KR101143401B1 - Plating solution sampling device and ingrediement analysis method of thereby - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도금욕조의 도금액을 채취하는 장치로서, 아랫면과 윗면이 개방된 채취관, 상기 채취관에 설치되어 상기 채취관의 윗면을 개폐하는 밸브, 상기 채취관에 압축공기를 공급하는 공기공급수단, 및 상기 채취관을 상하 및 좌우로 이동시키는 이송수단을 포함한다. 또한 본 발명은 도금욕조의 도금액을 채취하여 그 성분을 분석하는 방법으로서, a) 상기 도금욕조에서 도금액을 채취하는 단계, b) 채취한 상기 도금액을 고체상의 시편으로 냉각시키는 단계, c) 냉각된 상기 시편의 표면을 매끄럽게 연마하는 단계, 및 d) 상기 시편을 분석장치를 이용하여 성분 분석하는 단계를 포함한다. 이와 같이 구성된 도금액 채취장치 및 성분 분석방법은 불순물이 덜 함유된 도금액을 채취하여 그 성분을 신속 정확하게 분석할 수 있으며, 공정의 단순화로 자동화가 용이하다.
The present invention is a device for collecting a plating solution of the plating bath, the lower surface and the upper surface of the collecting pipe is open, the valve is installed on the collecting pipe to open and close the upper surface of the collecting pipe, air supply means for supplying compressed air to the collecting pipe And, and the transport means for moving the collecting pipe up and down and left and right. In another aspect, the present invention is a method for collecting the plating solution of the plating bath to analyze the components, a) collecting the plating solution in the plating bath, b) cooling the collected plating solution with a solid specimen, c) cooled Smoothly polishing the surface of the specimen, and d) analyzing the specimen using an analytical device. The plating liquid collection device and component analysis method configured as described above can collect the plating liquid containing less impurities and analyze the components quickly and accurately, and are easy to automate by simplifying the process.

Description

도금액 채취장치 및 성분 분석방법{PLATING SOLUTION SAMPLING DEVICE AND INGREDIEMENT ANALYSIS METHOD OF THEREBY} Plating solution sampling device and component analysis method {PLATING SOLUTION SAMPLING DEVICE AND INGREDIEMENT ANALYSIS METHOD OF THEREBY}             

도 1 및 도 2는 종래의 도금액 채취방법 및 분석방법을 나타낸 것이고,1 and 2 show a conventional plating solution collection method and analysis method,

도 3은 본 발명 도금액 채취장치의 구성도이고,3 is a configuration diagram of the plating liquid collection device of the present invention,

도 4는 도 3의 도금액 채취장치를 이용하여 도금액의 성분을 분석하는 과정을 나타낸 것이다.4 illustrates a process of analyzing the components of the plating liquid using the plating liquid collecting device of FIG. 3.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art

10 : 채취관 20 : 밸브10: collecting pipe 20: valve

30 : 공기공급수단 40 : 이송수단30: air supply means 40: transfer means

50 : 가열장치 60 : 주조용기50: heating device 60: casting vessel

70 : 냉각수단 80 : 연마수단70: cooling means 80: polishing means

90 : 형광분석기 100 : 도금욕조90: fluorescence analyzer 100: plating bath

110 : 도금액 120 : 광재
110: plating solution 120: slag

본 발명은 도금액 채취장치 및 성분 분석방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 용융도금 공정 중 도금욕조에서 도금액이 강판에 부착될 때 중요한 역할을 하는 알루미늄(Al)의 농도를 정확하게 측정할 수 있도록 도금욕조 내의 순수한 도금액만을 채취할 수 있는 도금액 채취장치 및 성분 분석방법에 관한 것이다.The present invention relates to a plating liquid collection device and a component analysis method, and more particularly, to a plating bath to accurately measure the concentration of aluminum (Al), which plays an important role when the plating liquid is attached to the steel sheet in the plating bath during the hot dip plating process. The present invention relates to a plating liquid collecting device and an ingredient analysis method capable of collecting only pure plating liquid in a container.

용융도금 공정에서 알루미늄(Al)은 강판이 도금욕조에 인입될 때 아연(Zn)에 앞서 강판에 먼저 반응함으로써 방청층(Inhibition Layer)이라는 얇은 막을 생성시키는 역할을 한다. 이 방청층은 강판과 아연(Zn)의 접촉성을 막아 철(Fe)와 아연(Zn)의 반응에 의해 발생하는 도금층의 박리 현상을 억제하여 도금의 부착성을 향상시키는 역할을 한다. 또한 알루미늄(Al)은 바닥 광재(鑛滓, Bottom Dross)를 제거하기 쉬운 상층 광재(鑛滓, Top Dross)로 전환시키는 구실을 하기도 한다. 이러한 알루미늄(Al)은 목표하는 강판의 품질 특성에 맞게 일정하게 유지되는 것이 무엇보다 중요하다.In the hot dip plating process, aluminum (Al) plays a role of generating a thin film called an inhibition layer (Inhibition Layer) by first reacting with the steel sheet prior to zinc (Zn) when the steel sheet is introduced into the plating bath. This rust preventive layer prevents the contact between the steel sheet and zinc (Zn) and suppresses the peeling phenomenon of the plating layer caused by the reaction of iron (Fe) and zinc (Zn) to improve the adhesion of the plating. In addition, aluminum (Al) serves to convert the bottom slag into a top slag that is easy to remove. It is most important that the aluminum (Al) is kept constant according to the quality characteristics of the target steel sheet.

도금액의 알루미늄(Al) 농도를 일정하게 유지하기 위해서는 일정한 주기로 도금액의 성분을 분석하여 관리할 필요가 있다. 현재 도금액 성분을 측정하는 방식은 두 가지의 방법이 있다.In order to keep the aluminum (Al) concentration of the plating liquid constant, it is necessary to analyze and manage the components of the plating liquid at regular intervals. Currently, there are two ways to measure the plating liquid components.

하나는 도 1에서와 같이 수동으로 도금욕조(100)의 도금액(110)을 국자형태의 도구(200)를 이용하여 채취하고 공기 중에서 자연 냉각시켜 샘플 칩(111)으로 제작한 뒤 분석장치(130)를 이용하여 도금액(110) 중의 알루미늄(Al) 농도를 분석하는 습식분석방법(ICP: Inductively Coupled Plasma)이다. 또 다른 하나는 공개특 허 제2004-15549호에 개시된 발명으로서 도 2에서와 같이 특별히 개발된 센서(300)를 도금욕조(100)에 설치하고 이 센서(300)와 분석장치(130)를 연결하여 실시간으로 도금액(110)의 알루미늄(Al) 성분을 측정하는 방법이다.One is to manually collect the plating solution 110 of the plating bath 100 as shown in Figure 1 using a ladle-shaped tool 200, and naturally cooled in air to produce a sample chip 111, analysis device 130 ) Is a wet analysis method (ICP: Inductively Coupled Plasma) that analyzes the aluminum (Al) concentration in the plating solution 110 using. The other is an invention disclosed in Korean Patent Application Publication No. 2004-15549, in which a specially developed sensor 300 as shown in FIG. 2 is installed in a plating bath 100, and the sensor 300 is connected to the analysis device 130. To measure the aluminum (Al) component of the plating solution 110 in real time.

상기의 방법 중 첫 번째 방식은 측정 정밀도는 우수하나 측정도구(200)의 윗면이 개방되어 있어 도금욕조(100)의 심층에 있는 도금액(110)만을 정확하게 채취하여 측정하는 것이 어렵고, 채취과정에서 도금욕조(100) 표면에 있는 광재(120)가 유입될 가능성이 높아 그 측정값을 신뢰하기 어렵다. The first method of the above method is excellent in measurement accuracy, but the upper surface of the measuring tool 200 is open, so it is difficult to accurately measure and measure only the plating solution 110 in the depth of the plating bath 100, and the plating process The slag 120 on the surface of the bathtub 100 is likely to flow in, so it is difficult to trust the measured value.

또한, 습식분석방법은 샘플 칩 제작 → 탈지 → 계량 → 용해 → 여과 → 분석의 순으로 진행되기 때문에 분석결과를 얻기까지 상당한 시간(최소 1시간 정도)이 소요되어 도금액(110)의 성분변화에 대한 빠른 대처가 어렵다. 또한, 습식분석방법은 수작업을 요하는 단계가 많아 실험자의 숙련도 및 작업 횟수에 따라 오차가 발생될 가능성이 매우 높으며 자동화가 어렵다는 단점이 있다.In addition, since the wet analysis method proceeds in the order of fabrication of sample chips, degreasing, weighing, dissolving, filtration, and analysis, it takes a considerable time (at least 1 hour) to obtain an analysis result, and thus, changes in the composition of the plating solution 110 are performed. It is difficult to cope quickly. In addition, the wet analysis method has a lot of steps that require manual work, the error is very likely to occur according to the skill of the experimenter and the number of times of operation and has a disadvantage in that automation is difficult.

알루미늄(Al) 농도측정 센서(300)를 사용하는 두 번째 방법은 위와 같은 첫 번째 방법의 문제점을 다소 해결하기 위한 것으로서 도금액(110) 측정시점에서 분석까지 걸리는 소요시간을 현격하게 줄일 수 있다. 그러나, 이 방법은 측정정밀도가 ±100ppm 가량으로 비교적 낮고, 센서의 수명이 1주일 정도로 짧아 주기적으로 관리해 주어야 하는 불편함이 있다. 아울러, 이 방법은 농도측정 센서(300)가 알루미늄(Al)만을 측정하므로 도금액 성분 분석에서 알루미늄(Al)과 더불어 매우 중요한 인자인 철(Fe)을 분석하지 못하는 단점이 있다. 이러한 단점 때문에 현재 현장에서는 첫 번째 방법을 주로 사용하고 있다.
The second method using the aluminum (Al) concentration measurement sensor 300 is to solve the problems of the first method as described above can significantly reduce the time required from the measurement point of the plating solution 110 to the analysis. However, this method is inconvenient to be managed periodically because the measurement accuracy is relatively low at about 100 ppm and the sensor life is short as one week. In addition, this method has a disadvantage in that the concentration measurement sensor 300 measures only aluminum (Al), so it is impossible to analyze iron (Fe), which is a very important factor in addition to aluminum (Al) in the plating liquid component analysis. Because of these drawbacks, the first method is currently used in the field.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 도금욕조의 원하는 지점에 있는 도금액만을 정확하게 채취하는 도금액 채취장치와 채취된 도금액의 성분을 단시간 내에 정확하게 분석할 수 있는 도금액 성분 분석방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention is to solve the above problems, and provides a plating solution sampling device for accurately collecting only the plating solution at a desired point of the plating bath and a plating solution component analysis method capable of accurately analyzing the components of the collected plating solution within a short time. There is a purpose.

본 발명의 한 실시예에 따르면 도금욕조의 도금액을 채취하는 장치로서, 아랫면과 윗면이 개방된 채취관, 상기 채취관에 설치되어 상기 채취관의 윗면을 개폐하는 밸브, 상기 채취관에 압축공기를 공급하는 공기공급수단, 및 상기 채취관을 상하 및 좌우로 이동시키는 이송수단을 포함하는 도금액 채취장치가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, a device for collecting a plating solution of a plating bath, the lower and the upper surface of the sampling tube is open, the valve installed in the collecting tube to open and close the upper surface of the collecting tube, the compressed air in the collecting tube Provided is a plating liquid collection device including an air supply means for supplying and a transporting means for moving the collecting pipe up and down and left and right.

본 발명의 다른 실시예에 따르면 도금욕조의 도금액을 채취하여 그 성분을 분석하는 방법으로서, a) 상기 도금욕조에서 도금액을 채취하는 단계, b) 채취한 상기 도금액을 고체상의 시편으로 냉각시키는 단계, c) 냉각된 상기 시편의 표면을 매끄럽게 연마하는 단계, 및 d) 상기 시편을 분석장치를 이용하여 성분 분석하는 단계를 포함하는 도금액의 성분 분석방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, a method of extracting a plating solution of a plating bath and analyzing its components, comprising: a) collecting a plating solution from the plating bath, b) cooling the collected plating solution with a solid specimen; and c) smoothly polishing the cooled surface of the specimen, and d) analyzing the specimen using an analytical device.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명 도금액 채취장치의 구성도이고, 도 4는 도 3의 도금액 채취장치를 이용하여 도금액의 성분을 분석하는 과정을 나타낸 것이다. 3 is a configuration diagram of the plating liquid collecting device of the present invention, Figure 4 shows a process of analyzing the components of the plating liquid using the plating liquid collecting device of FIG.                     

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 도금액 채취장치는 채취관(10), 밸브(20), 공기공급수단(30), 이송수단(40), 및 가열장치(50)로 구성된다.As shown in FIG. 3, the plating liquid collecting device of the present invention includes a collecting pipe 10, a valve 20, an air supply means 30, a conveying means 40, and a heating device 50.

채취관(10)은 윗면(11) 및 아랫면(12)이 개방된 관으로서 도금액의 상하 유동이 원활하게 이루어질 수 있는 직선형태이다. 채취관(10)은 단열재질로 제작된다. 그리고 채취관(10)에는 채취관(10)의 온도를 일정하게 유지시키는 가열장치(50)가 설치된다. 이는 채취관(10) 내부에 유입된 도금액(110)의 온도가 급격히 낮아지는 것을 방지하기 위한 것이다. 일반적으로 도금액(110)의 온도가 상온 보다 월등히 높으므로 채취관(10)을 통해 도금액(110)을 채취한 후 도금욕조(100) 밖으로 꺼내면 도금액(110)이 채취관(10)의 벽면에 응고되면서 달라 붙을 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 이러한 점을 감안하여 채취관(10)을 단열재로 제작하고 가열장치(50)를 부가 설치하여 도금액(110)의 온도 저하를 방지한다.The collecting tube 10 is a tube in which the upper surface 11 and the lower surface 12 are opened, and has a straight shape in which the vertical flow of the plating liquid can be made smoothly. Collecting pipe 10 is made of a heat insulating material. And the collection pipe 10 is provided with a heating device 50 for maintaining a constant temperature of the collection pipe (10). This is to prevent the temperature of the plating liquid 110 introduced into the collecting tube 10 from being lowered sharply. In general, the temperature of the plating liquid 110 is much higher than room temperature, so when the plating liquid 110 is collected through the collecting tube 10 and taken out of the plating bath 100, the plating liquid 110 solidifies on the wall surface of the collecting tube 10. You can stick to it. Therefore, in the present embodiment, in view of such a point, the collection pipe 10 is manufactured as a heat insulating material, and a heating device 50 is additionally installed to prevent the temperature of the plating liquid 110 from dropping.

채취관(10)의 윗면에는 밸브(20)가 설치된다. 밸브(20)는 외부 제어장치의 신호에 따라 자동으로 동작하며 채취관(10)의 윗면을 개폐한다.The valve 20 is installed on the upper surface of the collecting pipe 10. The valve 20 automatically operates in response to a signal from an external control device and opens and closes the upper surface of the collection pipe 10.

채취관(10)의 측면에는 공기공급수단(30)가 설치된다. 공기공급수단(30)은 채취관(10)에 압축공기를 송출하여 채취관(10) 내부에 있는 이물질을 제거하고 채취관(10)이 도금욕조(100)에 침잠될 때 광재(120)가 채취관(10) 내부로 유입되지 못하게 하는 구실을 한다. 따라서, 공기공급수단(30)은 압축공기가 채취관(10)의 상부에서 하부로 유동되도록 채취관(10)의 상부에 하방을 향하도록 설치되는 것이 좋다.The air supply means 30 is installed on the side of the collecting tube 10. The air supply unit 30 sends compressed air to the collecting pipe 10 to remove foreign substances in the collecting pipe 10 and when the collecting pipe 10 is submerged in the plating bath 100, the slag 120 is closed. The excavation to prevent the entry into the collection pipe (10). Therefore, the air supply means 30 may be installed to be directed downward on the upper portion of the collecting tube 10 so that the compressed air flows from the upper portion of the collecting tube 10 to the lower portion.

이송수단(40)은 채취관(10)의 일 측에 고정되어 채취관(10)을 상하 수직방향 으로 이동시키고 수평면 상으로 360도 선회시킨다.The conveying means 40 is fixed to one side of the collecting pipe 10 to move the collecting pipe 10 in the vertical direction and to rotate 360 degrees on the horizontal plane.

아래에서는 위 도금액 채취장치의 동작과 함께 이를 이용한 도금액 성분 분석방법을 설명한다.The following describes the operation of the plating liquid collection device and the plating liquid component analysis method using the same.

도 4에 도시된 바와 같이 먼저 채취관(10)을 도금욕조(100) 위로 이동시킨다. 그리고 채취관(10)의 윗면(11)에 설치된 밸브(20)를 폐쇄시킨다. 그 다음 이송수단(40)을 이용하여 채취관(10)을 도금욕조(100)의 원하는 지점까지 침잠시킨다. 이때, 채취관(10) 내부에는 일정량의 공기가 채워진 상태이므로 채취관(10)이 침잠되어도 공기의 압력에 의해 도금액(110)이 채취관(10) 내부로 유입되지 않는다.As shown in FIG. 4, first, the collecting tube 10 is moved above the plating bath 100. And the valve 20 provided in the upper surface 11 of the collection pipe 10 is closed. Then, using the transfer means 40 to immerse the collecting tube 10 to the desired point of the plating bath (100). At this time, since the predetermined amount of air is filled in the collecting tube 10, the plating liquid 110 does not flow into the collecting tube 10 by the pressure of air even when the collecting tube 10 is submerged.

한편, 공기공급수단(30)은 채취관(10)이 도금욕조(100)에 잠기기 직전까지 압축공기를 하방으로 송출하여 도금욕조(100)의 수면에 떠 있는 이물질 및 광재(120)가 채취관(10) 내부로 유입되지 않게 한다.Meanwhile, the air supply unit 30 sends compressed air downward until the collecting pipe 10 is immediately submerged in the plating bath 100 so that the foreign matter and slag 120 floating on the surface of the plating bath 100 are collected. (10) Do not flow inside.

채취관(10)이 도금욕조(100)의 원하는 위치에 도달하면 밸브(20)를 개방한다. 그러면, 채취관(10) 내부에 있던 공기가 채취관(10) 밖으로 빠져나가면서 채취관(10) 내부에 도금액(110)이 유입된다. 채취관(10)에 유입된 도금액(110)의 높이가 도금욕조(100)의 수위와 같아지면 밸브(20)를 폐쇄하여 진공상태로 만든다. 그 다음 이송수단(40)을 이용하여 채취관(10)을 도금욕조(100) 외측으로 꺼낸다. 이때, 채취관(10) 내부는 진공상태이므로 내부의 도금액(110)이 쏟아지지 않는다.When the collection tube 10 reaches the desired position of the plating bath 100, the valve 20 is opened. Then, the plating liquid 110 flows into the collecting tube 10 while the air inside the collecting tube 10 exits the collecting tube 10. When the height of the plating liquid 110 introduced into the collection pipe 10 is equal to the level of the plating bath 100, the valve 20 is closed to make a vacuum state. Then, using the transfer means 40 to take out the collection tube 10 to the outside of the plating bath (100). At this time, since the inside of the collection pipe 10 is a vacuum state, the plating solution 110 therein is not poured out.

채취관(10)이 도금욕조(100)의 수면위로 완전히 부상하면 이송수단(40)을 이용하여 채취관(10)을 주조용기(60)쪽으로 이동시킨다. 그리고 도금액(110)이 주조용기(60)에 토출될 수 있도록 밸브(20)를 개방한다. 이와 함께 공기공급수단(30)을 동작시켜 압축공기를 채취관(10)에 공급한다. 그러면, 압축공기가 채취관(10)의 위쪽에서 아래쪽으로 이동하면서 도금액(110)을 깨끗하게 씻어낸다. 따라서, 공기공급수단(30)을 이용하면 채취관(10)에 선 채취된 도금액(110)이 전혀 남지 않으므로 또 다른 도금액(110)을 채취하여 성분 분석할 때 오염물질로 인한 오차를 상당히 줄일 수 있다.When the collection tube 10 is completely floated on the surface of the plating bath 100 to move the collection tube 10 toward the casting vessel 60 using the transfer means (40). And the valve 20 is opened so that the plating liquid 110 may be discharged to the casting container 60. In addition, the air supply means 30 is operated to supply compressed air to the collecting pipe 10. Then, the compressed air moves from the upper side of the collecting tube 10 to the lower side to wash the plating solution 110 cleanly. Therefore, when the air supply means 30 is used, since the plating liquid 110 pre-collected in the collecting pipe 10 does not remain at all, an error due to contaminants may be significantly reduced when collecting and analyzing another plating liquid 110. have.

한편, 채취관(10)이 고온의 도금욕조(100)를 빠져나오면 전술한 바와 같이 급격한 온도저하로 인하여 도금액(110)이 채취관(10)의 벽면에 들러 붙거나 응고될 수 있으므로 가열장치(50)를 이용하여 채취관(10)의 온도를 일정하게 유지시키면서 냉각용 주조용기(60)로 이동시킨다.On the other hand, when the collecting tube 10 exits the high temperature plating bath 100, as described above, the plating liquid 110 may stick to the wall surface of the collecting tube 10 or solidify due to a sudden temperature drop. 50) is moved to the cooling casting vessel 60 while maintaining a constant temperature of the collection pipe (10).

채취관(10)이 냉각용 주조용기(60)의 위쪽에 위치되면 밸브(20)를 개방한다. 그러면 진공상태였던 채취관(10) 내부가 다시 대기압으로 바뀌면서 도금액(110)이 주조용기(60)로 낙하한다. 분석대상의 도금액(110)이 주조용기(60)에 채워지면 냉각수단(70)을 이용하여 도금액(110)이 고체상의 시편(110a)으로 완전히 응고될 때까지 냉각시킨다.When the sampling tube 10 is positioned above the cooling casting vessel 60, the valve 20 is opened. Then, the inside of the collection tube 10, which was in a vacuum state, changes back to atmospheric pressure, and the plating liquid 110 falls into the casting container 60. When the plating liquid 110 to be analyzed is filled in the casting vessel 60, the cooling liquid 70 is cooled until the plating liquid 110 is completely solidified into the solid specimen 110a.

그 다음 냉각된 시편(110a)을 주조용기(60)에서 분리하고, 시편(110a)의 표면을 연마수단(80)을 이용하여 다듬질한다. 연마공정은 시편(110a)의 표면을 매끄럽게 하면 x-ray를 통한 형광분석이 용이해 진다. 형광분석기(90)를 통한 정밀도를 높이기 위해서는 시편(110a)의 표면 조도(粗度)를 120 그릿(Grit) 이상으로 연마하는 것이 좋다.Then, the cooled specimen 110a is separated from the casting vessel 60, and the surface of the specimen 110a is polished using the polishing means 80. In the polishing process, when the surface of the specimen 110a is smoothed, fluorescence analysis through the x-ray is facilitated. In order to increase the accuracy through the fluorescence analyzer 90, it is preferable to polish the surface roughness of the specimen 110a to 120 grit or more.

연마작업이 끝나면 시편(110a)을 형광분석기(90)에 넣고 분석한다. 형광분석 기(90)는 시편(110a)의 표면에 x-ray를 투사하고 그에 따라 나타나는 형광에너지를 통해 시편(110a)에 함유된 알루미늄, 철 등 각 성분의 함량을 계산한다. 분석된 데이터는 형광분석기(90)와 연결된 컴퓨터(도시되지 않음)에 저장되어 관리된다.After polishing, the specimen 110a is put into the fluorescence analyzer 90 and analyzed. The fluorescence analyzer 90 projects x-rays on the surface of the specimen 110a and calculates the amount of each component such as aluminum and iron contained in the specimen 110a through the fluorescence energy. The analyzed data is stored and managed in a computer (not shown) connected with the fluorescence analyzer 90.

한편, 채취된 도금액(110)에는 미소한 이물질 등의 오차요인을 항상 포함하고 있으므로 형광분석기(90)에 의해 얻어진 성분 값은 사전에 반복수행으로 얻어진 분석기준선을 토대로 분석하는 것이 좋다.On the other hand, since the collected plating solution 110 always contains error factors such as minute foreign matters, the component values obtained by the fluorescence analyzer 90 may be analyzed based on an analysis baseline obtained by repeating in advance.

이러한 단계로 이루어지는 본 발명은 모든 작업이 간단 명료하기 때문에 작업자 또는 감독자의 수작업을 요하지 않는다. 따라서, 본 발명은 도금액(110) 채취에서부터 도금액(110) 성분 분석까지의 일련의 과정이 기계장치를 통한 자동화가 가능하다. 따라서, 본 발명을 이용하면 분석과정에서 발생하는 공정오차를 확실히 줄일 수 있다.
The present invention, which consists of these steps, is simple and straightforward and does not require manual intervention by an operator or supervisor. Therefore, in the present invention, a series of processes from collecting the plating liquid 110 to analyzing the components of the plating liquid 110 can be automated through a mechanical device. Therefore, the use of the present invention can surely reduce the process error occurring in the analysis process.

본 발명에 따른 도금액 채취장치는 도금욕조 내의 원하는 부분의 도금액만을 정확하게 채취할 수 있으므로 서로 다른 곳에 위치한 도금액의 혼합으로 인한 성분 분석 오차의 발생을 억제시킬 수 있다. 이와 함께 본 발명의 도금액 성분 분석방법은 종래와 달리 도금액을 고체상태로 급속 냉각한 뒤 그 표면을 통해 도금액의 성분을 분석하므로 성분 분석까지 소요되는 시간을 대폭 단축시킬 수 있으며 성분 분석의 정밀도도 크게 향상시킬 수 있다.Since the plating liquid collecting device according to the present invention can accurately collect only the plating liquid of a desired portion in the plating bath, it is possible to suppress the occurrence of component analysis errors due to mixing of the plating liquids located at different locations. In addition, the plating liquid component analysis method of the present invention, unlike the conventional method, after rapidly cooling the plating liquid to a solid state to analyze the components of the plating liquid through the surface it can significantly reduce the time required for the component analysis and greatly improve the accuracy of component analysis Can be improved.

따라서 본 발명은 고급 외판재를 생산하는 공정에서 필요한 엄격한 도금욕의 성분관리를 가능하게 하여 제품의 고급화를 가능하게 할 수 있으며, 향후 도금공정의 고속화가 실현되어 도금욕의 성분변동이 심해질 경우도 정확하게 대응하여 고속화에 의한 품질저하를 막아 도금 제품의 고품질화와 대량생산을 가능하게 할 수 있다.Therefore, the present invention enables the high quality of the product by enabling the strict plating bath component management required in the process of producing high-quality outer plate material, and even in the future when the high speed of the plating process is realized and the component fluctuation of the plating bath becomes severe. By precisely responding, it is possible to prevent the deterioration of quality due to the high speed and to enable high quality and mass production of plated products.

이상에서 도금액 채취장치 및 성분 분석방법에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.Although the technical concept of the plating liquid collecting device and the component analysis method has been described above with the accompanying drawings, this is illustrative of the best embodiments of the present invention and is not intended to limit the present invention. In addition, it is obvious that any person skilled in the art can make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

Claims (5)

도금욕조의 도금액을 채취하는 장치로서,Apparatus for collecting the plating liquid of the plating bath, 아랫면과 윗면이 개방된 채취관,Collection tube with open bottom and top, 상기 채취관에 설치되어 상기 채취관의 윗면을 개폐하는 밸브,A valve installed in the collecting pipe to open and close an upper surface of the collecting pipe, 외부 신호에 따라 상기 밸브를 자동으로 작동시키기 위한 외부제어장치,An external control device for automatically operating the valve according to an external signal, 상기 채취관에 압축공기를 공급하는 공기공급수단,Air supply means for supplying compressed air to the collection pipe, 상기 채취관의 도금액이 상기 채취관에 들러붙는 것을 방지하기 위한 가열장치, 및A heating device for preventing the plating solution of the collecting tube from sticking to the collecting tube, 상기 채취관을 상하 및 좌우로 이동시키는 이송수단을 포함하는 도금액 채취장치.Plating liquid collection device comprising a transfer means for moving the collecting pipe up and down and left and right. 제 1 항의 도금액 채취장치를 이용하여 그 성분을 분석하는 방법으로서,A method of analyzing the components using the plating liquid collecting device of claim 1, a) 상기 도금욕조에서 도금액을 채취하는 단계, a) collecting a plating solution from the plating bath, b) 채취한 상기 도금액을 고체상의 시편으로 냉각시키는 단계,b) cooling the collected plating liquid with a solid specimen; c) 냉각된 상기 시편의 표면을 매끄럽게 연마하는 단계, 및c) smooth grinding of the cooled surface of the specimen, and d) 상기 시편을 분석장치를 이용하여 성분 분석하는 단계를 포함하는 도금액의 성분 분석방법.d) a component analysis method of a plating liquid comprising the component analysis of the specimen using an analysis device. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 단계 a)는Step a) is 상기 채취관 내부로 도금욕조 표면의 이물질이 유입되지 않도록 상기 채취관을 통해 압축공기를 상기 도금욕조 표면으로 분사하는 단계,Spraying compressed air onto the plating bath surface through the collecting pipe so that foreign substances on the surface of the plating bath are not introduced into the collecting pipe; 상기 채취관에 채워진 공기의 압력에 의해 상기 도금액이 상기 채취관에 유입되지 않도록 상기 채취관의 윗면을 폐쇄한 상태로 상기 도금욕조에 침잠시키는 단계,Submerging the plating bath in a state in which the upper surface of the collecting tube is closed so that the plating liquid does not flow into the collecting tube by the pressure of the air filled in the collecting tube; 상기 채취관이 원하는 깊이에서 다다르면 상기 채취관에 상기 도금액이 유입되도록 상기 채취관의 윗면을 개방시켜 상기 채취관의 공기를 배출시키는 단계,Discharging the air of the collecting tube by opening the upper surface of the collecting tube so that the plating solution flows into the collecting tube when the collecting tube reaches the desired depth; 상기 채취관 내부에 일정량의 상기 도금액이 채워지면 상기 채취관의 윗면을 폐쇄하는 단계,Closing the upper surface of the collecting tube when the predetermined amount of the plating liquid is filled in the collecting tube, 상기 채취관을 상기 도금욕조로부터 빼내는 단계, 및Removing the collection tube from the plating bath, and 상기 채취관의 윗면을 개방하여 상기 도금액을 냉각용기에 토출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금액의 성분 분석방법.And discharging the plating liquid into a cooling container by opening an upper surface of the collecting tube. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 단계 d)는Step d) is 상기 시편에 x-ray를 투사하고 이때 발생하는 형광에너지를 통해 상기 시편의 성분을 측정하는 형광분석장치를 사용하는 것을 특징으로 하는 도금액의 성분 분석방법.And a fluorescence analyzer for projecting x-rays onto the specimens and measuring the components of the specimens using the fluorescence energy generated at this time. 삭제delete
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