KR19990030234U

KR19990030234U - Semiconductor measuring device

Info

Publication number: KR19990030234U
Application number: KR2019970042910U
Authority: KR
Inventors: 신덕용
Original assignee: 구본준; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1997-12-30
Filing date: 1997-12-30
Publication date: 1999-07-26

Abstract

본 고안은 각 채널 카드와 각 DUT가 삽입에 의해 연결되므로 경제적 이득이 증가되고 전기적 특성을 증가시키기 위한 반도체 측정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor measuring device for increasing economical properties and increasing electrical characteristics since each channel card and each DUT are connected by insertion.

본 고안의 반도체 측정 장치는 로드 보드를 갖는 측정기, 상기 로드 보드상에 환형 형태로 형성된 다수 개의 채널 카드 연결부, 상기 채널 카드 연결부 환형내의 로드 보드상에 일방향의 두 개의 라인 형태로 형성된 다수 개의 DUT 연결부, 상기 두 개의 라인 형태의 DUT 연결부 양측의 로드 보드상에 각 DUT와 연결되며 상기 DUT 연결부와 같은 수로 형성되어 각 채널 카드와 각 DUT를 연결시키는 다수 개의 제 3 연결부와, 상기 연결될 각 채널 카드 연결부와 각 제 3 연결부에 연선이 삽입되도록 각 채널 카드 연결부와 각 제 3 연결부에 전도성을 갖으며 형성되는 팁홀을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The semiconductor measuring device of the present invention includes a measuring device having a load board, a plurality of channel card connection parts formed in an annular shape on the load board, and a plurality of DUT connection parts formed in two line shapes in one direction on a load board in the annular channel card connection part. And a plurality of third connection parts connected to each DUT on the load boards on both sides of the two line-shaped DUT connection parts and formed with the same number as the DUT connection parts to connect each channel card and each DUT, and each channel card connection part to be connected. And a tip hole formed conductively in each channel card connection part and each third connection part such that a stranded wire is inserted into each third connection part.

Description

Semiconductor measuring device

본 고안은 반도체 측정 장치에 관한 것으로, 특히 경제적 이득 증가 및 전기적 특성을 증가시키는 반도체 측정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor measuring device, and more particularly to a semiconductor measuring device that increases the economic gain and increases the electrical characteristics.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 측정 장치의 로드 보드를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing a load board of a semiconductor measuring apparatus according to the prior art.

종래 기술에 따른 반도체 측정 장치의 로드 보드는 도 1에서와 같이, 각종 측정기에 형성된 로드 보드(Load Board)(11), 상기 로드 보드(11)상에 환형(環形)형태로 형성된 다수 개의 채널 카드(Channel Card)연결부(12), 상기 채널 카드 연결부(12) 환형내의 로드 보드(11)상에 일방향의 두 개의 라인 형태로 형성된 다수개의 DUT(Device Under Test)연결부(13)와, 상기 두 개의 라인 형태의 DUT 연결부(13) 양측의 로드 보드(11)상에 각 DUT와 연결되며 상기 DUT 연결부(13)와 같은 수로 형성되어 각 채널 카드와 각 DUT를 연결시키는 다수 개의 제 3 연결부(14)로 구성된다.As shown in FIG. 1, a load board of a semiconductor measuring apparatus according to the related art includes a load board 11 formed in various measuring devices and a plurality of channel cards formed in an annular shape on the load board 11. (Channel Card) connection portion 12, a plurality of DUT (Device Under Test) connection portion 13 formed in the form of two lines in one direction on the load board 11 in the annular channel card connection portion 12, and the two A plurality of third connection units 14 connected to each DUT on the load boards 11 on both sides of the line-shaped DUT connection unit 13 and formed in the same number as the DUT connection unit 13 to connect each channel card and each DUT. It consists of.

여기서, 상기 로드 보드(11)는 상기 채널 카드와 DUT를 연결해 주는 보드이다.Here, the load board 11 is a board connecting the channel card and the DUT.

그리고, 상기 채널 카드는 장비의 모든 전기적 신호 경로이고, 상기 DUT는 장비를 로딩(Loading)하는 부분으로 일종의 소켓(Socket)이다.And, the channel card is all the electrical signal path of the equipment, the DUT is a kind of socket (Socket) as a part (Loading) loading the equipment (Loading).

또한, 상기 각 채널 카드 연결부(12)와 각 DUT 연결부(13)는 상기 제 3 연결부(14)를 통하여 연선(15)을 사용한 납땜으로 연결된다.In addition, each of the channel card connectors 12 and each of the DUT connectors 13 is connected by soldering using a stranded wire 15 through the third connector 14.

그러나 종래의 반도체 측정 장치는 각 채널 카드와 각 DUT를 로드 보드상에 형성된 제 3 연결부를 통하여 연선을 사용한 납땜으로 연결하기 때문에, 채널 카드 연결부와 DUT 연결부의 연결정렬이 다른 장치에서는 상기 로드 보드를 사용하지 못하는 즉 한 장치에 국한된 전용 로드 보드가 되므로 로드 보드가 남용되고 또한 상기 납땜이 잘못된 경우에는 재차 납땜하는 등 상기 로드 보드가 오염 손상되므로 경제적 손실 및 전기적 특성이 불안하다는 문제점이 있었다.However, since the conventional semiconductor measuring device connects each channel card and each DUT by soldering using stranded wires through a third connection part formed on the load board, the load board is connected in a device in which the connection arrangement between the channel card connection part and the DUT connection is different. In other words, the load board is abused because it becomes a dedicated load board that is limited to one device, and if the solder is wrong, the load board is contaminated and damaged, such as soldering again.

본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 각 채널 카드와 각 DUT가 삽입에 의해 연결되므로 경제적 이득이 증가되고 전기적 특성을 증가시키는 반도체 측정 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and therefore, an object of the present invention is to provide a semiconductor measuring device that increases the economic gain and increases the electrical characteristics because each channel card and each DUT are connected by insertion.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 측정 장치의 로드 보드를 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a load board of a semiconductor measuring device according to the prior art.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 반도체 측정 장치의 로드 보드를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing a load board of a semiconductor measuring device according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

31 : 로드 보드32 : 채널 카드 연결부31: load board 32: channel card connection

33 : DUT 연결부34 : 제 3 연결부33: DUT connection 34: third connection

35 : 팁 홀35: tip hole

본 고안의 반도체 측정 장치는 로드 보드를 갖는 측정기, 상기 로드 보드상에 환형 형태로 형성된 다수 개의 채널 카드 연결부, 상기 채널 카드 연결부 환형내의 로드 보드상에 일방향의 두 개의 라인 형태로 형성된 다수 개의 DUT 연결부, 상기 두 개의 라인 형태의 DUT 연결부 양측의 로드 보드상에 각 DUT와 연결되며 상기 DUT 연결부와 같은 수로 형성되어 각 채널 카드와 각 DUT를 연결시키는 다수 개의 제 3 연결부와, 상기 연결될 각 채널 카드 연결부와 각 제 3 연결부와 연선이 삽입되도록 각 채널 카드 연결부와 각 제 3 연결부에 전도성을 갖으며 형성되는 팁 홀을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The semiconductor measuring device of the present invention includes a measuring device having a load board, a plurality of channel card connection parts formed in an annular shape on the load board, and a plurality of DUT connection parts formed in two line shapes in one direction on a load board in the annular channel card connection part. And a plurality of third connection parts connected to each DUT on the load boards on both sides of the two line-shaped DUT connection parts and formed with the same number as the DUT connection parts to connect each channel card and each DUT, and each channel card connection part to be connected. And a tip hole formed conductively in each channel card connection part and each third connection part so that each third connection part and the stranded wire are inserted therein.

상기와 같은 본 고안에 따른 반도체 측정 장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.A preferred embodiment of the semiconductor measuring apparatus according to the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 반도체 측정 장치의 로드 보드를 나타낸 평면도이다.2 is a plan view illustrating a load board of a semiconductor measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 고안의 실시예에 따른 반도체 측정 장치의 로드 보드는 도 2에서와 같이, 각종 측정기에 형성된 로드 보드(31), 상기 로드 보드(31)상에 환형 형태로 형성된 다수 개의 채널 카드 연결부(32), 상기 채널 카드 연결부(32) 환형내의 로드 보드(31)상에 일방향의 두 개의 라인 형태로 형성된 다수 개의 DUT 연결부(33), 상기 두 개의 라인 형태의 DUT 연결부(33) 양측의 로드 보드(31)상에 각 DUT와 연결되며 상기 DUT 연결부(33)와 같은 수로 형성되어 각 채널 카드와 각 DUT를 연결시키는 다수 개의 제 3 연결부(34)와, 상기 각 채널 카드 연결부(32)와 각 제 3 연결부(34)에 전도도가 높은 물질로 형성된 팁 홀(Tip Hole)(35)로 구성된다.As shown in FIG. 2, the load board of the semiconductor measuring apparatus according to the embodiment of the present invention includes a load board 31 formed in various measuring instruments and a plurality of channel card connection parts 32 formed in an annular shape on the load board 31. And a plurality of DUT connectors 33 formed in two lines in one direction on the load board 31 in the annular channel card connector 32, and the load boards 31 on both sides of the two line DUT connectors 33. A plurality of third connection units 34 connected to each DUT and having the same number as the DUT connection units 33 to connect each channel card with each DUT, and each channel card connection unit 32 and each third unit The connection part 34 is formed of a tip hole 35 formed of a material having high conductivity.

여기서, 상기 로드 보드(31)는 상기 채널 카드와 DUT를 연결해 주는 보드이다.Here, the load board 31 is a board that connects the channel card and the DUT.

그리고, 상기 채널 카드는 장비의 모든 전기적 신호 경로이고, 상기 DUT는 장비를 로딩하는 부분으로 일종의 소켓이다.And, the channel card is all the electrical signal path of the equipment, the DUT is a kind of socket to load the equipment.

또한, 상기 각 채널 카드 연결부(32)와 각 DUT 연결부(33)는 상기 각 채널 카드 연결부(32)와 각 제 3 연결부(34)의 팁 홀(35)에 연선(35)을 삽입하므로 연결된다.In addition, the channel card connector 32 and each DUT connector 33 are connected by inserting a stranded wire 35 into the tip hole 35 of each channel card connector 32 and each third connector 34. .

여기서, 상기 팁 홀(35)을 통하여 상기 연선(35)을 연결하고자 하는 부위에 간편하게 빼거나 끼우므로 상기 한 로드 보드(31)로 상기 채널 카드 연결부(32)와 DUT 연결부(33)의 연결정렬이 다른 장치에도 사용이 가능하다.In this case, since the tip hole 35 is easily pulled out or inserted into the portion to be connected to the stranded wire 35, the connection arrangement of the channel card connection part 32 and the DUT connection part 33 is performed by the load board 31. This other device can also be used.

본 고안의 반도체 측정 장치는 각 채널 카드와 각 DUT를 상기 각 채널 카드 연결부와 각 제 3 연결부의 팁 홀에 연선을 삽입하여 연결하므로, 채널 카드 연결부와 DUT 연결부의 연결정렬이 다른 장치에서도 상기 하나의 로드 보드를 사용하기 때문에 로드 보드의 남용 방지 및 재차 납땜에 의한 로드 보드 손상을 방지하고 또한 상기 팁 홀이 상기 납땜보다 전도도가 큰 물질로 구성되므로 경제적 이득이 증가되고 전기적 특성을 증가시키는 효과가 있다.The semiconductor measuring device of the present invention connects each channel card and each DUT by inserting a stranded wire into the tip hole of each channel card connection part and each third connection part, so that the arrangement of the channel card connection part and the DUT connection part is different. The use of the load board prevents abuse of the load board and prevents damage to the load board again by soldering, and the tip hole is made of a material that is more conductive than the soldering, thereby increasing the economic benefit and increasing the electrical characteristics. have.

Claims

A meter having a load board;

A plurality of channel card connections formed in an annular shape on the load board;

A plurality of DUT connections formed in the form of two lines in one direction on a load board in the channel card connection annular;

A plurality of third connection parts connected to each DUT on the load boards on both sides of the two line-type DUT connection parts and formed in the same number as the DUT connection parts to connect each channel card and each DUT;

And a tip hole formed conductively in each channel card connection part and each third connection part such that a stranded wire is inserted into each channel card connection part and each third connection part to be connected.