KR19990017028U - 브이씨알용 방열판 조립구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 브이씨알의 피씨비 상에 방열판을 수직으로 조립하는 작업에서 볼트 체결방법을 탈피하고 체결편을 이용하여 납땜으로 고정함으로써, 작업을 신속하게 하고 피씨비가 파열되는 것을 방지하기 위한 것이다.

본 고안은 보스(36)를 수평으로 결합하고 수직하방에 체결부(34)를 형성한 결합편(30)을 구비하고, 상기 방열판(20)에 체결공(22)을 형성하여 상기 보스(36)를 체결하며, 상기 피씨비(10)에 다각공(12)을 형성하여 상기 결합편(30)의 체결부(34)를 고정한 것으로서, 보스(36)를 통해 방열판(20)에 고정된 결합편(30)을 피씨비(10)에 체결하여 납땜으로 고정하므로 조립작업이 신속하게 되고, 결합편(30)의 하방에 형성된 체결부(34)가 다각공(12)의 하방에서 납땜(14)에 의해 피씨비(10)에 고정되므로 조립상태가 견고하게 된다.

Description

브이씨알용 방열판 조립구조

본 고안은 브이씨알용 방열판 조립구조에 관한 것으로서, 특히 피씨비 상에 방열판을 수직으로 조립하는 작업에서 볼트 체결방법을 탈피하고 체결편을 이용하여 납땜으로 고정함으로써, 작업을 신속하게 하고 피씨비가 파열되는 것을 방지하기 위한 브이씨알용 방열판 조립구조에 관한 것이다.

일반적으로 브이씨알의 메인 피씨비에 설치되는 파워 트랜지스터(power transistor)나 레귤레이터 아이씨(regulator IC) 등에서 발생하는 열을 외부로 방출시키기 위하여 방열판을 수직으로 설치하는데, 이러한 방열판은 도 1에 도시한 바와 같이 방열판(120)의 하단에 관통공(124)을 갖는 돌출부(122)를 형성하고, 피씨비(110)에 상기 관통공(124)에 대응되는 나사공(112)을 형성하여 스크류(130)로 상기 관통공(124) 및 나사공(112)을 체결함으로써, 방열판(120)을 피씨비(110)에 수직으로 조립하고 있다.

이러한 방열판(120)을 스크류(130)로 피씨비(110)에 체결하는 것은 방열판(120)의 재질이 열전도율이 빠른 알루미늄 등의 금속으로 되어 있어서 직접 납땜이 이루어지지 않기 때문이다.

그리고 이러한 방열판(120)으로부터 보호되는 내부에 파워 트랜스나 레귤레이터 아이씨 등의 부품을 피씨비(110)에 조립함으로써, 파워 트랜스나 레귤레이터 아이씨 등에서 발생하는 열이 방열판(120)을 통하여 공기중으로 효과적으로 방출되도록 하고 있다.

그런데, 상기와 같은 방열판(120)을 스크류(130)로 피씨비(110)에 체결할 경우 드라이버로 스크류(130)를 회전시켜야 하므로 조립성이 저하되고, 방열판(120) 및 피씨비(110)에 충격이 가해질 경우 스크류(130)가 체결된 피씨비(110)의 나사공(112)이 손상되어 체결 상태가 헐거워지거나, 심한 경우 피씨비(110)가 파손되는 문제점이 있다.

본 고안은 종래의 문제점을 개선하기 위하여 안출한 것으로, 본 고안의 목적은 피씨비 상에 방열판을 수직으로 조립하는 작업에서 볼트 체결방법을 탈피하고 체결편을 이용하여 납땜으로 고정함으로써, 작업을 신속하게 하고 피씨비가 파열되는 것을 방지하기 위한 것이다.

도 1은 일반적인 브이씨알용 방열판 조립구조를 도시한 사시도.

도 2는 본 고안에 따른 방열판 조립구조를 분해 도시한 사시도.

도 3은 본 고안에 따른 방열판 조립구조를 도시한 단면도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

10 : 피씨비 12 : 다각공

14,40 : 납땜 20 : 방열판

22 : 체결공 30 : 결합편

32 : 관통공 34 : 체결부

36 : 보스 38 : 머리

본 고안에 따른 방열판 조립구조는, 보스를 수평으로 결합하고 수직하방에 체결부를 형성한 결합편을 구비하고, 방열판에 체결공을 형성하여 상기 보스를 체결하며, 피씨비에 다각공을 형성하여 상기 결합편의 체결부를 고정하여 방열판을 피씨비 상에 수직으로 조립한 것을 특징으로 한다.

따라서 방열판에 보스를 고정하여 결합편을 체결하고, 이 결합편의 체결부를 피씨비의 다각공에 고정함으로써 방열판을 피씨비에 신속하게 조립한다. 또 결합편을 체결부에 결합한 다음 납땜으로 고정함으로써, 체결상태를 견고하게 할 수 있다.

이하에서는 상기와 같은 방열판 조립구조의 양호한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

브이씨알의 피씨비 상에 설치되는 파워 트랜스나 레률레이터 아이씨 등의 소자는 실제 사용중에 고열이 발생하여 별도의 방열구조를 필요하므로, 열전도율이 높은 알루미늄 등으로 제작된 방열판을 소자의 주위에 함께 설치하여 소자에서 발생한 열을 공기중으로 방출시킨다.

이러한 방열판으로서 본 실시예는 도 2에 도시한 바와 같이, 피씨비(10) 상에 수직으로 조립하기 위한 방열판(20)은 좌우가 직각으로 절곡되어 형성되어 있는데, 절곡된 방열판(20)의 하부 양측에 각각 체결공(22)을 형성한다. 그리고 이 체결공(22)과 대응되는 위치의 피씨비(10)에는 각각 다각공(12)을 형성한다.

그리고 상기 방열판(20)에 형성한 각각의 체결공(22)에 삽입되는 보스(36)를 수평으로 결합하는 결합편(30)을 각각 구비하는데, 이 결합편(30)에는 관통공(32)을 형성하고 보스(36)를 삽입시킨 후 납땜(40)으로 고정한다. 이러한 각각의 결합편(30)의 하방에는 피씨비(10)에 형성한 다각공(12)에 삽입되는 폭이 좁은 체결부(34)를 각각 형성한다.

상기 보스(36)의 선단에는 폭이 넓은 머리(38)를 형성하여 방열판(20)의 체결공(22)에 탄성적으로 체결되게 한다. 이와 같이 보스(36)를 방열판(20)에 납땜으로 고정하지 않는 것은 방열판(20)이 알루미늄 등의 금속으로 제작되므로, 납땜으로 접착할 수 없기 때문이다.

이러한 결합편(30)을 이용하여 방열판(20)을 피씨비(10)에 조립하는 작업은, 우선 각각의 결합편(30)에 고정된 보스(36)의 머리(38)를 방열판(20)에 형성된 각각의 체결공(22)에 압입한다. 이때 보스(36)의 머리(38)가 체결공(22)에 압입되며 체결공(22)을 통과함으로써, 보스(36)가 방열판(20)에 고정되어 이 보스(36)의 타측에 고정된 결합편(30)도 함께 고정된다.

이어서 방열판(20)에 고정된 결합편(30)의 하방에 형성된 체결부(34)를 피씨비(10)에 형성한 다각공(12)에 삽입한다. 이에 따라 피씨비(10)의 하방으로 돌출되는 체결부(34)의 주위를 납땜(14)으로 고정한다. 이러한 상태는 도 3과 같으며, 이때 피씨비(10)에는 다각공(12)의 주위에 납땜(14)이 접착되게 하기 위한 동박 패턴이 형성되어 있기 때문에 체결부(34)를 접착할 수 있는 것이다.

이와 같이 결합편(30)의 체결부(34)가 피씨비(10)에 고정되면, 결합편(30)의 상측에 수평으로 고정된 보스(36)에 고정된 방열판(20)도 피씨비(10) 상에 고정되어, 피씨비(10) 상에 설치되는 파워 트랜스나 레귤레이터 아이씨 등의 소자에서 발생하는 열을 공기중으로 방출시키게 된다.

따라서 본 실시예에 따라 방열판(20)을 피씨비(10)에 체결하는 작업은, 보스(36)를 통해 방열판(20)에 고정된 결합편(30)을 피씨비(10)에 체결하여 납땜(14)으로 고정하므로, 조립작업이 신속하게 된다.

한편, 상기와 같은 피씨비(10)나 방열판(20)에 낙하 등으로 충격이 가해질 경우, 피씨비(10)의 다각공(12)에 삽입된 결합편(30)에 하방으로 누르는 강한 압력이 작용하게 된다. 이 때 결합편(30)의 하방에 형성된 체결부(34)는 다각공(12)을 통과하여 하방에서 납땜(14)에 의해 피씨비(10)에 고정되어 있고, 상측은 결합편(30)의 넓은 부분이 다각공(12) 주위의 피씨비(10)에 걸쳐져 있어 조립상태가 견고하므로, 강한 충격에도 결합편(30)이 피씨비(10)로부터 이탈되거나 납땜(14) 부위가 분리되지 않는다.

상기의 실시 예에서 설명한 바와 같이, 본 고안은 브이씨알의 피씨비(10) 상에 방열판(20)을 수직으로 조립하기 위하여 보스(36)를 수평으로 결합하고 수직하방에 체결부(34)를 형성한 결합편(30)을 구비하고, 상기 방열판(20)에 체결공(22)을 형성하여 상기 보스(36)를 체결하며, 상기 피씨비(10)에 다각공(12)을 형성하여 상기 결합편(30)의 체결부(34)를 고정한 것으로서, 보스(36)를 통해 방열판(20)에 고정된 결합편(30)을 피씨비(10)에 체결하여 납땜(14)으로 고정하므로 조립작업이 신속하게 된다. 또한 결합편(30)의 하방에 형성된 체결부(34)는 다각공(12)을 통과하여 하방에서 납땜(14)에 의해 피씨비(10)에 고정되어 있고, 상측은 결합편(30)의 넓은 부분이 다각공(12) 주위의 피씨비(10)에 걸쳐져 있어 조립상태가 견고하므로, 강한 충격에도 결합편(30)이 피씨비(10)로부터 이탈되거나 피씨비(10)가 손상되지 않는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 피씨비(10) 상에 방열판(20)을 수직으로 조립하기 위한 브이씨알용 방열판 조립구조에 있어서,

   보스(36)를 수평으로 결합하고 수직하방에 체결부(34)를 형성한 결합편(30)을 구비하고, 상기 방열판(20)에 체결공(22)을 형성하여 상기 보스(36)를 체결하며, 상기 피씨비(10)에 다각공(12)을 형성하여 상기 결합편(30)의 체결부(34)를 고정한 것을 특징으로 하는 브이씨알용 방열판 조립구조.
2. 제 1항에 있어서, 상기 보스(36)의 선단에는 반경이 큰 머리(38)를 형성하여 방열판(20)의 체결공(22)에 탄성적으로 체결되게 한 것을 특징으로 하는 브이씨알용 방열판 조립구조.