KR19990026539A

KR19990026539A - Chip sorter

Info

Publication number: KR19990026539A
Application number: KR1019970048724A
Authority: KR
Inventors: 김근배
Original assignee: 왕중일; 대우전자부품 주식회사
Priority date: 1997-09-25
Filing date: 1997-09-25
Publication date: 1999-04-15

Abstract

본 발명은 칩 선별 장치에 관한 것으로, 칩의 불량 유무를 테스트하는 불량 칩 검사부(110)와, 상기 불량칩 검사부(110)에서 검사가 완료된 칩을 이송시키는 칩가이드부(120)와, 상기 칩 가이드부(120)에서 이송된 칩을 불량품, 양품 유무에 따라 직선운동시키는 구동부(130)와, 상기 구동부(130)의 동작으로 연동되어 이송되는 칩의 방향을 결정하는 작동부(140)와, 상기 작동부(140)에 의하여 칩의 선별하여 투입하는 선별부(150)와, 상기 선별부(150)에서 투입되는 양품칩과 불량품 칩을 별도로 보관하는 보관부(160)로 구성하여 칩의 선별 작업을 자동화하여 생산성을 향상시키고 분리 작업시 용이하게 하여 대량 생산에 유리하도록 함으로서 코스트를 저감시키는 효과가 있다.The present invention relates to a chip sorting apparatus, comprising: a bad chip inspecting unit 110 for testing whether a chip is defective, a chip guide unit 120 for transferring a chip that has been inspected by the bad chip inspecting unit 110, and the chip. A driving unit 130 for linearly moving the chip transferred from the guide unit 120 according to the presence of defective or non-defective goods, and an operation unit 140 for determining the direction of the chip to be transferred in cooperation with the operation of the driving unit 130; The sorting unit 150 for sorting and injecting the chip by the operation unit 140 and the storage unit 160 for storing the good and bad chips introduced from the sorting unit 150 to separate the chip By automating the work, productivity is improved and the cost is reduced by facilitating the separation work, which is advantageous for mass production.

Description

Chip sorting device

본 발명은 칩 선별 장치에 관한 것으로 상세하게는 칩의 불량유무를 체크하여 칩을 선별하고 칩의 선별후 이를 분리하여 보관하도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 칩 선별 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip sorting device, and more particularly, to a chip sorting device that checks whether a chip is defective and sorts the chip, and separates and stores the chip after sorting the chip to improve productivity.

일반적으로 반도체 소자나 회로를 탑재한 실리콘의 작은 조각등을 가리키는 것으로, 이를 연결하는 리이드를 통하여 제조된 칩의 불량유무를 테스트하고, 테스트를 통한 양품과 불량품을 분리하여 처리하였다.In general, it refers to a small piece of silicon on which a semiconductor device or a circuit is mounted, and the chip manufactured through the lead connecting the same has been tested for defects, and the good and the defective product through the test were separated and processed.

그러나 이러한 종래의 칩 선별은 칩의 불량 유무를 확인한 다음 수작업등으로 이를 분리하여 처리함으로써 생산성이 크게 저하될 뿐만 아니라 이로 인하여 코스트가 상승되는 문제점이 있었다.However, the conventional chip sorting has a problem that the cost is increased due to not only the productivity is greatly lowered by identifying the chip defects and then processing them separately by hand or the like.

따라서, 본 발명의 주 목적은 칩의 선별 작업을 자동화하여 생산성을 향상시키고 분리 작업시 용이하게 하여 대량 생산에 유리하도록 함으로서 코스트를 저감시킬 수 있도록 하는 데 있다.Therefore, the main object of the present invention is to automate the sorting operation of the chip to improve the productivity and to facilitate the separation operation to reduce the cost by favoring mass production.

도 1은 본 발명의 칩 선별 장치 구성을 나타낸 정면도.1 is a front view showing the configuration of the chip sorting apparatus of the present invention.

도 2는 본 발명의 칩 선별 장치 구성을 나타낸 측면도.Figure 2 is a side view showing the configuration of the chip sorting apparatus of the present invention.

도 3은 도 1의 A-A선을 수평으로 절단하여 평면상태를 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing a plane state by cutting the line A-A of FIG.

도 4는 도 1의 B-B선을 수평으로 절단하여 평면상태를 나타낸 단면도.4 is a cross-sectional view showing a plane state by cutting the line B-B of Figure 1 horizontally.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

100 : 칩 선별 장치 101 : 테이블100: chip sorting device 101: table

102 : 베이스 103 : 포스트102: base 103: post

110 : 불량칩 검사부 111 : 검사툴110: bad chip inspection unit 111: inspection tool

112 : 콘트롤 박스 113 : 계측기112: control box 113: measuring instrument

120 : 칩 가이드부 121 : 투입구120: chip guide portion 121: inlet

122 : 유입관 123 : 브래킷122: inlet pipe 123: bracket

124 : 결합공 125 : 부시124: coupling hole 125: bush

130 : 구동부 131 : 실린더130: drive unit 131: cylinder

132 : 로드 140 : 작동부132: rod 140: operating part

141 : 작동브래킷 142 : 결합편141: operating bracket 142: coupling piece

143 : 가이드장공 144 : 스윙 가이드관143: guide slot 144: swing guide tube

145 : 경사공 146 : 지지브래킷145: inclined hole 146: support bracket

147 : 회전축 148 : 베어링147: rotating shaft 148: bearing

150 : 선별부 151 : 선별 테이블150: sorting unit 151: sorting table

152 : 양품칩 유입공 153 : 불량칩 유입공152: inflow of good chips 153: inflow of bad chips

154 : 감지센서 160 : 보관부154: detection sensor 160: storage

161 : 플레이트 162 : 양품통161: plate 162: container

163 : 불량품통 164 : 가이드 브래킷163: defective container 164: guide bracket

165 : 손잡이 170 : 지지부165: handle 170: support

171 : 지지 포스트 172 : 지지구171: support post 172: support

위와 갈은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 칩의 불량 유무를 테스트하는 불량칩 검사부와, 상기 불량칩 검사부에서 검사가 완료된 칩을 이송시키는 칩 가이드부와, 상기 칩 가이드부에서 이송된 칩을 불량품, 양품 유무에 따라 직선윤동시키는 구동부와, 상기 구동부의 동작으로 연동되어 이송되는 칩의 방향을 결정하는 작동부와, 상기 작동부에 의하여 칩을 선별하여 투입하는 선별부와, 상기 선별부에서 투입되는 양품칩과 불량품칩을 별도로 보관하는 보관부로 구성함을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.In order to achieve the above and the above object, the present invention provides a defective chip inspection unit for testing the presence or absence of chip defects, a chip guide unit for transferring the completed inspection chip in the defective chip inspection unit, and the chip transferred from the chip guide unit A driving unit for linear lubrication depending on the quality of the goods, an operation unit for determining the direction of the chip to be transferred and interlocked by the operation of the drive unit, a sorting unit for sorting and injecting chips by the operating unit, and an input unit in the sorting unit It is a basic feature of the technical configuration that consists of a storage unit for storing the good chip and the defective chip to be separately.

위와 같이 구성된 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 칩 선별 장치 구성을 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명의 칩 선별 장치 구성을 나타낸 측면도이며, 도 3은 도 1의 A-A선을 수평으로 절단하여 평면상태를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 1의 B-B선을 수평으로 절단하여 평면상태를 나타낸 단면도이다.1 is a front view showing the configuration of the chip sorting apparatus of the present invention, Figure 2 is a side view showing the configuration of the chip sorting apparatus of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing a plane state by cutting the AA line of FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a plane state by horizontally cutting the line BB of FIG. 1.

도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 칩 선별 장치(100)는 포스트(103)의 상단에 칩을 검사하여 이송시키는 테이블(101)를 결합시키고 포스트(103)의 하부측에 베이스(102)를 형성시킨다.As shown in Figures 1 to 4, the chip sorting apparatus 100 of the present invention is coupled to the table 101 for inspecting and transferring the chip to the upper end of the post 103, the base ( 102).

상기 칩 선별 장치(100)의 불량칩 검사부(110)는 테이블(101)의 상면에 칩의 리이드를 접속시키는 검사툴(111)을 설치하고 상기 검사툴(111)에 접속하여 칩의 이상유무를 판단하여 불량칩을 판별하는 계측기(113)를 설치한다The defective chip inspection unit 110 of the chip sorting device 100 is provided with an inspection tool 111 for connecting the lead of the chip on the upper surface of the table 101 and connected to the inspection tool 111 to determine whether there is an abnormality of the chip Install the measuring instrument 113 to determine the defective chip.

상기 계측기(113)는 콘트롤 박스(112)에 접속하여 칩의 검사결과를 입력하도록 한다.The measuring instrument 113 is connected to the control box 112 to input the test result of the chip.

칩 가이드부(120)는 테이블(101)의 소정위치에 하부로 칩을 투입하는 투입구를 형성하되, 투입구(121)를 깔데기 형상으로 형성시킨다.The chip guide part 120 forms an inlet for injecting the chip into a lower portion of the table 101, and forms the inlet 121 in a funnel shape.

상기 투입구(121)의 하부에는 하측으로 형성되는 유입관(122)을 결합시켜 연통시키고 유입관(122)의 하측에 결합공(124)이 형성된 브래킷(123)을 설치하되, 브래킷(123)의 결합공(124)에 부시(125)를 결합시켜 유입관(122)의 하부를 연통시킨다.In the lower portion of the inlet 121 is coupled to the inlet pipe 122 is formed to communicate with the lower side of the inlet pipe 122 is provided with a bracket 123 formed with a coupling hole 124, the bracket 123 of the The bush 125 is coupled to the coupling hole 124 to communicate the lower portion of the inlet pipe 122.

구동부(130)는 상기 칩 가이드부(120)의 하부 일측에 실린더(131)를 수평으로 설치하여 로드(132)가 좌우로 직선 운동하도록 설치한다.The driver 130 installs the cylinder 131 horizontally on the lower side of the chip guide 120 so that the rod 132 linearly moves from side to side.

상기 실린더(131)는 콘트롤 박스(112)의 제어로 동작되게 한다.The cylinder 131 is operated under the control of the control box 112.

작동부(140)는 상기 실린더(131)의 로드(132)에 결합되어 좌우로 회전하는 작동 브래킷(141)을 설치하되 작동 브래킷(141)의 후단에 상하로 가이드 장공(143)을 형성시킨 결합편(142)을 후측으로 형성하여 로드(132)의 단부를 상하 결합편(142) 사이에 끼워 핀으로 고정시킨다.Actuator 140 is coupled to the rod 132 of the cylinder 131 to install the operating bracket 141 which rotates to the left and right, but the coupling formed the guide hole 143 up and down at the rear end of the operating bracket 141 The piece 142 is formed to the rear side, and the end of the rod 132 is sandwiched between the upper and lower coupling pieces 142 to fix it with a pin.

여기서 상기 로드(132)에 결합되는 핀은 결합편(142)의 가이드 장공(143)에 삽입되게 하여 핀이 가이드 장공(143)에 슬라이딩되게 한다.Herein, the pin coupled to the rod 132 is inserted into the guide long hole 143 of the coupling piece 142 so that the pin slides in the guide long hole 143.

또한 상기 작동부(140)는 작동 브래킷(141)의 소정 위치에 상하로 경사공(145)을 형성하여 스윙 가이드관(144)을 삽입하되 스윙 가이드관(144)의 상하부를 상하측으로 수직되게 절곡하여 형성시킨다.In addition, the operation unit 140 is inserted into the swing guide tube 144 by forming the inclined hole 145 up and down at a predetermined position of the operating bracket 141, but bent vertically up and down the swing guide tube 144 vertically To form.

여기서 상기 스윙 가이드관(144)의 상단 수직부분은 칩 가이드부(120)의 유입관(122) 하측과 근접하여 대응되게 하고 작동 브래킷(141)의 하측에 지지 브래킷(146)을 설치하되 스윙 가이드관(144)의 상단 수직부분은 칩 가이드부(120)의 유입관(122)의 중심과 수직선상으로 일치되게 회전축(147)으로 결합시켜 스윙 가이드관(144)이 회전축(147), 즉 스윙 가이드관(144)의 상단 수직부분의 중앙을 중심으로 좌우로 회전운동할 수 있도록 한다.Wherein the upper vertical portion of the swing guide tube 144 is close to the lower side of the inlet pipe 122 of the chip guide portion 120 to correspond to and install the support bracket 146 on the lower side of the operating bracket 141 swing guide The upper vertical portion of the tube 144 is coupled to the rotary shaft 147 to be aligned with the center of the inlet tube 122 of the chip guide 120 in a vertical line so that the swing guide tube 144 is the rotary shaft 147, that is, swing It allows to rotate left and right about the center of the upper vertical portion of the guide tube 144.

상기 회전축(147)에는 베어링(148)을 구비하여 결합시킨다.The rotating shaft 147 is provided with a bearing 148 to be coupled.

선별부(150)는 스윙 가이드관(144) 하측에 선별 테이블(15I)을 설치하고 선별 테이블(151)에 양품 유입공(152)과 불량품 유입공(153)을 원호상의 소정 위치에 형성시킨다.The sorting unit 150 installs a sorting table 15I below the swing guide tube 144 and forms a good quality inflow hole 152 and a poor quality inflow hole 153 in a predetermined position on an arc in the sorting table 151.

여기서 상기 원호상에 형성시킨 양품 유입공(152)과 불량품 유입공(153)은 스윙 가이드관(144)의 하단 수직부분이 회전축(147)을 중심으로 회전할 때 동일 원호상에 형성시킨다.Here, the good inflow hole 152 and the poor inflow hole 153 formed on the arc are formed on the same arc when the lower vertical portion of the swing guide tube 144 rotates about the rotation axis 147.

상기 양품 유입공(152)과 불량품 유입공(153)의 일측에는 감지센서(154)를 각각 설치하여 칩의 투입 여부를 감지하도록 한다.On one side of the good product inlet hole 152 and the defective article inlet hole 153, a detection sensor 154 is installed to sense whether the chip is inserted or not.

상기 감지센서(154)는 콘트롤 박스(112)에 접속시켜 투입 유무를 센싱하도록 한다.The sensor 154 is connected to the control box 112 to sense the presence or absence of input.

보관부(160)는 베이스(102)의 상면에 플레이트(161)를 결합시키고 플레이트(161)의 상면에 양품통(162)과 불량품통(163)을 안치하되, 양품통(162)과 불량품통(163)의 상면을 개구시켜 양품 유입공(152)과 불량품 유입공(153)에 각각 대응되게 형성시킨다.The storage unit 160 couples the plate 161 to the top surface of the base 102 and places the ware container 162 and the defective product 163 on the upper surface of the plate 161, but the ware container 162 and the defective product container The upper surface of the 163 is opened to correspond to the good inflow hole 152 and the poor inflow hole 153, respectively.

또한 상기 플레이트(161)의 상면에는 양품통(162)과 불량품통(163) 위치를 세팅시키는 가이드 브래킷(164)을 설치하여 형성한다.In addition, the upper surface of the plate 161 is formed by installing a guide bracket 164 for setting the position of the non-deposit container 162 and the defective container 163.

상기 가이드 브래킷(164)은 전면을 개구하여 양품통(162)과 불량품통(163)을 밀어 넣을 수 있도록 하고 좌, 우, 후측에 돌출턱을 형성시켜 양품통(162)과 불량품통(163)의 안치 위치를 가이드하여 세팅되게 한다.The guide bracket 164 opens the front surface so as to push the yangtong 162 and the defective container 163, and to form a protruding jaw on the left, right, and rear sides, the yangtong 162 and the defective container 163. Guide and settle the position of.

지지부(170)는 테이블(101)과 베이스(102)사이에 지지 포스트(171)를 설치하되 하단을 플레이트(161)의 모서리와 가장자리 부분을 관통시켜 플레이트(161)를 고정시키도록 한다.The support unit 170 installs a support post 171 between the table 101 and the base 102, but fixes the plate 161 by passing the lower end through the edge and the edge of the plate 161.

여기서 상기 후측 지지 포스트(171)에는 지지구(172)를 설치하고 지지구(172)에 브래킷(123)과 지지 브래킷(146) 및 선별 테이블(151)을 체결하도록 한다.Here, the rear support post 171 is installed to the support 172 and to fasten the bracket 123, the support bracket 146 and the sorting table 151 to the support 172.

이러한 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention is as follows.

칩 선별 장치(100)는 테이블(101)의 상부로 이송된 칩의 리이드를 검사툴(111)에 접속하여 전기적 신호를 계측기(113)에 입력을 하여 칩의 불량 유무를 체크한다.The chip sorting apparatus 100 connects the lead of the chip transferred to the upper portion of the table 101 to the inspection tool 111 and inputs an electrical signal to the measuring instrument 113 to check whether the chip is defective.

이때, 계측기(113)는 칩의 검사결과를 콘트롤 박스(112)에 입력한다.At this time, the measuring instrument 113 inputs a test result of the chip into the control box 112.

검사가 끝난 칩은 투입구(111)에 투입된다.The chip after the inspection is put into the inlet 111.

여기서 투입구(111)에 투입된 칩은 자중에 의하여 투입구(121)를 통과하여 유입관(122)에 유입되어 하측으로 가이드 된다.Here, the chip introduced into the inlet 111 is passed through the inlet 121 by its own weight and flows into the inlet pipe 122 to be guided downward.

한편 콘트롤 박스(112)에서 칩의 불량 유무에 따라 구동부(130)의 실린더(131)를 제어하여 로드(132)를 전진 또는 후진되게 한다.Meanwhile, the control box 112 controls the cylinder 131 of the driving unit 130 according to whether there is a chip failure to move the rod 132 forward or backward.

즉, 칩이 양품인 경우에는 실린더(131)의 로드(132)를 후진시키고, 불량품인 경우에는 실린더(131)의 로드(132)를 전진시킨다.That is, when the chip is a good product, the rod 132 of the cylinder 131 is reversed, and when the chip is a defective product, the rod 132 of the cylinder 131 is advanced.

한편 실린더(131)의 로드(132)의 전후진시에는 로드(132)의 단부에 결합된 작동 브래킷(141)이 로드(132)의 직선운동에 의하여 가이드 장공(143)에 슬라이딩되면서 회전축을 중심으로 좌우로 회전된다.Meanwhile, when the rod 132 of the cylinder 131 is moved forward and backward, the operation bracket 141 coupled to the end of the rod 132 slides in the guide slot 143 by the linear movement of the rod 132, and thus the rotation axis is centered on the rotation axis. Rotate left and right

따라서 작동 브래킷(141)의 소정 위치에 형성된 경사공(145)을 삽입시킨 스윙 가이드관(144)도 상단 수직부분의 중앙을 중심으로 좌우로 회전운동한다.Therefore, the swing guide tube 144 inserting the inclined hole 145 formed at a predetermined position of the operation bracket 141 also rotates left and right about the center of the upper vertical portion.

즉, 스윙 가이드관(144)의 하측 수직부분을 선별 테이블(151)의 양품 유입공(152) 또는 불량품 유입공(153)측으로 이동시킨다.That is, the lower vertical portion of the swing guide tube 144 is moved to the good product inlet hole 152 or the bad product inlet hole 153 of the sorting table 151.

이때, 상기 양품 유입공(152)과 불량품 유입공(153)의 일측에는 감지센서(154)를 각각 설치하여 칩의 투입 여부를 감지하여 콘트롤 박스(112)에 입력한다.At this time, one side of the good product inlet hole 152 and the defective product inlet hole 153 is provided with a detection sensor 154 to detect whether the chip is inserted into the control box 112.

한편 양품 유입공(152) 또는 불량품 유입공(153)에 투입된 칩은 양품통(162) 또는 불량품통(163)에 투입된다.On the other hand, the chip introduced into the good product inlet hole 152 or the defective product inlet hole 153 is inserted into the good product container 162 or the defective item container 163.

또한 양품통(162)과 불량품통(163)은 교체할 때 가이드 브래킷(164)에 가이드시켜 안치시킴으로써 설정이 용이하다.In addition, the goods can 162 and the defective can 163 is easy to set by guiding and settled to the guide bracket 164 when replacing.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 칩의 불량 유무를 테스트하는 불량칩 검사부와, 상기 불량칩 검사부에서 검사가 완료된 칩을 이송시키는 칩 가이드부와, 상기 칩 가이드부에서 이송된 칩을 불량품, 양품 유무에 따라 직선운동시키는 구동부와, 상기 구동부의 동작으로 연동되어 이송되는 칩의 방향을 결정하는 작동부와, 상기 작동부에 의하여 칩을 선별하여 투입하는 선별부와, 상기 선별부에서 투입되는 양품칩과 불량품 칩을 별도로 보관하는 보관부로 구성하여 칩의 선별 작업을 자동화하여 생산성을 향상시키고 분리 작업시 용이하게 하여 대량 생산에 유리하도록 함으로써 코스트를 저감시키는 효과가 있다.As described above, the present invention is a defective chip inspection unit for testing the presence or absence of chips, a chip guide unit for transferring the inspection of the chip is completed in the defective chip inspection unit, chips transferred from the chip guide unit defective, good quality A driving unit for linear movement according to the presence and absence, an operation unit for determining the direction of the chip to be transported in conjunction with the operation of the drive unit, a sorting unit for selecting and injecting chips by the operating unit, and the good quality introduced from the sorting unit It consists of a storage unit for storing chips and defective chips separately to automate the sorting work of the chip to improve productivity and facilitate the separation work, which is advantageous in mass production, thereby reducing the cost.

Claims

A bad chip inspection unit for testing whether chips are defective, a chip guide unit for transferring a chip that has been inspected by the bad chip inspection unit, a driving unit for linearly moving a chip transferred from the chip guide unit according to the presence of defective or non-defective products; An operation unit for determining the direction of the chip transported in conjunction with the operation of the drive unit, a sorting unit for sorting the chip by the operating unit, and storage for storing separately the good chips and defective chips introduced from the sorting unit Chip sorting device, characterized in that consisting of.

According to claim 1, wherein the bad chip inspection unit is provided with a test tool for connecting the lead of the chip on the upper surface of the table and connected to the test tool to install a measuring instrument to determine the bad chip by determining the presence of chip abnormality, and the instrument control box And a test result of the chip is input to the chip sorting device.

The chip sorting apparatus of claim 1, wherein the chip guide part is formed by inserting a chip into a lower portion of the table at a predetermined position, and forming the feed hole into a funnel shape.

According to claim 3, wherein the chip guide unit is coupled to the inlet pipe formed in the lower portion of the lower portion of the inlet to the interlock and the coupling hole is formed on the lower side of the inlet pipe, the coupling hole of the bracket coupled to the bush of the inlet pipe A chip sorting device, configured by communicating with a lower part.

The chip sorting apparatus according to claim 1, wherein the driving unit is installed in a lower side of the chip guide unit horizontally so that the rod is linearly moved from side to side.

The chip sorting apparatus according to claim 2 or 5, wherein the cylinder is configured to be connected to a control box and operated under control of the control box.

According to claim 1, The operating unit is coupled to the rod of the cylinder to install the operating bracket to rotate left and right, but the rear end of the operating bracket to form a coupling piece to form a guide hole up and down to the rear side to the upper and lower coupling A chip sorting device, configured to be pinched between pieces to be fixed by a pin.

8. The chip sorting apparatus according to claim 1 or 7, wherein the pin coupled to the rod is inserted into the guide hole of the coupling piece so that the pin slides in the guide hole.

According to claim 1 or claim 7, wherein the operating portion is formed by forming a bevel hole up and down at a predetermined position of the operating bracket to insert a swing guide tube, but is formed by bending the upper and lower portions of the swing guide tube vertically up and down. Chip sorting apparatus.

10. The method of claim 4 or 9, wherein the upper vertical portion of the swing guide tube to be in close proximity to the lower side of the inlet pipe of the chip guide portion and install a support bracket on the lower side of the operating bracket, the upper vertical portion of the swing guide tube is a chip Chip sorting device characterized in that the swing guide tube is configured to rotate left and right about the axis of rotation by combining with the rotation axis to match the center of the inlet tube of the guide portion in a vertical line.

The chip sorting apparatus according to claim 1, wherein the sorting unit is provided with a sorting table disposed below the swing guide tube and formed with a good quality inflow hole and a poor quality inflow hole at a predetermined position on an arc.

The chip sorting device according to claim 11, wherein the good inflow hole and the bad inflow hole formed on the arc are formed on the same arc when the lower vertical portion of the swing guide tube rotates about the rotation axis.

The chip sorting apparatus according to claim 11 or 12, wherein a detection sensor is installed at one side of the good inflow hole and the bad inflow hole to detect whether the chip is inserted.

The chip sorting apparatus of claim 13, wherein the sensing sensor is configured to be connected to a control box to sense the presence or absence of an input.

According to claim 1, wherein the storage unit is coupled to the upper surface of the base and placed on the upper surface of the plate and the defective container, while the upper surface of the non-defective container and the defective container is opened to correspond to the goods inlet hole and defective inlet hole respectively Chip sorting device characterized in that.

The method of claim 15, wherein the upper surface of the plate is provided with a guide bracket for setting the position of the bin and the defective bin, opening the front to push the bin and defective bin and to form a projection jaw on the left, right, rear Chip sorting device, characterized in that configured to guide and set the position of the non-deposit bin and defective bin.