KR19980087794A - 공중살포 가능한 표면피복 종자 - Google Patents

Abstract

본 발명에서는 공중살포 가능한 표면피복 종자에 대해 공개한다. 본 발명에 따른 표면피복 종자는 지렁이 분변토, 우분 및 마분 등으로 구성된 유기물과 황토에서 선택된 1종 이상에 카르복시메틸셀룰로오스 등의 친수성 접착제가 물에 약 1/50%∼1/300%로 희석된 수용액을 혼합하여 식물 종자의 표면에 해당 종자의 2∼5배 두께로 피복한 데에 특징이 있는 것으로, 이는 식물종자를 노지에 바로 뿌려도 각종 조류 등에 의한 피해가 거의 없을 뿐 아니라 그 상태에서 바로 자체 발아될 수 있도록 함으로써 광활한 면적에 종자를 공중 살포하는데 매우 유용하다.

Description

공중살포 가능한 표면피복 종자

본 발명은 표면피복 종자에 관한 것으로서, 특히 식물 묘목을 심기 어려운 산악지역이나 늪지대 등과 광범위한 지역에 식물 종자를 파종하는 경우 공중살포에 의한 파종을 시행하여도 스스로 발아하여 성장할 수 있도록 한 공중살포 가능한 표면피복 종자에 관한 것이다.

기존에도 각종 식물종자를 사용함에 있어 몇가지 장점을 획득하기 위한 방편으로 그 표면을 피복하여 사용하였는 바, 이에 대하여 공개된 문헌을 통하여 살펴보면 다음과 같다.

대한민국 특허공개 제88-3553호에는 공기 및 수분의 통과가 가능한 접착성 필름 형성물질로 종자를 피복하는 방법이 개시되어 있는데, 이는 단순히 종자의 수명을 연장시키기 위한 방편으로 사용된 것으로 현재 거의 사용되고 있지 않다.

대한민국 특허공고 제76-287호에는 전착제, 증량제, 식물호르몬류, 식물영양제, 살균제의 혼합물질을 사용한 종자표면 피복 기술이 개시되어 있다. 여기에서는 전착제로는 스타치 유도체, 메틸셀룰로오즈 유도체, 폴리비닐알코올 유도체 등을 사용하고, 증량제로는 탈크, 펄라이트, 카오린, 벤토나이트, 버미클라이트, 석회석 등을 사용하였다. 또한 식물호르몬류로는 지베렐린, 식물영양제로는 비타민 그리고 살균제로는 우스플룬(Usplun), 디이젠, 디플로탄 등을 사용하였다.

그러나 이 방법은 종자의 표면에 얇은 피막을 형성하여 종자의 호흡 억제를 통한 종자 수명 연장의 효과를 얻을 수 있고 동시에 흡습성이 강한 물질로 피막을 형성하여 건조상태에서도 종자가 발아될 수 있으며, 또한 식물호르몬과 식물영양물질을 피막형성물질에 배합하여 종자의 초기 생육을 촉진시키는 효과를 가져올 수 있으나 이 방법에 의한 표면피복종자를 노지에 파종하는 경우 피막층이 얇아 각종 조류로부터 종자를 보호하기 어렵고 또한 종자 파종지역이 척박한 경우에는 별도의 유기질 비료 등을 시비하여 종자의 발아를 도와야 하는 등의 문제점을 가지고 있다.

대한민국 특허공고 제92-9459호에는 아자풀자이트, 세피올라이트 및 팔리고스카스트로 된 그룹으로부터 선택된 적어도 한 종류의 복쇄구조형의 점토광물 70∼95 중량부와 고급지방산 및 그 금속염, 고급지방산알콜 및 그 알킬렌 옥사이드 부가물, 유지, 납으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 한 종류의 소수제(방수제 또는 발수제) 30∼5 중량부를 함유하는 조립용 조성물로서 조립피복된 종자에 대해 개시되어 있다.

그러나 이 방법에 의해 조립피복된 종자는 피복층이 적절한 경도를 유지하며 수분 흡수시에는 그 파쇄가 방해를 받지 않으며 블록 형태로서 원형 유지성이 높고 종자의 발아에 악영향을 미치지 않는 장점을 가지고 있지만, 피복재의 재료가 비교적 고가이기 때문에 경제성이 상당히 떨어지는 문제점이 있다.

대한민국 특허공고 제95-1845호에는 일정량의 종자를 회전통에 넣어 종자를 혼합시키는 공정과, 상기 회전통을 550∼700rpm의 속도로 회전시키면서 50∼100ppm GA₃의 식물호르몬, 살균제 0.1∼0.3%, 살충제 0.1∼0.3% 및 100∼500배 희석된 제4종 복합비료의 식물영양물질과 0.5%의 폴리옥스라는 접착제의 혼합물을 스프레이 하는 공정과, 상기 피복된 종자를 건조벨트로 이동시켜 종자의 함수율이 1∼7%가 되도록 제습하는 공정을 거쳐 0.01∼0.1㎜의 필름막을 종자표면에 형성하는 것을 특징으로 하는 종자피막의 형성방법이 개시되어 있다.

그러나 이 방법은 종자의 표면 피복 공정이 비교적 복잡하고, 또한 종자의 종류에 관계없이 피복 두께가 얇아 기계화 파종 등을 통해 땅속에 종자를 파종 가능하지만 노지에 직파하는 경우 역시 조류로부터 종자를 보호할 수 없는 등 문제점을 가지고 있다.

그 외에도 대한민국 특허공고 제97-1087호에는 십자화과, 명아주과, 미나리과, 국화과, 화훼종자 등의 종자의 대사활동을 촉진시키기 위한 전처리공정을 거쳐 종자의 생육을 촉진하고 장기 보관에 유리하도록 각종 영양물질 및 살균제, 살충제, 그외 첨가물질을 분의하여 구형으로 펠렛 피복하는 방법이 개시되어 있다.

그러나 위와 같은 방법들은 종자의 표면에 다른 물질을 피복하여 종자의 수명을 연장함과 동시에 병해방지와 기계화 파종을 쉽게 한 장점을 가지고 있으나, 대체적으로 종자 피복두께가 얇아 노지 살포시에는 각종 조류로부터 종자를 보호하기 어려운 실정이었고, 피복 두께에 일정한 기준이 없어 노지 살포시 그 종자가 발아하는 확률이 적을 수밖에 없었다. 또한 일부는 고가의 재료를 사용하거나 피복 기술이 복잡하여 전체적으로 종자의 구입비용을 증대시키는 문제점을 가지고 있었다.

그 외에도 기존 방법으로 표면 피복된 종자들은 대부분 노지 직파에 의한 재배가 힘들었을 뿐 아니라 광범위한 지역에 공중살포를 통한 종자 파종이 어려운 실정이었다.

따라서 본 발명의 목적은 각종 식물종자에 대해 유기물을 주재료로 사용하여 충분한 두께로 피복함으로써 노지에 바로 뿌려도 각종 조류 등에 의한 피해가 없을 뿐 아니라 피복재 자체의 영양원에 의해 발아가 가능하고, 공중살포시에도 지표면에 낙하시 종자 파손이 발생하지 않으므로 접근이 곤란한 산악지형, 산불피해 등에 의해 황폐화된 광범위한 지역에 종자를 공중살포 하여도 종자의 파손이 발생하지 않는 공중살포 가능한 표면피복 종자를 제공하는 데에 있다.

본 발명에 따른 공중살포 가능한 표면피복 종자는 지렁이 분변토, 우분 및 마분 등의 유기물, 황토, 점토 등으로부터 선택한 1종 이상의 성분에 친수성 접착제 수용액을 혼합 조성하여 각종 식물 종자의 표면에 해당 종자의 2∼5배의 두께로 피복한 데에 특징이 있다.

본 발명의 피복 재료는 각종 유기물, 황토, 접착제 수용액 이외에도 필요에 따라 공지의 식물호르몬제, 식물영양제, 식물성장억제제, 살균제, 살충제, 산소발생제, 비료 등의 보조 성분을 첨가해서 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 각종 식물종자라 함은 벼, 보리, 밀, 콩, 깨 등의 식용작물은 물론 해송종자 등의 나무종자 등도 모두 포함된다.

식물종자의 표면 피복을 위한 주재료는 유기물로서 지렁이 분변토, 우분, 마분, 계분 등을 포함하는 동물의 배설물은 물론 황토, 점토 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용한다. 주재료의 선택은 종자의 초기 발육 즉, 발아를 돕는 영양원을 갖는 유기물이 어느정도 포함되는 것이 바람직하다. 하지만 종자를 파종하는 지역의 토양 상태나 시비 등을 고려하여 그 적용을 달리할 수도 있다.

주재료인 유기물이나 황토, 점토 등은 물을 매체로 하여 바로 종자의 표면에 피복 가능하나 보다 바람직한 것은 친수성의 접착제를 함께 사용하는 것이다. 그 이유는 물만 사용한 것에 비해 친수성 접착제를 물에 희석하여 사용하면 피복재 입자간의 접착력이 강해져 종자의 공중 살포시 피복재 탈락 발생 및 종자의 유통과정에서의 피복재 탈락이 현저하게 줄어들기 때문이다.

본 발명에서 친수성 접착제로는 천연, 합성, 반합성 폴리머를 모두 사용할 수 있다. 구체적으로 카르복시메틸셀룰로오스, 폴리비닐알콜, 아라비아 고무, 퓨란 등을 물에 1/50%∼1/300%, 바람직하게는 약 1/100부피%로 희석하여 사용한다.

이들 접착제는 피복된 종자가 노지 등에 뿌려진 후 팽창제로서의 역할도 하게 된다. 따라서 종자가 파종된 후 피복재가 일부에서 갈라지는 현상을 보일 수 있으며, 이러한 현상에 의해 생긴 틈이 종자 발아시 새순 발육공간을 쉽게 확보될 수 있으므로 발아율이 조금 더 향상될 수 있을 것이다.

한편, 피복재의 주재료인 지렁이 분변토, 우분, 마분, 황토 등은 종자의 증량제로서의 역할과 종자의 초기 발육에 필요한 영양원으로서의 역할을 하게 된다. 즉, 물이 있는 노지에 종자를 파종하는 경우(예; 벼의 파종) 종자는 물에 뜨지는 않지만 부력에 의해 종자가 토양에 밀착되지 못하므로 바람 등에 의해 물결이 치면 종자들이 노지 표면의 깊은 부분으로 모여들게 되어 균일한 분포로 식물이 배치되지 못하는 문제가 발생한다. 이러한 문제는 종자의 표면에 증량제를 피복함으로써 해결될 수 있다. 또한 증량제는 종자의 공중살포시 종자가 바람 등에 영향을 보다 덜 받는 상태에서 목표한 지역에 파종될 수 있게 해주고, 노지에 파종된 종자는 1차적으로 표면에 피복된 각종 유기물로부터 영양원을 흡수할 수 있게 됨으로써 종자의 발아가 쉽게 이루워질 수 있다. 따라서 토양 상태가 열악한 지역에도 시비없이 종자의 파종을 실시할 수 있게 되므로 산불 등에 의해 황폐화된 넓은 지역에 해송 등의 종자를 파종하는 경우에 특히 바람직하게 본 발명이 이용될 수 있을 것이다.

즉, 본 발명에 의하면 위에 설명한 바와 같이 물이 고여있는 곳에 종자를 파종하는 경우 물위에 종자가 들뜨거나 물결 및 지표의 표면 상태에 의해 종자가 한쪽에 모이는 현상을 방지할 수 있고, 1차적인 종자 발아의 영양원이 피복된 상태이므로 밭이나 산 등에 종자를 직파 및 기계화 파종이 가능함과 동시에 공중살포에 의한 파종이 가능해 지는 것이다. 또한 직파시 각종 조류로부터 종자를 보호할 수 있으며, 피복재가 수분 흡수력이 강하여 지표면으로부터 종자에의 수분 공급도 원할히 이루워지게 되는 것이다.

본 발명의 표면피복 종자는 종자의 표면에 피복재를 종자 두께의 2∼5배 두께로 피복한다. 이와 같이 피복 두께에 제한을 둔 이유는 모든 식물의 종자는 땅에 파종시 그 두께의 3배정도 깊이에 파종하는 경우 발아율이 높아지므로 피복제의 두께를 위와 같은 범위로 한정하면 피복종자를 파종하는 경우 파종후 피복재가 갈라지지 않더라도 자체에서 피복재의 두께를 뚫고 종자가 발아할 수 있는 최적의 조건을 갖게 되기 때문이다. 이러한 본 발명의 종자는 파종된 후 빗물 등에 의해 점차 피복재가 종자으로부터 분리되기 시작하며 종자의 발아가 끝나는 상태에서 뿌리가 지표면으로 퍼져 2차적으로 지표면의 영양원을 흡수하거나 비료 등의 시비에 의한 영양원을 흡수하여 성장하게 되는 것이다.

본 발명에서는 종자에 피복재를 피복하는 기술에 제한을 두고 있지 않다. 즉, 기존에 나와있는 방법을 모두 사용 가능한데, 이는 해당 종자의 종류, 크기 및 형상 등에 따라 달라질 수 있다. 종자의 표면피복 방법을 몇가지 소개하면 다음과 같다.

한가지 방법으로 일정량의 종자를 원통에 넣고 원통을 회전시키면서 피복재 혼합물을 불어넣어 종자를 코팅시키고, 코팅된 종자의 피복재를 건조하는 방법을 사용할 수 있다.

다른 방법으로 위와 비슷한 방법으로서 일정량의 종자와 주재료인 유기물을 원통에 넣고, 원통을 회전시키면서 친수성 접착제 수용액을 분무하는 방법을 사용할 수 있다.

이들 두 방법은 대체로 종자의 크기가 적은 것을 코팅하는데 유리하며, 해송과 같이 종자가 큰 것에 대해서는 위 방법 이외의 다른 방법을 사용하여 피복재를 입힐 수도 있다.

그 방법으로는 소위 피복판을 이용하는 것인데, 피복판의 상판과 하판의 서로 마주보는 면, 갖은 지점에 같은 형태의 요홈을 형성하고 이 두 홈에 피복재 혼합물을 넣은 후 그 중 하나에 종자를 넣고 두 판을 밀착시켜 코팅하는 기술을 사용할 수도 있다.

그 외에도 또 다른 코팅기술이 있으나, 이는 본 발명의 범주를 벗어나는 것이므로 그 설명은 생략하기로 한다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명은 식물종자에 유기물을 주재료로한 피복재를 충분한 두께로 피복함으로써 노지에 바로 뿌려도 각종 조류 등에 의한 피해가 없을 뿐 아니라 피복재 자체의 영양원에 의해 발아가 가능하고, 공중살포시에도 지표면에 낙하시 종자의 파손이 발생하지 않으므로 접근이 곤란한 산악지형, 산불피해 등에 의한 광범위한 지역 등에 공중살포 등에 의한 종자 파종이 가능한 장점이 있다.

Claims (3)

1. 지렁이 분변토, 우분, 마분, 계분, 황토 및 점토에서 선택된 1종 이상의 주재료에 친수성 접착제 수용액을 혼합하여 종자의 표면에 피복한 것을 특징으로 하는 공중살포 가능한 표면피복 종자.
2. 제 1 항에 있어서, 종자의 피복두께가 해당 종자 두께의 2∼5배인 것을 특징으로 하는 공중살포 가능한 표면피복 종자.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 접착제 수용액은 카르복시메틸셀룰로오스, 폴리비닐알콜, 아라비아 고무 및 퓨란에서 선택된 1종을 물에 1/50%∼1/300%로 희석한 것임을 특징으로 하는 공중살포 가능한 표면피복 종자.