KR19990045932A - gild machine for metal plate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도금액이 순환 및 분사되도록 하면서 도금작업을 할 수 있고 히터로 순환되는 도금용액을 적정온도로 가열할 수 있도록 함으로서 금속판의 도금상태가 균일해지는 금속판 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a metal plate plating apparatus capable of performing a plating operation while allowing a plating solution to be circulated and sprayed, and by heating a plating solution circulated by a heater to an appropriate temperature, thereby making the plating state of the metal plate uniform.
본 발명은, 도금액을 저장하기 위한 도금액저장조(20) 및 도금조(2)에 도금액을 공급하기 위한 펌프(30)를 도금조(2)의 외부에 설치하고, 공급관(40)을 구비하여 일단을 상기 도금액저장조(20)와 연결함과 동시에 타단은 상기 펌프(30)를 통하여 상기 도금조(2)의 상측으로 연장되게 설치하며, 굴절관(50)을 구비하여 일단을 상기 공급관(40)의 선단에 연결한 상태로 상기 +전극통(8)의 이동구간을 따라 상기 도금조(2)의 일측 상부에 배치하고, 공급되는 도금액을 상기 도금조(2)의 바닥측으로 분사시킬 수 있도록 주면에 다수의 분사공(61)이 형성된 분사관(60)을 구비하여 일단을 상기 공급관(40)과 연결한 상태로 상기 +전극통(8)에 내장하며, 최소한 1개 이상의 회수관(70)을 구비하여 상기 도금조(2)에 있는 도금액을 상기 도금액저장조(20)로 배출되도록 일단은 상기 도금조(2)의 바닥과 연통되도록 연결하고 타단은 상기 도금액저장조(20)의 상부로 연장되게 설치한 것이다.In the present invention, the plating solution storage tank 20 for storing the plating liquid and the pump 30 for supplying the plating liquid to the plating tank 2 are provided outside the plating tank 2, and the supply pipe 40 is provided to provide Is connected to the plating liquid storage tank 20 and the other end is installed to extend to the upper side of the plating tank 2 through the pump 30, and provided with a refractive tube 50, one end of the supply pipe 40 The main surface is disposed on the upper side of the one side of the plating bath 2 along the moving section of the + electrode cylinder 8 while being connected to the front end of the + electrode cylinder 8, and the spraying liquid supplied to the bottom side of the plating bath 2 can be sprayed. A plurality of injection holes 61 are formed in the injection tube 60, and one end is connected to the supply pipe 40 and built in the + electrode cylinder 8, and at least one recovery tube 70. It is provided with one end so that the plating liquid in the plating tank 2 is discharged to the plating liquid storage tank 20. Connection so that fluid communication with the bottom of the geumjo (2) and the other end is installed to extend to the upper portion of the plating solution storage tank (20).
Description
본 발명은 엘리베이터 케이지의 내부판재나 건축물의 장식용으로 사용되는 스테인레스판, 동판 등의 각종 넓은 금속판에 고가의 용해금속을 도금처리하는데 사용하는 금속판 도금장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 도금액이 순환 및 분사되도록 하면서 도금작업을 할 수 있고 히터로 순환되는 도금용액을 적정온도로 가열할 수 있도록 함으로서 금속판의 도금상태가 균일해지는 금속판 도금장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal plate plating apparatus used for plating expensive molten metal on various wide metal plates such as stainless plates and copper plates used for decoration of an interior of an elevator cage or a building, and more specifically, a plating solution is circulated and The present invention relates to a metal plate plating apparatus in which plating can be performed while being sprayed, and the plating solution circulated by a heater can be heated to an appropriate temperature to make the plating state of the metal plate uniform.
도 1은 일반적인 금속판 도금장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a general metal plate plating apparatus.
도 1에 도시한 바와같이, 일반적인 금속판 도금장치는 도금용액이 담겨지는 소정 깊이로 된 도금조(2)가 설치되며, 이 도금조(2)의 일측 내벽에는 -부스바(3)가 전길이에 걸쳐 설치되고, 도금조(2)의 내부 둘레에는 도금할 금속판(1)을 누르면서 -전원을 공급하는 수개의 -전극부재(4)가 -부스바(3)와 전기적으로 접속된 상태로 설치되며, 도금조(2)의 일측 외부면에는 모터에 의해 구동되는 한쌍의 스프라켓(5)과 체인(6)이 설치되고, 도금조(2)의 타측 외부면에는 +부스바(7)가 전길이에 걸쳐 설치되고, 도금조(2)의 상측에는 일측단이 +부스바(7)와 접속되어 +전원을 공급받고 타측단은 체인(6)과 연결되어 도금조(2)의 상측에서 전후방으로 수평이동하는 +전극통(8)이 횡단설치된다.As shown in FIG. 1, a general metal plate plating apparatus is provided with a plating bath 2 having a predetermined depth in which a plating solution is contained. On one inner wall of the plating bath 2, a -bar bar 3 is full length. And a plurality of electrode members 4 for supplying power while the metal plate 1 to be plated is pressed around the inner circumference of the plating bath 2 are electrically connected to the bus bar 3. On one outer surface of the plating bath 2, a pair of sprockets 5 and a chain 6 driven by a motor are installed, and on the other outer surface of the plating bath 2, a + busbar 7 is transferred. It is installed over the length, one side end is connected to the + booth bar 7 on the upper side of the plating bath (2) is supplied with + power supply, the other end is connected to the chain (6), front and rear from the upper side of the plating bath (2) + Electrode cylinder (8) which moves horizontally is installed transversely.
미설명 부호 9는 "도금액 유입구"이고, 10은 "도금액 배출구"이다. 그리고 미설명 부호 11는 전기분해시 발생되는 가스를 모아 외부로 배출시키기 위한 "가스배기관"이다.Reference numeral 9 is a "plating solution inlet", and 10 is a "plating solution outlet". And reference numeral 11 is a "gas exhaust pipe" for collecting the gas generated during electrolysis to discharge to the outside.
이러한 구조로 된 도금장치를 이용하여 도금작업을 할 경우에는, 도금조(2)에 도금용액을 채운상태에서 도금할 금속판(1)을 도금조(2)의 내부 바닥면에 눕혀 도금용액에 함침시켜 놓고, 도금조(2)에 함침된 금속판(1)의 가장자리에 -전극부재(4)로 눌러 접속시킨 다음, +전극통(8)을 수평이동시키면서 +전극통(8)의 하측과 -전원이 인가된 금속판(1) 사이에 전기분해를 일으켜서 금속판(1)의 표면에 도금이 되도록 한다.When plating is performed using the plating apparatus having such a structure, the metal plate 1 to be plated is laid on the inner bottom surface of the plating bath 2 in the state where the plating solution is filled in the plating bath 2 and impregnated with the plating solution. To the edge of the metal plate 1 impregnated in the plating bath 2 by pressing the electrode member 4 and connecting it with the lower side of the + electrode cylinder 8 while horizontally moving the + electrode cylinder 8. Electrolysis is performed between the metal plates 1 to which power is applied, so that the surface of the metal plates 1 is plated.
그런데, 이러한 금속판 도금장치는 도금조(2)에 도금용액을 채워놓은 다음 도금할 금속판(1)을 함침시켜 놓고 도금작업을 수행하기 때문에 시간이 경과할수록 도금입자가 도금조(2)의 바닥에 침적되므로 도금용액의 상층은 묽어지게 된다. 따라서 금속판(1)에 도금층이 잘 형성되지 않고, 금속판(1)을 한차례 도금한 연후에 새로운 금속판(1)을 도금하기 위해서는 도금조(2)의 바닥을 브러시 등으로 쓸어주어 묽어진 도금용액을 혼탁하게 해주어야 하는 번거로움이 있었다.However, such a metal plate plating apparatus is to fill the plating solution in the plating bath (2) and then impregnate the metal plate (1) to be plated to perform the plating operation, so as the time passes, the plated particles are deposited on the bottom of the plating bath (2). Since it is deposited, the upper layer of the plating solution becomes thin. Therefore, the plating layer is hardly formed on the metal plate 1, and in order to plate the new metal plate 1 after plating the metal plate 1 once, the bottom of the plating bath 2 is wiped with a brush or the like to dilute the plating solution. There was a hassle to cloud.
그리고 수차례의 도금작업을 반복할수록 도금조(2)에 채워진 도금용액의 농도가 떨어지게 된다. 따라서 주기적으로 도금용액을 도금용액배출구로 배출시킨 다음 작업에 적당한 농도로 된 새로운 도금용액을 도금액 유입구(9)를 통하여 도금조(2)로 공급하여야 함으로 연속작업이 되지 않는 폐단이 있었다.As the plating operation is repeated several times, the concentration of the plating solution filled in the plating bath 2 is lowered. Therefore, the plating solution was periodically discharged to the plating solution outlet, and then a new plating solution having a suitable concentration for the operation was supplied to the plating bath 2 through the plating solution inlet 9, so that there was a closed end that was not performed continuously.
또한, 종래의 금속판 도금장치에는 도금용액을 일정온도로 유지하여 주기 위한 히터(80)가 구비되어 있지 않아서 도금용액의 전기분해가 원활하지 않게 된다. 따라서 금속판(1)의 도금상태가 불량해지는 요인이 되었다.In addition, the conventional metal plate plating apparatus is not provided with a heater 80 for maintaining the plating solution at a constant temperature, so that the electrolysis of the plating solution is not smooth. Therefore, the plating state of the metal plate 1 became a factor which becomes bad.
본 발명은 이러한 종래의 단점을 해소하기 위한 것으로, 본 발명의 첫 번째 목적은 도금저장조에 저장되는 도금액이 순환관을 통하여 도금조(2)로 순환되도록 함과 동시에 전기분해가 발생되는 위치에 도금액이 분사되도록 하는데 있으며, 본 발명의 두 번째 목적은 도금조(2)로 공급되는 도금액을 적정온도로 가열할 수 있는 장치를 구비한 히터(80) 도금장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above disadvantages, the first object of the present invention is to allow the plating solution stored in the plating storage tank is circulated to the plating tank (2) through the circulation pipe and at the same time the electrolysis occurs in the plating solution The second object of the present invention is to provide a plating apparatus for a heater 80 having a device capable of heating the plating liquid supplied to the plating bath 2 to an appropriate temperature.
도 1은 일반적인 금속판 도금장치의 사시도.1 is a perspective view of a typical metal plate plating apparatus.
도 2는 본 발명에 따른 금속판 도금장치의 사시도.2 is a perspective view of a metal plate plating apparatus according to the present invention.
도 3은 도 2의 A-A선 단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1; 금속판 2; 도금조 3; 부스바 4; 전극부재One; Metal plate 2; Plating bath 3; Busbar 4; Electrode member
5; 스프라켓 6; 체인 7; +부스바 8; +전극통5; Sprocket 6; Chain 7; + Booth bar 8; + Electrode
9; 도금액 유입구 10; 도금액 배출구 11; 가스배기관9; Plating solution inlet 10; Plating liquid outlet 11; Gas exhaust pipe
20; 도금액저장조 30; 펌프 40; 공급관 50; 굴절관20; Plating solution storage tank 30; Pump 40; Supply pipe 50; Refraction tube
51; 자바라튜브 60; 분사관 61; 분사공 70; 회수관51; Bellows tube 60; Injection pipe 61; Jet hole 70; Recovery tube
71; 수동밸브 80; 히터71; Hand valve 80; heater
본 발명은, 도금용액이 담겨지는 소정 깊이로 된 도금조(2)가 설치되며, 이 도금조(2)의 내부 둘레에는 도금할 금속판(1)을 누르면서 -전원을 공급하는 수개의 -전극부재(4)가 설치되며, 도금조(2)의 상측에는 모터의 구동으로 도금조(2)의 상측에서 전후방으로 수평이동하면서 +전원을 공급하는 +전극통(8)이 횡단설치되는 히터(80) 도금장치에 있어서,In the present invention, a plating bath 2 having a predetermined depth in which a plating solution is contained is provided, and the inner circumference of the plating bath 2 is provided with several electrode electrodes for supplying power while pressing the metal plate 1 to be plated. (4) is provided, the heater (80) is installed on the upper side of the plating bath (2) is transversely installed + electrode cylinder (8) for supplying + power while moving horizontally from the upper side of the plating bath (2) back and forth by the driving of the motor (80). ) Plating apparatus,
도금액을 저장하기 위한 도금액저장조(20) 및 상기 도금조(2)에 도금액을 공급하기 위한 펌프(30)를 도금조(2)의 외부에 설치하고, 공급관(40)을 구비하여 일단을 상기 도금액저장조(20)와 연결함과 동시에 타단은 상기 펌프(30)를 통하여 상기 도금조(2)의 상측으로 연장되게 설치하며, 굴절관(50)을 구비하여 일단을 상기 공급관(40)의 선단에 연결한 상태로 상기 +전극통(8)의 이동구간을 따라 상기 도금조(2)의 일측 상부에 배치하고, 공급되는 도금액을 상기 도금조(2)의 바닥측으로 분사시킬 수 있도록 주면에 다수의 분사공(61)이 형성된 분사관(60)을 구비하여 일단을 상기 공급관(40)과 연결한 상태로 상기 +전극통(8)에 내장하며, 최소한 1개 이상의 회수관(70)을 구비하여 상기 도금조(2)에 있는 도금액을 상기 도금액저장조(20)로 배출되도록 일단은 상기 도금조(2)의 바닥과 연통되도록 연결하고 타단은 상기 도금액저장조(20)의 상부로 연장되게 설치한 것이다.A plating liquid storage tank 20 for storing a plating liquid and a pump 30 for supplying the plating liquid to the plating tank 2 are installed outside the plating tank 2, and a supply pipe 40 is provided to provide one end with the plating liquid. At the same time as connecting to the reservoir 20 and the other end is installed to extend to the upper side of the plating tank (2) through the pump 30, it is provided with a refraction tube 50, one end to the end of the supply pipe (40) In the connected state, it is disposed on the upper side of the plating bath 2 along the moving section of the + electrode cylinder 8, and a plurality of main surfaces are sprayed onto the bottom surface of the plating bath 2 to supply the plating solution. It is provided with an injection tube 60 having an injection hole 61 formed therein and connected to the supply tube 40 at one end thereof in the + electrode cylinder 8, and having at least one recovery tube 70. One end of the plating bath so that the plating liquid in the plating bath 2 is discharged to the plating solution storage tank 20. It is connected to communicate with the bottom of 2) and the other end is installed to extend to the upper portion of the plating liquid storage tank (20).
또한, 본 발명은 상기 공급관(40)에 히터(80)를 구비하여 도금조(2)로 공급되는 도금액을 가열할 수 있도록 한 것이다.In addition, the present invention is provided with a heater 80 in the supply pipe 40 to heat the plating liquid supplied to the plating bath (2).
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명에 따른 히터(80) 도금장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A선 단면도이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Figure 2 is a perspective view of a heater 80 plating apparatus according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
본 발명은 종래기술에서 설명한 바와같은 일반적인 히터(80) 도금장치를 개선한 것이므로 종래기술의 구성요소와 동일한 부분은 동일한 부호를 부여하기로 하며 이미 설명된 부분의 설명은 생략하기로 한다.Since the present invention is an improvement of the general heater 80 plating apparatus as described in the prior art, the same parts as those in the prior art will be denoted by the same reference numerals and the description of the already described parts will be omitted.
본 발명에 따른 도금액저장조(20)는 도금조(2)의 바닥 보다 낮은 위치에 설치되어 회수관(70)과 회수관(70)이 연결된다.Plating solution storage tank 20 according to the present invention is installed at a lower position than the bottom of the plating tank 2 is connected to the recovery pipe 70 and the recovery pipe (70).
펌프(30)는 맥동형으로서 공급관(40)상에 설치되며, 공급관(40)은 금속 또는 플라스틱 파이프를 사용하여 도금액저장조(20)와 연결함과 동시에 타단은 도금조(2)의 상측으로 연장되고, 도금조(2)의 상측으로 연장된 공급관(40)의 단부는 굴절관(50)과 연결된다.Pump 30 is a pulsation type is installed on the supply pipe 40, the supply pipe 40 is connected to the plating liquid storage tank 20 using a metal or plastic pipe and the other end extends to the upper side of the plating tank (2) The end of the supply pipe 40 extending upward of the plating bath 2 is connected to the refractive tube 50.
상기한 굴절관(50)은 유연성 있는 고무관을 사용하여 자바라관(51)에 내장된 상태로 상기 +전극통(8)의 이동구간을 따라 상기 도금조(2)의 일측 상부에 배치되고, +전극통(8)에 내장되는 분사관(60)과 연결된다.The refraction tube 50 is disposed on the upper side of the plating bath 2 along the moving section of the + electrode cylinder 8 in a state of being embedded in the bellows tube 51 using a flexible rubber tube. It is connected to the injection pipe 60 embedded in the electrode cylinder (8).
분사관(60)은 직사각형으로 절곡형성된 상태로 +전극통(8)에 내장되어 있으며, 저면에는 분사공(61)이 형성되어 있어 도금액저장조(20)로부터 공급되는 도금액을 도금조(2)의 바닥쪽으로 분사시킬 수 있도록 하고 있다.The injection pipe 60 is embedded in the + electrode cylinder 8 in a state of being bent in a rectangular shape, and an injection hole 61 is formed at a bottom thereof so that the plating solution supplied from the plating solution storage tank 20 It can be sprayed to the floor.
회수관(70)은 최소한 2개가 구비되며, 회수관(70)의 일단은 도금조(2)의 바닥에 형성되는 도금액 배출구(10)에 각각 연통되게 연결되고 타단은 타단은 도금액저장조(20)의 상부로 연장되어 도금도의 도금액이 낙차에 의하여 도금액저장조(20)로 배출될 수 있도록 하고 있다. 이 회수관(70)의 배출측에는 각각 수동밸브(71)를 설치하여 필요에 따라 관로를 흐르는 도금액을 차단할 수 있도록 하고 있다.At least two recovery pipes 70 are provided, one end of the recovery pipe 70 is connected to each other in communication with the plating solution outlet 10 formed at the bottom of the plating tank 2, and the other end of the recovery pipe 70 is the plating solution storage tank 20. It extends to the upper portion of the plating degree so that the plating solution can be discharged to the plating solution storage tank 20 by dropping. Manual valves 71 are provided on the discharge side of the recovery pipe 70, respectively, so that the plating liquid flowing through the pipe can be blocked as necessary.
히터(80)는 전기식으로서 열선이 내장되어 있으며 공급관(40)의 외주면에 설치되어 공급관(40)을 흐르는 도금액을 가열할 수 있도록 하고 있다. 일반적으로 도금작업 온도는 35℃이상일 때 도금액이 활성화되어 도금이 잘되므로 공급관(40)을 흐르는 도금액의 온도를 40℃~45℃로 가열하여 도금조(2)로 공급할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The heater 80 is electric and has a built-in heating wire and is provided on the outer circumferential surface of the supply pipe 40 so as to heat the plating liquid flowing through the supply pipe 40. In general, when the plating operation temperature is 35 ℃ or more, the plating liquid is activated and plating is well, it is preferable to heat the temperature of the plating liquid flowing through the supply pipe 40 to 40 ℃ ~ 45 ℃ to be supplied to the plating bath (2).
상기한 펌프(30)와 상기한 히터(80)는 도시하지 않은 조작반의 조작으로 구동시킬 수 있도록 하며 히터(80)의 온도는 조작반에 온도조절기를 설치하여 적정온도로 조절할 수 있다.The pump 30 and the heater 80 can be driven by the operation of the operation panel (not shown) and the temperature of the heater 80 can be adjusted to an appropriate temperature by installing a temperature controller on the operation panel.
이러한 구성으로 된 본 발명의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention having such a configuration as follows.
도 2 및 도 3에서, 먼저 도금조(2)의 바닥에 도금할 금속판(1)을 -전극부재(4)로 눌러 전기적으로 접속시켜 놓은 후, 펌프(30)를 구동시켜 도금액저장조(20)에 저장된 도금액이 공급관(40)을 통하여 도금조(2)측으로 공급하면서 히터(80)를 작동시켜 도금액을 40℃~45℃로 가열한다.In FIGS. 2 and 3, first, the metal plate 1 to be plated on the bottom of the plating bath 2 is electrically connected by pressing the -electrode member 4, and then the pump 30 is driven to drive the plating solution storage tank 20. Heater 80 is operated by supplying the plating liquid stored in the plating tank 2 side through the supply pipe 40 to heat the plating liquid to 40 ° C to 45 ° C.
이때 공급관(40)에서 적정온도로 가열된 도금액은 굴절관(50)을 지나서 분사관(60)으로 공급되어 분사공(61)을 통하여 도금조(2)의 바닥에 고정된 금속판(1)의 표면으로 분사된다.At this time, the plating liquid heated at the proper temperature in the supply pipe 40 is supplied to the injection pipe 60 through the refractive pipe 50 and the metal plate 1 fixed to the bottom of the plating bath 2 through the injection hole 61. Sprayed to the surface.
이 상태에서 모터를 구동시키면 +전극통(8)을 수평이동시키게 되면 +전극통(8)의 하측과 -전원이 인가된 금속판(1) 사이에 전기분해를 일으켜서 금속판(1)의 표면에 도금이 된다.When the motor is driven in this state, when the + electrode cylinder 8 is horizontally moved, electrolysis occurs between the lower side of the + electrode cylinder 8 and the metal plate 1 to which power is applied, thereby plating the surface of the metal plate 1. Becomes
이때 굴절관(50)은 +전극통(8)의 이동위치를 따라가면서 이동되고, 도금액저장조(20)에서 도금조(2)로 공급되는 도금액은 도금하기에 적당한 온도 및 농도로서 금속판(1)의 도금위치에 분사되므로 금속판(1) 표면에 도금층이 균일하게 형성된다.At this time, the refraction tube 50 is moved along the movement position of the + electrode cylinder 8, the plating liquid supplied from the plating liquid storage tank 20 to the plating tank 2 is a metal plate 1 at a temperature and concentration suitable for plating. Since it is sprayed at the plating position of the plating layer is uniformly formed on the surface of the metal plate (1).
한편, 도금조(2)의 바닥에 모인 도금액은 회수관(70)을 통하여 다시 도금액저장조(20)로 회수되어 계속 순환하게 된다. 그리고 수차례의 도금작업으로 순환되는 도금액이 묽어졌을 경우에는 진한 도금액을 도금액저장조(20)에 투입시켜 도금액의 농도를 높여주기만 하면 된다.On the other hand, the plating liquid collected at the bottom of the plating tank 2 is recovered to the plating liquid storage tank 20 through the recovery pipe 70 and continues to circulate. When the plating liquid circulated by plating several times is diluted, a thick plating liquid may be added to the plating liquid storage tank 20 to increase the concentration of the plating liquid.
상술한 바와같이, 본 발명에 따른 히터(80) 도금장치는 +전극통(8)에서 도금액을 분사시키면서 도금작업을 수행하기 때문에 거의 일정한 농도의 도금액이 전기분해되는 금속판(1)의 표면에 공급되어 속판에 도금층이 균일하게 형성되는 장점이 있다.As described above, the heater 80 plating apparatus according to the present invention is supplied to the surface of the metal plate 1 in which the plating liquid of the almost constant concentration is electrolyzed because plating is performed while spraying the plating liquid from the + electrode cylinder 8. There is an advantage that the plating layer is uniformly formed on the inner plate.
그리고, 본 발명은 도금액이 순환되는 방식으로 도금작업이 이루어지므로 종래와 같이 도금조(2) 바닥에 침적된 도금입자를 쓸어주어야 하는 번거로움 없고, 낭비되는 시간을 줄여 보다 효율적으로 금속판(1)을 도금할 수 있는 장점이 있다.And, since the plating operation is performed in a manner that the plating solution is circulated, the hassle of having to sweep the plated particles deposited on the bottom of the plating bath 2 as in the prior art, and the waste time is reduced, the metal plate 1 more efficiently. There is an advantage that can be plated.
그리고, 본 발명은 수차례의 도금작업으로 도금용액의 농도가 떨어질 경우에는 진한 도금액을 도금액저장조(20)에 보충하여 농도를 맞추어 주기만 하면 되므로 도금작업을 연속적으로 할 수 있는 장점도 있다.In the present invention, when the concentration of the plating solution drops by several plating operations, the plating solution can be continuously performed because the thick plating solution needs to be supplemented to the plating solution storage tank 20 to adjust the concentration.
또한, 본 발명은 히터(80)로 도금용액을 가열함으로 도금조(2)로 공급되는 도금용액이 활성화되어 금속판(1)의 도금상태가 양호해지는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage that the plating solution supplied to the plating bath (2) is activated by heating the plating solution with the heater 80 to improve the plating state of the metal plate (1).
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