는 종래 볼마운팅 헤드가 사용되는 상태를 도시한 단면도인바, 이에 도시한 바와 같이, 종래의 볼마운팅 헤드는 솔더볼(B)을 잡기 위한 흡입공(1a)이 일정한 간격으로 형성된 헤드(1)와, 상측 중앙부에 진공노즐(2a)이 설치되고 하부면에는 상기 헤드(1)가 장착되는 헤드홀더(2)를 포함하여 구성되게 된다.Figure 1 is an exploded cross-sectional view of a conventional ball mounting head, Figure 2 is a cross-sectional view showing a state in which the conventional ball mounting head is used, as shown, the conventional ball mounting head is a suction hole for holding the solder ball (B) The head (1a) is formed at regular intervals, and the vacuum nozzle (2a) is installed in the upper center portion, and the lower surface includes a head holder (2) on which the head (1) is mounted.

도면상으로는 보이지 않는 부분이나 상기 헤드홀더(2)의 내부 양측에는 가이드레일 결합홈이 형성되고 헤드(1)의 양측에는 이에 대응되는 가이드레일이 형성되어 있어, 헤드홀더(2)의 가이드레일 결합홈에 헤드(1)의 가이드레일이 삽입되면서 슬라이딩되게 결합되게 되고, 그 후 고정핀(3)으로 움직이지 않도록 고정되게 된다.Guide rail coupling grooves are formed at portions not visible in the drawing or at both inner sides of the head holder 2, and guide rails corresponding thereto are formed at both sides of the head 1, so that the guide rail coupling grooves of the head holder 2 are formed. The guide rail of the head (1) is inserted into the sliding so as to be coupled, and then fixed so as not to move with the fixing pin (3).

상기 헤드(1)는 하나의 패키지 스트립(미도시)에 있는 패키지(미도시)의 개수인 패키지 유닛 수 및 패키지 간의 거리인 패키지 유닛 피치에 따라 별도의 형상과 크기로 형성되게 되는데, 상기 도 1 및 도 2에 도시한 것은 소정의 패키지 유닛 피치로 패키지 간의 간격이 형성되고 네 개의 패키지로 구성되는 패키지 스트립에 사용되는 볼마운팅 헤드를 도시한 것으로, 네 개의 패키지로 구성되지 않는 패키지 스트립의 경우나, 네 개의 패키지로 구성되는 패키지 스트립이라 할지라도 패키지 유닛 피치가 다른 경우에는 다른 헤드(1)를 사용하여야 하며 상기 헤드홀더(2)의 경우에도 각각의 헤드(1)에 대응하는 크기로 형성되게 된다.The head 1 is formed in a separate shape and size according to the package unit pitch, which is the number of package units and the distance between the packages, which is the number of packages (not shown) in one package strip (not shown). And FIG. 2 shows a ball mounting head used for a package strip consisting of four packages with a gap between packages at a predetermined package unit pitch, and for a package strip not consisting of four packages. In the case of a package strip composed of four packages, if the package unit pitch is different, a different head 1 should be used. In the case of the head holder 2, a size corresponding to each head 1 should be used. do.

상기한 바와 같은 구조로 되는 종래의 볼마운팅 헤드는 솔더볼 트레이(미도시)에 담겨있는 솔더볼(B)을 상기 진공노즐(2a)을 통해 가해지는 진공압으로 흡입공(1a)이 하나씩 잡게 되고 이러한 상태에서 패키지 스트립(미도시)이 있는 위치로 이동하여 패키지(미도시)의 패드(미도시)와 솔더볼(B)의 위치가 일치하도록 솔더볼(B)과 패키지 스트립을 접촉하게 한 다음 진공압을 가하는 것을 멈추어 흡입공(1a)이 패드상에 솔더볼(B)이 놓이도록 하는 것으로 그 작용을 행하게 된다.In the conventional ball mounting head having the structure as described above, the suction ball 1a is held by the vacuum ball applied to the solder ball B contained in the solder ball tray (not shown) through the vacuum nozzle 2a one by one. In the state, move to the position where the package strip (not shown) is brought into contact with the solder ball (B) and the package strip so that the pad (not shown) of the package (not shown) and the position of the solder ball (B) match, and then the vacuum pressure is applied. The action is performed by stopping the application so that the solder ball B is placed on the pad.

상기한 바와 같이 종래 볼마운팅 헤드의 헤드(1)는 패키지 유닛 피치 내지 패키지 유닛 수에 따라 다른 형상과 크기로 만들어지게 되며 헤드홀더(2)의 경우에도 헤드(1)에 대응하는 크기로 형성되게 되므로, 최종적인 패키지가 동일한 경우라도 패키지 스트립의 패키지 유닛 피치 내지 패키지 유닛 수가 다른 경우에는 별도의 볼마운팅 헤드를 제작하여 기존의 것과 교체하여 사용하여야 했으므로 비용이 증가하게 되는 문제점이 있었다.As described above, the head 1 of the conventional ball mounting head is made in a different shape and size according to the package unit pitch or the number of package units, and in the case of the head holder 2, the head 1 is formed in a size corresponding to the head 1. Therefore, even when the final package is the same, if the package unit pitch or the number of package units of the package strip is different, a separate ball mounting head had to be manufactured and used in place of the existing one, thereby increasing the cost.

띠라서, 상기한 바와 같은 문제점을 인식하여 창출된 본 발명의 목적은 패키지 스트립의 패키지 유닛 피치 내지 패키지 유닛 수에 무관하게 범용으로 사용가능하여 비용을 절감할 수 있는 비지에이 패키지 볼마운팅 헤드를 제공하고자 하는 것이다.Therefore, an object of the present invention created by recognizing the above-described problems is to provide a visual package ball mounting head that can be used universally regardless of the package unit pitch of the package strip or the number of package units, thereby reducing the cost. I would like to.

도 1은 종래 볼마운팅 헤드의 분해단면도.1 is an exploded cross-sectional view of a conventional ball mounting head.

도 2는 종래 볼마운팅 헤드가 사용되는 상태를 도시한 단면도.2 is a cross-sectional view showing a state in which a conventional ball mounting head is used.

도 3은 본 발명의 일실시례에 의한 비지에이 패키지 볼마운팅 헤드의 구조를 도시한 종단면도.Figure 3 is a longitudinal sectional view showing the structure of the BG package ball mounting head according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시례에 의한 비지에이 패키지 볼마운팅 헤드의 구조를 도시한 측단면도.Figure 4 is a side cross-sectional view showing the structure of the BGA package ball mounting head according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

2; 헤드홀더 2a; 진공노즐2; Head holder 2a; Vacuum nozzle

2b; 가이드레일 삽입홈 3; 고정핀2b; Guide rail insertion groove 3; Push pin

10; 헤드유닛 10a; 흡입공10; Head unit 10a; Suction hole

11; 슬라이딩바 B; 솔더볼11; Sliding bar B; Solder ball

상기와 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 솔더볼을 잡기 위한 흡입공이 하면에 형성되고 가이드레일이 양측에 형성된 헤드와, 상기 헤드의 가이드레일이 결합되는 가이드레일 결합홈이 하부 내측에 형성되고 상기 흡입공을 통해 진공압을 가하기 위한 진공노즐이 형성된 헤드홀더로 구성되는 볼마운팅 헤드에 있어서; 상기 헤드는 패키지 스트립의 하나의 패키지에 부착될 솔더볼 전체를 잡을 수 있는 크기로 형성되어 필요에 따라 헤드홀더에 장착될 개수를 조절할 수 있는 헤드유닛들과, 헤드홀더의 가이드레일 결합홈에 양단이 삽입되어 슬라이딩되며 헤드홀더로부터 착탈가능한 소정폭의 판재로서, 헤드유닛들 사이를 밀폐하여 진공압이 유실되지 않도록 하는 슬라이딩바들로 형성되는것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 볼마운팅 헤드가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the suction hole for catching the solder ball is formed on the lower surface and the guide rail is formed on both sides, and the guide rail coupling groove is coupled to the guide rail of the head is formed in the lower inner side A ball mounting head consisting of a head holder is formed with a vacuum nozzle for applying a vacuum pressure through the suction hole; The head is formed in a size that can hold the entire solder ball to be attached to one package of the package strip to adjust the number of head unit to be mounted on the head holder, if necessary, both ends in the guide rail coupling groove of the head holder Visible package ball-mounting head is provided, characterized in that the plate material of the predetermined width that is inserted and slidable and detachable from the head holder, are formed of sliding bars to seal between the head units so that vacuum pressure is not lost.

이하, 첨부 도면에 도시한 본 발명의 일실시례에 의거하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to an embodiment of the present invention shown in the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일실시례에 의한 비지에이 패키지 볼마운팅 헤드의 구조를 도시한 종단면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시례에 의한 비지에이 패키지 볼마운팅 헤드의 구조를 도시한 측단면도이다.Figure 3 is a longitudinal sectional view showing a structure of a BG package ball mounting head according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a side cross-sectional view showing a structure of a BG package ball mounting head according to an embodiment of the present invention. to be.

이에 도시한 바와 같이 본 발명의 일실시례에 의한 비지에이 패키지 볼마운팅 헤드는, 가이드레일 결합홈(2b)과 진공노즐(2a)이 형성된 헤드홀더(2)를 구비하는 것은 종래와 동일하나, 일체로 형성되어 패키지 스트립(미도시) 상의 모든 패키지(미도시)에 장착될 솔더볼(B)을 잡을 수 있도록 하는 종래의 헤드(1) 대신에, 가이드레일(미도시)이 양측에 형성되고 패키지 스트립의 하나의 패키지에 부착될 솔더볼(B)전체를 잡을 수 있는 크기로 형성되어 하면에 솔더볼(B)을 잡기 위한 흡입공(10a)이 형성된 수개의 헤드유닛(10)과, 헤드홀더(2)의 가이드레일 결합홈(2b)에 양단이 삽입되어 슬라이딩되며 헤드홀더(2)로부터 착탈가능한 소정폭의 판재로서, 상기 헤드유닛(10)들 사이를 밀폐하여 진공압이 유실되지 않도록 하는 슬라이딩바(11)로 헤드가 구성된다는 점에서 종래와 차이점이 있다.As shown in the drawing, the BG package ball mounting head according to the exemplary embodiment of the present invention includes the guide rail coupling groove 2b and the head holder 2 in which the vacuum nozzle 2a is formed. Instead of the conventional head 1, which is integrally formed to hold the solder balls B to be mounted to all packages (not shown) on the package strip (not shown), guide rails (not shown) are formed on both sides and the package Several head units 10 and head holders 2 formed with a size capable of catching the entire solder ball B to be attached to one package of the strip, and having suction holes 10 a formed on the lower surface thereof to catch the solder balls B. Both ends are inserted into the guide rail coupling groove (2b) of the slide) is a plate of a predetermined width detachable from the head holder 2, the sliding bar to seal between the head unit 10 so that the vacuum pressure is not lost In that the head is composed of 11 There are differences with the prior art.

도 3에서는 세 개의 헤드유닛(10)과 그 헤드유닛(10)들 사이를 밀폐하는 수개의 슬라이딩바(11)로 구성된 비지에이 패키지 볼마운팅 헤드를 보인 것이나, 헤드유닛(10)들 사이의 간격을 넓히거나 좁히는 것에 의해 그 이상 또는 그 이하의 헤드유닛(10)을 갖는 볼마운팅 헤드를 구성하는 것이 가능하며, 구체적인 헤드유닛(10)의 수와 헤드유닛(10)간의 간격을 처리할 패키지 스트립의 패키지 유닛 피치 및 패키지 유닛 수에 따라 결정하여 적절하게 변경하며 사용하게 된다.In FIG. 3, a BG package ball mounting head composed of three head units 10 and several sliding bars 11 that seal between the head units 10 is shown, but the distance between the head units 10 is shown. It is possible to construct a ball mounting head having more or less head units 10 by widening or narrowing the width of the package, and to package the number of head units 10 and the space between the head units 10. It is determined according to the package unit pitch and the number of package units in the circuit.

상기 슬라이딩바(11)는 헤드홀더(2)에 장착되는 헤드유닛(10)간의 간격을 헤드유닛(10) 사이에 삽입되는 슬라이딩바(11)의 수에 따라 다양하게 변화시킬 수 있도록 충분히 작은 소정의 폭을 가지도록 동일한 폭으로 다수개를 준비하거나, 처리할 패키지 스트립에 따른 헤드유닛(10)의 간격에 맞는 폭으로 형성되어 단일의 슬라이딩바(10)만 삽입하면 되도록 별도의 폭을 갖는 몇가지 종류의 슬라이딩바를 준비하도록 하는 것이 바람직하다.The sliding bar 11 is small enough to vary the interval between the head units 10 mounted on the head holder 2 according to the number of sliding bars 11 inserted between the head units 10. Prepare a plurality of the same width to have a width of, or formed with a width corresponding to the interval of the head unit 10 according to the package strip to be processed to have a separate width so as to insert only a single sliding bar (10) It is desirable to prepare a sliding bar of a kind.

상기 슬라이딩바(10)는 인접한 슬라이딩바(10) 간에 기밀이 유지되도록 탄성재질로 형성되는 것이 바람직하다.The sliding bar 10 is preferably formed of an elastic material so that airtightness is maintained between adjacent sliding bars 10.

도면상 미설명 부호 3은 종래와 마찬가지의 고정핀으로서 헤드유닛(10)의 위치를 고정하는 작용을 행하게 된다.Reference numeral 3 in the drawings serves to fix the position of the head unit 10 as a fixing pin as in the prior art.

상기한 바와 같은 구조로 되는 본 발명에 의한 비지에이 패키지 볼마운팅 헤드는 종래의 것과 달리 처리할 패키지 스트립의 패키지 유닛 피치 내지 패키지 유닛 수가 달라지는 경우에도 볼마운팅 헤드 전체를 교체할 필요없이 헤드유닛의 개수와 헤드유닛간의 간격을 조절하여 사용할 수 있으므로 다양한 크기와 형상의 볼마운팅 헤드를 준비하는데 따른 비용을 절감하고 볼마운팅 헤드 전체를 교체하는데 따른 작업시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.In the BG package ball mounting head according to the present invention having the structure as described above, the number of head units without having to replace the entire ball mounting head even if the package unit pitch or the number of package units of the package strip to be processed is different from the conventional method. Since it can be used by adjusting the distance between the head unit and the head unit, it is possible to reduce the cost of preparing the ball mounting heads of various sizes and shapes and to reduce the work time for replacing the entire ball mounting head.

Claims

The suction hole for catching the solder ball is formed on the lower surface and the guide rail is formed on both sides, and the guide rail coupling groove for coupling the guide rail of the head is formed in the lower inner side and a vacuum nozzle for applying a vacuum pressure through the suction hole. In the ball mounting head composed of the formed head holder; The head is formed in a size that can hold the entire solder ball to be attached to one package of the package strip to adjust the number of head unit to be mounted on the head holder, if necessary, both ends in the guide rail coupling groove of the head holder Visible package ball-mounting head, characterized in that the plate is inserted into the slide of the predetermined width removable from the head holder, the sliding bar is sealed between the head units so that no vacuum pressure is lost.

The sliding bar of claim 1, wherein the sliding bar is formed to have a predetermined width small enough to vary the interval between the head units mounted on the head holder according to the number of sliding bars inserted between the head units. This package ball mounting head.

2. The ball mounting head of claim 1, wherein the sliding bar is formed to have a width corresponding to an interval of the head unit according to the package strip to be processed so that only a single sliding bar is inserted between the head units.