KR19990011021A - 송신단을 단층구조로 형성한 듀플렉서 - Google Patents

Abstract

본 발명은 송신단을 단층구조로 형성한 듀플렉서에 관한 것으로, 특히 커패시터패턴이 형성된 유전체기판과 상기 유전체기판 및 공진기등을 지지하는 인쇄회로기판으로 2층구조로된 기판구조를 인쇄회로기판 하나만을 사용하여 1층구조로 형성시킴으로써, 제작공정을 단순화시킬 수 있고, 또한 제작을 용이하게 수행할 수 있도록하는 송신단을 단층구조로 형성한 듀플렉서에 관한 것이다.

본 발명에 의해서는, 유전율이 비교적 큰 인쇄회로기판을 사용하고, 이 인쇄회로기판상에 커패시터를 패턴으로 형성시켜, 1층의 기판으로 듀플렉서의 송신단을 구현시킴으로서, 간단한 제작과 용이한 제작에 따른 생산단가를 낮출 수 있는 것이며, 또한 코일과 커패시터를 솔더링하기 위한 공간 확보가 용이하다.

Description

송신단을 단층구조로 형성한 듀플렉서

본 발명은 송신단을 단층구조로 형성한 듀플렉서에 관한 것으로, 특히 커패시터패턴이 형성된 유전체기판과 상기 유전체기판 및 공진기등을 지지하는 인쇄회로기판으로 2층구조로된 기판구조를 인쇄회로기판 하나만을 사용하여 1층구조로 형성시킴으로써, 제작공정을 단순화시킬 수 있고, 또한 제작을 용이하게 수행할 수 있도록하는 송신단을 단층구조로 형성한 듀플렉서에 관한 것이다.

도1은 종래의 듀플렉서의 분해사시도로서, 도1을 참조하면, 휴대용전화기등에서 송수신신호를 상호영향없이 해당 대역을 정상적으로 통과시키기 위해서 사용되는, 종래의 듀플렉서는 인쇄회로기판(60)상에 커패시터패턴(52)이 형성된 유전체기판(50)이 장착되고, 상기 유전체기판(50)상의 커패시터패턴(52)에 코일(30)과 커패시터(20)가 솔더링에 의해 장착되며, 상기 커패시터(20)와 솔더링에 의해 연결된 공진기(10)가 장착되어 이루어져 있다.

이와같은 종래의 듀플렉서는 다음과 같은 문제점이 있으며, 이는 종래의 듀플렉서에 있어서, 커패시터패턴이 형성되는 유전체기판과 이 유전체기판 및 공진기등이 장착될 인쇄회로기판이 각각 사용됨에 따라, 유전체기판과 인쇄회로기판으로 2층의 기판구조로 이루어지는 관계로, 상기 좁은 공간을 갖는 유전체기판에 상기한 바와같이 코일과 커패시터를 솔더링하기 위한 공간 확보가 어렵고, 또한 2층구조에 의한 제작공정이 복잡하다는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 따라서, 본 발명의 목적은 커패시터패턴이 형성된 유전체기판과 상기 유전체기판 및 공진기등을 지지하는 인쇄회로기판으로 2층구조로된 기판구조를 인쇄회로기판 하나만을 사용하여 1층구조로 형성시킴으로써, 제작공정을 단순화시킬 수 있고, 또한 제작을 용이하게 수행할 수 있도록하는 송신단을 단층구조로 형성한 듀플렉서를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른목적은, 코일과 칩커패시터를 커패시터패턴이 형성된 인쇄회로기판상에 솔더링으로 부착시킴으로써, 코일과 커패시터를 솔더링하기 위한 공간 확보가 용이한 송신단을 단층구조로 형성한 듀플렉서를 제공하는데 있다.

도1은 종래의 듀플렉서의 분해사시도이다.

도2는 본 발명에 따른 듀플렉서의 분해사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 공진기 12 : 관통홀

14 : 결합단자 20 : 칩커패시터

30 : 코일 70 : 인쇄회로기판

72 : 커패시터패턴 74 : 입/출력단자패턴

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로써, 본 발명의 듀플렉서는 휴대전화기에 사용되어 송수신 신호를 각각 대역통과시키기 위한 듀플렉서의 송신단에 있어서, 소정의 고유전율을 갖는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 소정의 패턴으로 형성한 저역통과용 커패시터패턴; 상기 인쇄회로기판상에 장착되고, 상기 저역통과용 커패시터패턴에 솔더링으로 접속형성한 코일; 상기 인쇄회로기판상에 장착되고, 상기 저역통과용 커패시터패턴에 솔더링으로 접속형성한 수신대역제거용 칩커패시터; 상기 인쇄회로기판상에 장착되고, 상기 칩커패시터에 결합단자를 통해서 연결형성한 공진기; 를 구비하여, 상기 듀플렉서의 송신단에 인쇄회로기판을 1층으로 구성한 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 송신단을 단층구조로 형성한 듀플렉서의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 본 발명에 참조된 도면에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이다.

도2는 본 발명에 따른 듀플렉서의 분해사시도로서, 도2를 참조하면, 본 발명에 따른 송신단을 단층구조로 형성한 듀플렉서는 소정의 고유전율을 갖는 인쇄회로기판(70)과, 상기 인쇄회로기판(70)에 소정의 패턴으로 형성한 저역통과용 커패시터패턴(72)와, 상기 인쇄회로기판(70)상에 장착되고, 상기 저역통과용 커패시터패턴(72)에 솔더링으로 접속형성한 코일(30)과, 상기 인쇄회로기판(70)상에 장착되고, 상기 저역통과용 커패시터패턴(72)에 솔더링으로 접속형성한 수신대역제거용 칩커패시터(20)와, 상기 인쇄회로기판(70)상에 장착되고, 상기 칩커패시터(20)에 결합단자(14)를 통해서 연결형성한 공진기(10)로 구성한다.

또한, 상기 인쇄회로기판(70)에는 상기 코일(30)과 접속되는 입/출력단자패턴(74)가 형성되어 있으며, 그리고 도면중 미설명부호인 12는 공진기(10)의 전면에서 후면으로 관통하도록 형성된 관통홀이고, 14는 결합단자로, 이는 상기 칩커패시터(20)와 공진기(10)간의 결합을 위한 단자이다.

이와같이 구성된 본 발명의 듀플렉서에 따른 동작을 첨부도면에 의거하여 하기에 상세히 설명한다.

도2를 참조하여 본 발명을 설명하면, 본 발명의 듀플렉서의 송신단에서는 종래에 2층구조를 1층구조로 형성시킴으로써, 제작공정이나 생산단가측면에서 여러가지 잇점을 제공한다.

본 발명에 따른 송신단을 단층구조로 형성한 듀플렉서에 있어서, 송신단을 소정의 고유전율을 갖는 인쇄회로기판(70)과, 상기 인쇄회로기판(70)에 소정의 패턴으로 형성한 저역통과용 커패시터패턴(72)과, 상기 인쇄회로기판(70)상에 장착되고, 상기 저역통과용 커패시터패턴(72)에 솔더링으로 접속형성한 코일(30)과, 상기 인쇄회로기판(70)상에 장착되고, 상기 저역통과용 커패시터패턴(72)에 솔더링으로 접속형성한 수신대역제거용 칩커패시터(20)와, 상기 인쇄회로기판(70)상에 장착되고, 상기 칩커패시터(20)에 결합단자(14)를 통해서 연결형성한 공진기(10)로 구성하여, 하나의 기판만을 사용하여 듀플렉서의 송신단을 구현시키고 있다.

종래에는 비교적 큰 용량의 커패시턴스를 구현시키기 위해서 유전체기판에 커패시터를 패턴으로 형성시키고, 상기 유전체기판을 인쇄회로기판상에 장착시키는 2층구조로 송신단을 구현시켰는데, 이는 비교적 큰 용량의 갖는 커패시터를 얻기 위해서 유전체기판을 사용하였다.

본 발명에서는 유전체기판을 사용하지 않고, 인쇄회로기판상에 커패시터를 패턴으로 형성시키데, 상기 인쇄회로기판이 비교적 큰 유전율을 가지는 기판을 사용하여, 비교적 큰 용량을 갖는 커패시터를 인쇄회로기판상에 형성되는 커패시터패턴으로도 구현시킬 수 있게 된다.

상기한 본 발명에 의한 듀플렉서의 송신단은 코일과 커패시터패턴에 의해서 송신신호를 대역통과시키고, 상기 코일과 칩커패시터에 의해서 수신대역이 제거되어 종래와 같이 동일한 특성이 얻어진다.

상기한 바와같이, 본 발명에 의해서는, 유전율이 비교적 큰 인쇄회로기판을 사용하고, 이 인쇄회로기판상에 커패시터를 패턴으로 형성시켜, 1층의 기판으로 듀플렉서의 송신단을 구현시킴으로서, 간단한 제작과 용이한 제작에 따른 생산단가를 낮출 수 있는 것이며, 또한 코일과 커패시터를 솔더링하기 위한 공간 확보가 용이하다.

상술한 바와같은 본 발명에 따르면, 커패시터패턴이 형성된 유전체기판과 상기 유전체기판 및 공진기등을 지지하는 인쇄회로기판으로 2층구조로된 기판구조를 인쇄회로기판 하나만을 사용하여 1층구조로 형성시킴으로써, 제작공정을 단순화시킬 수 있고, 또한 제작을 용이하게 수행할 수 있도록하는 효과가 있다.

또 다른 효과는 코일과 칩커패시터를 커패시터패턴이 형성된 인쇄회로기판상에 솔더링으로 부착시킴으로써, 코일과 커패시터를 솔더링하기 위한 공간 확보가 용이한 효과가 있다.

이상의 설명은 본 발명의 일실시예에 대한 설명에 불과하며, 본 발명은 그 구성의 범위내에서 다양한 변경 및 개조가 가능하다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 상기 송신단을 단층구조로 형성한 듀플렉서가 상기 기술한 실시예에 한정되지 않음을 용이하게 알 수 있을 것이다.

Claims (1)

1. 휴대전화기에 사용되어 송수신 신호를 각각 대역통과시키기 위한 듀플렉서의 송신단에 있어서,

   소정의 고유전율을 갖는 인쇄회로기판(70);

   상기 인쇄회로기판(70)에 소정의 패턴으로 형성한 저역통과용 커패시터패턴(72);

   상기 인쇄회로기판(70)상에 장착되고, 상기 저역통과용 커패시터패턴(72)에 솔더링으로 접속형성한 코일(30);

   상기 인쇄회로기판(70)상에 장착되고, 상기 저역통과용 커패시터패턴(72)에 솔더링으로 접속형성한 수신대역제거용 칩커패시터(20);

   상기 인쇄회로기판(70)상에 장착되고, 상기 칩커패시터(20)에 결합단자(14)를 통해서 연결형성한 공진기(10);

   를 구비하여,

   상기 듀플렉서의 송신단에 인쇄회로기판(70)을 1층으로 구성한 것을 특징으로 하는 송신단을 단층구조로 형성한 듀플렉서.