KR19990012325A - Semiconductor manufacturing process control method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 제조공정 제어방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 설비 콘트롤러에 소정 제품에 대한 제품 선별 기준을 미리 설정하고, 이를 통해, 전체 제품들 중 일부의 제품에서만 당해 공정이 진행되도록 함으로써, 제품 전반에 걸친 공정진행에 따른 공정 효율 저하를 미연에 방지할 수 있다.The present invention relates to a method for controlling a semiconductor manufacturing process, and in the present invention, a product selection criterion for a predetermined product is set in advance in a facility controller, whereby the process is performed only in a part of all products. Degradation of process efficiency due to the progress of the process can be prevented in advance.
Description
본 발명은 반도체 제조공정 제어방법에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 제품이 소정의 공정을 선택적으로 수행 받을 수 있도록 함으로써, 전체 적인 작업 효율이 현저히 향상될 수 있도록 하는 반도체 제조공정 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for controlling a semiconductor manufacturing process, and more particularly, to a method for controlling a semiconductor manufacturing process so that the overall work efficiency can be significantly improved by allowing a product to selectively perform a predetermined process.
일반적인 반도체 소자는 고도의 정밀성을 필요로 하며, 이에 따라 통상의 반도체 생산라인에서는 정밀가공이 가능한 소정의 설비, 예컨대, 증착설비, 식각설비, 계측설비 등이 배치되어 대부분의 반도체 제조공정을 수행하고 있다.In general, semiconductor devices require a high degree of precision. Accordingly, in a conventional semiconductor production line, predetermined equipment capable of precision processing, for example, deposition equipment, etching equipment, and measurement equipment, is disposed to perform most semiconductor manufacturing processes. have.
이때, 작업자는 각 설비에 따른 단위 공정 스텝을 면밀히 관찰함으로써, 라인 작업 효율의 향상을 꾀하고 있다.At this time, the operator tries to improve the line work efficiency by closely monitoring the unit process steps according to each facility.
도 1은 이러한 기능을 수행하는 종래의 반도체 제조설비의 배치를 개략적으로 도시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram schematically showing an arrangement of a conventional semiconductor manufacturing facility that performs this function.
도시된 바와 같이, 생산라인내에는 각각의 설비가 공정별로 배치되며, 각 설비는 설비 콘트롤러(2)에 의해 제어되고 있다.As shown in the drawing, each facility is arranged for each process, and each facility is controlled by the facility controller 2.
이때, 작업자는 설비 콘트롤러(2)에 소정의 전산작업을 수행하여, 로봇 등의 자동 반송 시스템(미도시)을 작동시키고 이에 의해 제품(1), 예컨대, 로트 또는 단위 웨이퍼는 설비에 투입된다.At this time, the operator performs a predetermined computing operation on the facility controller 2 to operate an automatic transfer system (not shown) such as a robot, whereby the product 1, for example, a lot or a unit wafer is put into the facility.
이어서, 작업자는 상술한 전산작업을 수행하여, 설비를 가동상태로 온 시킴과 아울러, 가공되는 제품(1)에 알맞는 소정의 환경으로 설비의 공정조건을 설정한다.Subsequently, the operator performs the above-mentioned computational operation to bring the equipment into an operating state and to set the process conditions of the equipment to a predetermined environment suitable for the product 1 to be processed.
예컨대, 설비 1(3)이 증착 설비인 경우, 작업자는 이러한 설비 1(3)의 공정조건, 예컨대, 공정온도, 가동시간 등을 제품에 알맞게 설정한다. 이러한 설정조건에 따라, 설비1(3)은 제품을 적절히 가공함으로써, 요구되는 공정 1(P1)을 완료한다.For example, when facility 1 (3) is a deposition facility, the operator sets the process conditions of such facility 1 (3), for example, process temperature, operating time, etc., as appropriate for the product. In accordance with these setting conditions, the facility 1 (3) completes the required step 1 (P1) by appropriately processing the product.
이 후, 이러한 공정과정은 설비 2(4)를 통한 공정 2(P2),……, 설비 N(5)을 통한 공정 N(PN) 까지 순차적으로 반복된다.This process is then followed by process 2 (P2),... … , Process N (PN) through facility N (5) is repeated sequentially.
이러한 공정 1(P1)로부터 공정 N(PN)까지의 전 공정과정은 투입되는 제품(1) 전량에 걸쳐 두루 진행되고, 이에 따라, 종래의 반도체 제조공정은 적절히 완료된다.The entire process from the process 1 (P1) to the process N (PN) proceeds through the entire amount of the product 1 injected, and accordingly, the conventional semiconductor manufacturing process is properly completed.
그러나, 이러한 기능을 수행하는 종래의 반도체 제조공정에는 몇가지 중대한 문제점이 있다.However, there are some serious problems with conventional semiconductor manufacturing processes that perform these functions.
첫째, 상술한 바와 같이, 종래의 반도체 제조공정은 투입되는 제품 전체에 걸쳐 두루 진행되는 바, 이에 따라, 투입되는 제품 전량이 반도체 제조공정을 전부 거쳐야 함으로써, 전체적인 공정 효율이 급격히 저감되는 문제점이 있다.First, as described above, the conventional semiconductor manufacturing process is carried out throughout the entire product to be input. Accordingly, the entire product efficiency has to go through the semiconductor manufacturing process. .
둘째, 이러한 공정 효율 저하로 인해 제품의 전체적인 생산성이 현저히 저하되는 심각한 문제점이 있다.Second, there is a serious problem that the overall productivity of the product is significantly reduced due to such a decrease in process efficiency.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 설비 콘트롤러에 소정 제품에 대한 제품 선별 기준을 미리 설정하고, 이를 통해, 전체 제품들 중 일부의 제품에서만 당해 공정이 진행되도록 함으로써, 제품 전반에 걸친 공정진행에 따른 공정 효율 저하를 미연에 방지할 수 있도록 하는 반도체 제조공정 제어방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to pre-set the product selection criteria for a predetermined product in the above-described facility controller, thereby allowing the process to proceed only in some of the products, according to the progress of the process throughout the product The present invention provides a method for controlling a semiconductor manufacturing process that can prevent a decrease in process efficiency in advance.
도 1은 종래의 반도체 제조설비의 배치형상을 개략적으로 도시한 개념도.1 is a conceptual diagram schematically showing a configuration of a conventional semiconductor manufacturing facility.
도 2는 본 발명을 구현하기 위한 반도체 제조설비의 배치형상을 개략적으로 도시한 개념도.2 is a conceptual diagram schematically showing a configuration of a semiconductor manufacturing facility for implementing the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조공정 제어방법을 순차적으로 도시한 순서도.3 is a flowchart sequentially illustrating a method for controlling a semiconductor manufacturing process according to the present invention.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 설비 콘트롤러를 통한 반도체 제조공정 제어방법에 있어서, 상기 설비 콘트롤러에 특정 공정을 설정한 후 상기 특정 공정에 적용할 소정의 제품 선별 기준을 소정의 더미공정에 설정하는 제 1 단계와; 제품이 상기 더미 공정을 수행받을 차례가 되었는가의 여부를 판단하여, 상기 제품이 상기 더미 공정을 수행받을 차례가 된 경우, 상기 제품이 상기 제품 선별 기준에 해당하는 가의 여부를 판단하는 제 2 단계와; 상기 판단결과, 상기 제품이 상기 제품 선별 기준에 해당하는 경우, 상기 제품에 상기 특정 공정을 수행하는 제 3 단계와; 상기 판단결과, 상기 제품이 상기 제품 선별 기준에 해당하지 않는 경우, 상기 제품을 상기 특정 공정 이 후의 차기 공정으로 이송하는 제 4 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to the present invention for achieving the above object, in the semiconductor manufacturing process control method through a facility controller, after setting a specific process in the facility controller, predetermined product selection criteria to be applied to the specific process in a predetermined dummy process. A first step of setting; A second step of determining whether or not the product is to be subjected to the dummy process, and if the product is to be performed to be subjected to the dummy process, determining whether the product meets the product selection criteria; ; A third step of performing the specific process on the product when the product corresponds to the product selection criteria as a result of the determination; As a result of the determination, if the product does not meet the product selection criteria, characterized in that it comprises a fourth step of transferring the product to the next step after the specific process.
바람직하게, 상기 제품 선별 기준은 상기 제품의 운반단위에 표기된 라벨 넘버의 변화를 통해 설정되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the product selection criteria is characterized in that it is set through the change of the label number indicated on the transport unit of the product.
바람직하게, 상기 제품 선별 기준은 상기 제품의 디바이스 아이디의 변화를 통해 설정되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the product selection criteria is set through a change in the device ID of the product.
바람직하게, 상기 제품 선별 기준은 상기 제품의 이송 단위별 아이디의 변화를 통해 설정되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the product selection criteria is set through the change of the ID for each transfer unit of the product.
좀더 바람직하게, 상기 이송 단위는 로트 단위, 웨이퍼 단위 또는 칩 단위인 것을 특징으로 한다.More preferably, the transfer unit is characterized in that the lot unit, wafer unit or chip unit.
이에 따라, 본 발명에서는 선택적인 공정진행이 가능하다.Accordingly, in the present invention, selective process progression is possible.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조공정 제어방법을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a semiconductor manufacturing process control method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명을 구현하기 위한 반도체 제조설비의 배치를 개략적으로 도시한 개념도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조공정 제어방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.FIG. 2 is a conceptual diagram schematically showing an arrangement of semiconductor manufacturing facilities for implementing the present invention, and FIG. 3 is a flowchart sequentially illustrating a method for controlling a semiconductor manufacturing process according to the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 특정 단위 공정 예컨대, 공정 2(P2)의 전 단계에는 더미공정(PD)이 수행되며 이에 따라, 더미공정(PD) 영역 내에는 더미설비(11)가 배치된다.As shown in FIG. 2, the dummy process PD is performed in a specific unit process, for example, the previous step of the process 2 (P2), and thus, the dummy facility 11 is disposed in the dummy process PD region.
이때, 더미공정(PD) 및 더미설비(11)는 실제로 존재하는 것이 아니고 설비 콘트롤러(10)가 본 발명을 구현하기 위하여 연산과정상 가상으로 설정하는 공정 및 설비이다.In this case, the dummy process PD and the dummy facility 11 are not actually present, but the facility controller 10 is a process and facility that is virtually set in the calculation process in order to implement the present invention.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조공정 제어방법은 설비 콘트롤러(10)에 특정 공정을 설정한 후 이러한 특정 공정에 적용할 소정의 제품 선별 기준을 더미 공정(PD)에 설정하는 제 1 단계(S1)와, 제품(1)이 더미 공정(PD)을 수행받을 차례가 되었는가의 여부를 판단하여, 제품(1)이 더미 공정(PD)을 수행받을 차례가 된 경우, 제품(1)이 제품 선별 기준에 해당하는 가의 여부를 판단하는 제 2 단계(S2,S3)와, 이러한 판단결과, 제품(1)이 제품 선별 기준에 해당하는 경우, 제품(1)에 특정 공정을 수행하는 제 3 단계(S4)와, 이러한 판단결과, 제품(1)이 제품 선별 기준에 해당하지 않는 경우, 제품(1)을 특정 공정 이 후의 차기 공정으로 이송하는 제 4 단계(S5)를 포함한다.On the other hand, as shown in Figure 3, in the semiconductor manufacturing process control method according to the present invention after setting a specific process in the facility controller 10, predetermined product selection criteria to be applied to this specific process to the dummy process (PD) When the first step (S1) to set and whether the product (1) is the turn to perform the dummy process (PD) is determined, and the product (1) is the turn to perform the dummy process (PD), Second steps (S2, S3) of determining whether the product 1 corresponds to the product selection criteria, and if the product 1 corresponds to the product selection criteria as a result of the determination, a specific process is applied to the product 1. In the third step (S4) to perform the step, and as a result of this determination, if the product (1) does not meet the product selection criteria, the fourth step (S5) for transferring the product (1) to the next step after a specific process Include.
이하, 이러한 본 발명의 각 단계를 좀더 상세히 설명한다.Hereinafter, each step of the present invention will be described in more detail.
이때, 편의상, 상술한 도 2의 설비 1(3), 설비 2(4), 설비 3(6)은 각각 증착설비, 계측설비, 식각설비라고 가정한다.In this case, for convenience, it is assumed that the above-described equipments 1 (3), 2 (4), and 3 (6) of FIG. 2 are deposition equipment, measurement equipment, and etching equipment, respectively.
먼저, 생산 관리자 또는 시스템 관리자는 설비 콘트롤러(10)에 소정의 전산작업을 수행하여 특정 공정을 설정한다. 이에 따라, 예컨대, 설비 2(4)를 통한 계측 공정이 특정 공정으로 설정된다.First, a production manager or a system manager sets a specific process by performing a predetermined computing operation on the facility controller 10. Thus, for example, the measurement process through the facility 2 (4) is set to a specific process.
이어서, 생산 관리자 또는 시스템 관리자는 이러한 특정 공정에 적용되는 제품 선별 기준을 더미 공정(PD)에 설정한다.(S2)Subsequently, the production manager or system manager sets the product selection criteria applied to this specific process in the dummy process PD (S2).
이때, 본 발명의 특징에 따르면, 제품 선별 기준은 제품(1)의 운반단위에 표기된 라벨 넘버의 변화를 통해 설정된다. 이에 따라, 예컨대, 카세트, 캐리어, 박스 등의 운반단위에 표기된 라벨 넘버의 변화가 제품의 선별기준으로 설정된다.At this time, according to the characteristics of the present invention, the product selection criteria is set through the change of the label number indicated on the transport unit of the product (1). Accordingly, for example, the change of the label number indicated on the conveying unit of the cassette, the carrier, the box, or the like is set as the selection criteria of the product.
또한, 제품 선별 기준은 제품(1)의 디바이스 아이디의 변화를 통해 설정될 수도 있다. 이에 따라, 예컨대, 16M-SRAM, 64M-DRAM 등의 디바이스에 부여된 아이디의 변화가 제품의 선별기준으로 설정된다.In addition, the product selection criteria may be set through a change in the device ID of the product (1). Accordingly, for example, a change in ID given to devices such as 16M-SRAM and 64M-DRAM is set as the selection criteria of the product.
또한, 제품 선별 기준은 제품(1)의 이송 단위별 아이디의 변화를 통해 설정될 수도 있다. 이때, 이송 단위는 바람직하게, 로트 단위, 웨이퍼 단위 또는 제품의 최소 단위인 칩 단위이다. 이에 따라, 예컨대, 웨이퍼 단위에 부여된 아이디의 변화가 제품의 선별 기준으로 설정된다.In addition, the product selection criteria may be set through the change of the ID for each transfer unit of the product (1). At this time, the transfer unit is preferably a lot unit, a wafer unit or a chip unit which is a minimum unit of a product. Accordingly, for example, the change of ID given to the wafer unit is set as the selection criteria of the product.
이러한 각 제품 선별 기준은 라인의 상황에 따라 적절히 선택될 수 있다.Each of these product selection criteria can be appropriately selected according to the situation of the line.
이어서, 설비 콘트롤러(10)는 제품(1)이 더미 공정(PD)을 수행받을 차례가 되었는가의 여부를 판단한다.(S2)Subsequently, the facility controller 10 determines whether the product 1 is in a turn to receive the dummy process PD.
이러한 판단결과, 제품(1)이 아직 증착 공정을 완료하지 못하여 더미 공정(PD)으로 이송되지 않은 경우, 설비 콘트롤러(10)는 플로우를 종료한다.As a result of this determination, when the product 1 has not yet completed the deposition process and has not been transferred to the dummy process PD, the facility controller 10 ends the flow.
그러나, 이러한 판단결과, 제품(1)이 증착공정을 완료하고 가상의 더미 공정(PD)으로 이송된 경우, 설비 콘트롤러(10)는 제품(1)이 상술한 제품 선별 기준에 해당하는가의 여부를 판단한다.(S3)However, as a result of this determination, when the product 1 completes the deposition process and is transferred to the virtual dummy process PD, the facility controller 10 determines whether the product 1 meets the above-described product selection criteria. (S3)
이때, 상술한 바와 같이, 더미공정(PD)은 설비 콘트롤러(10)가 연산상의 안정을 얻기 위하여 특정 공정 이전의 공정으로 가상·설정하는 공정이다.At this time, as described above, the dummy process PD is a process in which the facility controller 10 virtually sets the process before the specific process in order to obtain operational stability.
한편, 이러한 판단결과, 제품(1)이 제품 선별 기준에 해당하지 않는 경우, 설비 콘트롤러(10)는 자동 이송 장치를 제어하여 제품(1)을 특정 공정 이후의 차기 공정, 예컨대, 설비 3(6)을 통한 식각공정으로 이송한다.(S5)On the other hand, as a result of this determination, when the product 1 does not meet the product selection criteria, the facility controller 10 controls the automatic transfer device to move the product 1 to a next process after a specific process, for example, facility 3 (6). Transfer to the etching process through. (S5)
그러나, 이러한 판단결과, 제품(1)이 제품 선별 기준에 해당하는 경우, 설비 콘트롤러(10)는 설비 2(4)를 제어하여 제품에 특정 공정을 수행한다.(S4)However, as a result of this determination, when the product 1 corresponds to the product selection criteria, the facility controller 10 controls the facility 2 (4) to perform a specific process on the product (S4).
이를 좀더 상세히 설명한다.This is explained in more detail.
상술한 예에서, 제품 선별 기준이 캐리어에 표기된 라벨 넘버의 변화로 설정된 경우, 설비 콘트롤러(10)는 예컨대, 라벨 넘버의 마지막 수가 홀수인 캐리어에 탑재된 제품을 제품 선별 기준으로 하여, 제품(1)을 분리한다. 이에 따라, 라벨 넘버의 마지막 수가 홀수인 캐리어에 탑재된 제품은 특정 공정, 즉, 상술한 예의 계측 공정을 수행받는다.In the above-described example, when the product selection criterion is set to the change of the label number marked on the carrier, the facility controller 10 may use the product (1) based on the product selection criterion, for example, on the product mounted on the carrier having the last number of label numbers. ). Accordingly, the product mounted on the carrier having the last number of the label number is subjected to a specific process, that is, the measurement process of the above-described example.
그러나, 라벨 넘버의 마지막 수가 짝수인 캐리어에 탑재된 제품(1)은 특정 공정을 거치지 않고 직접 차기 공정, 즉, 상술한 예의 식각 공정으로 이송된다.However, the product 1 mounted on the carrier with the even number of the last number of labels is transferred directly to the next process, that is, the etching process of the above-described example, without going through a specific process.
또한 상술한 예에서, 제품 선별 기준이 디바이스 아이디 64M-DRAM으로 설정된 경우, 설비 콘트롤러(10)는 예컨대, 64M-DRAM 제품을 제품 선별 기준으로 하여, 제품(1)을 분리한다. 이에 따라, 64M-DRAM 제품은 특정 공정, 즉, 상술한 예의 계측 공정을 수행 받는다.In addition, in the above-described example, when the product selection criterion is set to the device ID 64M-DRAM, the facility controller 10 separates the product 1, for example, using the 64M-DRAM product as the product selection criterion. Accordingly, the 64M-DRAM product is subjected to a specific process, that is, the measurement process of the above-described example.
그러나, 64M-DRAM 이외의 제품(1)은 특정 공정을 거치지 않고 직접 차기 공정, 즉, 상술한 예의 식각 공정으로 이송된다.However, the product 1 other than the 64M-DRAM is transferred directly to the next process, that is, the etching process of the above-described example, without going through a specific process.
또한, 상술한 예에서, 제품 선별 기준이 로트 단위에 부여된 아이디의 변화로 설정된 경우, 설비 콘트롤러(10)는 예컨대, 로트 아이디의 마지막 수가 홀수인 제품을 제품 선별 기준으로 하여, 제품(1)을 분리한다. 이에 따라, 로트 아이디의 마지막 수가 홀수인 제품은 특정 공정, 즉, 상술한 예의 계측 공정을 수행 받는다.In addition, in the above-described example, when the product selection criterion is set to the change of the ID given to the lot unit, the facility controller 10 uses the product selection criterion as a product selection criterion, for example, a product having an odd number of lot IDs. To separate. Accordingly, the product having the last number of lot IDs is subjected to a specific process, that is, the measurement process of the above-described example.
그러나, 로트 아이디의 마지막 수가 짝수인 제품은 특정 공정을 거치지 않고 직접 차기 공정, 즉, 상술한 예의 식각 공정으로 이송된다.However, the product with the last number of lot IDs is transferred directly to the next process, that is, the etching process of the above-described example, without going through a specific process.
이와 같이, 본 발명에서는 투입 되는 모든 제품이 전 제조공정을 두루 거쳐야 했던 종래와 달리, 상술한 제품 선별 기준을 통해 선별된 제품만이 특정 공정을 수행 받고, 다른 제품은 차기 공정으로 직접 이송됨으로써, 전체 작업 효율의 현저한 향상을 얻을 수 있다.As such, in the present invention, unlike the conventional method in which all the products to be put through the entire manufacturing process, only the products selected through the above-described product selection criteria are performed a specific process, and other products are directly transferred to the next process, A significant improvement in the overall work efficiency can be obtained.
또한 본 발명에서는 이러한 작업 효율 향상에 따라, 전체 생산성의 현저한 증대를 얻을 수 있다.In addition, in the present invention, a significant increase in the overall productivity can be obtained by improving such work efficiency.
이러한 본 발명은 반도체 소자를 제조하는 전 제조공정에서 두루 유용하다.This invention is useful throughout the manufacturing process of manufacturing semiconductor devices.
그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.And while certain embodiments of the invention have been described and illustrated, it will be apparent that the invention may be embodied in various modifications by those skilled in the art.
이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.Such modified embodiments should not be understood individually from the technical spirit or point of view of the present invention and such modified embodiments should fall within the scope of the appended claims of the present invention.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조공정 제어방법에서는 상술한 설비 콘트롤러에 소정 제품에 대한 제품 선별 기준을 미리 설정하고, 이를 통해, 전체 제품들 중 일부의 제품에서만 당해 공정이 진행되도록 함으로써, 제품 전반에 걸친 공정진행에 따른 공정 효율 저하를 미연에 방지할 수 있다.As described in detail above, in the semiconductor manufacturing process control method according to the present invention, a product selection criterion for a predetermined product is set in advance in the above-described facility controller, and thus, the process is performed only in some of the products. By doing so, it is possible to prevent the reduction in process efficiency due to the process progress throughout the product.
Claims (7)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019970035674A KR19990012325A (en) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Semiconductor manufacturing process control method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970035674A KR19990012325A (en) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Semiconductor manufacturing process control method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990012325A true KR19990012325A (en) | 1999-02-25 |
Family
ID=66040341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970035674A KR19990012325A (en) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Semiconductor manufacturing process control method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990012325A (en) |
-
1997
- 1997-07-29 KR KR1019970035674A patent/KR19990012325A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |