KR19980080545A - Resin composition and adhesive film which consists of - Google Patents

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Abstract

소량의 점착제 첨가로 효과적인 점착성을 나타내는 수지 조성물 및 필름을 제공한다.The addition of a small amount of the adhesive provides a resin composition and a film exhibiting effective adhesiveness.

열가소성 수지, 점착제 및 점착부여제로 이루어진 조성물에 있어서, 점착제, 점착부여제가 열가소성 수지에 비상용성인 것으로 적어도 점착부여제가 상온에서 액상이고, 열가소성 수지 100 중량부, 점착제 및 점착부여제를 각각 0.01∼3 중량부 이하 함유한 점착성 필름용 수지 조성물이다.In the composition consisting of a thermoplastic resin, a pressure-sensitive adhesive and a tackifier, the pressure-sensitive adhesive, the tackifier is incompatible with the thermoplastic resin, at least the tackifier is a liquid at room temperature, and 100 parts by weight of the thermoplastic resin, 0.01 to 3 weight of the tackifier and tackifier, respectively It is a resin composition for adhesive films contained below.

Description

수지조성물 및 그로 이루어지는 점착성 필름Resin composition and adhesive film which consists of

본 발명은 식품이나 산업자재 등의 포장에 사용되는 점착성 필름의 제조에 사용될 수 있는 수지조성물에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 열가소성 수지 및 상기 열가소성 수지와 비상용성(非相容性)인 점착제 및 점착부여제를 함유하는 수지 조성물에 관한 것이고, 또한 이로부터 얻어지는 우수한 점착성을 보이는 필름에 관한 것이다. 본 발명의 수지 조성물로부터 얻어지는 필름은 우수한 자기-점착성과 대상에 밀착성을 가지고, 포장물에 우수한 기밀성을 부여하는 것이 가능하다.The present invention relates to a resin composition that can be used in the production of a pressure-sensitive adhesive film used for packaging such as food or industrial materials. More specifically, the present invention relates to a resin composition containing a thermoplastic resin and a pressure-sensitive adhesive and a tackifier which are incompatible with the thermoplastic resin, and also to a film exhibiting excellent adhesion obtained therefrom. . The film obtained from the resin composition of the present invention has excellent self-adhesiveness and adhesion to the object, and can impart excellent airtightness to the package.

식품이나 산업자제의 포장에 사용되는 랩핑 필름은 랩핑 필름 자체에 점착성을 부여하여 포장체 내의 기밀성을 높이는 것이다. 열가소성 수지에 점착성을 부여하는 기술은 폴리올레핀계 수지에 있어서 종종 발견되는 것으로 상기 목적을 달성하기 위해서 점착제와 점착부여제를 단독 또는 병용하여 사용한다.The wrapping film used for the packaging of foodstuffs or industrial materials gives adhesiveness to the wrapping film itself, and improves the airtightness in a package. Techniques for imparting adhesiveness to thermoplastic resins are often found in polyolefin resins, and in order to achieve the above object, an adhesive and a tackifier are used alone or in combination.

특개소56-5842호 공보에서, 폴리프로필렌계 수지 100 중량부, 폴리올레핀계 고무 3∼20 중량부, 폴리부텐 5∼30 중량부, 점착성 부여 보조제 0.1∼10 중량부로 이루어지는 폴리프로필렌계 수지 조성물이 제안되고 있다. 특개소53-8295호 공보에서는, 폴리올레핀계 수지, 열가소성 고무, 및 액상 점조 지방성 탄화수소로 이루어지는 포장용 점착성 필름이 제안되고 있다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-5842 proposes a polypropylene resin composition comprising 100 parts by weight of polypropylene resin, 3 to 20 parts by weight of polyolefin rubber, 5 to 30 parts by weight of polybutene, and 0.1 to 10 parts by weight of a tackifier. It is becoming. In Japanese Patent Laid-Open No. 53-8295, a packaging adhesive film composed of polyolefin resin, thermoplastic rubber, and liquid viscous aliphatic hydrocarbon is proposed.

종래의 필름은 충분한 점착성을 부여하기 위해서 다량의 점착제를 첨가하여야만 한다. 그러나, 다량의 점착제는 혼합물의 용융 및 잘 혼합되도록 일련의 수단을 사용하지 않는다면 다른 성분과 균일하게 혼합될 수가 없다. 또한, 점성인 점착제는 취급하기가 용이하지 않다. 따라서 점착성이 용이하고 효과적으로 얻어지는 수지 조성물의 필요성이 있어왔다.Conventional films must add a large amount of adhesive to impart sufficient tack. However, large amounts of pressure sensitive adhesives cannot be mixed uniformly with other components unless a series of means are used to melt and mix well. In addition, a viscous adhesive is not easy to handle. Therefore, there has been a need for a resin composition in which the adhesiveness is easily and effectively obtained.

따라서, 본 발명의 목적은 제조가 용이하고 또한 소량의 점착제를 함유하는 수지조성물 및 이로 이루어지는 우수한 점착성을 가진 필름을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a resin composition which is easy to manufacture and contains a small amount of pressure sensitive adhesive and a film having excellent adhesiveness.

본 발명자들은 필름 표면에 있는 점착제 농도를 높이는 것으로, 소량의 점착제를 사용하여 필름의 점착성을 효과적으로 높이는 것이 가능하다는 것을 발견하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The present inventors have found that by increasing the pressure-sensitive adhesive concentration on the surface of the film, it is possible to effectively increase the adhesiveness of the film by using a small amount of pressure-sensitive adhesive, and came to complete the present invention.

본 발명은 열가소성 수지와 이와 비상용성인 점착제 및/또는 점착부여제로 이루어지는 수지조성물과 그 수지조성물에서 얻어지는 높은 점착성을 가진 필름에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 소량의 점착제 및/또는 점착부여제의 첨가만으로도 충분한 자기 점착성, 대상에 대한 우수한 밀착성을 가진 필름이 얻어진다. 따라서, 본 발명의 제1의 태양은 열가소성 수지, 점착제 및 점착부여제로 이루어지는 것으로, 상기 점착제, 및 상기 점착부여제는 상기 열가소성수지와 비상용성이고, 적어도 상기 점착부여제는 상온에서 액상이고, 상기 열가소성 수지 100 중량부, 및 점착제 및 점착부여제를 각각 0.01∼3 중량부 이하 포함하는 수지 조성물을 제공한다. 본 발명의 제2 태양은 액상의 가소제 및 안정제를 함유하는 염화비닐리덴 수지 100 중량부와 상기 염화비닐리덴 수지에 비상용성인 상온에서 액상의 점착제 및 점착부여제를 양자의 총합이 0.02∼1중량부 이하 함유하여 이루어지는 수지 조성물 및 액상의 가소제 및 안정제를 함유하는 상기 염화비닐리덴 수지 100중량부와 염화비닐리덴 수지에 비상용성인 상온에서 액상의 점착제 또는 점착부여제의 적어도 하나가 0.01∼1중량부 이하를 함유하여 이루어지는 수지 조성물을 제공한다. 본 발명의 제3 태양은 상기 수지 조성물로 이루어진 1층의 두께가 1.5∼20㎛ 이하인 점착성 필름을 제공한다.The present invention relates to a resin composition comprising a thermoplastic resin, an incompatible pressure-sensitive adhesive and / or a tackifier, and a film having a high tack obtained from the resin composition. According to the present invention, a film having sufficient self-adhesiveness and excellent adhesion to an object is obtained only by addition of a small amount of pressure-sensitive adhesive and / or tackifier. Accordingly, the first aspect of the present invention consists of a thermoplastic resin, a pressure-sensitive adhesive and a tackifier, the pressure-sensitive adhesive, and the tackifier is incompatible with the thermoplastic resin, at least the tackifier is a liquid at room temperature, the It provides a resin composition containing 100 parts by weight of the thermoplastic resin, and 0.01 to 3 parts by weight or less of the pressure-sensitive adhesive and the tackifier. According to a second aspect of the present invention, the total amount of both the vinylidene chloride resin containing the liquid plasticizer and the stabilizer and the liquid pressure-sensitive adhesive and the tackifier are 0.02 to 1 part by weight at room temperature incompatible with the vinylidene chloride resin. 0.01 to 1 part by weight of at least one of a liquid pressure-sensitive adhesive or a tackifier at 100 ° C incompatible with the vinylidene chloride resin and a vinylidene chloride resin containing a resin composition and a liquid plasticizer and a stabilizer which are contained at room temperature. It provides a resin composition comprising a. The 3rd aspect of this invention provides the adhesive film whose thickness of one layer which consists of said resin composition is 1.5-20 micrometers or less.

이하 본 발명에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명에 사용되는 열가소성 수지는 폴리에스테르계 수지, 함할로겐계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지 등이 함유된다. 포장재료로서 유용한 수지로는 예를 들면 폴리에스테르계 수지로서 폴리글리콜산, 폴리유산, 폴리(숙신네이트 에스테르), 폴리카프로락톤, 3-히드록시부탄산과 3-히드록시펜탄산과의 공중합체 등의 지방족 폴리에스테르 수지; 및 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 방향족 폴리에스테르 수지를 포함하는 것으로 특히, 테레프탈산, 이소프탈산 등의 디카르본산 성분과 디올 성분의 공중합 폴리에스테르 수지가 바람직하다.The thermoplastic resin used in the present invention contains a polyester resin, a halogen-containing resin, a polyamide resin, a polyolefin resin, and the like. Useful resins for packaging materials include, for example, polyglycolic acid, polylactic acid, poly (succinate ester), polycaprolactone, copolymers of 3-hydroxybutanoic acid and 3-hydroxypentanoic acid as polyester resins, and the like. Aliphatic polyester resins; And aromatic polyester resins such as polybutylene terephthalate and polyethylene terephthalate. Copolymerized polyester resins of dicarboxylic acid components and diol components such as terephthalic acid and isophthalic acid are particularly preferable.

함할로겐계 수지로서는 폴리불화비닐리덴 및 그의 공중합체를 포함하고, 폴리염화비닐, 및 염화비닐리덴 수지로서는 폴리염화비닐리덴 및 그의 공중합체 등을 예로서 포함한다. 염화비닐리덴계 공중합체는 염화비닐리덴 60∼98 중량부 및 염화비닐리덴과 공중합 가능한 단량체의 적어도 일종 2∼40 중량부로 이루어진다. 염화비닐리덴과 공중합 가능한 단량체로서는, 염화비닐리덴과 공중합 가능한 단량체라면 특히 제한되지는 않으나, 대표적인 것은 예를 들면 염화비닐, 알킬기가 탄소수 1∼8의 아크릴산 에스테르, 알킬기가 탄소수 1∼8의 메타크릴산 에스테르, 지방산 카르본산의 비닐에스테르, 불포화 지방산 카르본산 등을 열거할 수 있으나, 염화비닐, 아크릴산메틸, 아크릴산부틸이 바람직하게 사용된다.Examples of the halogen-containing resin include polyvinylidene fluoride and copolymers thereof, and polyvinyl chloride and vinylidene chloride resins include polyvinylidene chloride and copolymers thereof. The vinylidene chloride-based copolymer is composed of 60 to 98 parts by weight of vinylidene chloride and at least 2 to 40 parts by weight of a monomer copolymerizable with vinylidene chloride. The monomer copolymerizable with vinylidene chloride is not particularly limited as long as it is a monomer copolymerizable with vinylidene chloride, but representative examples thereof include vinyl chloride, acrylic esters having 1 to 8 carbon atoms, and methacrylate having 1 to 8 carbon atoms. Acid esters, vinyl esters of fatty acid carboxylic acids, unsaturated fatty acid carboxylic acids and the like can be cited, but vinyl chloride, methyl acrylate and butyl acrylate are preferably used.

폴리아미드계 수지로서는, 나일론 6, 나일론 6-66, 나일론 MXD 6 등을 예로 들 수가 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 이의 공중합체, 폴리4-메틸펜텐-1 등을 예로 들 수가 있고, 이들의 열가소성 수지 및 개량된 열가소성 수지를 얇고 유연한 필름상으로 성형한 것이 랩핑 필름으로 적당하다.Examples of the polyamide-based resin include nylon 6, nylon 6-66, nylon MXD 6, and the like. Examples of the polyolefin resins include polyethylene, polypropylene and copolymers thereof, poly4-methylpentene-1, and the like, and molding of these thermoplastic resins and improved thermoplastic resins into thin and flexible films is suitable as a wrapping film. Do.

본 발명으로 사용되는 점착제는, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 올리고머, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리글리세린, 폴리프로필렌 글리콜 등의 폴리 다가 알콜 등이 될 수가 있다. 이들 중에서, 상온(25℃)에서 액상인 점착제가 사용되고 있다. 바람직하게는 25℃에서의 점도가 1,000∼50,000 cps, 특히 바람직하게는, 1,500∼20,000cps 범위의 점착제를 사용하는 것이 적당하다. 점착제의 사용량은 열가소성 수지 100 중량부에 대해서 0.01∼3 중량부 이하, 바람직하게는 0.01∼1.0 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.05∼0.5 중량부 이하이다.The pressure-sensitive adhesive used in the present invention may be an olefin oligomer such as polybutene, polybutadiene or polypropylene, a polyhydric alcohol such as polyethylene glycol, polyglycerol, polypropylene glycol, or the like. Among these, a liquid adhesive is used at normal temperature (25 degreeC). Preference is given to using an adhesive having a viscosity at 25 ° C. of preferably 1,000 to 50,000 cps, particularly preferably 1,500 to 20,000 cps. The usage-amount of an adhesive is 0.01-3 weight part or less with respect to 100 weight part of thermoplastic resins, Preferably it is 0.01-1.0 weight part or less, More preferably, it is 0.05-0.5 weight part or less.

점착부여제는 대상물에 대해서 용이하게 밀착하는 성질을 부여하는 것이다. 상온에서 액상의 것으로는, 용융 성형 시에 열적으로 안정한 것으로, 취급 용이성 관점에서 25℃의 점도가 바람직하게는 10∼100cps, 특히 바람직하게는 30∼60cps의 범위의 것이 좋다. 구체적인 점착부여제의 예로는 소르비탄 지방산 에스테르, 프로필렌글리세롤 지방산 에스테르, 글리세롤 지방산 에스테르, 예를 들면, 소르비탄 모노(트리)올레이트, 글리세롤 모노(트리)올레이트 등의 계면활성제, 파라핀계 또는 사이클로파라핀계의 액상 포화 탄화수소, 예를 들면, 나프텐계의 프로세스 오일, 파라핀 왁스, 유동 파라핀 등을 예로 들 수가 있다. 단일 화합물 또는 혼합물이 사용될 수가 있다. 점착부여제의 사용량은 열가소성 수지 100 중량부에 대해서, 0.01∼3 중량부 이하, 바람직하게는 0.01∼1.0 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.05∼0.5 중량부 이하의 범위이다.A tackifier imparts the property of easily adhering to an object. The liquid phase at room temperature is thermally stable at the time of melt molding, and from the viewpoint of ease of handling, the viscosity at 25 ° C. is preferably in the range of 10 to 100 cps, particularly preferably in the range of 30 to 60 cps. Examples of specific tackifiers include surfactants such as sorbitan fatty acid esters, propyleneglycerol fatty acid esters, glycerol fatty acid esters such as sorbitan mono (tri) oleate, glycerol mono (tri) oleate, paraffinic or cyclo Paraffinic liquid saturated hydrocarbons, such as naphthenic process oil, paraffin wax, liquid paraffin, etc. are mentioned. Single compounds or mixtures can be used. The amount of the tackifier used is in the range of 0.01 to 3 parts by weight or less, preferably 0.01 to 1.0 parts by weight or less, and more preferably 0.05 to 0.5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin.

점착제, 및 점착부여제의 첨가량이 과다할 경우, 또는 점도가 지나치게 낮은 것을 첨가하면, 압출가공성이 악화되기 쉽고, 또한 필름이 들러붙어서 취급이 어려워지는 경향을 나타낸다. 점도가 지나치게 과다한 경우에도, 압출가공성이 악화되기 쉽게되어 바람직하지 않다.When the amount of the pressure-sensitive adhesive and the tackifier is excessively added or when the viscosity is too low, the extrudability tends to deteriorate, and the film sticks to the handle, making it difficult to handle. Even when the viscosity is excessively excessive, extrusion processability tends to deteriorate, which is not preferable.

본 발명은 상기 재료의 조합에 의해 점착성이 변화되어 즉 열가소성 수지와 비사용성인 점착제, 및 점착부여제와를 조합하여 구성된 수지 조성물에 의해서, 효과적인 점착성이 얻어진다. 따라서, 열가소성 수지에 비상용성이라는 것은 이하의 상용성 평가에서 액상 물질의 삼출이 관찰된다는 특성을 의미한다.In the present invention, the adhesiveness is changed by the combination of the above materials, that is, the effective adhesiveness is obtained by the resin composition formed by combining the thermoplastic resin with the non-usable pressure-sensitive adhesive and the tackifier. Therefore, incompatibility with a thermoplastic resin means the characteristic that the exudation of a liquid substance is observed in the following compatibility evaluation.

열가소성 수지로, 액상의 가소제 및 안정제를 함유한 염화비닐리덴계 공중합체를 사용한 경우는, 염화비닐리덴계 공중합체에 비상용성인 상온에서 액상의 점착제 및 점착부여제의 양자의 합계가 0.02∼1중량부 이하 함유한 수지조성물, 또는 염화비닐리덴계 공중합체에 비상용성이고 상온에서 액상의 점착제, 및 점착부여제 중에, 적어도 어느 쪽을 0.01∼1중량부 이하, 더욱 바람직한 것은 0.05∼0.5 중량부 이하 함유한 수지 조성물로 제조된 필름이 바람직하게 사용된다. 점착제, 및 점착부여제는 상기의 것 중에서 임의로 선택하여 사용되는 것이 가능하다. 액상의 가소제 및 안정제로서는 구체적으로, 디옥틸프탈레이트, 아세틸트리부틸시트레이트, 디부틸세바케이트, 디옥틸세바케이트, 디이소부틸아디페이트, 아세틸레이트된 모노글리세라이드, 아디핀산계 폴리에스테르(평균 중량 분자량:1,000∼4,000) 등의 가소제; 대두유 및 아마인유 등의 에폭실화유; 및 에폭시-함유 안정화제 등을 포함한다.When a vinylidene chloride-based copolymer containing a liquid plasticizer and a stabilizer is used as the thermoplastic resin, the total of both the liquid pressure-sensitive adhesive and the tackifier is 0.02 to 1 weight at room temperature incompatible with the vinylidene chloride-based copolymer. 0.01 to 1 parts by weight or less, more preferably 0.05 to 0.5 parts by weight or less, of at least one of a liquid pressure-sensitive adhesive and a tackifier that are incompatible with the resin composition or vinylidene chloride-based copolymer containing parts or less. The film manufactured from the resin composition contained is used preferably. An adhesive and a tackifier can be used selecting arbitrarily from the above. Examples of liquid plasticizers and stabilizers include dioctylphthalate, acetyltributyl citrate, dibutyl sebacate, dioctyl sebacate, diisobutyl adipate, acetylated monoglycerides and adipic acid polyesters (average weights). Plasticizers such as molecular weight: 1,000 to 4,000); Epoxylated oils such as soybean oil and linseed oil; And epoxy-containing stabilizers and the like.

본 발명의 수지조성물에서 얻어지는 필름의 두께는 특히 한정되는 것은 아니지만, 1층의 두께가 바람직하게는 1.5∼20㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5∼20㎛ 이하이다. 본 발명의 수지 조성물로 이루어지는 적층구조도 좋다. 이 경우, 필름에 컬링(curling)이 발생되지 않는 구조, 예를 들면 대칭구조가 바람직하다.Although the thickness of the film obtained from the resin composition of this invention is not specifically limited, The thickness of one layer becomes like this. Preferably it is 1.5-20 micrometers or less, More preferably, it is 5-20 micrometers or less. The laminated structure which consists of the resin composition of this invention is also good. In this case, a structure in which curling does not occur in the film, for example, a symmetrical structure, is preferable.

본 발명에 따르는 수지 조성물은 공지의 방법에 의해서 얻는 것이 가능하다. 예를 들면, 열가소성 수지, 점착제, 및 점착부여제의 각 성분을 압출기로 반죽하여, 펠레타이저(pelletizer)로 펠렛화하는 등의 방법이 통상 사용되어진다. 혼합물을 혼합하기 위해서는, 헨셀 믹서(Henschel mixer), 블레이드 블렌더(blade bladder), 또는 리본 블렌더(ribbon blender)가 사용될 수 있다. 필름의 성형을 위해서, T 다이 성형 또는 인플레이션 성형 등이 통상 사용된다. 성형시의 수지의 온도는 사용하는 수지에 따라 달리, 소망의 온도 범위에서 행해진다. 연신 공정을 가해서 열수축하는 랩핑 필름으로 하여도 된다. 본 발명의 수지 조성물은 또한 성형물에 점착성을 부여하는 소재로도 유효하고, 이들 성형물, 예를 들면 시트나 인젝션 성형물과 랩핑 필름과 조합시켜 사용되어도 무관하다. 그리고, 본 발명의 수지 조성물을 성형할 때, 공지의 가소제, 안정제, 윤활제, 안료 등의 첨가를 실시하는 것도 무관하다.The resin composition which concerns on this invention can be obtained by a well-known method. For example, a method such as kneading each component of the thermoplastic resin, the pressure-sensitive adhesive, and the tackifier with an extruder and pelletizing it with a pelletizer is usually used. To mix the mixture, a Henschel mixer, blade blender, or ribbon blender can be used. For molding the film, T die molding or inflation molding or the like is usually used. The temperature of the resin at the time of molding is performed in a desired temperature range, depending on the resin to be used. You may make it the lapping film which applies an extending process and heat-shrinks. The resin composition of the present invention is also effective as a material for imparting adhesiveness to a molded article, and may be used in combination with these molded articles, for example, a sheet, an injection molded article, and a wrapping film. And when shape | molding the resin composition of this invention, addition of a well-known plasticizer, stabilizer, a lubricating agent, a pigment, etc. is also irrelevant.

실시예Example

이하, 실시예에 따라 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to this.

(평가방법)(Assessment Methods)

1. 비상용성(immiscibility): 평가하고자 하는 대상 수지인 열가소성 수지 100 중량부에, 상용성을 평가하는 액상 시료를 1 중량부 첨가하고, 혼련하여 수지 조성물로 준비한다. 상기 조성물은 200㎛의 두께를 가진 시트를 얻도록 프레스 성형한다. 이것을 40℃의 환경에 1 주일간 방치한 후 상기 시트의 상태로 관찰한다. (○): 시트의 표면을 티슈 페이퍼로 닦았을 때, 상기 첨가 시료가 페이퍼 측에 거의 삼출되지 않았다. (×): 시트 표면을 티슈 페이퍼로 닦았을 때, 상기 첨가 시료가 페이퍼 측에 삼출되었다. 이 평가에서 (×)를 이의 액상 시료가 대상 수지에 대해서 비상용성이라고 간주한다.1. Incompatibility (immiscibility) 1 part by weight of a liquid sample for evaluation of compatibility is added to 100 parts by weight of the thermoplastic resin which is the target resin to be evaluated, and kneaded to prepare a resin composition. The composition is press molded to obtain a sheet having a thickness of 200 μm. This is left to stand in 40 degreeC environment for 1 week, and it observes in the state of the said sheet | seat. (Circle): When the surface of the sheet was wiped with tissue paper, the addition sample hardly exuded the paper side. (X): When the sheet surface was wiped with tissue paper, the added sample was exuded to the paper side. In this evaluation, (x) assumes that its liquid sample is incompatible with the target resin.

2. 점도: B 형 점도계(JIS)에 의해 측정한다.2. Viscosity: Measured by a B-type viscometer (JIS).

3. 자기 점착성: 셀로판 테이프로 막은 2장의 랩핑 필름 시트(폭: 25㎜)가 서로 마주 보도록 접촉되었고, 무게 2㎏ 롤러를 사용하여 그 위에 압력을 가한다. 이후, 상기 가압-접촉된 면을 손으로 분리하려 시도한다. ○: 적당한 점착성, △: 약한 점착성, ×: 강한 점착성.3. Self-adhesive: Two sheets of lapping film (width: 25 mm) covered with cellophane tape were contacted to face each other and pressure was applied thereon using a 2 kg weight roller. Thereafter, an attempt is made to separate the pressure-contacted face by hand. (Circle): moderate adhesiveness, (triangle | delta): weak adhesiveness, x: strong adhesiveness.

4. 대상물에 대한 밀착성: 손잡이가 없는 도자기 컵을 시험하고자 하는 랩핑필름으로 덮었고 계속해서 상기 랩핑된 컵의 지름보다 5mm 더 큰 지름을 가진 프레임에 통과시켰다. 상기 필름이 제거되었는지 아닌지를 관찰하였다. ○: 적당한 기밀성, △: 약한 기밀성, ×: 약한 기밀성.4. Adhesion to the object: The porcelain cup without handle was covered with the wrapping film to be tested and subsequently passed through a frame having a diameter 5 mm larger than the diameter of the wrapped cup. It was observed whether or not the film was removed. (Circle): moderate airtightness, (triangle | delta): weak airtightness, x: weak airtightness.

5. 랩핑 필름의 감촉: 인플레이션 법으로 제조된 랩핑 필름을 10일간 40℃, 50% RH의 표준 조건하에 방치한 후, 손가락에 대한 필름 표면의 촉각이 평가되었다. ○: 끈적이지 않음 (양호), △: 끈적임 (약간 불량), ×: 매우 끈적임 (불량).5. Feeling of Wrapping Film: After the wrapping film prepared by the inflation method was left for 10 days under standard conditions of 40 ° C. and 50% RH, the touch of the film surface to the finger was evaluated. ○: not sticky (good), △: sticky (slightly poor), x: very sticky (bad).

(참고예)(Reference example)

상용성 평가방법에 따라, 공중합체 폴리에스테르(테레프탈산/이소프탈산(90/10 중량비)과 폴리에틸렌 글리콜; 鐘紡(株)제) 및 염화비닐리덴계 공중합체에 대한 점착제/점착부여제의 비혼화성이 평가되었다. 그 결과는 표 1 및 표 2에 나타나 있다.According to the compatibility evaluation method, the immiscibility of the copolymer polyester (terephthalic acid / isophthalic acid (90/10 weight ratio) and polyethylene glycol; 제) and the adhesive / adhesive agent to vinylidene chloride copolymer Was evaluated. The results are shown in Table 1 and Table 2.

표1: 점착제/점착부여제와 염화비닐리덴계 공중합체와의 비상용성Table 1: Incompatibility of Tackifier / Adhesive and Vinylidene Chloride Copolymer 상품명product name 화학명Chemical name 점도(CPS)Viscosity (CPS) 비상용성Incompatibility HV-50LP-280PEG400HV-50LP-280PEG400 폴리부텐-A유동 파라핀폴리에틸렌 글리콜Polybutene-A Flow Paraffin Polyethylene Glycol 17,000408017,0004080 ××××××

표1: 점착제/점착부여제와 공중합체 폴리에스테르와의 비상용성Table 1: Incompatibility of Tackifier / Adhesive and Copolymer Polyester 상품명product name 화학명Chemical name 점도(CPS)Viscosity (CPS) 비혼화성Immiscibility HV-15BF-1000LP-280DOAHV-15BF-1000LP-280DOA 폴리부텐-B폴리부타디엔유동 파라핀디옥틸 아디페이트Polybutene-B Polybutadiene Flow Paraffindioctyl Adipate 2,00031,300403702,00031,30040370 ×××○××× ○

(실시예 1, 2 및 비교예 1 내지 3)(Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3)

열가소성 수지로서 상기 참고예에서 설명된 폴리에스테르 공중합체 100 중량부를 이용하여 표 3에 나타난 함량의 점착제, 점착부여제를 첨가(단위는 중량부)하고, 이축 압출기에 의해 펠렛상 수지 조성물을 었었다. 상기 펠렛은 T-다이 성형기에 의해서 두께 15㎛의 필름을 얻는다. 이 필름의 자기 점착성, 대상에 대한 기밀성 및 필름의 감촉을 평가하여 표 3에 표시하였다.Using 100 parts by weight of the polyester copolymer described in the reference example as the thermoplastic resin, the pressure-sensitive adhesive and the tackifier of the contents shown in Table 3 were added (units by weight), and the pellet resin composition was obtained by a twin screw extruder. . The pellet obtains a film having a thickness of 15 탆 by a T-die molding machine. The self-adhesion of this film, the airtightness to the object, and the texture of the film were evaluated and shown in Table 3.

(실시예 3∼6 및 비교예 4∼7)(Examples 3 to 6 and Comparative Examples 4 to 7)

열가소성 수지로서, 염화 비닐리덴계 공중합체 100 중량부 (吳羽化學(株)사제, 수지조성; 염화비닐리덴/염화비닐=88/22 중합비), 첨가제로서 ATBC(아세틸 트리부틸 시트레이트) 3 중량부, DOA(디옥틸 아디페이트) 2.3 증량부, 에폭시화 아마인유 1.3 중량부를 사용하여 블레이드 블라인드로 혼합하고, 단일축 추출기에 의해서 인프레이션 성형으로 이축 배향시켜서 10㎛ 두께의 필름을 얻는다. 이 필름의 자기 점착성, 대상으로의 기밀성 및 필름의 감촉을 평가하여 표 3에 나타나 있다.100 parts by weight of a vinylidene chloride-based copolymer as a thermoplastic resin (manufactured by Owa Chemical Co., Ltd .; resin composition; vinylidene chloride / vinyl chloride = 88/22 polymerization ratio), ATBC (acetyl tributyl citrate) 3 as an additive By weight, DOA (dioctyl adipate) 2.3 weight part, 1.3 weight part of epoxidized linseed oil are mixed by blade blind, biaxially oriented by inflation molding by a single-axis extractor, and a 10 micrometer-thick film is obtained. The self-adhesion of this film, the airtightness to the object, and the texture of the film were evaluated and shown in Table 3.

수지 조성물Resin composition AA BB CC 점착제adhesive 점착부여제Tackifier 실시예 1실시예 2Example 1 Example 2 HV-50 2.0HV-50 3.0HV-50 2.0HV-50 3.0 LP-280 2.0PEG400 3.0LP-280 2.0PEG400 3.0 ○○○○ ○○○○ ○○○○ 비교예 1비교예 2비교예 3Comparative Example 1 Comparative Example 2 Comparative Example 3 HV-50 3.0--HV-50 3.0-- -PEG400 2.0--PEG400 2.0- △△△△△△ △△×△△ × ×△○× △ ○ 실시예 3실시예 4실시예 5실시예 6Example 3 Example 4 Example 5 Example 6 HV-15 0.05HV-15 0.1-HV-15 0.1HV-15 0.05HV-15 0.1-HV-15 0.1 LP-280 0.5LP-280 0.1LP-280 0.1-LP-280 0.5LP-280 0.1LP-280 0.1- ○○○○○○○○ ○○○○○○○○ ○○○○○○○○ 비교예 4비교예 5비교예 6비교예 7Comparative Example 4 Comparative Example 5 Comparative Example 6 Comparative Example 7 HV-15 4.0BF1000 0.5--HV-15 4.0BF1000 0.5-- ---DOA 0.5--- DOA 0.5 ×△△△× △△△ △×××△ ××× ×△○○× △ ○○

A: 자기 점착성, B: 대상으로의 기밀성, C: 필름의 감촉A: self-adhesive, B: airtightness to object, C: texture of film

이상에서 설명된 바와 같이, 소량의 점착제 및/또는 점착부여제를 첨가한 본 발명의 수지 조성물로 제조된 상기 필름은 우수한 자기-점착성 및 대상에 대한 우수한 밀착성을 보인다.As described above, the film made of the resin composition of the present invention to which a small amount of a tackifier and / or a tackifier is added shows excellent self-adhesion and good adhesion to the object.

Claims (10)

열가소성 수지, 점착제, 및 점착부여제를 포함하는 수지 조성물에 있어서, 상기 점착제 및 점착부여제는 상기 열가소성 수지와 비상용성이고, 적어도 상기 점착부여제는 상온에서 액상이고, 상기 조성물은 상기 열가소성 수지 100 중량부 및 상기 점착제, 점착부여제를 각각 0.01 내지 3 중량부 이하 포함하는 하는 수지 조성물.A resin composition comprising a thermoplastic resin, a tackifier, and a tackifier, wherein the tackifier and the tackifier are incompatible with the thermoplastic resin, at least the tackifier is a liquid at room temperature, and the composition is the thermoplastic resin 100 A resin composition comprising 0.01 part by weight to 3 parts by weight or less of the pressure-sensitive adhesive and the tackifier. 제1항에 있어서, 상기 조성물은 열가소성 수지 100중량부, 상기 점착제 및 상기 점착부여제를 각각 0.01 내지 1.0 중량부 이하 포함하는 수지 조성물.The resin composition of claim 1, wherein the composition comprises 0.01 to 1.0 parts by weight or less of 100 parts by weight of the thermoplastic resin, the pressure-sensitive adhesive and the tackifier. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착제의 점도는 25℃에서 측정시 1,000 내지 50,000cps인 수지 조성물.The resin composition according to claim 1 or 2, wherein the pressure-sensitive adhesive has a viscosity of 1,000 to 50,000 cps measured at 25 ° C. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착부여제의 점도는 25℃에서 측정시 10 내지 100cps인 수지 조성물.The resin composition according to claim 1 or 2, wherein the viscosity of the tackifier is 10 to 100 cps measured at 25 ° C. 제1항에 있어서, 상기 점착제는 폴리부텐 또는 폴리부타디엔인 수지 조성물.The resin composition of claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive is polybutene or polybutadiene. 제1항에 있어서, 상기 점착부여제는 유동 파라핀 또는 계면활성제인 수지 조성물.The resin composition of claim 1, wherein the tackifier is a liquid paraffin or a surfactant. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리에스테르계 수지, 함할로겐계 수지 또는 폴리아미드계 수지인 수지 조성물.The resin composition of claim 1, wherein the thermoplastic resin is a polyester resin, a halogen-containing resin, or a polyamide resin. 액상 가소제 및 안정화제를 함유하는 염화비닐리덴 수지 100 중량부와 상기 염화비닐리덴 수지와 비상용성이고 상온에서 액상인 점착제 및 점착부여제를 총량이 0.02 내지 1 중량부 이하 포함하는 수지 조성물.A resin composition comprising 100 parts by weight of a vinylidene chloride resin containing a liquid plasticizer and a stabilizer and a total amount of 0.02 to 1 part by weight of a pressure-sensitive adhesive and a tackifier which are incompatible with the vinylidene chloride resin and are liquid at room temperature. 액상 가소제 및 안정화제를 함유하는 염화비닐리덴 수지 100 중량부와 상기 염화비닐리덴 수지와 비상용성이고 상온에서 액상인 점착제 또는 점착부여제의 적어도 하나를 0.01 내지 1 중량부 이하 포함하는 수지 조성물.A resin composition comprising 100 parts by weight of a vinylidene chloride resin containing a liquid plasticizer and a stabilizer, and 0.01 to 1 part by weight or less of a pressure-sensitive adhesive or a tackifier that is incompatible with the vinylidene chloride resin and is liquid at room temperature. 제7항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에 기재된 수지 조성물로 형성되고, 1층의 두께가 1.5 내지 20㎛ 이하인 점착성 필름.The adhesive film formed from the resin composition of any one of Claims 7-9 whose thickness of one layer is 1.5-20 micrometers or less.
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