KR19990048448A - Manufacturing method of printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 투명판 위에 투명필름형 플럭스를 도포한 후 상기 투명필름형 플럭스 위에 소정의 회로패턴에 따라 솔더 페이스트를 인쇄하는 제 1 과정과, 상기 제 1 과정을 거친 투명필름형 플럭스의 솔더 페이스트 인쇄상태를 검사하는 제 2 과정과, 상기 투명필름형 플럭스의 솔더 페이스트와 전자부품의 전극이 대응되도록 상기 투명필름형 플럭스의 소정 위치에 전자부품들을 위치결정시키는 제 3 과정과, 상기 제 3 과정을 거친 투명필름형 플럭스의 전자부품 위치결정상태를 검사하는 제 4 과정과, 상기 투명판 및 투명필름형 플럭스를 소정의 위치로 이송시켜 상기 투명판으로부터 투명필름형 플럭스를 분리시킨 후 소정의 회로패턴에 따라 패드가 형성된 기판 위에 상기 투명필름형 플럭스의 솔더 페이스트와 상기 기판의 패드가 대응되도록 상기 투명필름형 플럭스를 위치결정시키는 제 5 과정과, 상기 기판의 패드와 전자부품들의 전극이 서로 접합되도록 리플로우 솔더링 공정을 수행하는 제 6 과정으로 이루어진 인쇄회로기판의 제조방법을 제공함으로써 상기 솔더 페이스트의 안정적인 인쇄가 가능하게 되어 상기 솔더 페이스트로 인해 발생되는 실장불량이 제거됨과 동시에 상기 솔더 페이스트 인쇄상태 및 상기 전자부품의 위치결정상태 검사시 일반광을 이용할 수 있게 되어 검사능력이 향상되고 검사비용이 절감되도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board. In particular, a first process of applying a transparent film flux on a transparent plate and then printing a solder paste on the transparent film flux according to a predetermined circuit pattern, and the first process A second process of inspecting a solder paste printing state of the transparent film flux, and positioning the electronic parts at a predetermined position of the transparent film flux so that the solder paste of the transparent film flux and the electrode of the electronic part correspond to each other; And a fourth process of inspecting an electronic component positioning state of the transparent film flux which has passed through the third process, and transferring the transparent plate and the transparent film flux to a predetermined position to make it transparent from the transparent plate. After separating the film flux and solder pads of the transparent film flux on the substrate on which the pad is formed according to a predetermined circuit pattern A printed circuit comprising a fifth process of positioning the transparent film-type flux so that the substrate and the pad of the substrate correspond to each other, and a sixth process of performing a reflow soldering process so that the pad of the substrate and the electrodes of the electronic components are bonded to each other. By providing a method of manufacturing a substrate, it is possible to stably print the solder paste, thereby eliminating mounting defects caused by the solder paste, and at the same time, using general light when inspecting the solder paste printing state and the positioning state of the electronic component. In this way, inspection ability is improved and inspection cost is reduced.
Description
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 유리판과 투명필름형 플럭스를 이용하여 솔더 페이스트의 인쇄작업과 전자부품의 위치결정작업을 수행한 후 상기 투명필름형 플럭스를 상기 유리판으로부터 분리시켜 기판 위에 위치결정시키고 리플로우 솔더링 공정을 수행하여 상기 기판의 패드와 전자부품의 전극을 접합시키는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board, and in particular, after performing a printing operation of a solder paste and a positioning operation of an electronic component using a glass plate and a transparent film type flux, the transparent film type flux is separated from the glass plate. A method of manufacturing a printed circuit board for bonding a pad of the substrate and the electrode of the electronic component by positioning on the substrate and performing a reflow soldering process.
도 1은 일반적인 인쇄회로기판(이하, PCB라 함)의 제조라인이 도시된 구성도, 도 2는 종래 기술에 따른 PCB의 제조과정이 도시된 구성도이다.1 is a block diagram showing a manufacturing line of a general printed circuit board (hereinafter referred to as a PCB), Figure 2 is a block diagram showing a manufacturing process of the PCB according to the prior art.
도 1 및 도 2를 참조하여 종래 기술에 따른 PCB의 제조과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figures 1 and 2 will be described the manufacturing process of the PCB according to the prior art.
먼저, 기판(10) 위에 소정의 회로패턴에 따라 패드(11)를 형성시킨 후 스크린 프린터(1)를 사용하여 상기 패드(11) 위에 적정량의 솔더 페이스트(13)를 도포한다. 상기와 같이 솔도 페이스트(13)의 도포작업이 완료되면 카메라 방식 또는 레이저 방식을 이용한 별도의 인쇄평가장치(2)를 사용하여 상기 기판(10)의 패드(11) 위에 솔더 페이스트(13)가 정확히 인쇄되었는가를 검사한다.First, the pad 11 is formed on the substrate 10 according to a predetermined circuit pattern, and then a suitable amount of solder paste 13 is applied onto the pad 11 using the screen printer 1. When the coating operation of the brush paste 13 is completed as described above, the solder paste 13 is deposited on the pad 11 of the substrate 10 by using a separate printing evaluation device 2 using a camera method or a laser method. Check that it is printed correctly.
이후, 칩 마운터(3) 및 이형 마운터(4)를 이용하여 상기 기판(10)의 패드(11)와 전자부품(15)들의 전극이 대응되도록 상기 기판(10) 상의 소정 위치에 전자부품(15)들을 위치 결정시킨 다음, 별도의 부품장착검사장치(5)를 사용하여 상기 기판(10)의 패드(11) 위에 전자부품(15)들이 정확히 위치결정되었는가를 검사한다.Thereafter, the chip mounter 3 and the release mounter 4 are used to form the electronic component 15 at a predetermined position on the substrate 10 such that the pad 11 of the substrate 10 and the electrodes of the electronic component 15 correspond to each other. ), And then the separate component mounting inspection apparatus 5 is used to check whether the electronic components 15 are correctly positioned on the pad 11 of the substrate 10.
이후, 솔더링 머신(6)을 이용하여 상기 기판(10)의 패드(11)와 전자부품(15)들의 전극이 서로 접합되도록 리플로우 솔더링 공정을 수행함으로써 전자부품(15)의 실장작업을 완료한다.Thereafter, the mounting process of the electronic component 15 is completed by performing a reflow soldering process so that the pad 11 of the substrate 10 and the electrodes of the electronic component 15 are bonded to each other using the soldering machine 6. .
상기와 같이 PCB가 완성되면 납땜외관검사장치(7)와 엑스레이검사장치(8)를 이용하여 상기 PCB의 부품 및 납땜의 외관결함 및 내부결함 상태를 검사한다.When the PCB is completed as described above, the external appearance and internal defects of the parts and the solder of the PCB are inspected by using the solder external inspection device 7 and the X-ray inspection device 8.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 따른 PCB의 제조방법은 상기 기판(10)의 재질 특성 및 가공 상의 산포, 상기 전자부품(15)의 정도 산포, 상기 솔더 페이스트(13)의 물리 화학적 특성변화 등으로 인하여 상기 전자부품(15)들의 실장시 접합불량의 발생이 불가피함은 물론, 상기 솔더 페이스트(13)의 인쇄상태와 전자부품(15)들의 위치결정상태를 검사하기 위하여 고가의 검사장치를 별도로 구비해야하므로 실장비용이 대폭 증대되는 문제점이 있다.However, the manufacturing method of the PCB according to the related art is due to the material properties and processing of the substrate 10, the distribution of the degree of the electronic component 15, the physicochemical characteristics of the solder paste 13, etc. Due to the unavoidable occurrence of bonding failure during mounting of the electronic components 15, an expensive inspection apparatus is separately provided to inspect the printing state of the solder paste 13 and the positioning state of the electronic components 15. Since there is a problem that the actual equipment is greatly increased.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 리플로우 공정 전까지 유리판과 투명필름형 플럭스를 이용하여 솔더 페이스트의 인쇄작업과 전자부품의 위치결정작업을 수행함으로써 상기 솔더 페이스트의 안정적인 인쇄가 가능하게 되어 상기 솔더 페이스트로 인해 발생되는 실장불량이 제거됨과 동시에 상기 솔더 페이스트 인쇄상태 및 상기 전자부품의 위치결정상태 검사시 일반광을 이용할 수 있게 되어 검사능력이 향상되고 검사비용이 절감되도록 하는 PCB의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and the stable printing of the solder paste is carried out by performing the printing operation of the solder paste and the positioning of the electronic component using the glass plate and the transparent film flux before the reflow process. PCB to eliminate the mounting defects caused by the solder paste and at the same time can use the general light in the solder paste printing state and the positioning state of the electronic components to improve the inspection ability and reduce the inspection cost Its purpose is to provide a method of manufacturing.
도 1은 일반적인 인쇄회로기판(이하, PCB라 함)의 제조라인이 도시된 구성도,1 is a configuration diagram showing a manufacturing line of a general printed circuit board (hereinafter referred to as PCB),
도 2는 종래 기술에 따른 PCB의 제조과정이 도시된 구성도,2 is a configuration diagram showing a manufacturing process of the PCB according to the prior art,
도 3은 본 발명에 따른 PCB의 제조과정이 도시된 구성도이다.3 is a configuration diagram illustrating a manufacturing process of a PCB according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
51 : 유리판 53 : 투명필름형 플럭스51 glass plate 53 transparent film flux
55 : 솔더 페이스트 57 : 스크린55: solder paste 57: screen
59 : 전자부품 61 : 기판59 electronic component 61 substrate
63 : 패드63: pad
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 특징에 따르면, 투명판 위에 투명필름형 플럭스를 도포한 후 상기 투명필름형 플럭스 위에 소정의 회로패턴에 따라 솔더 페이스트를 인쇄하는 제 1 과정과, 상기 제 1 과정을 거친 투명필름형 플럭스의 솔더 페이스트 인쇄상태를 검사하는 제 2 과정과, 상기 투명필름형 플럭스의 솔더 페이스트와 전자부품의 전극이 대응되도록 상기 투명필름형 플럭스의 소정 위치에 전자부품들을 위치결정시키는 제 3 과정과, 상기 제 3 과정을 거친 투명필름형 플럭스의 전자부품 위치결정상태를 검사하는 제 4 과정과, 상기 투명판 및 투명필름형 플럭스를 소정의 위치로 이송시켜 상기 투명판으로부터 투명필름형 플럭스를 분리시킨 후 소정의 회로패턴에 따라 패드가 형성된 기판 위에 상기 투명필름형 플럭스의 솔더 페이스트와 상기 기판의 패드가 대응되도록 상기 투명필름형 플럭스를 위치결정시키는 제 5 과정과, 상기 기판의 패드와 전자부품들의 전극이 서로 접합되도록 리플로우 솔더링 공정을 수행하는 제 6 과정으로 이루어진 PCB의 제조방법이 제공된다.According to a first aspect of the present invention for achieving the above object, a first process of applying a transparent film flux on a transparent plate and then printing a solder paste on the transparent film flux according to a predetermined circuit pattern, and A second process of inspecting a solder paste printing state of the transparent film flux having passed through the first process, and the electronic parts at predetermined positions of the transparent film flux so that the solder paste of the transparent film flux and the electrode of the electronic part correspond to each other; A third process of positioning, a fourth process of inspecting an electronic component positioning state of the transparent film type flux that has passed through the third process, and the transparent plate and the transparent film type flux being transferred to a predetermined position After separating the transparent film flux from the solder paste of the transparent film flux on the substrate on which the pad is formed according to a predetermined circuit pattern A fifth process of positioning the transparent film type flux so that the substrate and the pad of the substrate correspond to each other, and a sixth process of performing a reflow soldering process to bond the pad of the substrate and the electrodes of the electronic components to each other. A manufacturing method is provided.
또한, 본 발명의 제 2 특징에 따르면, 상기 제 1 과정에서 상기 투명판은 상기 기판과 동일한 두께의 유리판이다.Further, according to the second aspect of the present invention, the transparent plate in the first process is a glass plate of the same thickness as the substrate.
또한, 본 발명의 제 3 특징에 따르면, 상기 제 3 과정과 제 5 과정은 상기 투명판의 상측에 설치된 스크린을 향해 상기 투명판의 하측에서 일반광을 출사시키는 제 1 단계와, 상기 일반광의 일부가 상기 투명판 및 투명필름형 플럭스를 통과하여 상기 스크린에 도달되면 상기 스크린에 명암의 차이로 인해 형성되는 상을 검사하는 제 2 단계로 이루어진다.According to a third aspect of the present invention, the third and fifth processes include a first step of emitting general light from the lower side of the transparent plate toward a screen installed above the transparent plate, and a part of the general light. When passing through the transparent plate and the transparent film-like flux reaches the screen is made of a second step of inspecting the image formed by the difference in contrast on the screen.
상기와 같은 본 발명은 유리판과 투명필름형 플럭스를 이용함으로써 솔더 페이스트의 안정적인 인쇄가 가능하게 되어 상기 솔더 페이스트로 인한 인쇄불량 및 접합불량이 제거됨과 동시에 솔더 페이스트 인쇄상태와 전자부품의 위치결정상태 검사시 저가격인 일반광을 사용할 수 있게 되어 검사능력이 향상되고 검사비용이 절감되는 이점이 있다.As described above, the present invention enables the stable printing of the solder paste by using the glass plate and the transparent film flux, thereby eliminating printing and bonding defects due to the solder paste, and simultaneously checking the solder paste printing state and the positioning state of the electronic component. Low cost ordinary light can be used to improve inspection ability and reduce inspection cost.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 PCB의 제조과정이 도시된 구성도이다.3 is a configuration diagram illustrating a manufacturing process of a PCB according to the present invention.
도 3을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 3 describes the manufacturing process of the printed circuit board according to the present invention.
먼저, 유리판(51) 위에 투명필름형 플럭스(53)를 도포한 후 상기 투명필름형 플럭스(53) 위에 소정의 회로패턴에 따라 솔더 페이스트(55)를 인쇄한다.First, the transparent film flux 53 is coated on the glass plate 51 and then the solder paste 55 is printed on the transparent film flux 53 according to a predetermined circuit pattern.
상기와 같이 솔더 페이스트(55)의 인쇄가 완료되면 상기 투명필름형 플럭스(53)의 솔더 페이스트(55) 인쇄상태를 검사한다. 즉, 상기 유리판(51)의 상측에 설치된 스크린(57)을 향해 상기 유리판(51)의 하측에서 일반광을 출사시키면 상기 일반광의 일부가 상기 유리판(51) 및 투명필름형 플럭스(53)를 통과하여 상기 스크린(57)에 도달되므로 상기 스크린(57)에는 명암의 차이로 인해 소정의 상이 형성되게 된다. 이후, 상기 스크린(57)에 형성된 상을 검사하여 상기 솔더 페이스트(55)가 상기 투명필름형 플럭스(53)의 정확한 위치에 인쇄되었는가를 확인한다.When the printing of the solder paste 55 is completed as described above, the printing state of the solder paste 55 of the transparent film-type flux 53 is inspected. That is, when general light is emitted from the lower side of the glass plate 51 toward the screen 57 provided above the glass plate 51, a part of the general light passes through the glass plate 51 and the transparent film-type flux 53. Since the screen 57 is reached, a predetermined image is formed on the screen 57 due to the difference in contrast. Thereafter, the image formed on the screen 57 is inspected to determine whether the solder paste 55 is printed at the correct position of the transparent film-type flux 53.
상기와 같이 솔더 페이스트(55)의 인쇄가 완료되면 상기 투명필름형 플럭스(53)의 솔더 페이스트(55)와 전자부품(59)의 전극이 서로 대응되도록 상기 투명필름형 플럭스(53)의 소정 위치에 전자부품(59)들을 위치결정시킨다. 상기와 같이 전자부품(59)들의 위치결정이 완료되면 상기 투명필름형 플럭스(53)의 전자부품(59) 위치결정상태를 검사한다. 이때, 상기 투명필름형 플럭스(53)의 전자부품(59) 위치결정상태를 검사하는 방식은 스크린(57')과 일반광을 이용한 방식으로서, 전술한 상기 투명필름형 플럭스(53)의 솔더 페이스트(55) 인쇄상태를 검사하는 방식과 동일한 방식으로 수행된다.When the printing of the solder paste 55 is completed as described above, the predetermined position of the transparent film flux 53 so that the solder paste 55 of the transparent film flux 53 and the electrodes of the electronic component 59 correspond to each other. The electronic parts 59 are positioned on the substrate. When the positioning of the electronic components 59 is completed as described above, the positioning state of the electronic components 59 of the transparent film-type flux 53 is inspected. In this case, the method of inspecting the positioning state of the electronic component 59 of the transparent film type flux 53 is a method using a screen 57 'and general light, and the solder paste of the transparent film type flux 53 is described above. (55) It is carried out in the same manner as that of checking the printing state.
상기와 같이 유리판(51) 및 투명필름형 플럭스(53)를 스크린(57, 57')과 일반광을 이용하여 검사한 결과, 상기 솔더 페이스트(55)의 인쇄상태 및 전자부품(59)들의 위치결정상태가 양호하면 상기 유리판(51) 및 투명필름형 플럭스(53)를 소정의 위치로 이송시킨 후 상기 유리판(51)으로부터 투명필름형 플럭스(53)를 분리시킨다.As described above, the glass plate 51 and the transparent film-type flux 53 were inspected using the screens 57 and 57 'and general light. As a result, the printing state of the solder paste 55 and the positions of the electronic parts 59 were determined. If the crystal state is good, the glass plate 51 and the transparent film-type flux 53 are transferred to a predetermined position, and then the transparent film-type flux 53 is separated from the glass plate 51.
이후, 상기 유리판(51)과 동일한 두께를 가짐과 동시에 소정의 회로패턴에 따라 패드(63)가 형성된 기판(61) 위에 상기 투명필름형 플럭스(53)의 솔더 페이스트(55)와 상기 기판(61)의 패드(63)가 대응되도록 상기 투명필름형 플럭스(53)를 위치결정시키고, 상기 기판(61)의 패드(63)와 전자부품(59)들의 전극이 서로 접합되도록 리플로우 솔더링 공정을 수행함으로써 PCB를 완성시킨다.Subsequently, the solder paste 55 and the substrate 61 of the transparent film-type flux 53 are formed on the substrate 61 having the same thickness as the glass plate 51 and the pad 63 is formed according to a predetermined circuit pattern. Position the transparent film flux 53 so as to correspond to the pad 63 of the substrate, and perform the reflow soldering process so that the pad 63 of the substrate 61 and the electrodes of the electronic components 59 are bonded to each other. This completes the PCB.
이때, 상기 리플로우 솔더링 공정에서 상기 투명필름형 플럭스(53)는 녹아 없어지게 되는데, 이로 인해 상기 기판(61) 상에 얼룩과 같은 흔적이 남게 되므로 본 발명에 따른 방식으로 제조한 PCB와 다른 방식으로 제조한 PCB를 구별할 수 있게 되어 권리의 보호가 용이하게 된다.In this case, in the reflow soldering process, the transparent film-type flux 53 is melted away, and thus a trace such as a stain remains on the substrate 61, and thus is different from the PCB manufactured in the method according to the present invention. It is possible to distinguish the PCB manufactured by the easy protection of rights.
상기와 같이 구성되고 동작되는 본 발명에 따른 PCB의 제조방법은 PCB의 제조시 투명필름형 플럭스(53) 위에 솔더 페이스트(55)를 인쇄함으로써 상기 솔더 페이스트(55)의 안정적인 인쇄가 가능하게 되어 상기 솔더 페이스트(55)로 인한 인쇄불량 및 접합불량이 제거되는 이점이 있다.The PCB manufacturing method according to the present invention configured and operated as described above enables stable printing of the solder paste 55 by printing the solder paste 55 on the transparent film-type flux 53 during the manufacture of the PCB. There is an advantage in that printing defects and poor bonding due to the solder paste 55 are removed.
또한, 리플로우 솔더링 공정 전까지 기판 대신 투명한 유리판(51)을 이용함으로써 솔더 페이스트(55) 인쇄상태와 전자부품(59) 위치결정상태 검사시 저가격인 일반광을 사용할 수 있게 되어 검사가 간편해지고 검사능력이 향상되며 검사비용이 대폭 절감되는 이점이 있다.In addition, by using the transparent glass plate 51 instead of the substrate before the reflow soldering process, low-cost general light can be used when inspecting the solder paste 55 printing state and the electronic component 59 positioning state, thereby simplifying inspection and inspecting ability. This improves and greatly reduces the inspection cost.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483394B1 (en) * | 2001-06-01 | 2005-04-18 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | A method of packaging electronic components with high reliability |
| KR102096335B1 (en) * | 2019-06-07 | 2020-04-02 | 변성경 | Frame grabber manufacturing process |
-
1997
- 1997-12-09 KR KR1019970067127A patent/KR100274030B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR100483394B1 (en) * | 2001-06-01 | 2005-04-18 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | A method of packaging electronic components with high reliability |
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| KR100274030B1 (en) | 2001-01-15 |
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Legal Events
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
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Payment date: 20070629 Year of fee payment: 8 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |