KR19990038211U - 반도체 웨이퍼 세정장비의 베스커버 개폐 확인장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼 세정장비의 베스커버 개폐 확인장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 세정장비의 베스커버 개폐 확인장치에 관한 것으로, 종래에는 베스커버가 열린 후에 로봇아암 및 웨이퍼 척이 세정용 베스의 내부로 들어가도록 설계되어 있으나, 상기 베스커버의 개폐여부를 확인하는 마그네틱센서의 고장 또는 오표시 및 베스커버와 실린더를 연결하는 연동부의 풀림 등으로 인해 베스커버가 완전히 열리지 않은 상태에서 로봇아암 및 웨이퍼 척이 베스의 내부로 들어가려고 하다가 열리지 않은 베스커버에 부딪혀 파손될 우려가 있었던 바, 본 고안에서는 웨이퍼 세정용 베스의 입구부를 개폐시키는 베스커버와, 그 베스커버와 연동부재로 결합되어 베스커버를 구동시키는 에어실린더와, 그 에어실린더의 동작정도 및 베스커버의 접근정도에 따라 베스커버의 개폐를 판단하는 인식부를 포함하여 구성함으로써, 상기 베스커버의 개폐상태를 정확하게 파악하여 로봇아암 및 웨이퍼 척이 베스커버에 부딪혀 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 세정장비의 베스커버 개폐 확인장치
본 고안은 반도체 웨이퍼 세정장비에 관한 것으로, 특히 베스커버의 열림 및 닫힘을 보다 정확하게 확인할 수 있는 반도체 웨이퍼 세정장비의 베스커버 개폐 확인장치에 관한 것이다.
일반적으로 식각공정이 진행중이거나 또는 소정의 식각공정이 완료된 웨이퍼에는 다량의 이물질이 묻어 있게 되는데, 이 이물질을 약액(Chemical) 또는 탈이온수(DI Water)로 깨끗하게 씻어내는 작업을 세정공정이라 하고, 이러한 세정공정을 수행하는 것을 세정장비라고 한다.
이러한 웨이퍼의 세정공정은 식각이 완료된 웨이퍼를 세정용 베스내로 이송한 다음에, 그 베스내에 약액 또는 탈이온수를 공급하여 웨이퍼에 뭍은 탈이온수를 제거하게 된다.
도 1a 및 도 1b는 종래 웨이퍼 세정장비에 있어서, 베스커버의 개폐동작을 개략적으로 보인 종단면도이다.
이에 도시된 바와 같이 종래에는 세정용 베스(1)의 상단면에 베스커버(2A,2B)가 설치되어 있고, 상기 세정용 베스(1)의 하단 양측에는 베스커버(2A,2B)를 개폐시키기 위한 에어실린더(3A,3B)가 각각 장착되어 있으며, 그 각 에어실린더(3A,3B)와 각 베스커버(2A,2B)의 사이에는 각각 연동부(4A,4B)가 결합 설치되어 있다.
여기서, 상기 각 베스커버(2A,2B)의 열림 또는 닫힘을 확인하기 위하여 종래에는 각 에어실린더(3A,3B)의 대향면에 수개의 마그네틱센서(5A,5B,5C,5D)가 장착되어 있다.
상기 마그네틱센서(5A,5B,5C,5D)는 통상 각 에어실린더(3A,3B)에 두 개씩 장착되어 서로 다른 에어실린더의 마주보는 센서(5A,5C)(5B,5D)끼리 한쌍을 이루도록 되어 있다.
도면중 미설명 부호인 6은 로봇아암이고, 7은 웨이퍼 척이다.
상기와 같은 종래의 베스커버 개폐 확인장치는 다음과 같이 동작된다.
먼저, 상기 각 에어실린더(3A,3B)가 동작되어 실린더 로드(미부호)가 하강하게 되면, 그 실린더 로드에 연결된 연동부(4A,4B)에 의해 각 베스커버(2A,2B)가 회전하면서 열리게 되고, 그 열린 베스(1)의 입구를 통해 로봇아암(6) 및 웨이퍼 척(7)이 삽입되어 웨이퍼를 이송시키며, 이후 별도의 콘트롤러(미도시)에 의해 세정액이 공급되어 웨이퍼에 묻은 이물질을 제거한 다음에, 이 같은 과정을 역순으로 하여 세정된 웨이퍼를 베스(1) 외부로 인출한다.
여기서, 상기 각 베스커버(2A,2B)와 로봇아암(6)은 하나의 메인 콘트롤러에 의해 통합 운용되는 것으로, 각 에어실린더(3A,3B)의 일측에 장착된 마그네틱센서(5A,5B,5C,5D)가 베스커버(2A,2B)의 열림 또는 닫힘을 인식하여 그 신호를 로봇아암(6)에 전달하게 되면, 그 전달된 신호에 따라 로봇아암(6)이 동작을 하게 된다.
도 2는 종래 베스커버의 개폐상태를 확인하는 마그네틱센서에 대한 간단한 배선도로서, 제1 센서(5A) 및 제3 센서(5C)가 온(ON)상태이고 제2 센서(5B) 및 제4 센서(5D)가 오프(OFF)이면 베스커버(2A,2B)는 닫힌 상태이나, 반대로 제1 센서(5A) 및 제3 센서(5C)는 오프이고 제2 센서(5B) 및 제4 센서(5D)가 온이면 베스커버(2A,2B)는 열린 상태로 인식하게 되는 것이었다.
그러나, 상기와 같은 종래의 베스커버 개폐 확인장치는, 베스커버(2A,2B)가 열린 후에 로봇아암(6) 및 웨이퍼 척(7)이 세정용 베스(1)의 내부로 들어가도록 설계되어 있으나, 상기 베스커버(2A,2B)의 개폐여부를 확인하는 마그네틱센서(5A,5B,5C,5D)의 고장 또는 오표시 및 베스커버(2A,2B)와 실린더(3A,3B)를 연결하는 연동부(4A,4B)의 풀림 등으로 인해 베스커버(2A,2B)가 완전히 열리지 않은 상태에서 로봇아암(6) 및 웨이퍼 척(7)이 베스의 내부로 들어가려고 하다가 열리지 않은 베스커버(2A,2B)에 부딪혀 파손될 우려가 있었다.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래의 베스커버 개폐 확인장치가 가지는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 상기 베스커버의 개폐상태를 정확하게 파악하여 로봇아암 및 웨이퍼 척이 베스커버에 부딪혀 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼 세정장비의 베스커버 개폐 확인장치를 제공하려는데 본 고안의 목적이 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래 웨이퍼 세정장비에 있어서, 베스커버의 개폐동작을 개략적으로 보인 종단면도.
도 2는 종래 베스커버에 대한 개폐확인장치의 배선도.
도 3a 및 도 3b는 본 고안 웨이퍼 세정장비에 있어서, 베스커버의 개폐동작을 개략적으로 보인 종단면도.
도 4는 본 고안 베스커버에 대한 개폐확인장치의 배선도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 세정용 베스 2A,2B : 베스커버
3A,3B : 에어실린더 4A,4B : 연동부
5A,5B,5C,5D : 마그네틱센서 10A,10B : 근접센서
이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼 세정용 베스의 입구부를 개폐시키는 베스커버와, 그 베스커버와 연동부재로 결합되어 베스커버를 구동시키는 에어실린더와, 그 에어실린더의 동작정도 및 베스커버의 접근정도에 따라 베스커버의 개폐를 판단하는 인식부를 포함하여 구성되는 반도체 웨이퍼 세정장비의 베스커버 개폐 확인장치가 제공된다.
이하, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 세정장비의 베스커버 개폐 확인장치를 첨부된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.
도 3a 및 도 3b는 본 고안 웨이퍼 세정장비에 있어서, 베스커버의 개폐동작을 개략적으로 보인 종단면도이고, 도 4는 본 고안 베스커버에 대한 개폐확인장치의 배선도이다.
이에 도시된 바와 같이 본 고안에 의한 베스커버 개폐 확인장치가 구비된 반도체 웨이퍼 세정장비의 기본 구조는 종래와 동일하다.
즉, 웨이퍼 세정장비는 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 세정용 베스(1)의 상단면에 베스커버(2A,2B)가 설치되고, 상기 세정용 베스(1)의 하단 양측에는 베스커버(2A,2B)를 개폐시키기 위한 에어실린더(3A,3B)가 각각 장착되며, 그 각 에어실린더(3A,3B)와 각 베스커버(2A,2B)의 사이에는 각각 연동부(4A,4B)가 결합 설치된다.
상기 각 베스커버(2A,2B)의 열림 또는 닫힘을 확인하기 위하여 상기 각 에어실린더(3A,3B)의 대향면에는 수개의 마그네틱센서(5A,5B,5C,5D)가 장착되는데, 그 마그네틱센서는 통상 각 에어실린더(3A,3B)에 두 개씩 2단으로 장착되어 서로 다른 에어실린더의 마주보는 센서(5A,5C)(5B,5D)끼리 한쌍을 이루도록 된다.
여기서, 본 고안은 상기 세정용 베스(1)의 입구부에 설치되어 베스커버(2A,2B)의 접근정도에 따라 그 베스커버(2A,2B)의 개폐를 판단하는 근접센서(10A,10B)가 부가된다. 즉, 상기 베스커버(2A,2B)가 열리는 동작에서 각 근접센서(10A,10B)의 설정거리 안으로 들어오는 경우에 그 베스커버(2A,2B)가 완전히 열렸음을 인식하여 그 신호를 메인 콘트롤러(미도시)에 전달하도록 상기 세정용 베스(1)의 입구부 양측에 제1,제2 근접센서(10A,10B)가 각각 설치된다.
도면중 종래와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 부여하였다.
도면중 미설명 부호인 6은 로봇아암이고, 7은 웨이퍼 척이다.
상기와 같은 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 세정장비의 베스커버 개폐 확인장치는 다음과 같이 동작된다.
먼저, 종래에서와 같이 상기 각 에어실린더(3A,3B)가 동작되어 실린더 로드(미부호)가 하강하게 되면, 그 실린더 로드에 연결된 연동부(4A,4B)에 의해 각 베스커버(2A,2B)가 회전하면서 열리게 되고, 그 열린 베스(1)의 입구를 통해 로봇아암(6) 및 웨이퍼 척(7)이 삽입되어 웨이퍼를 이송시키며, 이후 별도의 콘트롤러에 의해 세정액이 공급되어 웨이퍼에 묻은 이물질을 제거한 다음에, 이 같은 과정을 역순으로 하여 세정된 웨이퍼를 베스(1) 외부로 인출한다.
여기서, 상기 각 베스커버(2A,2B)와 로봇아암(6)은 하나의 메인 콘트롤러(미도시)에 의해 통합 운용되는 것으로, 각 에어실린더(3A,3B)의 일측에 장착된 마그네틱센서(5A,5B,5C,5D)가 그 각 에어실린더(3A,3B)의 동작정도에 따라 베스커버(2A,2B)의 열림 또는 닫힘을 인식함과 아울러, 상기 각 근접센서(10A,10B)가 베스커버(2A,2B)의 접근정도에 그 베스커버(2A,2B)의 열림 또는 닫힘을 인식하여 그 신호를 로봇아암(6)에 전달하게 되면, 그 전달된 신호에 따라 로봇아암(6)이 웨이퍼를 세정용 베스(1)에 삽입하게 된다.
도 4는 본 고안 베스커버의 개폐상태를 확인하는 마그네틱센서 및 근접센서에 대한 간단한 배선도로서, 제1 센서(5A) 및 제3 센서(5C)가 온(ON)상태이고 제2 센서(5B) 및 제4 센서(5D)가 오프(OFF)이며 각 근접센서(10A,10B)는 오프일 경우에 베스커버(2A,2B)는 닫힌 상태이나, 반대로 제1 센서(5A) 및 제3 센서(5C)는 오프이고 제2 센서(5B) 및 제4 센서(5D)가 온이며 각 근접센서(10A,10B)는 오프일 경우에 베스커버(2A,2B)는 열린 상태로 인식하게 되는 것이다.
이와 같이, 상기 에어실린더(3A,3B)의 동작정도에 따라 베스커버(2A,2B)의 개폐상태를 판단하던 마그네틱센서(5A,5B,5C,5D)가 고장 또는 오표시를 하더라도, 상기 베스커버(2A,2B)의 실질적인 동작을 감지하는 근접센서(10A,10B)가 부가되므로써, 그 베스커버(2A,2B)의 개폐상태를 보다 정확하게 판단할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 세정장비의 베스커버 개폐 확인장치는, 웨이퍼 세정용 베스의 입구부를 개폐시키는 베스커버와, 그 베스커버와 연동부재로 결합되어 베스커버를 구동시키는 에어실린더와, 그 에어실린더의 동작정도 및 베스커버의 접근정도에 따라 베스커버의 개폐를 판단하는 인식부를 포함하여 구성함으로써, 상기 베스커버의 개폐상태를 정확하게 파악하여 로봇아암 및 웨이퍼 척이 베스커버에 부딪혀 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 웨이퍼 세정용 베스의 입구부를 개폐시키는 베스커버와, 그 베스커버와 연동부재로 결합되어 베스커버를 구동시키는 에어실린더와, 그 에어실린더의 동작정도 및 베스커버의 접근정도에 따라 베스커버의 개폐를 판단하는 인식부를 포함하여 구성되는 반도체 웨이퍼 세정장비의 베스커버 개폐 확인장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인식부는 에어실린더에 2단으로 설치되어 실린더의 동작정도에 따라 베스커버의 개폐를 판단하는 마그네틱센서와, 상기 세정용 베스의 입구부에 설치되어 베스커버의 접근정도에 따라 그 베스커버의 개폐를 판단하는 근접센서로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장비의 베스커버 개폐 확인장치.
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