KR19990036237U - Slit valve installation structure of semiconductor deposition equipment - Google Patents
Slit valve installation structure of semiconductor deposition equipment Download PDFInfo
- Publication number
- KR19990036237U KR19990036237U KR2019980002045U KR19980002045U KR19990036237U KR 19990036237 U KR19990036237 U KR 19990036237U KR 2019980002045 U KR2019980002045 U KR 2019980002045U KR 19980002045 U KR19980002045 U KR 19980002045U KR 19990036237 U KR19990036237 U KR 19990036237U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- installation structure
- slit valve
- valve door
- wafer
- deposition equipment
- Prior art date
Links
Landscapes
- Sliding Valves (AREA)
- Lift Valve (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 고안 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조에 관한 것으로, 종래에는 타원형의 오-링에 45°방향으로 설치된 밸브 도어가 밀착되는 동작을 반복하기 때문에 오-링의 마모가 심하여 오-링의 마모시 발생되는 이물질에 의하여 웨이퍼의 품질불량을 초래하는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조는 수직방향으로 설치된 판상의 밸브 도어(14)를 1자형의 고무패드(19)에 밀착하여 밀폐되도록 함으로써, 종래 보다 접촉부의 감소에 따른 마모감소에 의하여 이물질에 의한 웨이퍼의 품질불량을 감소시키는 효과가 있다.The present invention relates to a slit valve installation structure of the semiconductor vapor deposition apparatus. In the related art, since the valve door installed in the 45 ° direction is closely adhered to the oval o-ring, the abrasion of the o-ring is severe and the o-ring is worn. There was a problem that the quality of the wafer caused by the foreign matter generated. The slit valve installation structure of the inventive semiconductor deposition equipment closes the plate-shaped valve door 14 installed in the vertical direction in close contact with the one-shaped rubber pad 19, so that foreign matters are reduced by wear reduction due to a decrease in contact portion. There is an effect of reducing the defective quality of the wafer by.
Description
본 고안은 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조에 관한 것으로, 특히 오-링의 마모로 인한 이물질발생을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조에 관한 것이다.The present invention relates to a slit valve installation structure of the semiconductor deposition equipment, and more particularly to a slit valve installation structure of the semiconductor deposition equipment suitable for preventing the occurrence of foreign matters due to wear of the O-ring.
일반적으로 멀티챔버로 구성된 증착장비에서는 진공상태를 유지하는 상태에서 각각의 공정챔버로 웨이퍼를 이송하기 위한 통로가 되는 슬릿 밸브가 설치되어 있는데, 이와 같은 종래 슬릿 밸브가 설치되어 있는 상태가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.In general, a multi-chamber deposition apparatus is provided with a slit valve that serves as a passage for transferring wafers to respective process chambers while maintaining a vacuum state. The conventional slit valve is installed in FIG. 1. It is illustrated that it is briefly described as follows.
도 1은 종래 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조를 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래에는 공정 챔버(1)의 벽체에 입구측이 45°방향으로 형성되어 있는 웨이퍼 포트(2)가 형성되어 있고, 그 웨이퍼 포트(2)의 외측면에는 복개가능토록 45°방향으로 밸브 도어(3), 벨로우즈 어셈블리(4), 샤프트(5), 베어링(6), 액츄에이터(7)가 연결설치되어 있다.1 is a cross-sectional view illustrating a slit valve installation structure of a conventional semiconductor deposition apparatus. As shown in the related art, a wafer port 2 having an inlet side formed in a 45 ° direction is formed on a wall of a process chamber 1. On the outer side of the wafer port 2, a valve door 3, a bellows assembly 4, a shaft 5, a bearing 6, and an actuator 7 are connected to each other in a 45 ° direction so that the wafer port 2 can be opened. .
그리고, 상기 웨이퍼 포트(2)의 입구측 가장자리에는 기밀을 유지하기 위하여 오-링(8)이 설치되어 있다.At the inlet side edge of the wafer port 2, an o-ring 8 is provided to maintain airtightness.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조에서는 웨이퍼를 공정 챔버(1)의 내측으로 로딩하는 경우에는 액츄에이터(7)가 동작되어 밸브 도어(3)를 웨이퍼 포트(2)의 입구측에서 떨어지도록 하고, 열린 웨이퍼 포트(2)를 통하여 웨이퍼를 공정 챔버(1)의 내측으로 이동한 다음, 다시 액츄에이터(7)를 이용하여 밸브 도어(3)를 웨이퍼 포트(2)의 입구측에 복개한 상태에서 공정을 진행하게 된다.In the slit valve mounting structure of the conventional semiconductor deposition equipment configured as described above, when the wafer is loaded into the process chamber 1, the actuator 7 is operated so that the valve door 3 is opened at the inlet of the wafer port 2. On the side, move the wafer through the open wafer port 2 to the inside of the process chamber 1, and then use the actuator 7 to move the valve door 3 to the inlet side of the wafer port 2 The process is performed in the state of being covered with.
그러나, 상기와 같은 종래 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조에서는 기밀을 유지하기 위하여 설치된 타원형의 오-링(8)과 밸브 도어(3)의 접촉이 반복되면서 오-링(8)의 마모에 의한 이물질이 발생되고, 이와 같이 발생된 이물질은 웨이퍼의 품질불량을 발생시키는 문제점이 있었다.However, in the slit valve installation structure of the conventional semiconductor deposition equipment as described above, the contact between the oval o-ring 8 and the valve door 3 provided in order to maintain airtightness is repeated, resulting from the wear of the o-ring 8. Foreign matter is generated, the foreign matter thus generated has a problem of generating a poor quality of the wafer.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 오-링의 마모를 감소시켜서 이물질에 의한 웨이퍼의 품질불량을 감소시키도록 하는데 적합한 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조를 제공함에 있다.An object of the present invention devised in view of the above problems is to provide a slit valve installation structure of a semiconductor deposition equipment suitable to reduce the wear of the O-ring to reduce the quality defects of the wafer by foreign matter.
도 1은 종래 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조를 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing a slit valve installation structure of a conventional semiconductor deposition equipment.
도 2는 본 고안 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조를 보인 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a slit valve installation structure of the present invention semiconductor deposition equipment.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
11 : 챔버 13 : 입구부11 chamber 13 inlet
13a : 하측벽 13a' : 슬라이딩 홀13a: lower wall 13a ': sliding hole
13b : 상측벽 14 : 밸브 도어13b: upper wall 14: valve door
15 : 벨로우즈 어셈블리 16 : 샤프트15 bellows assembly 16 shaft
17 : 베어링 18 : 액츄에이터17: bearing 18: actuator
19 : 고무패드19: rubber pad
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 공정 챔버에 일체로 돌출형성된 입구부 하측벽에 상,하방향으로 형성된 슬라이딩 홀에 판상의 밸브 도어를 삽입설치하고, 그 밸브 도어의 후단부에 연결되도록 벨로우즈 어셈블리, 샤프트, 베어링, 액츄에이터를 연결설치하며, 상기 밸브 도어의 상단면에 대응되는 상기 입구부의 상측벽 내측면에 고무패드를 설치하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the plate-shaped valve door is inserted into the sliding hole formed in the up and down direction on the lower wall of the inlet portion protruding from the process chamber, and connected to the rear end of the valve door. A bellows assembly, a shaft, a bearing, and an actuator are connected to each other, and the slit valve installation structure of the semiconductor deposition apparatus is configured by installing a rubber pad on the inner side of the upper wall of the inlet portion corresponding to the upper surface of the valve door. Is provided.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the embodiment of the accompanying drawings, the slit valve installation structure of the present invention semiconductor deposition equipment configured as described above in more detail as follows.
도 2는 본 고안 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조를 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조는 공정 챔버(11)의 웨이퍼 포트(12)가 형성되도록 입구부(13)를 돌출형성하고, 그 입구부(13)의 하측벽(13a)에 수직방향으로 형성된 슬라이딩 홀(13a')에 판상의 밸브 도어(14)를 삽입설치하며, 그 밸브 도어(14)의 후단부에 연결되도록 벨로우즈 어셈블리(15), 샤프트(16), 베어링(17), 액츄에이터(18)가 설치되어 있다.2 is a cross-sectional view showing a slit valve installation structure of the inventive semiconductor deposition equipment, as shown, the slit valve installation structure of the inventive semiconductor deposition equipment is the inlet portion so that the wafer port 12 of the process chamber 11 is formed (13) is protruded, and the plate-shaped valve door (14) is inserted into the sliding hole (13a ') formed in the direction perpendicular to the lower wall (13a) of the inlet portion (13), and the valve door (14). The bellows assembly 15, the shaft 16, the bearing 17, and the actuator 18 are installed so as to be connected to the rear end of the.
즉, 상기 밸브 도어(14) 및 벨로우즈 어셈블리(15), 샤프트(16), 베어링(17), 액츄에이터(18)는 웨이퍼 포트(12)에 대하여 수직(90°방향)으로 설치되어 있다.That is, the valve door 14, the bellows assembly 15, the shaft 16, the bearing 17, and the actuator 18 are provided perpendicular to the wafer port 12 (90 ° direction).
그리고, 상기 밸브 도어(14)에 대응되는 입구부(13)의 상측벽(13b) 내측면에는 1자형의 고무패드(19)가 삽입홈(13b')에 삽입부착되어 있다.In addition, a one-shaped rubber pad 19 is inserted into and inserted into the insertion groove 13b 'on the inner side surface of the upper side wall 13b of the inlet portion 13 corresponding to the valve door 14.
상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조에서 웨이퍼(W)를 공정 챔버(11)의 내측에 로딩할때는 액츄에이터(18)의 동작으로 밸브 도어(14)를 후진시켜서 웨이퍼 포트(12)가 열리도록 한 다음, 그 웨이퍼 포트(12)를 통하여 웨이퍼를 공정 챔버(11)의 내측에 로딩한다.When loading the wafer W into the process chamber 11 in the slit valve installation structure of the inventive semiconductor deposition equipment configured as described above, the valve door 14 is moved backward by the operation of the actuator 18 to provide a wafer port ( 12 is opened, and the wafer is loaded into the process chamber 11 through the wafer port 12.
그런 다음, 액츄에이터(18)를 이용하여 밸브 도어(14)를 전진시켜서 밸브 도어(14)의 상단부가 고무패드(19)의 하면에 밀착되도록 한 다음, 공정을 진행하게 된다.Then, the valve door 14 is advanced by using the actuator 18 so that the upper end of the valve door 14 comes into close contact with the bottom surface of the rubber pad 19, and then the process is performed.
그리고, 일정시간 공정을 진행한 다음, 다시 웨이퍼를 언로딩할때는 액츄에이터(18)를 이용하여 밸브 도어(14)를 후진시키고, 웨이퍼 포트(12)가 열린 상태에서 웨이퍼를 언로딩하게 된다.When the wafer is unloaded again, the valve door 14 is moved backward using the actuator 18, and the wafer is unloaded while the wafer port 12 is open.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 증착장비의 슬릿 밸브 설치구조는 공정 챔버에 일체로 돌출형성된 입구부 하측벽에 상,하방향으로 형성된 슬라이딩 홀에 판상의 밸브 도어를 삽입설치하고, 그 밸브 도어의 후단부에 연결되도록 벨로우즈 어셈블리, 샤프트, 베어링, 액츄에이터를 연결설치하며, 상기 밸브 도어에 대응되는 상기 입구부의 상측벽 내측면에 1자형의 고무패드를 설치하여서 구성되어, 수직방향으로 설치된 밸브 도어가 1자형의 고무패드를 밀착하여 기밀을 유지할 수 있도록 함으로써, 종래와 같이 밸브 도어가 45°방향으로 동작하여 오-링을 밀폐하는 경우보다 오-링과의 접촉면적을 줄여서 오-링의 마모를 감소시킬 수 있고, 따라서, 오-링의 마모시 발생되는 이물질에 의한 웨이퍼의 품질불량발생을 감소시키는 효과가 있다.As described in detail above, the slit valve installation structure of the inventive semiconductor deposition equipment is inserted into the plate-shaped valve door in the sliding hole formed in the up and down direction on the lower wall of the inlet portion protruding integrally into the process chamber, the valve A bellows assembly, a shaft, a bearing, and an actuator are installed to be connected to the rear end of the door, and a single rubber pad is installed on the inner side of the upper wall of the inlet part corresponding to the valve door. By keeping the door close to the one-shaped rubber pad to maintain hermeticity, the valve door operates in the 45 ° direction and reduces the contact area with the O-ring than when the O-ring is closed. Abrasion can be reduced, and therefore, the effect of reducing defects in wafer quality due to foreign matters generated during wear of the O-rings is reduced. have.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980002045U KR19990036237U (en) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | Slit valve installation structure of semiconductor deposition equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980002045U KR19990036237U (en) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | Slit valve installation structure of semiconductor deposition equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990036237U true KR19990036237U (en) | 1999-09-27 |
Family
ID=69712533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980002045U KR19990036237U (en) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | Slit valve installation structure of semiconductor deposition equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990036237U (en) |
-
1998
- 1998-02-17 KR KR2019980002045U patent/KR19990036237U/en not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7164824B2 (en) | Loadport with door opening system and door opening system | |
| JP7193748B2 (en) | load port | |
| US5961269A (en) | Three chamber load lock apparatus | |
| US5730801A (en) | Compartnetalized substrate processing chamber | |
| TWI524447B (en) | Method and apparatus for sealing an opening of a processing chamber | |
| KR101593386B1 (en) | Purge module and load port having the same | |
| KR100655079B1 (en) | Sealing apparatus between process chamber and transfer chamber | |
| KR101852323B1 (en) | Jig for purge module and purge module including the same | |
| KR20010021746A (en) | Two-piece slit valve insert for vacuum processing system | |
| US20050172905A1 (en) | Apparatus for reducing entrapment of foreign matter along a moveable shaft of a substrate support | |
| KR20040040996A (en) | Gate valve assembly | |
| KR19990036237U (en) | Slit valve installation structure of semiconductor deposition equipment | |
| KR102012389B1 (en) | Purge nozzle module for load port | |
| WO2008046048A2 (en) | Slit valve door assembly | |
| KR20070060223A (en) | Semiconductor vacuum devices | |
| KR20020025278A (en) | A plasma etching apparatus | |
| KR100346602B1 (en) | Apparatus for pummping of reactive gas in load-lock chamber and method for thereof | |
| KR970003595Y1 (en) | Plasma cvd apparatus having anti-reverse flow structure | |
| KR20060120324A (en) | Multi chamber device for semiconductor fabrication apparatus | |
| KR20230008213A (en) | Floating pin for board transfer | |
| KR19990041720A (en) | Semiconductor Low Pressure Chemical Vapor Deposition Equipment | |
| KR20070013684A (en) | Gate assembly of semiconductor product device | |
| KR20080073465A (en) | Apparatus for sealing of gate door for plasma process equipment | |
| KR20010107138A (en) | Chemical vapor deposition apparatus | |
| KR20070032114A (en) | Load lock chamber for fabrication of semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |