KR19990016432U - Fixing pins on sleeves for deep semiconductor devices - Google Patents

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Abstract

본 고안은 슬리브의 양측단에 삽입되는 고정핀의 형상을 딥형 반도체 디바이스의 리드가 이루는 허용범위와 상호 비교하여 리드의 불량여부를 판단하는 딥형 반도체 디바이스용 슬리브의 고정핀에 관한 것으로 종래의 고정핀은 단순히 슬리브내에 적재된 딥형 반도체 디바이스가 운반중에 상호 충돌되거나 쏟아지는 것을 방지하는 포장재로써의 역할만으로 사용되었던바 본 고안은 고정핀의 양측면을 딥형 반도체 디바이스의 리드가 이루는 허용범위에서의 최대각도와 동일한 각도로 형성하여 딥형 반도체 디바이스를 보호하는 포장재의 역할뿐만 아니라 딥형 반도체 디바이스의 리드가 이루는 각의 상태를 검사하는 측정기로써의 역할을 수행하도록하여 별도의 측정기 없이 육안으로 용이하게 리드각의 불량을 판단하게 하는 잇점이 있는 딥형 반도체 디바이스용 슬리브의 고정핀을 제공한다.The present invention relates to a fixing pin of a sleeve for a dip type semiconductor device which determines whether a lead is defective by comparing the shape of the fixing pin inserted into both ends of the sleeve with the allowable range of the lead of the dip type semiconductor device. It was used merely as a packaging material to prevent the dip type semiconductor device loaded in the sleeve from colliding or spilling out during transportation. The present invention has the same angle as the maximum angle in the allowable range of the lead of the dip type semiconductor device. Formed at an angle to protect the dip type semiconductor device, as well as to serve as a measuring device for inspecting the state of the angle of the lead of the dip type semiconductor device, it is easy to visually determine the poor lead angle without a separate measuring device. Dip type with the advantage of letting It provides a fixed pin on the body the device for the sleeve.

Description

딥형 반도체 디바이스용 슬리브의 고정핀Fixing pins on sleeves for deep semiconductor devices

본 고안은 딥형(Dual inline package type : DIP) 반도체 디바이스용 슬리브(sleeve)의 고정핀에 관한 것으로 더욱 상세하게는 슬리브의 양측단에 삽입되는 고정핀의 형상을 딥형 반도체 디바이스의 리드가 이루는 허용범위에서의 각도와 상호 비교하여 리드의 불량여부를 판단하는 딥형 반도체 디바이스용 슬리브의 고정핀에 관한 것이다.The present invention relates to a fixing pin of a sleeve for a dip inline package type (DIP) semiconductor device. More specifically, an allowable range in which a lead of a deep semiconductor device forms a shape of a fixing pin inserted into both ends of the sleeve. The present invention relates to a fixing pin of a sleeve for a dip type semiconductor device which determines whether a lead is defective by comparing with an angle at.

일반적으로 몰딩 및 리드성형이 완료된 반도체 패키지는 슬리브 가이드를 이용하여 25개 또는 50개 단위로 패키지 삽입용 슬리브 내에 삽입되며, 패키지 삽입이 완료된 슬리브의 양측단은 고정핀에 의해 밀봉되어 제품을 보호하며 보관한다.Generally, the molded and lead-formed semiconductor package is inserted into the package inserting sleeve in 25 or 50 units by using the sleeve guide, and both ends of the sleeve after the package insertion are sealed by the fixing pin to protect the product. keep it.

종래의 슬리브 가운데 딥형 반도체 디바이스를 보관하는 슬리브는 도 1a와 도 1b에서 도시된 바와같이 딥형 반도체 디바이스(1)의 측단면과 동일한 형상의 슬리브(3)가 형성되고, 상기 슬리브(3)의 양측단에는 탈착가능한 고정핀(5)이 삽입되는 다 수개의 홀(7)이 천공된다.A sleeve for storing a dip type semiconductor device among the conventional sleeves is formed with a sleeve 3 having the same shape as a side cross-section of the dip type semiconductor device 1, as shown in FIGS. 1A and 1B, and both sides of the sleeve 3. At the end, a plurality of holes 7 are drilled into which removable fixing pins 5 are inserted.

이때 상기 고정핀(5)의 용도는 슬리브(3)내에 딥형 반도체 디바이스(1)를 적재한 후 양측단에 형성된 홀(7) 중 적절한 부위에 삽입되어 슬리브(3)의 끝단을 봉쇄하므로써 딥형 반도체 디바이스(1)가 슬리브(3)의 외측으로 쏟아지거나 내부에서 딥형 반도체 디바이스(1)끼리 상호 충돌되어 손상되는 것을 방지한다.At this time, the purpose of the fixing pin 5 is to insert the dip-type semiconductor device 1 in the sleeve 3 and then inserted into the appropriate portion of the hole (7) formed at both ends to seal the end of the sleeve (3) The device 1 is prevented from being spilled out of the sleeve 3 or from being damaged due to collision between the deep semiconductor devices 1 within.

그러나 종래의 고정핀은 단순히 슬리브내에 적재된 딥형 반도체 디바이스가 운반중에 상호 충돌되거나 쏟아지는 것을 방지하는 포장재로써의 역할만으로 사용된다.However, conventional fixing pins are simply used as a packaging material to prevent the dip type semiconductor device loaded in the sleeve from colliding or spilling out during transportation.

본 고안의 목적은 딥형 반도체 디바이스를 보호하는 포장재의 역할뿐만 아니라 딥형 반도체 디바이스의 리드가 이루는 각의 상태를 검사하는 측정기로써의 역할을 수행하는 딥형 반도체 디바이스용 슬리브의 고정핀을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a fixing pin of a sleeve for a dip type semiconductor device that serves as a measuring device for inspecting the state of the angle of the lead of the dip type semiconductor device as well as the packaging material for protecting the dip type semiconductor device.

따라서, 본 고안은 상기의 목적을 달성하고자, 상부면 양측단에 장공이 다 수개 형성된 딥형 반도체 디바이스용 슬리브에 있어서, 상부 양측단에서 돌출되어 상기 장공에 삽입되는 걸림턱과, 상기 걸림턱에 형성되어 장공의 내측면과 상호 맞물려 탈착되는 안내홈과, 상기 딥형 반도체 디바이스용 슬리브의 내측면과 상호 면접되도록 저면 중앙이 절곡되어 형성된 안내홈과, 양측면에 딥형 반도체 디바이스의 리드가 이루는 허용범위에서의 최대각도와 동일한 각도로 기울어진 측정면을 구비하는 디바이스용 슬리브의 고정핀인 것을 특징으로 한다.Accordingly, the present invention, in order to achieve the above object, in the sleeve for the deep-type semiconductor device formed with a plurality of long holes on both sides of the upper surface, protruding from the upper both ends and inserted into the long hole, and formed in the locking jaw Guide grooves which are engaged with and detachable from the inner surface of the long hole, guide grooves formed by bending the center of the bottom surface to be in contact with the inner surface of the sleeve for the deep semiconductor device, and the allowance of the lead of the deep semiconductor device on both sides. It is characterized in that the fixing pin of the sleeve for the device having a measuring surface inclined at the same angle as the maximum angle.

도 1a는 종래의 딥형 반도체 디바이스용 슬리브의 사용상태를 도시한 사시도이고,1A is a perspective view showing a state of use of a sleeve for a conventional dip type semiconductor device,

도 1b는 종래의 고정핀을 도시한 정면도이고,Figure 1b is a front view showing a conventional fixing pin,

도 2는 본 고안의 고정핀이 딥형 반도체 디바이스용 슬리브에 삽입된 상태를 도시한 정면도이고,2 is a front view showing a state in which a fixing pin of the present invention is inserted into a sleeve for a dip type semiconductor device,

도 3은 본 고안의 고정핀을 도시한 측면도이고,3 is a side view showing a fixing pin of the present invention,

도 4는 본 고안의 고정핀을 도시한 평면도이고,Figure 4 is a plan view showing a fixing pin of the present invention,

도 5는 본 고안의 딥형 반도체 디바이스용 슬리브에 체결된 고정핀을 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a fixing pin fastened to a sleeve for a dip semiconductor device of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 딥형 반도체 디바이스, 3 : 딥형 반도체 디바이스 슬리브,1: dip type semiconductor device, 3: dip type semiconductor device sleeve,

5 , 100 : 고정핀, 7 : 홀,5, 100: fixing pin, 7: hole,

101 : 장공, 103 : 걸림턱,101: long hole, 103: jam jaw,

105 : 안내홈, 107 : 측정면,105: guide groove, 107: measuring surface,

109 : 안착홈.109: seating groove.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention with reference to the accompanying drawings as follows.

도 2는 본 고안의 고정핀이 딥형 반도체 디바이스용 슬리브에 삽입된 상태를 도시한 정면도이고, 도 3은 본 고안의 고정핀을 도시한 측면도이고, 도 4는 본 고안의 고정핀을 도시한 평면도이다.2 is a front view showing a state in which a fixing pin of the present invention is inserted into a sleeve for a dip type semiconductor device, FIG. 3 is a side view showing a fixing pin of the present invention, and FIG. 4 is a plan view of the fixing pin of the present invention. to be.

딥형 반도체 디바이스(1)가 순차적으로 삽입되는 딥형 반도체 디바이스용 슬리브(3)의 상부면 양끝단에 다 수개의 장공(101)이 임의간격으로 형성된다.A plurality of long holes 101 are formed at both ends of the upper surface of the sleeve 3 for the dip type semiconductor device into which the dip type semiconductor device 1 is sequentially inserted at random intervals.

이러한 장공(101)에는 고정핀(100)이 억지끼움되어 삽입되므로써 딥형 반도체 디바이스용 슬리브(3)의 양끝단이 밀폐된다.Both ends of the sleeve 3 for a dip type semiconductor device are sealed by the fixing pin 100 being inserted into the long hole 101.

상기 고정핀(100)의 상부 양측단에는 장공(101)과 동일한 방향으로 걸림턱(103)이 형성된다. 이러한 걸림턱(103)에는 상기 장공(101)의 내측면과 상호 맞물려 체결되는 안내홈(105)이 형성되어 일정길이만큼 돌출된다. 따라서 상기 장공(101)에 걸림턱(103)이 억지끼움되면서 안내홈(105)에 의하여 장공(101)에 탈착가능토록 체결된다.The locking jaw 103 is formed at both upper ends of the fixing pin 100 in the same direction as the long hole 101. The locking step 103 is formed with a guide groove 105 which is engaged with the inner surface of the long hole 101 is fastened by a predetermined length. Therefore, the locking jaw 103 is forcibly fitted to the long hole 101 and is detachably fastened to the long hole 101 by the guide groove 105.

이때 상기 걸림턱(103)은 탄성재질로 이루어져 고정핀(100)의 탈착을 용이하게 함이 바람직하다.At this time, the locking step 103 is preferably made of an elastic material to facilitate the removal of the fixing pin 100.

또한 상기 고정핀(100)의 저면에는 딥형 반도체 디바이스용 슬리브(3)의 내측면과 상호 면접되도록 절곡된 안착홈(109)이 형성된다. 이러한 고정핀(100)의 양측면은 딥형 반도체 디바이스(1)의 리드가 이루는 허용범위에서의 최대각도와 동일한 각도로 기울어진 측정면(107)을 형성한다.In addition, the bottom of the fixing pin 100 is formed with a recess 109 bent to be in contact with the inner surface of the sleeve 3 for the dip type semiconductor device. Both side surfaces of the fixing pin 100 form a measurement surface 107 inclined at an angle equal to the maximum angle in the allowable range of the lead of the dip type semiconductor device 1.

따라서 상기 고정핀(100)의 측정면(107)이 이루는 각도와 딥형 반도체 디바이스용 슬리브(3)에 삽입된 각각의 딥형 반도체 디바이스(1)의 리드가 이루는 각도를 비교하여 리드의 불량여부를 판단한다.Therefore, it is determined whether the lead is defective by comparing the angle formed by the measurement surface 107 of the fixing pin 100 with the angle formed by the lead of each dip type semiconductor device 1 inserted into the sleeve 3 for the dip type semiconductor device. do.

이때 상기 측정면(107)은 고정핀(100)의 수직면에 대하여 15。로 경사지게 형성되고 따라서 0 ~ 15。 내에서 딥형 반도체 디바이스(1)의 리드가 위치하면 규정각도로 리드가 형성되었음을 알 수 있다.In this case, the measurement surface 107 is formed to be inclined at 15 ° with respect to the vertical plane of the fixing pin 100. Therefore, when the lead of the dip type semiconductor device 1 is positioned within 0 to 15 °, it can be seen that the lead is formed at the prescribed angle. have.

본 고안의 딥형 반도체 디바이스용 고정핀에 의한 리드의 불량여부 판단과정을 알아보면 다음과 같다.The process of determining whether the lead is defective by the fixing pin for the dip type semiconductor device of the present invention is as follows.

도면을 참조하면 다 수개의 딥형 반도체 디바이스(1)가 딥형 반도체 디바이스용 슬리브(3)에 적재된 후 양측단에 형성된 장공(101)에 고정핀(100)이 삽입된다. 이때 상기 고정핀(100)은 양측단에 형성된 걸림턱(103)이 장공(101)에 억지끼움되면서 안내홈(105)이 장공(101)의 내측면과 상호 체결되어 고정된다.Referring to the drawings, a plurality of dip type semiconductor devices 1 are loaded in a sleeve 3 for a dip type semiconductor device, and then the fixing pin 100 is inserted into a long hole 101 formed at both ends. In this case, the fixing pin 100 is fastened by being fastened to the inner surface of the long hole 101 while the locking jaw 103 formed at both ends is forcibly fitted into the long hole 101.

이러한 상태에서 상기 고정핀(100)의 저면에 형성된 안착홈(109)은 딥형 반도체 디바이스용 슬리브(3)의 내측면과 상호 면접되면서 딥형 반도체 디바이스용 슬리브(3)의 양측단이 밀폐된다.In this state, the mounting groove 109 formed on the bottom surface of the fixing pin 100 is interviewed with the inner surface of the sleeve 3 for the dip type semiconductor device, and both ends of the sleeve 3 for the dip type semiconductor device are sealed.

이렇게 고정핀(100)이 딥형 반도체 디바이스용 슬리브(3)에 삽입된 상태에서 딥형 반도체 디바이스(1)의 리드가 이루는 각도와 고정핀(100)의 양측면인 측정면(107)이 이루는 각도를 비교하여 리드의 양·불량을 판단한다.The angle formed by the lead of the dip type semiconductor device 1 and the angle formed by the measuring surface 107 which are both sides of the fixing pin 100 are compared with the fixing pin 100 inserted into the sleeve 3 for the dip type semiconductor device. Determine the quantity and defect of lead.

즉, 딥형 반도체 디바이스(1)의 리드가 이루는 각도와 고정핀(100)의 측정면(107)이 이루는 각도를 상호 비교하여 리드가 측정면(107)의 0 ~ 15。 내에 위치하면 딥형 반도체 디바이스(1)의 리드는 양호한 상태이고, 리드가 측정면(107)의 0。 이하나 15。 이상에 위치하면 불량한 상태임을 가시적으로 알려준다.That is, when the lead is located within 0 to 15 degrees of the measuring surface 107 by comparing the angle formed by the lead of the dip type semiconductor device 1 with the angle formed by the measuring surface 107 of the fixing pin 100, the dip type semiconductor device The lead in (1) is in a good state, and the lead is visually informed that it is in a bad state if it is located at 0 ° or less or 15 ° or more of the measurement surface 107.

상기에서 상술된 바와 같이, 본 고안은 고정핀의 양측면을 딥형 반도체 디바이스의 리드가 이루는 허용범위에서의 최대각도와 동일한 각도로 형성하여 딥형 반도체 디바이스를 보호하는 포장재의 역할뿐만 아니라 딥형 반도체 디바이스의 리드가 이루는 각의 상태를 검사하는 측정기로써의 역할을 수행하도록하여 별도의 측정기 없이 육안으로 용이하게 리드각의 불량을 판단하게 하는 잇점이 있다.As described above, the present invention forms both sides of the fixing pin at the same angle as the maximum angle in the allowable range of the lead of the dip type semiconductor device to protect the dip type semiconductor device, as well as to serve as a packaging material for the lead of the dip type semiconductor device. By performing the role as a measuring device to check the state of the angle to make it has the advantage to easily determine the defect of the lead angle with the naked eye without a separate measuring device.

Claims (2)

상부면 양측단에 장공(101)이 다 수개 형성된 딥형 반도체 디바이스용 슬리브(3)에 있어서,In the sleeve (3) for a deep semiconductor device in which a plurality of holes (101) are formed at both ends of the upper surface, 상부 양측단에서 돌출되어 상기 장공(101)에 삽입되는 걸림턱(103)과;A latching jaw 103 protruding from both upper ends and inserted into the long hole 101; 상기 걸림턱(103)에 형성되어 장공(101)의 내측면과 상호 맞물려 탈착되는 안내홈(105)과;A guide groove 105 formed on the locking jaw 103 and engaged with and detachable from the inner surface of the long hole 101; 상기 딥형 반도체 디바이스용 슬리브(3)의 내측면과 상호 면접되도록 저면 중앙이 절곡되어 형성된 안착홈(109)과;A seating recess 109 formed by bending a center of a bottom of the bottom surface so as to be in contact with an inner surface of the sleeve 3 for a dip type semiconductor device; 양측면에 딥형 반도체 디바이스(1)의 리드가 이루는 허용범위에서의 최대각도와 동일한 각도로 기울어진 측정면(107)을 구비하는 것을 특징으로 하는 딥형 반도체 디바이스용 슬리브의 고정핀.A holding pin of a sleeve for a deep semiconductor device, comprising measuring surfaces 107 inclined at an angle equal to a maximum angle in an allowable range of the lead of the deep semiconductor device 1 on both sides. 청구항 1 에 있어서,The method according to claim 1, 상기 측정면(107)이 고정핀(100)의 수직면에 대하여 이루는 최대각도는 15。 인 것을 특징으로 하는 딥형 반도체 디바이스용 슬리브의 고정핀.The holding pin of the sleeve for a dip type semiconductor device, characterized in that the maximum angle formed by the measuring surface 107 with respect to the vertical plane of the holding pin (100).
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