KR19990031093A - 음극선관 - Google Patents

Abstract

음극선관을 개시한다. 개시된 음극선관은 패널과, 이 패널의 내면에 세 형광체가 소정의 패턴으로 형성되고 이들 형광체층 사이에 블랙매트릭스층이 형성된 형광막과, 상기 형광막의 표면에 도포된 금속 증착막을 포함하여 된 것으로, 상기 블랙매트릭스층에 도전성 금속이 포함된 것을 특징으로 한다.

Description

음극선관

본 발명은 음극선관에 관한 것으로, 더 상세하게는 형광막의 블랙 매트릭스층이 개성된 음극선관에 관한 것이다.

통상적으로 음극선관은 제1도에 나타내 보인 바와같이 내면에 형광막(11)이 형성된 패널(10)과, 이 패널(10)의 내측면에 고정설치된 스터드 핀(12)에 지지되어 고정설치되는 섀도우마스크 프레임 조립체(13)와, 상기 패널(10)과 봉착되는 것으로 그 네크부(21)의 내외부에 전자총(22)과 편향요오크(23)가 각각 설치되고 그 내주면에 내부도전막(24)이 형성된 펀넬(20)과, 상기 펀넬(20)의 외주면에 고정설치되어 상기 내부 도전막(24)과 전기적으로 접속되는 애노우드 캡(25)을 구비하여 구성된다.

상기와 같은 음극선관은 이에 소정의 전위가 인가됨에 따라 상기 전자총(22)으로부터 열전자가 방출되게되고 이 열전자는 상기 편향요오크(23)에 의해 편향되어 상기 형광막(11)에 랜딩됨으로써 이 형광막(11)을 여기시키게 된다. 이때에 상기 전자총(22)으로 부터 방출되어 형광막을 여기시키고 남은 열전자가 형광막이 내표면 즉, 형광막의 내표면에 형성된 증착막(11a)에 충전되는 문제점이 있었다. 상기와 같이 형광막(11)의 내표면에 열전자가 충전되면 이 충전된 전자와 전자총으로부터 방출된 전자의 반반력에 의해 전자총(22)으로부터 방출된 전자빔이 정확하게 형광막의 형광점에 충돌되지 못하게 된다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 상기 형광막(11)의 내표면에 형성된 증착막(11a)과 스터드 핀(12)을 전기적으로 접속시키고 상기 섀도우마스크 프레임조립체(13)와 펀넬(20)의 내주면에 형성된 내부도전막(24)을 콘넥트 스프링(26)으로 접속시켜 형광막 표면에 충전된 전자를 내부도전막과 접속된 애노우드 캡(25)의 단자를 통하여 배출되도록 하고 았다.

그러나 상기 패널의 내면에 형성된 형광막은 각 형광체층(R,G,B)사이에 이 형광체층의 발광에 따른 색간섭을 방지하기 위해 흑연으로 이루어진 블랙매트릭스층(11b)이 형성되고 이들의 표면에 상기 각 형광체층(R,G,B)의 발광을 전면으로 반시키기 위한 증착막(11a) 즉, 알루미늄 증착막이 형성되어 상술한 바와 같이 전자총으로부터 방출되어 형광막을 여기시킨 잉여 전자는 블랙 매트릭스층(11b)과 알루미늄 증착막을 통하여 상술한 바와 같이 에노우드 캡의 단자를 통하여 배출된다.

이 과정에서 상기 블랙 매트릭스층(11b)을 이루는 흑연은 전기전도도가 낮아(약1100Ω) 형광막층(R,G,B)을 여기시키고 남은 전자를 증착막(11a) 측으로 원활하게 전달할 수 없는 문제점을 가지고 있다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 블랙 매트릭스층의 전기전도도를 향상시켜 형광체층을 여기시키고 남은 잉여 전자의 배출을 원활하게 한 음극선관을 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 일반적인 음극선관의 단면도,

도 2는 종래 형광막이 형성된 패널의 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 음극선관의 패널을 도시한 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 설명>

10;패널 20; 펀넬

11,31; 형광막 32; 증착막

40; 블랙 매트릭스층 41; 흑연

42; 도전성 금속

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 패널과, 이 패널의 내면에 세 형광체가 소정의 패턴으로 형성되고 이들 형광체층 사이에 블랙매트릭스층이 형성된 형광막과, 상기 형광막의 표면에 도포된 금속 증착막을 포함하여 된 음극선관에 있어서, 상기 블랙매트릭스층에 도전성 금속이 포함된 것을 그 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 도전성 금속은 알루미늄 분말 또는 구리 분말를 포함한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 음극선관은 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 내면에 형광막(31) 및 금속 증착막(32)가 형성된 패널(10)을 포함한다.

상기 패널(10)의 내면에 형성된 형광막(31)은 세 형광체층(R,G,B)이 소정의 패턴 즉, 스트라이프 또는 도트(dot)패턴으로 형성되고, 상기 각 형광체층(R,G,B)들의 사이에는 전자총(22)로부터 방출된 전자빔에 의해 인접하는 형광체층의 발광으로 형광체층 상호간의 색간섭을 방지하기 위한 블랙매트릭층(40)이 형성된다.

상기 블랙 매트릭스층(40)은 흑연(41)에 도전성 금속(42) 즉, 금속분말이 포함된다. 상기 도전성 금속은 전기적 전도도가 큰 금속이면 어느것이나 가능하나 알루미늄 분말 또는 구리분말을 사용함이 바람직하다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 음극선관의 작용을 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 음극선관은 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 펀넬(20)의 네크부에 설치된 전자총(22)으로부터 열전자가 방출되게되고 이 열전자는 상기 편향요오크(23)에 의해 편향되어 상기 형광막(31)에 랜딩됨으로써 일부는 형광막(11)을 여기시키고, 일부는 블랙매트릭스층(40)에 흡수된다. 이때에 상기 전자총(22)로 부터 방출되어 형광막을 여기시키고 남은 잉여 열전자와 블랙매트릭스층(40)으로 흡수된 열전자는 형광막(31)의 내표면에 형성된 증착막(32)과 스터드핀 및 섀도우마스 프레임 조립체(13), 컨넥트 스프링(26)을 통하여 에노우드 단자로 방출되게 된다. 이 과정에서 상기 흑연(41)로 이루어진 블랙매트릭스층(40)에는 도전성 금속(42)이 포함되어 있으므로 형광체층으로부터 블랙매트릭스층(40)으로 또는 블랙매트릭스층(40)으로부터 금속 증착막(32)로의 전자흐름이 원활하게 이루어지게 된다. 즉, 블랙매트릭스층(40)에 도전성 금속(42)이 포함되어 있으므로 전기 전도도가 상대적으로 높아 잉여전자의 흐름이 원활하게 된다.

상기와 같이 잉여전자의 원활한 흐름은 전자총으로부터 방출된 전자가 상기 잉여전자와의 반반력에 의해 전자빔이 형광막에 미스랜딩되는 것을 방지할 수 있으며, 나아가서는 화상의 해상도를 향상시킬 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본원 발명은 형광막의 블랙매트릭스층에 도전성 금속 즉, 도전성 금속분말을 포함시킴으로써 블랙매트리스층의 전도도를 향상시킴으로서 전자총으로부터 방출된 전자가 상기 잉여전자와의 반반력에 의해 전자빔이 형광막에 미스랜딩되는 것을 방지할 수 있으며, 나아가서는 화상의 해상도를 향상시킬 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예들을 참고로 설명되었으나. 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면, 이로부터 다양한 변형 및 실시예들이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다.

Claims (2)

1. 패널과, 이 패널의 내면에 세 형광체가 소정의 패턴으로 형성되고 이들 형광체층 사이에 블랙매트릭스층이 형성된 형광막과,

   상기 형광막의 표면에 도포된 금속 증착막을 포함하여 된 음극선관에 있어서,

   상기 블랙매트릭스층에 도전성 금속이 포함된 것을 특징으로 하는 음극선관.
2. 제1항에 있어서,

   상기 도전성 금속은 알루미늄 분말 또는 구리 분말를 포함하는 것을 특징으로 하는 음극선관.