KR19990020276U

KR19990020276U - Bottom plate structure and manufacturing method of plasma display device

Info

Publication number: KR19990020276U
Application number: KR2019970033729U
Authority: KR
Inventors: 류재화; 장성호
Original assignee: 구자홍; 엘지전자 주식회사
Priority date: 1997-11-25
Filing date: 1997-11-25
Publication date: 1999-06-15

Abstract

본 고안은 플라즈마 표시장치(PDP)의 하판구조 및 제조방법에 관한 것으로, 특히 MOG구조의 PDP에 있어서 셀의 형광체 발광시 발생된 가시광선이 반투명한 빛을 띄고 있는 격벽으로 투과됨으로 인해 발생하는 스크린 콘트라스트 저하를 방지하도록 하는데 목적이 있다.The present invention relates to a lower plate structure and a manufacturing method of a plasma display device (PDP), and in particular, in a PDP of a MOG structure, a screen generated due to transmission of visible light generated when a phosphor emits light into a translucent partition wall. The purpose is to prevent contrast degradation.

이를 실현하기 위하여 본 고안은 평행한 상부기판과 하부기판이 프리트글라스에 의해 결합되고, 상기 상부기판의 유지전극상에는 유전층이 형성되며, 상기 유전층 위에는 보호층이 각각 형성되고, 상기 하부기판에는 유지전극과 수직방향으로 격벽이 형성되어 다수의 방전공간을 이루고, 상기 격벽 사이에는 어드레스전극이 격벽과 평행하게 형성되며, 상기 어드레스전극 위에는 형광체가 도포되는 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서, 상기 하부기판의 격벽 상단부에 BM층을 형성하였다.In order to realize this, in the present invention, a parallel upper substrate and a lower substrate are joined by frit glass, a dielectric layer is formed on a sustain electrode of the upper substrate, a protective layer is formed on the dielectric layer, and a sustain electrode is formed on the lower substrate. In the plasma display panel in which a partition wall is formed in a vertical direction to form a plurality of discharge spaces, and an address electrode is formed parallel to the partition wall between the partition walls, and a phosphor is coated on the address electrode. A BM layer was formed.

Description

Bottom plate structure and manufacturing method of plasma display device

본 고안은 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel)에 관한 것으로서, 특히 MOG구조의 PDP에 있어서 하판유전체가 반투명한 빛을 띄고 있음으로 콘트라스트에 불리하게 작용하는 것을 해결하기 위한 하판구조에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display panel, and more particularly, to a lower plate structure for solving a disadvantage that the lower plate dielectric has a translucent light in the PDP of the MOG structure and thus adversely affects the contrast.

일반적인 MOG구조의 칼라 PDP는 도 1 에 도시된 바와같이 상부구조와 하부구조(이해를 돕기 위해서 전극의 방향을 90도 돌려 도시함)로 구성되는데, 상부구조는 상부기판(1)과, 상기 상부기판(1)에 형성되는 유지전극(3)과, 상기 유지전극(3) 방전시에 발생한 표면전하를 유지하기 위한 유전층(4)과, 상기 유전층(4)을 방전에 의한 손상으로 부터 보호하기 위한 보호층(5)으로 이루어지고, 하부구조는 하부기판(2)과, 상기 하부기판(2)상에 형성되는 어드레스전극(6)으로 이루어지며, 상기 상부기판(1)과 하부기판(2) 사이에는 표면에 형광체(8)가 도포된 격벽(7)이 형성된다. 어드레스전극(6)은 일반적으로 인쇄에 의해 형성하나 MOG 구조에서는 금속물질의 증착에 의해서 전극을 형성하게 된다.The color PDP of the general MOG structure is composed of an upper structure and a lower structure (shown by turning the electrode 90 degrees for clarity) as shown in FIG. 1, and the upper structure includes an upper substrate 1 and the upper structure. To protect the sustain electrode 3 formed on the substrate 1, the dielectric layer 4 for retaining surface charges generated at the time of discharging the sustain electrode 3, and the dielectric layer 4 from damage caused by discharge. The lower layer is composed of a lower substrate 2 and an address electrode 6 formed on the lower substrate 2, and the upper substrate 1 and the lower substrate 2 are formed of a protective layer 5. The partition wall 7 in which the fluorescent substance 8 was apply | coated on the surface is formed. The address electrode 6 is generally formed by printing, but in the MOG structure, the electrode is formed by deposition of a metal material.

어드레스전극(6)의 폭은 넓을수록 전극파손의 가능성이 줄어들고, 발광의 유효면적은 크게 되므로 인접 전극간의 단락이 발생하지 않을정도의 치수로서 제품의 설계기준에 따라 제작한다.As the width of the address electrode 6 increases, the possibility of electrode breakage decreases, and the effective area of luminescence increases, so that the short circuit between adjacent electrodes does not occur.

이러한 구조를 갖는 종래 PDP 구조중 하부구조의 형성공정을 도 2 를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.Looking at the formation process of the substructure of the conventional PDP structure having such a structure with reference to FIG.

먼저 (가)와 같이 하부기판(2)에 격벽재(7)를 도포한다. 이어 포토레지스트(PR;10)를 격벽재위에 도포한 후 마스크를 대고 UV에 노광시키고 현상공정에서 현상시켜 (나)와 같은 패턴을 형성한다. 그리고 (다)에서와 같이 샌드(CaCo3)로 때리는 에칭공정(7)을 통해 격벽형상(7)을 형성한다. 상기 에칭공정(다)은 박리액에서 100∼300초 동안 에칭을 행하고 세정을 행한 후 로에 넣어 200∼500도 사이에서 20∼60분 동안 소성시켜 격벽을 형성하게 된다. 이 후 (라)와 같이 금속물질(6)을 증착한 후 PR(10)을 제거하면 (마)와 같이 하부구조가 완성된다.First, the partition wall 7 is applied to the lower substrate 2 as shown in (a). Then, the photoresist (PR; 10) is applied on the partition wall material, the mask is exposed to UV and developed in the developing process to form a pattern as shown in (b). Then, as shown in (c), the partition wall shape 7 is formed through the etching step 7 of hitting with sand CaCo3. In the etching step (c), etching is performed for 100 to 300 seconds in the stripping solution, followed by cleaning, and then put into a furnace and fired for 20 to 60 minutes between 200 to 500 degrees to form partition walls. Thereafter, after depositing the metal material 6 as shown in (d), the PR 10 is removed to complete the substructure as shown in E).

하부구조가 완성되면 형광체(8)를 격벽 사이에 형성하는데 주로 인쇄법을 이용한다. 형광체는 전하의 쌓임을 막기위해 도전성을 띄도록 인듐산화물을 포함할 수 있다.When the substructure is completed, the printing method is mainly used to form the phosphor 8 between the partition walls. The phosphor may include indium oxide so as to be conductive to prevent accumulation of charge.

이렇게 형성된 하부기판을 상부기판과 함께 프리트글라스(미도시)를 이용해서 결합하고 공기를 배기한 후 방전가스를 주입한후 완전히 밀봉하게 된다.The lower substrate thus formed is combined with the upper substrate by using frit glass (not shown), exhausts air, and then completely discharges after injecting discharge gas.

그러나 이러한 종래 MOG구조의 플라즈마 표시장치에서는 격벽을 형성하는 하판유전체가 반투명한 빛을 띄고 있어 셀의 방전시 형광체로 부터 발생된 빛의 일부가 격벽으로 투과되게 되는데, 이는 스크린상의 콘트라스트에 불리하게 작용하는 문제점이 있었다.However, in the plasma display device of the conventional MOG structure, the lower plate dielectric forming the partition wall has a translucent light, so that a part of the light generated from the phosphor when the cell is discharged is transmitted to the partition wall, which adversely affects the contrast on the screen. There was a problem.

본 고안은 이러한 점을 해결하기 위하여 격벽 상단부에 광차단물질인 BM층을 형성함으로서, 플라즈마 표시장치의 콘트라스트를 높이고 형광체의 색순도를 더욱 향상시키도록 하는데 목적이 있다.The present invention aims to improve the contrast of the plasma display device and to further improve the color purity of the phosphor by forming a BM layer, which is a light blocking material, on the upper end of the partition wall.

도 1 은 종래 기술의 PDP단면도.1 is a cross-sectional view of a prior art PDP.

도 2 는 종래 하부기판의 제조공정도.Figure 2 is a manufacturing process of the conventional lower substrate.

도 3 은 본 고안에 의한 PDP단면도.3 is a cross-sectional view of the PDP according to the present invention.

도 4 는 본 고안의 격벽 및 BM층 구조도.4 is a structural diagram of the partition wall and the BM layer of the present invention.

도 5 는 본 고안에 의한 하부기판 제조공정도.5 is a lower substrate manufacturing process according to the present invention.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***

101 : 상부기판 102 : 하부기판101: upper substrate 102: lower substrate

103 : 유지전극 104 : 유전층103: sustain electrode 104: dielectric layer

105 : 보호층 106 : 어드레스전극105: protective layer 106: address electrode

107 : 격벽 108 : 형광층107: partition 108: fluorescent layer

109 : BM층 110 : 포토레지스트(PR)109: BM layer 110: photoresist (PR)

111 : 금속물질111: metal material

본 고안을 첨부도면을 참조하여 이하에서 상세히 설명한다.The present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

먼저 본 고안이 적용되는 MOG구조의 PDP 구성을 살펴보면 도 3 에 도시된 바와같이(종래도면과 동일하게 상부구조를 90도 회전하여 도시함) 상부기판(101)의 유지전극(103) 형성면에는 유전층(105)이 도포되고, 상기 유전층(105) 위에는 보호층(106)이 형성되며, 하부기판(102)에는 유지전극(103)과 수직된 방향으로 격벽(107)이 형성되어 다수의 방전공간을 이루고, 상기 일정간격을 이루는 격벽(107) 사이에는 어드레스전극(104)이 격벽과 평행하게 형성되는 PDP구조에 있어서, 상기 하부기판(102)의 격벽(107) 상단부에 BM(109)층을 형성하였다.Looking at the PDP configuration of the MOG structure to which the present invention is applied first, as shown in FIG. 3 (as shown in FIG. 3 by rotating the upper structure by 90 degrees), the sustain electrode 103 formed on the upper substrate 101 A dielectric layer 105 is applied, a protective layer 106 is formed on the dielectric layer 105, and a partition wall 107 is formed on the lower substrate 102 in a direction perpendicular to the sustain electrode 103 to form a plurality of discharge spaces. In the PDP structure in which the address electrodes 104 are formed in parallel with the partition walls between the partition walls 107 forming the predetermined intervals, a BM 109 layer is formed on the upper end of the partition walls 107 of the lower substrate 102. Formed.

이와같이 구성되는 MOG 구조의 PDP는 전극 방전에 의한 셀의 발광시 형광체(108)로 부터 발광된 빛이 외부로 방출되게 되는데, 격벽(107)이 반투명한 빛을 띄는 저융점 글래스로 이루어짐으로 인하여 일부 가시광선이 격벽 내부를 투과하게 된다.The PDP of the MOG structure configured as described above emits light emitted from the phosphor 108 to the outside when the cell emits light due to electrode discharge, and the partition 107 is made of low melting glass with semitransparent light. Visible light is transmitted through the partition wall.

이때, 격벽(107) 상단에는 본고안의 BM층(109)이 형성되어 있으므로, BM층이 방전셀 간의 구분을 명확하게하여 스크린의 콘트라스트를 향상시키는 역할을 하게되는 것이다.At this time, since the BM layer 109 of the present invention is formed on the top of the partition 107, the BM layer serves to improve the contrast of the screen by clarifying the distinction between the discharge cells.

이러한 역할을 하는 본 고안 BM층의 형성공정을 이하에서 살펴본다.The formation process of the BM layer of the present invention having such a role will be described below.

먼저 (가)와 같이 하부기판(102)상에 격벽재(107)를 형성하고, (나)와 같이 격벽재(107) 위에 BM물질(109)을 도포한다. 이후 포토레지스트(110)를 BM물질 위에 도포한 후 마스크를 대고 UV에 노광시키고 현상공정에서 현상시키면 (다)와 같은 패턴이 형성된다. 그리고 (라)에서와 같이 에칭공정을 수행한 후, (마)와 같이 금속물질(111)을 전체면에 증착시킨다. 그리고 마지막으로 포토레지스트(110)를 제거하면 (바)와 같이 격벽상단부에 BM층(109)이 형성된 본 고안의 하판구조가 완성되는 것이다.First, the partition wall material 107 is formed on the lower substrate 102 as shown in (a), and the BM material 109 is applied onto the partition wall material 107 as shown in (b). After the photoresist 110 is applied on the BM material, a mask is exposed to UV and developed in a developing process to form a pattern as shown in (c). After performing the etching process as in (d), the metal material 111 is deposited on the entire surface as shown in (e). And finally, if the photoresist 110 is removed, the bottom plate structure of the present invention, in which the BM layer 109 is formed at the upper end of the partition wall as shown in (bar), is completed.

상기 공정중 (라)의 에칭공정시 에칭액은 격벽재와 BM재를 동시에 에칭할 수 있는 물질을 사용함으로 BM층을 형성하는 공정을 줄일 수 있게된다.During the etching process of (d), the etchant may reduce the process of forming the BM layer by using a material capable of simultaneously etching the partition material and the BM material.

이상 설명한 바와같이 본 고안의 BM층이 형성된 하판구조는 플라즈마 표시장치의 스크린 콘트라스트를 높이고, 형광체의 색순도를 향상시켜 제품의 신뢰성을 높이는 효과가 있다.As described above, the lower plate structure in which the BM layer of the present invention is formed increases the screen contrast of the plasma display device and improves the color purity of the phosphor, thereby improving the reliability of the product.

Claims

Applying a partition forming material on the substrate;

Applying a light blocking member on the partition forming material;

Forming a photoresist on the coated light blocking member;

Exposing / developing the formed photoresist to form a predetermined pattern;

Etching the light blocking member and the barrier rib forming material on the portion where the pattern is not formed;

Depositing a metal material on the entire surface of the substrate after the etching;

And removing the photoresist after the deposition.

A parallel upper substrate and a lower substrate are joined by frit glass, a dielectric layer is formed on the sustain electrode of the upper substrate, a protective layer is formed on the dielectric layer, and a partition wall is formed on the lower substrate in a direction perpendicular to the sustain electrode. In the plasma display panel to form a plurality of discharge space, the address electrode is formed parallel to the partition wall between the partition wall, the phosphor is coated on the address electrode,

The lower plate structure of the plasma display device, characterized in that the light blocking member is formed on the upper end of the partition wall of the lower substrate.