KR19990041116A - Annealing equipment having means for measuring sheet resistance of semiconductor wafers - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼의 면저항 측정 수단을 갖는 어닐링 장비에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼의 어닐링과 면저항 측정이 일체로 이루어지는 어닐링 장비로서, 웨이퍼가 안치되는 스테이지와, 상기 스테이지의 상부에 배치되고 내부에 고온 어닐링 램프를 갖는 석영관, 및 상기 스테이지의 일측에 배치되고 면저항을 측정하는 프로브(probe)를 갖는 프로브 암 스테이지로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 면저항 측정 수단을 갖는 어닐링 장비를 제공한다. 이와 같은 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼의 면저항 측정 수단을 갖는 어닐링 장비는 면저항 측정을 위하여 웨이퍼가 외부로 노출되어 이동하는 경로가 없는 단일 시스템으로 이루어지기 때문에 장비의 가동시간이 증가하고, 외부 노출에 의한 오염입자 수준을 낮출 수 있으며, 측정 장비의 유지 보수가 용이하다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an annealing equipment having a sheet resistance measuring means of a semiconductor wafer, and more particularly, to an annealing apparatus in which annealing and sheet resistance measurement of a semiconductor wafer are integrated, comprising: a stage on which a wafer is placed; An annealing apparatus having a sheet resistance measuring means for a semiconductor wafer, comprising a quartz tube having an annealing lamp, and a probe arm stage having a probe disposed on one side of the stage and measuring a sheet resistance. Since the annealing equipment having the sheet resistance measuring means of the semiconductor wafer according to the present invention is composed of a single system without a path for the wafer to be exposed to the outside for measuring the sheet resistance, the operation time of the equipment increases, and The level of contaminants can be lowered and the maintenance of measuring equipment is easy.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼의 면저항 측정 수단을 갖는 어닐링 장비에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼의 어닐링 장비에 면저항 측정 수단이 일체로 형성되는 반도체 웨이퍼의 면저항 측정 수단을 갖는 어닐링 장비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to annealing equipment having sheet resistance measuring means for semiconductor wafers, and more particularly to annealing equipment having sheet resistance measuring means for semiconductor wafers in which sheet resistance measuring means is integrally formed in annealing equipment for semiconductor wafers.
일반적인 반도체 제조 공정에서 열처리의 후속 공정인 고온 공정이 종료된 후에 면저항 모니터링 조건을 확인하기 위하여 반드시 면저항을 측정하는 과정을 거치게 된다. 이에 따라 현재 열처리 후속 장비로 사용중인 고온 공정 장비는 온도 측정 및 조절, 균일도 그리고 공정 재현성등과 같이 이온 주입 어닐링과 메탈 어닐링 공정을 수행하는데 사용되나 고온 공정 진행 후 모니터링 공정 조건을 확인하는 과정을 리지스티버티 맵핑 시스템(resistivity mapping system)인 측정장비로 모니터링 공정을 진행하게 된다.In the general semiconductor manufacturing process, after the high temperature process, which is a subsequent process of heat treatment, is finished, the sheet resistance is necessarily measured to check the sheet resistance monitoring condition. As a result, the high temperature process equipment currently used as a heat treatment follow-up equipment is used to perform ion implantation annealing and metal annealing processes such as temperature measurement and regulation, uniformity and process reproducibility, but it does not check the monitoring process conditions after the high temperature process. The monitoring process is carried out by measuring equipment, which is a consistency mapping system.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 면저항을 측정하기 위해서는 어닐링 공정이 종료된 웨이퍼를 측정장비로 이동해야 하기 때문에 작업이 번거롭고, 웨이퍼 이동중 오염입자 수준이 증가하며, 측정장비의 유지 관리에 따른 비용부담의 문제가 발생한다.However, in order to measure the sheet resistance in the conventional semiconductor wafer manufacturing process as described above, it is cumbersome to move the wafer after the annealing process is completed to the measuring equipment. The problem of cost burden arises.
따라서 본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 어닐링 공정이 종료된 웨이퍼를 이동하지 않고도 면저항을 측정할 수 있도록 한 반도체 웨이퍼의 면저항 측정수단을 갖는 어닐링 장비를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an annealing apparatus having a sheet resistance measuring means of a semiconductor wafer capable of measuring sheet resistance without moving the wafer after the annealing process is completed.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼의 면저항 측정 수단을 갖는 어닐링 장비의 개략적인 구성을 도시한 개략도.1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an annealing equipment having a sheet resistance measuring means of a semiconductor wafer according to the present invention.
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawing-
1 : 반도체 웨이퍼 2 : 웨이퍼 스테이지1 semiconductor wafer 2 wafer stage
3 : 고온 어닐링 램프 4 : 석영관3: high temperature annealing lamp 4: quartz tube
5 : 프로브 암 스테이지 6 : 측정 프로브5: probe arm stage 6: measuring probe
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 반도체 웨이퍼의 어닐링과 면저항 측정이 일체로 이루어지는 어닐링 장비로서, 웨이퍼가 안치되는 웨이퍼 스테이지와, 상기 스테이지의 상부에 배치되고 내부에 고온 어닐링 램프를 갖는 석영관, 및 상기 스테이지의 일측에 배치되고 면저항을 측정하는 프로브(probe)를 갖는 프로브 암 스테이지로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 면저항 측정 수단을 갖는 어닐링 장비를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an annealing device in which annealing of a semiconductor wafer and sheet resistance measurement are integrally performed. The present invention provides a wafer stage on which a wafer is placed, and a quartz having a high temperature annealing lamp disposed thereon and disposed thereon. It provides an annealing equipment having a tube and a sheet resistance measuring means of the semiconductor wafer, characterized in that it comprises a probe arm stage having a probe disposed on one side of the stage and measuring the sheet resistance.
이와 같은 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼의 면저항 측정 수단을 갖는 어닐링 장비는 면저항 측정을 위하여 웨이퍼가 외부로 노출되어 이동하는 경로가 없는 단일 시스템으로 이루어지기 때문에 장비의 가동시간이 증가하고, 외부 노출에 의한 오염입자 수준을 낮출 수 있으며, 측정 장비의 유지 보수가 용이하다.Since the annealing equipment having the sheet resistance measuring means of the semiconductor wafer according to the present invention is composed of a single system without a path for the wafer to be exposed to the outside for measuring the sheet resistance, the operation time of the equipment increases, and The level of contaminants can be lowered and the maintenance of measuring equipment is easy.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 설명한다.Best Mode for Carrying Out the Invention Preferred embodiments of the present invention will now be described based on the accompanying drawings.
첨부한 도 1은 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼의 면저항 측정 수단을 갖는 어닐링 장비의 개략적인 구성을 도시한 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an annealing equipment having a sheet resistance measuring means of a semiconductor wafer according to the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼의 면저항 측정 수단을 갖는 어닐링 장비는 반도체 웨이퍼(1)가 올려지는 웨이퍼 스테이지(2)의 상부에 반도체 열처리를 위한 수개의 고온 어닐링 램프(3)가 석영관(4)의 내부에 형성된다. 또한 상기 웨이퍼 스테이지(2)의 일측에는 어닐링 공정이 종료된 후 웨이퍼(1)의 면저항을 측정하기 위한 프로브 암 스테이지(5)가 형성된다. 상기 프로브 암 스테이지(5)의 일측단부에는 측정 프로브(6)가 하부로 연장되어 반도체 웨이퍼(1)에 접촉가능하게 형성된다. 이와 같은 구성에 있어서, 반도체 웨이퍼(1)는 웨이퍼 스테이지(2)에 올려져 석영관(4)의 하부에서 고온 어닐링 램프(3)에 의하여 어닐링이 이루어지며, 상기 어닐링이 종료된후 웨이퍼 스테이지(2)의 일측에 형성된 프로브 암 스테이지(5)로 이동된 후 측정 프로브(6)에 접촉되어 면저항이 측정된다.As shown, in the annealing apparatus having the sheet resistance measuring means of the wafer of the present invention, several high temperature annealing lamps 3 for semiconductor heat treatment are placed on the top of the wafer stage 2 on which the semiconductor wafer 1 is placed. 4) is formed inside. In addition, a probe arm stage 5 for measuring the sheet resistance of the wafer 1 is formed on one side of the wafer stage 2 after the annealing process is completed. At one end of the probe arm stage 5, the measurement probe 6 extends downward to be in contact with the semiconductor wafer 1. In this configuration, the semiconductor wafer 1 is mounted on the wafer stage 2 and annealed by the high temperature annealing lamp 3 at the bottom of the quartz tube 4, and after the annealing is completed, the wafer stage ( The sheet resistance is measured by moving to the probe arm stage 5 formed at one side of 2) and then contacting the measuring probe 6.
즉, 본 발명은 웨이퍼의 열처리 공정과 면저항 측정 공정이 일체로 이루어질 수 있도록 어닐링 장비에 면저항 측정 수단을 조합한 것으로 웨이퍼의 외부 노출이 없기 때문에 오염입자 수준을 크게 낮출 수 있다.That is, the present invention is a combination of the sheet resistance measuring means in the annealing equipment so that the heat treatment process and the sheet resistance measurement process of the wafer may be integrated, so that the contamination level may be greatly reduced because there is no external exposure of the wafer.
이상에서 설명한 바와같이 본 발명의 반도체 웨이퍼의 면저항 측정 수단을 갖는 어닐링 장비는 면저항 측정을 위하여 웨이퍼가 외부로 노출되어 이동하는 경로가 없는 단일 시스템으로 이루어지기 때문에 장비의 가동시간을 높일 수 있고, 외부 노출에 의한 오염 입자 수준을 낮출 수 있으며, 용이한 측정 장비의 유지 보수를 이룰 수 있다.As described above, the annealing equipment having the sheet resistance measuring means of the semiconductor wafer of the present invention can increase the uptime of the equipment because the wafer is made of a single system without the path of the wafer exposed to the outside for measuring the sheet resistance. The level of contaminants from exposure can be lowered and maintenance of the measuring equipment can be facilitated.
이상에서는 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼의 면저항 측정 수단을 갖는 어닐링 장비를 실시하기 위한 하나의 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.In the above, one embodiment for carrying out annealing equipment having a sheet resistance measuring means of a semiconductor wafer according to the present invention has been illustrated and described, but the present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiment, and is defined in the claims Various modifications can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the invention as claimed.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970061669A KR19990041116A (en) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | Annealing equipment having means for measuring sheet resistance of semiconductor wafers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970061669A KR19990041116A (en) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | Annealing equipment having means for measuring sheet resistance of semiconductor wafers |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990041116A true KR19990041116A (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=66093869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970061669A KR19990041116A (en) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | Annealing equipment having means for measuring sheet resistance of semiconductor wafers |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990041116A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100769140B1 (en) * | 2006-10-16 | 2007-10-22 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Apparatus for measuring contamination of semiconductor wafer |
| WO2021076321A1 (en) * | 2019-10-17 | 2021-04-22 | Lam Research Corporation | In-situ monitoring of substrate surfaces |
-
1997
- 1997-11-21 KR KR1019970061669A patent/KR19990041116A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100769140B1 (en) * | 2006-10-16 | 2007-10-22 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Apparatus for measuring contamination of semiconductor wafer |
| WO2021076321A1 (en) * | 2019-10-17 | 2021-04-22 | Lam Research Corporation | In-situ monitoring of substrate surfaces |
| US12105039B2 (en) | 2019-10-17 | 2024-10-01 | Lam Research Corporation | Systems and methods for in-situ measurement of sheet resistance on substrates |
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