KR19990012613A - Circuit board mounting method of semiconductor integrated circuit and electronic component - Google Patents
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Abstract
본 발명은 동박패드와 부품의 리드가 솔더링 접합시 발생되는 솔더 페이스트의 무너짐을 방지하도록 한 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법에 관한 것으로, 회로기판의 동박패드(7)상에 솔더 페이스트(5)를 도포하여, 동박패드(7)상에 솔더 페이스트(9)가 인쇄되도록 한 후, 동박패드(7)상에 인쇄된 솔더 페이스트(9)를 리플로우 솔더링을 통해 용융시키어 동박패드(7)상에 코팅솔더(10)를 형성하고, 상기 동박패드(7)상에 코팅솔더(10)가 형성된 회로기판(3) 상에 플럭스 스프레이 노즐(11)등을 이용하여 플럭스(12)를 도포하고, 상기 플럭스(12)가 도포된 회로기판(3)상에 반도체 집적회로(13) 및 전자 부품(14)를 마운팅한 후, 리플로우 솔더링하여 반도체 집적회로(13) 및 전자 부품(14)의 리드(8)를 솔더(15)를 통해 상기 동박패드(7)와 전기적으로 연결접합한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting a circuit board of a semiconductor integrated circuit and an electronic component to prevent the solder paste from collapsing when the lead of the copper pad and the component is soldered. (5) is applied to allow the solder paste 9 to be printed on the copper foil pad 7, and then the solder paste 9 printed on the copper foil pad 7 is melted through reflow soldering to form the copper foil pad ( 7 to form a coating solder 10 on the copper foil pad 7, the flux 12 on the circuit board 3 on which the coating solder 10 is formed using a flux spray nozzle 11 or the like. And the semiconductor integrated circuit 13 and the electronic component 14 are mounted on the circuit board 3 on which the flux 12 is applied, and then reflow soldered to form the semiconductor integrated circuit 13 and the electronic component 14. Is connected to the copper foil pad 7 via the solder 15. Remix.
Description
본 발명은 반도체 집적회로의 회로기판 실장방법에 관한 것으로, 특히 동박 패드와 부품의 리드가 솔더링 접합시 발생되는 솔더 페이스트의 무너짐을 방지하도록 한 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting a circuit board of a semiconductor integrated circuit, and more particularly, to a method for mounting a circuit board of a semiconductor integrated circuit and an electronic component to prevent the solder paste from collapsing when the lead of the copper foil pad and the component is soldered. .
회로기판의 패턴과 부품의 전기적 접속을 위한 종래의 실장방법은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 베어보드(bare board)(3)의 동박패드(7)상에 메탈 마스크(1)의 개구부(2)를 통해 스퀴이즈(4)를 이용하여 솔더 페이스트(5)를 인쇄한 다음, 그 위에 반도체 집적회로(13) 및 전자 부품(14)의 리드(8)를 마운팅하고 고온으로 동박패드(7)상에 인쇄된 솔더 페이스트(9)를 용융시키어 납땜한다.Conventional mounting method for the electrical connection of the circuit board pattern and components, as shown in Figures 1 to 3, the metal mask (1) on the copper foil pad (7) of the bare board (3) The solder paste 5 is printed using the squeeze 4 through the opening 2 of the circuit board, and then the semiconductor integrated circuit 13 and the leads 8 of the electronic component 14 are mounted thereon and the copper foil is heated to a high temperature. The solder paste 9 printed on the pad 7 is melted and soldered.
그런데, 이러한 회로기판 상에 0.5mm이하의 파인 피치(fine pitch) 리드의 반도체 집적회로 및 가로 1.0mm 세로 0.5mm의 소형 저항부품을 실장하는 경우, 도 5에 도시된 바와 같이, 인쇄된 솔더 페이스트(9)가 무너지게 되어 회로기판의 인접 랜드와 숏트되는 현상이 빈번히 발생하게 되고, 따라서, 이를 수정하는 작업공정이 필요하게 되어 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the case of mounting a semiconductor integrated circuit of fine pitch lead of 0.5 mm or less and a small resistor component having a width of 1.0 mm and a length of 0.5 mm on the circuit board, as shown in FIG. (9) is collapsed and the phenomenon of shorting with the adjacent land of the circuit board frequently occurs, therefore, there is a problem that a work process for correcting this is required and productivity is lowered.
본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 적당량의 솔더 페이스트를 프리코팅하여 공급하여 부품의 마운팅시 솔더 페이스트의 무너짐을 방지할 수 있어 생산성을 향상할 수 있는 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법의 제공을 목적으로 한다.The present invention is to solve the problems of the prior art, it is possible to prevent the fall of the solder paste during mounting of the component by pre-coating an appropriate amount of the solder paste to improve the productivity of semiconductor integrated circuits and electronic components An object of the present invention is to provide a circuit board mounting method.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법은, 회로기판의 동박패드상에 솔더 페이스트를 공급하여 용융시키어 코팅하고, 상기 솔더가 코팅된 회로기판 상에 플럭스를 도포하고, 상기 회로기판 상에 반도체 집적회로 및 전자 부품을 마운팅한 후, 리플로우 솔더링하여 반도체 집적회로 및 전자 부품의 리드를 상기 동박패드와 접합하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a circuit board mounting method of a semiconductor integrated circuit and an electronic component of the present invention, by supplying a solder paste on the copper foil pad of the circuit board and coating it, the flux on the solder coated circuit board After coating, mounting the semiconductor integrated circuit and the electronic component on the circuit board, and reflow soldering to bond the leads of the semiconductor integrated circuit and the electronic component with the copper foil pad.
도 1 은 솔더 페이스트 인쇄용 메탈 마스크의 사시도.1 is a perspective view of a metal mask for solder paste printing.
도 2 는 회로기판 전극 패턴 상에 솔더 페이스트를 도포하는 상태의 설명도.2 is an explanatory diagram of a state in which a solder paste is applied onto a circuit board electrode pattern.
도 3 은 회로기판 전극 패턴 상에 솔더 페이스트가 인쇄된 상태의 단면도.3 is a cross-sectional view of a solder paste printed on a circuit board electrode pattern.
도 4 는 회로기판 상에 반도체 집적회로가 실장된 상태의 단면도.4 is a cross-sectional view of a semiconductor integrated circuit mounted on a circuit board.
도 5 는 회로기판 상의 솔더 페이스트가 무너진 상태를 나타낸 단면도.5 is a cross-sectional view showing a state where a solder paste on a circuit board is collapsed.
도 6 은 회로기판상의 동박패드상에 솔더 페이스트가 인쇄된 상태의 단면도.6 is a cross-sectional view of a state where solder paste is printed on a copper foil pad on a circuit board.
도 7 은 도 6의 동박패드상에 인쇄된 솔더 페이스트를 용융시키어 코팅시킨 상태의 단면도.7 is a cross-sectional view of a state in which a solder paste printed on the copper foil pad of FIG. 6 is melted and coated;
도 8 은 동박패드 상에 솔더 페이스트가 코팅된 회로기판 상에 플럭스를 도포하는 상태의 설명도.8 is an explanatory diagram of a state in which flux is applied onto a circuit board coated with solder paste on a copper foil pad;
도 9 는 도 8의 플럭스가 도포된 회로기판상에 반도체 집적회로를 마운팅한 상태의 단면도.FIG. 9 is a cross-sectional view of a semiconductor integrated circuit mounted on the flux-coated circuit board of FIG. 8; FIG.
도 10 은 도 9의 회로기판상에 반도체 집적회로 및 전자 부품이 실장완료된 상태의 단면도.FIG. 10 is a cross-sectional view of a semiconductor integrated circuit and an electronic component mounted on the circuit board of FIG. 9; FIG.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1 : 메탈 마스크2 : 개구부1: Metal Mask 2: Opening
3 : 회로기판4 : 스퀴이즈3: circuit board 4: squeeze
5 : 솔더 페이스트6 : 프레임5: solder paste 6: frame
7 : 동박패드8 : 반도체 집적회로 외부전극리드7: copper foil pad 8: semiconductor integrated circuit external electrode lead
9 : 인쇄된 솔더 페이스트10 : 코팅 솔더9 printed solder paste 10 coated solder
11 : 플럭스스프레이노즐12 : 도포플럭스11: flux spray nozzle 12: coating flux
13 : 반도체 집적회로13: semiconductor integrated circuit
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법은, 먼저 종래와 같이, 회로기판의 동박패드(7)상에 솔더 페이스트(5)를 도포하여, 도 6에 도시된 바와 같이, 회로기판(3)의 동박패드(7)상에 솔더 페이스트(9)가 인쇄되도록 한 후, 도 7에 도시된 바와 같이, 회로기판(3)의 동박패드(7)상에 인쇄된 솔더 페이스트(9)를 리플로우 솔더링을 통해 용융시키어 동박패드(7)상에 코팅솔더(10)를 형성하고, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 동박패드(7)상에 코팅솔더(10)가 형성된 회로기판(3) 상에 플럭스 스프레이 노즐(11)등을 이용하여 플럭스(12)를 도포하고, 상기 플럭스(12)가 도포된 회로기판(3)상에 반도체 집적회로(13) 및 전자 부품(14)를 마운팅한 후, 도 10에 도시된 바와 같이, 리플로우 솔더링하여 반도체 집적회로(13) 및 전자 부품(14)의 리드(8)를 솔더(15)를 통해 상기 동박패드(7)와 전기적으로 연결접합한다.In the method for mounting a circuit board of a semiconductor integrated circuit and an electronic component of the present invention, first, as in the related art, the solder paste 5 is applied onto the copper foil pad 7 of the circuit board, as shown in FIG. After the solder paste 9 is printed on the copper foil pad 7 of (3), the solder paste 9 printed on the copper foil pad 7 of the circuit board 3 as shown in FIG. Is melted through reflow soldering to form the coating solder 10 on the copper foil pad 7, and as shown in FIGS. 8 and 9, the coating solder 10 is formed on the copper foil pad 7. The flux 12 is applied onto the circuit board 3 using a flux spray nozzle 11 or the like, and the semiconductor integrated circuit 13 and the electronic component (on the circuit board 3 on which the flux 12 is applied) are applied. 14), as shown in FIG. 10, reflow soldering to lead the leads 8 of the semiconductor integrated circuit 13 and the electronic component 14 therein. Through a further 15 are joined electrically connected to the copper pads (7).
이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 적당량의 솔더 페이스트를 프리 코팅하여 공급하여 파인피치의 부품의 마운팅시 솔더 페이스트의 무너짐을 방지할 수 있어, 회로기판의 인접 랜드와 숏트되는 현상의 발생을 방지할 수 있어 이를 수정하는 작업공정이 불필요하게 되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the solder paste from collapsing during the mounting of the fine pitch component by precoating and supplying an appropriate amount of the solder paste, so that the phenomenon of shorting with the adjacent lands of the circuit board is prevented. It is possible to prevent the work process to correct it is unnecessary, there is an effect that the productivity is improved.
Claims (2)
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| KR1019970036072A KR19990012613A (en) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | Circuit board mounting method of semiconductor integrated circuit and electronic component |
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| KR1019970036072A KR19990012613A (en) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | Circuit board mounting method of semiconductor integrated circuit and electronic component |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990012613A true KR19990012613A (en) | 1999-02-25 |
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ID=65999840
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| KR1019970036072A KR19990012613A (en) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | Circuit board mounting method of semiconductor integrated circuit and electronic component |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR19990012613A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483394B1 (en) * | 2001-06-01 | 2005-04-18 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | A method of packaging electronic components with high reliability |
| KR100488222B1 (en) * | 2001-06-01 | 2005-05-10 | 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 | A method of fabricating packaged construction, packaged construction, and metal mask |
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1997
- 1997-07-30 KR KR1019970036072A patent/KR19990012613A/en not_active Application Discontinuation
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| KR100483394B1 (en) * | 2001-06-01 | 2005-04-18 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | A method of packaging electronic components with high reliability |
| KR100488222B1 (en) * | 2001-06-01 | 2005-05-10 | 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 | A method of fabricating packaged construction, packaged construction, and metal mask |
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