KR19980078228A - Carrier and carrier tape for packaging semiconductor chip package using same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 캐리어 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프에 관한 것으로, 반도체 칩 패키지가 캐리어의 포켓에 수납된 상태에서 덮개 테이프로 열 봉합하여 캐리어 테이프를 제조할 때 캐리어와 덮개 테이프 사이의 열 봉합에 따른 접착 신뢰성을 향상시킬 수 있는 복수개의 반도체 칩 패키지가 각기 수납된 복수개의 포켓이 일렬로 형성되어 있으며, 상기 포켓을 일정한 간격으로 구분하는 포켓 가이드가 형성된 캐리어; 및 상기 포켓에 수납된 반도체 칩 패키지를 봉합하는 덮개 테이프;를 포함하는 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프에 있어서, 상기 덮개 테이프에 의해 봉합되는 포켓 가이드에 적어도 한 개 이상의 관통 구멍이 형성된 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프가 개시되어 있다.The present invention relates to a carrier and a carrier tape for packaging a semiconductor chip package using the same, wherein the semiconductor chip package is heat-sealed with a lid tape while the semiconductor chip package is stored in a pocket of the carrier to produce a carrier tape. A plurality of pockets each containing a plurality of semiconductor chip packages capable of improving adhesion reliability, the carriers having pocket guides for separating the pockets at regular intervals; And a cover tape for sealing the semiconductor chip package housed in the pocket, wherein the carrier tape for packaging a semiconductor chip package comprises: a carrier for packaging a semiconductor chip package having at least one through hole formed in a pocket guide sealed by the cover tape; A tape is disclosed.
Description
본 발명은 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지가 캐리어의 포켓에 수납된 상태에서 덮개 테이프로 열 봉합하여 캐리어 테이프를 제조할 때 캐리어와 덮개 테이프와의 열 봉합에 따른 접착 신뢰성을 향상시키기 위하여 캐리어의 포켓 가이드에 복수개의 관통 구멍이 형성된 캐리어 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier tape for packaging a semiconductor chip package, and more particularly, to a heat seal between a carrier and a cover tape when the carrier chip is manufactured by heat-sealing with a cover tape while the semiconductor chip package is stored in a pocket of a carrier. The present invention relates to a carrier having a plurality of through holes formed in a pocket guide of a carrier and a carrier tape for packaging a semiconductor chip package using the same.
일반적으로 반도체 칩 패키지의 조립 공정이 완료된 이후에 반도체 칩 패키지를 운반하거나 제품을 출하하기 위하여 복수개의 반도체 칩 패키지를 포장 용기에 담는 공정이 진행된다. 즉, 크기가 작고 외부 충격에 약한 반도체 칩 패키지는 운반 및 취급 과정에서 발생되는 반도체 패키지의 손상을 방지하기 위해서 포장 용기에 담아 취급하게 된다.In general, after the assembling process of the semiconductor chip package is completed, a process of putting a plurality of semiconductor chip packages in a packaging container is carried out in order to transport the semiconductor chip package or ship the product. In other words, the semiconductor chip package, which is small in size and susceptible to external impact, is handled in a packaging container in order to prevent damage to the semiconductor package generated during transportation and handling.
이러한 포장 용기는 반도체 칩 패키지가 외부 충격으로 구부러지거나 파손되는 등의 불량 및 정전기로 인한 전기적 특성의 불량을 방지하기 위한 수단으로 플라스틱 재질의 트레이(Tray)나 튜브(Tub) 또는 캐리어 테이프(Carrier Tape) 등이 사용되고 있다.Such a packaging container is a means for preventing defects such as bending or breaking of semiconductor chip packages due to external impacts and defective electrical characteristics due to static electricity. Trays, tubes, or carrier tapes made of plastic are used. ) Is used.
여기서, 캐리어 테이프는 원형의 릴(Reel)에 캐리어 테이프를 감아 연속적으로 사용할 수 있어 포장 속도가 빠르고 연속적인 공정으로 이루어져 트레이, 튜브와 비교하여 반도체 칩 패키지의 수납 갯수가 많으며, 취급 및 운반이 용이하며 테이프 정밀도와 수납된 반도체 칩 패키지의 위치 정밀도가 좋은 장점이 있다.Here, the carrier tape can be used continuously by wrapping the carrier tape on a circular reel, which is a fast packing speed and a continuous process, and thus the number of storage of the semiconductor chip package is larger than that of the tray and tube, and it is easy to handle and transport. In addition, the tape precision and the position precision of the semiconductor chip package accommodated are good.
그리고, 캐리어 테이프에는 표면 처리된 종이에 반도체 칩 패키지 보호용 테이프를 붙인 구조의 점착 타입과, 플라스틱 쉬트에 프레스 가공에 의해 수납 공간인 포켓(Pocket)을 형성하여 그 포켓에 반도체 칩 패키지가 수납된 상태에서 덮개 테이프(Cover Tape)로 열 봉합한 엠보스트 캐리어 타입(Embossed Carrier type)이 있다.In the carrier tape, the adhesive type of the structure in which the semiconductor chip package protection tape is affixed to the surface-treated paper, and a pocket, which is a storage space, are formed on the plastic sheet by pressing to form a semiconductor chip package in the pocket. There is an Embossed Carrier type that is heat sealed with Cover Tape.
이하, 캐리어 테이프라 하면 엠보스트 캐리어 테이프를 가리킨다.Hereinafter, a carrier tape refers to an embossed carrier tape.
도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 릴에 캐리어 테이프가 감겨져 있는 상태를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a state in which a carrier tape is wound on a reel according to an embodiment of the prior art.
도 2는 도 1의 캐리어 테이프의 캐리어를 나타내는 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a carrier of the carrier tape of FIG. 1. FIG.
도 1 및 도 2를 참조하여 캐리어 테이프를 설명하면, 원형 모양의 릴(30)에 반도체 칩 패키지(50)가 수납된 캐리어 테이프(100)가 감겨져 있는 상태를 개략적으로 나타내고 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the carrier tape 100 is schematically illustrated in which a carrier tape 100 in which the semiconductor chip package 50 is accommodated is wound on a circular reel 30.
여기서, 릴(30)에 감겨진 캐리어 테이프(100)는 반도체 칩 패키지(50)를 수납하기 위한 수납 공간인 포켓(19)이 형성된 캐리어(10)와, 반도체 칩 패키지(50)가 수납된 포켓(19)을 포함하는 캐리어(10)를 봉지하는 덮개 테이프(20)로 이루어져 있다.Here, the carrier tape 100 wound on the reel 30 may include a carrier 10 having a pocket 19, which is an accommodation space for accommodating the semiconductor chip package 50, and a pocket in which the semiconductor chip package 50 is accommodated. The cover tape 20 which encloses the carrier 10 containing 19 is comprised.
좀더 상세히 설명하면, 캐리어(10)는 복수개의 반도체 칩 패키지(50)를 각기 수납하기 위한 수납 공간인 포켓(19)이 일렬로 소정의 간격을 두고 형성되어 있으며, 포켓(19)과 포켓을 일정한 간격을 두고 구분하는 부분을 포켓 가이드(14)라 한다.In more detail, the carrier 10 has pockets 19, which are storage spaces for accommodating a plurality of semiconductor chip packages 50, are formed at predetermined intervals in a row, and the pockets 19 and the pockets are fixed. The part separated by the space is called the pocket guide 14.
포켓 가이드(14)는 캐리어 테이프(100)가 릴(30)에 감겨질 때 서로 이웃하는 포켓 사이의 접촉에 의해 포켓 및 포켓에 수납된 반도체 칩 패키지가 파손되는 것을 방지하기 위해서 그리고, 반도체 칩 패키지를 수납하는 공정에서 반도체 칩 패키지를 수납하기 위한 시간적 간격을 주기 위해서 주어진 부분이다.The pocket guide 14 is used to prevent damage to the pocket and the semiconductor chip package stored in the pocket by contact between neighboring pockets when the carrier tape 100 is wound on the reel 30, and the semiconductor chip package In the process of accommodating the semiconductor device, a portion given to give a time interval for accommodating the semiconductor chip package.
그리고, 캐리어(10)는 정전기 발생을 억제할 수 있는 물질로 제작되는데, 통상적인 캐리어(10)의 재질은 도전성 카본(Carbon)을 혼입한 플라스틱으로 PVC(Poly Vinyl Chloride), PS(Poly Styrene)가 주로 사용된다.In addition, the carrier 10 is made of a material capable of suppressing the generation of static electricity, the material of the conventional carrier 10 is a plastic mixed with conductive carbon (Carbon), PVC (Poly Vinyl Chloride), PS (Poly Styrene) Is mainly used.
여기서, 캐리어의 포켓(19)은 프레스(press) 가공에 의해 형성된다.Here, the pocket 19 of the carrier is formed by press working.
그리고, 덮개 테이프(20)는 열 봉합(Heat Sealing)할 수 있는 접착층을 구비한 다층 구조 필름으로 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리에스테르(polyester)가 주로 사용되고 있다.In addition, the cover tape 20 is a multilayer structure film having an adhesive layer capable of heat sealing. Polyethylene and polyester are mainly used.
도 3은 반도체 칩 패키지가 캐리어 테이프에 수납되는 상태를 나타내는 개략도이다.3 is a schematic view showing a state in which a semiconductor chip package is accommodated in a carrier tape.
도 4는 도 2의 캐리어에 덮개 테이프가 열 봉합된 상태를 나타내는 평면도이다.4 is a plan view illustrating a state in which a cover tape is heat sealed to a carrier of FIG. 2.
도 3 및 도 4를 참조하여 반도체 칩 패키지를 캐리어에 수납하는 장치를 설명하면, 반도체 칩 패키지가 수납되지 전의 캐리어(10)가 감겨진 제 1 릴(40)이 일측에 구비되고, 제 1 릴(40)의 마주보는 쪽에 제 2 릴(30)이 구비된다. 그리고, 제 1 릴(40)과 제 2 릴(30) 사이의 상부에 덮개 테이프(20)가 감겨진 제 3 릴(60)이 구비된다. 도면상에는 도시되지 않았지만 캐리어(10)와 덮개 테이프(20)가 만나는 지점에 열 봉합 장치가 설치되어 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, a device for accommodating a semiconductor chip package in a carrier will be described. A first reel 40 in which the carrier 10 before the semiconductor chip package is not received is wound on one side, and the first reel is provided. The second reel 30 is provided on the opposite side of the 40. In addition, a third reel 60 having a cover tape 20 wound around the first reel 40 and the second reel 30 is provided. Although not shown in the figure, a heat sealing apparatus is installed at a point where the carrier 10 and the cover tape 20 meet each other.
상기와 같은 반도체 칩 패키지를 수납하기 위한 장치를 이용하여 반도체 칩 패키지가 캐리어의 포켓에 수납되는 공정을 설명하면, 제 1 릴(40)과 제 2 릴(30)이 시계 방향으로 회전하면서, 제 1 릴(40)과 제 2 릴(30) 사이의 영역에서 캐리어의 빈 포켓(19)에 반도체 칩 패키지(50)를 수납하는 공정과 수납된 반도체 칩 패키지(50)를 덮개 테이프(20)를 이용하여 열 봉합(seal)하는 공정으로 이루어지며, 수납 및 봉합 공정이 완료된 캐리어 테이프(100)는 제 2릴(30)에 다시 감겨지게 된다.When the semiconductor chip package is accommodated in the pocket of the carrier using the apparatus for storing the semiconductor chip package as described above, the first reel 40 and the second reel 30 are rotated clockwise, The process of storing the semiconductor chip package 50 in the empty pocket 19 of the carrier in the area between the first reel 40 and the second reel 30, and the cover of the semiconductor chip package 50 is It is made of a process of heat sealing (sealing) by using, the carrier tape 100 is completed, the receiving and sealing process is wound on the second reel (30) again.
여기서, 도 1은 반도체 칩 패키지(50)가 수납된 캐리어 테이프(100)를 나타낸 도면이다. 하지만, 도 4에서는 캐리어의 포켓(19)에 수납된 반도체 칩 패키지를 도시하지 않았다.1 is a view illustrating a carrier tape 100 in which a semiconductor chip package 50 is accommodated. However, FIG. 4 does not show the semiconductor chip package accommodated in the pocket 19 of the carrier.
통상적으로 1개의 릴당 250∼1000개의 반도체 칩 패키지를 수납할 수 있으며, 캐리어 테이프에 수납되는 반도체 칩 패키지는 주로 표면 실장형 패키지(Surface Mounted Package)이다.Typically, 250 to 1000 semiconductor chip packages can be accommodated per one reel, and the semiconductor chip package accommodated in the carrier tape is mainly a surface mounted package.
도 5는 도 4의 캐리어 테이프의 캐리어와 덮개 테이프의 열 접착 정도를 나타내는 그래프이다.5 is a graph showing the degree of thermal adhesion between the carrier and the cover tape of the carrier tape of FIG.
도 4 및 도 5를 참조하여 캐리어와 덮개 테이프의 열 봉합에 따른 문제점을 설명하면, 도 3의 공정에 의해 캐리어(10)의 포켓(19)에 수납된 반도체 칩 패키지는 덮개 테이프(20)의 열 봉합에 의해 포장이 완료된다.Referring to FIG. 4 and FIG. 5, the problem caused by the heat sealing of the carrier and the cover tape will be described. The semiconductor chip package accommodated in the pocket 19 of the carrier 10 by the process of FIG. Packaging is completed by heat sealing.
열 봉합 공정이 완료된 캐리어 테이프(100)는 열 봉합에 따른 캐리어(10)와 덮개 테이프(20) 사이의 접착 신뢰성이 요구된다. 왜냐하면, 캐리어(10)와 덮개 테이프(20)가 열 봉합된 이후에 캐리어(10)와 덮개 테이프(20) 사이의 열 봉합에 따른 접착 신뢰성이 확보되지 않는다면 시간이 경과하고 외부의 스트레스를 받게되면, 접착 신뢰성이 떨어지는 캐리어 테이프 부분에서 박리현상이 발생되며, 그로 인하여 포켓(19)에 수납된 반도체 칩 패키지가 빠져나가는 문제점이 발생되기 때문이다.The carrier tape 100 in which the heat sealing process is completed is required for the adhesive reliability between the carrier 10 and the cover tape 20 according to the heat sealing. If the adhesive reliability due to the heat sealing between the carrier 10 and the cover tape 20 is not secured after the carrier 10 and the cover tape 20 are heat-sealed, if time passes and the external stress is received This is because a peeling phenomenon occurs in a portion of the carrier tape having poor adhesion reliability, and thus a problem that the semiconductor chip package stored in the pocket 19 is pulled out occurs.
따라서, 이와 같은 캐리어 테이프의 캐리어(10)와 덮개 테이프(20) 사이의 접착 신뢰성을 검증하는 테스트를 필 오프 테스트(Peel Off Test)라 한다. 필 오프 테스트는 열 봉합된 캐리어 테이프의 캐리어(10)에서 덮개 테이프(20)를 벗길 때 캐리어(10)의 단위 길이당 작용하는 힘(Peel Off Strength) 즉, 캐리어(10)와 덮개 테이프(20) 사이의 순간 접착력을 g중/inch로 측정하는 테스트이다.Therefore, a test for verifying the adhesion reliability between the carrier 10 of the carrier tape and the lid tape 20 of the carrier tape is referred to as a peel off test. The peel off test is a Peel Off Strength per unit length of the carrier 10 when peeling the cover tape 20 from the carrier 10 of the heat-sealed carrier tape, that is, the carrier 10 and the cover tape 20 It is a test to measure the instantaneous adhesive force between) in g / inch.
통상적으로 순간 접착력이 30∼70g중/inch의 접착력을 갖는 것이 안정된 열 봉합 특성이라고 알려져 있다.It is generally known that the instantaneous adhesive force has an adhesive force of 30 to 70 g / inch, which is a stable heat seal property.
그러나, 도 5의 필 오프 테스트에 따른 캐리어 테이프의 순간 접착력을 나타내는 그래프를 참조하면, 포켓 가이드(14) 부분에서 순간 접착력이 떨어지며, 심할 경우 30g중/inch이하의 접착력을 나타내 결국 열 봉합이 실패하는 부분도 있다. 여기서, 그래프 상에서 A에 해당되는 구간이 포켓(19) 영역에서의 캐리어(10)와 덮개 테이프(20) 사이의 순간 접착력을 도시하고 있으며, B에 해당되는 구간이 포켓 가이드(14) 영역에서의 캐리어(10)와 덮개 테이프(20) 사이의 순간 접착력을 도시하고 있다. A 구간과 B 구간을 g중 축에 평행한 점선으로 구분하였다.However, referring to the graph showing the instantaneous adhesive force of the carrier tape according to the peel off test of FIG. 5, the instantaneous adhesive force is decreased in the pocket guide 14, and in severe cases, the adhesive force is 30 g / inch or less, and thus heat sealing fails. There is also a part. Here, the section A on the graph shows the instantaneous adhesion between the carrier 10 and the cover tape 20 in the pocket 19 region, and the section B on the pocket guide 14 region. The instantaneous adhesion between the carrier 10 and the cover tape 20 is shown. Sections A and B were divided by dashed lines parallel to the g axis.
B 구간이 A 구간에 비해서 캐리어(10)와 덮개 테이프(20) 사이의 순간 접착력이 떨어지는 이유를 설명하면, 캐리어(10)와 덮개 테이프(20)가 열 봉합되는 부분은 캐리어(10) 양쪽의 긴 변을 따라서 이루어지게 되며, 도면 부호 70에 도시된 바와 같이 열 봉합에 따른 자국이 이송 구멍(15)과 포켓(19) 사이의 영역을 따라서 형성된다.The reason why the instantaneous adhesive force between the carrier 10 and the cover tape 20 is inferior to the section A is explained in the section B, and the portion where the carrier 10 and the cover tape 20 are heat-sealed is formed on both sides of the carrier 10. Along the long side, marks 70 are formed along the area between the transfer hole 15 and the pocket 19, as shown at 70.
열 봉합되는 캐리어(10)를 부분별로 나누어 상세히 설명하면, 캐리어의 이송 구멍(15)과, 이송 구멍(15)에 이웃하는 포켓(19)의 양변 사이의 영역의 열 봉합에 있어서는 포켓(19)으로 인하여 덮개 테이프(20)와 캐리어(10)의 접촉되는 면이 좁고 덮개 테이프(20)와 캐리어(10)의 접촉되는 면에 대하여 포켓(19)이 수직으로 단차지게 형성되어 포켓(19)으로 전달될 열이 차단되어 이송 구멍(15)에 이웃하는 포켓(19)의 양변 사이의 영역에서의 열 봉합 신뢰성은 우수하다.In detail, the carrier 10 to be heat-sealed is divided into parts, and the pocket 19 is used for heat-sealing the region between the carrier hole 15 of the carrier and both sides of the pocket 19 adjacent to the carrier hole 15. Due to this, the contact surface of the cover tape 20 and the carrier 10 is narrow, and the pocket 19 is vertically stepped with respect to the contact surface of the cover tape 20 and the carrier 10 to the pocket 19. The heat sealing reliability in the area between both sides of the pocket 19 adjacent to the transfer hole 15 is blocked because the heat to be transferred is excellent.
하지만, 가이드 구멍(15)과 포켓 가이드(14) 사이의 영역의 열 봉합에 있어서는 덮개 테이프(20)와 포켓 가이드(14) 면 사이의 접촉되는 면이 포켓 가이드(14) 면적에 해당되기 때문에 열 봉합에 따른 포켓 가이드(14)로의 열 전달이 잘되기 때문에 열 봉합되는 영역에 집중되지 못하여 포켓 가이드(14)에서는 캐리어(10)와 덮개 테이프(20) 사이의 순간 접착력이 떨어지는 문제점이 발생된다. 따라서, 캐리어 테이프(100)의 포켓(19) 부분과 포켓 가이드(14) 부분에서 캐리어(10)와 덮개 테이프(20) 사이의 순간 접착력의 편차가 크게 나타난다.However, in the heat sealing of the area between the guide hole 15 and the pocket guide 14, since the contact surface between the cover tape 20 and the pocket guide 14 surface corresponds to the area of the pocket guide 14, Due to the good heat transfer to the pocket guide 14 due to the seal, it is not concentrated in the heat-sealed area, and thus the pocket guide 14 has a problem in that the instantaneous adhesive force between the carrier 10 and the cover tape 20 falls. Therefore, the deviation of the instantaneous adhesive force between the carrier 10 and the cover tape 20 appears large in the pocket 19 portion and the pocket guide portion 14 of the carrier tape 100.
도 5의 순간 접착력의 최고 지점과 최저 지점을 살펴보면, 최고 지점은 포켓(19)의 중심 부분에 나타나게 되고, 최저 지점은 포켓 가이드(14)의 중심 부분에 나타나게 된다. 그래프 상에서는 A 및 B 구간의 중심 지점에 해당된다.Looking at the highest and lowest points of the instantaneous adhesion of FIG. 5, the highest point appears at the center of the pocket 19, and the lowest point appears at the center of the pocket guide 14. The graph corresponds to the center point of the A and B intervals.
이상적인 열 봉합 특성은 캐리어 테이프의 어느 구간에서도 일정한 순간 접착력을 보일 때이다. 그러나 이런 특성은 실제로 존재하지 않으며, 다만 순간 접착력의 편차를 가장 작게 만드는 것이 최상의 방법이다.The ideal heat seal property is when a constant instantaneous adhesion is seen in any section of the carrier tape. However, these characteristics do not really exist, but it is best to make the deviation of the instantaneous adhesion smallest.
따라서, 본 발명의 목적은 캐리어와 덮개 테이프 사이의 열 봉합 신뢰성을 향상시킬 수 있는 캐리어 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프를 제공한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a carrier and a carrier tape for packaging a semiconductor chip package using the carrier which can improve the heat sealing reliability between the carrier and the cover tape.
본 발명의 다른 목적은 캐리어 테이프의 캐리어와 덮개 테이프 사이의 순간 접착력의 편차를 줄일 수 있는 캐리어 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프를 제공한다.Another object of the present invention is to provide a carrier capable of reducing the variation in the instantaneous adhesive force between the carrier of the carrier tape and the cover tape, and a carrier tape for packaging a semiconductor chip package using the same.
도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 릴에 캐리어 테이프가 감겨져 있는 상태를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a state in which a carrier tape is wound on a reel according to an embodiment of the prior art.
도 2는 도 1의 캐리어 테이프의 캐리어를 나타내는 사시도.Fig. 2 is a perspective view showing a carrier of the carrier tape of Fig. 1.
도 3은 반도체 칩 패키지가 캐리어 테이프에 수납되는 상태를 나타내는 개략도.3 is a schematic view showing a state in which a semiconductor chip package is accommodated in a carrier tape.
도 4는 도 2의 캐리어에 덮개 테이프가 열 봉합된 상태를 나타내는 평면도.4 is a plan view illustrating a state in which a cover tape is heat sealed to a carrier of FIG. 2.
도 5는 도 4의 캐리어 테이프의 캐리어와 덮개 테이프의 열 접착 정도를 나타내는 그래프.5 is a graph showing the degree of thermal adhesion of the carrier and the cover tape of the carrier tape of FIG.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 테이프의 캐리어를 나타내는 사시도.6 is a perspective view showing a carrier of a carrier tape according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 테이프의 캐리어를 나타내는 사시도.7 is a perspective view showing a carrier of a carrier tape according to another embodiment of the present invention.
도 8은 도 6의 캐리어 테이프의 캐리어와 덮개 테이프가 열 봉합된 상태를 나타내는 평면도.8 is a plan view illustrating a state in which a carrier and a cover tape of the carrier tape of FIG. 6 are heat sealed.
도 9는 도 8의 캐리어 테이프의 캐리어와 덮개 테이프의 열 봉합된 접착 정도를 나타내는 그래프.9 is a graph showing the heat-sealed adhesion degree of the carrier and the cover tape of the carrier tape of FIG.
※ 도면의 주요 부분에 대한 설명 ※※ Description of the main parts of the drawings ※
10, 110 : 캐리어(Carrier) 14, 114 : 포켓 가이드(Pocket Guide)10, 110: Carrier 14, 114: Pocket Guide
15, 115 : 이송 구멍 19, 119 : 포켓(Pocket)15, 115: feed hole 19, 119: pocket
20, 120 : 덮개 테이프(Cover Tape) 30, 40 : 릴(Reel)20, 120: Cover Tape 30, 40: Reel
50 : 반도체 칩 패키지 112 : 긴 구멍(Slit)50: semiconductor chip package 112: long hole (Slit)
212 : 관통 구멍212: through hole
상기 목적을 달성하기 위하여, 복수개의 반도체 칩 패키지가 각기 수납될 수 있는 수납 공간이 일렬로 복수개가 형성된 포켓; 및 상기 포켓과 포켓을 일정한 간격으로 구분하는 포켓 가이드;를 갖는 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어에 있어서, 상기 포켓 가이드에 적어도 한 개 이상의 관통 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어를 제공하는 것이다.In order to achieve the above object, a plurality of pockets in a row in which a plurality of semiconductor chip packages are accommodated in a row; And a pocket guide dividing the pocket and the pocket at regular intervals, wherein the carrier provides a carrier for packaging a semiconductor chip package, wherein at least one through hole is formed in the pocket guide.
상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 복수개의 반도체 칩 패키지가 각기 수납된 복수개의 포켓이 일렬로 형성되어 있으며, 상기 포켓을 일정한 간격으로 구분하는 포켓 가이드가 형성된 캐리어; 및 상기 포켓에 수납된 반도체 칩 패키지를 봉합하는 덮개 테이프;를 포함하는 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프에 있어서, 상기 덮개 테이프에 의해 봉합되는 포켓 가이드에 적어도 한 개 이상의 관통 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프를 제공하는 것이다.In order to achieve the above another object, a plurality of pockets each containing a plurality of semiconductor chip package is formed in a line, the carrier having a pocket guide for separating the pockets at regular intervals; And a cover tape for sealing the semiconductor chip package housed in the pocket, wherein the carrier tape for packaging a semiconductor chip package comprises at least one through hole formed in a pocket guide sealed by the cover tape. A carrier tape for chip package packaging is provided.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 테이프의 캐리어를 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view showing a carrier of a carrier tape according to an embodiment of the present invention.
도 6을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 테이프의 캐리어에 대하여 설명하면, 캐리어(110)는 복수개의 반도체 칩 패키지를 각기 수납하기 위한 수납 공간인 포켓(119)이 일렬로 형성되어 있으며, 포켓과 포켓을 구분하는 부분인 포켓 가이드(114)를 갖는다. 그리고, 일렬로 형성된 포켓(119)의 양측을 따라서 복수개의 이송 구멍(115)이 형성된 구조를 갖는다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 캐리어(110)는 포켓 가이드(114)를 관통하여 긴 구멍(112, Slit)이 형성되어 있으며, 본 도면에서는 긴 구멍(112)이 직사각형 형상의 개구부(開口部)로 도시되어 있으며, 긴 구멍(112)의 긴 변이 포켓 가이드(114)에 이웃하는 포켓(119)의 변과 마주보게 형성되어 있다. 후술되겠지만, 긴 구멍(112)은 캐리어(110)와 덮개 테이프의 열 봉합되는 부분의 안쪽에 위치하게 된다.Referring to FIG. 6, a carrier of a carrier tape according to an embodiment of the present invention will be described. In the carrier 110, pockets 119, which are storage spaces for storing a plurality of semiconductor chip packages, are formed in a line. It has a pocket guide 114 which is a part which distinguishes a pocket from a pocket. The plurality of transfer holes 115 are formed along both sides of the pockets 119 formed in a row. In addition, the carrier 110 according to the embodiment of the present invention has a long hole 112 (Slit) is formed through the pocket guide 114, in this figure the long hole 112 is a rectangular opening (개구부 口 部) The long side of the long hole 112 is formed to face the side of the pocket 119 adjacent to the pocket guide 114. As will be described later, the long hole 112 is located inside the heat-sealed portion of the carrier 110 and the cover tape.
그리고, 본 발명의 실시예에서는 긴 구멍(112)이 직사각형 형상의 개구부로 도시되어 있지만, 긴 구멍이 탄원형의 구조를 가져도 무방하다.Incidentally, in the embodiment of the present invention, although the long hole 112 is shown as a rectangular opening, the long hole may have a pneumatic structure.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 테이프의 캐리어를 나타내는 사시도이다.7 is a perspective view showing a carrier of a carrier tape according to another embodiment of the present invention.
도 7을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어를 설명하면, 캐리어(210)는 포켓 가이드(214)에 소정의 간격을 두고 2개의 관통 구멍(212)이 형성되어 있으며, 나머지 구조는 도 5의 캐리어의 구조와 동일하다. 포켓 가이드(214)에 형성된 관통 구멍(212)은 캐리어(210)와 덮개 테이프의 열 봉합되는 부분의 안쪽에 형성되어 있으며, 열 봉합되는 부분에 근접하게 형성되어 있다.Referring to FIG. 7, a carrier according to another embodiment of the present invention will be described. In the carrier 210, two through holes 212 are formed at predetermined intervals in the pocket guide 214, and the rest of the structure is illustrated in FIG. It is the same as the structure of the carrier of 5. The through hole 212 formed in the pocket guide 214 is formed inside the heat-sealed portion of the carrier 210 and the cover tape, and is formed close to the heat-sealed portion.
본 발명에서는 2개의 관통 구멍(212)이 원형 형상으로 되어 있지만, 관통 구멍(212)이 사각형 형상 및 타원형 형상 등 다른 형상을 가져도 무방하다. 단지, 캐리어(210)와 덮개 테이프의 열 봉합되는 부분에 근접하게 형성되어 있으면 된다.In the present invention, the two through holes 212 have a circular shape, but the through holes 212 may have other shapes such as a rectangular shape and an elliptical shape. It should just be formed in close proximity to the heat-sealed part of the carrier 210 and the cover tape.
도 8은 도 6의 캐리어 테이프의 캐리어와 덮개 테이프가 열 봉합된 상태를 나타내는 평면도이다.FIG. 8 is a plan view illustrating a state in which a carrier and a cover tape of the carrier tape of FIG. 6 are heat sealed.
도 9는 도 8의 캐리어 테이프의 캐리어와 덮개 테이프의 열 봉합된 접착 정도를 나타내는 그래프이다.FIG. 9 is a graph showing the degree of heat-sealed adhesion between the carrier and the cover tape of the carrier tape of FIG. 8.
도 8을 참조하여 캐리어 테이프를 설명하면, 포켓 가이드(114)에 긴 구멍(112)이 형성된 캐리어(110)에 덮개 테이프(120)가 열 봉합되어 캐리어 테이프(200)가 제조된 상태를 도시하고 있다. 그리고, 열 봉합에 따른 열 봉합된 자국이 도면 부호 170에 도시된 바와 같이 캐리어(110)의 긴 변의 양측을 따라서 형성된다. 그리고, 캐리어의 포켓(119)에 수납되는 반도체 칩 패키지는 도시하지 않았다.Referring to FIG. 8, the carrier tape 200 is heat-sealed to the carrier 110 having the long hole 112 formed in the pocket guide 114, and thus the carrier tape 200 is manufactured. have. Then, heat-sealed marks according to heat sealing are formed along both sides of the long side of the carrier 110 as shown at 170. The semiconductor chip package accommodated in the pocket 119 of the carrier is not shown.
본 발명에서 포켓 가이드(114)에 긴 구멍(112)을 형성한 이유를 열 봉합 공정과 관련하여 설명하면, 본 발명에서는 포켓 가이드(114)에 긴 구멍(112)이 형성되어 있으며, 긴 구멍(112)의 짧은 변이 열 봉합되는 부분(170)에 근접하게 형성되어 있다. 따라서, 포켓 가이드(114)와 덮개 테이프(120)의 접촉된 상태에서 열 봉합할 때, 열 봉합되는 부분에 근접하게 긴 구멍(112)의 짧은 변이 위치하기 때문에 긴 구멍(112)으로 인하여 포켓 가이드(114)와 덮개 테이프(120)의 접촉되는 면적이 줄어들게 되며, 긴 구멍(112)으로 인하여 종래에 포켓 가이드로 전달되었던 열이 차단되어 열 봉합할 때 포켓 가이드(114)로의 열전도에 따른 열 손실이 줄어들기 때문에 포켓 가이드(114)에서의 열 봉합에 따른 접착 신뢰성이 확보된다.The reason why the long hole 112 is formed in the pocket guide 114 in the present invention will be described with reference to the heat sealing process. In the present invention, the long hole 112 is formed in the pocket guide 114, and the long hole ( A short side of 112 is formed proximate to the portion 170 to be heat sealed. Therefore, when the heat-sealed in contact with the pocket guide 114 and the cover tape 120, the short guide of the long hole 112 is located close to the heat-sealed portion, so that the pocket guide due to the long hole 112 The contact area between the 114 and the cover tape 120 is reduced, and the heat loss due to the heat conduction to the pocket guide 114 when heat-sealing is blocked due to the long hole 112, which is a conventional heat transfer to the pocket guide. Since this decreases, the adhesion reliability due to heat sealing in the pocket guide 114 is ensured.
즉, 종래에는 포켓 가이드 상부면 전체와 덮개 테이프의 하부면이 접촉된 상태에서 열 봉합을 실시할 때 접촉된 면적이 넓기 때문에 포켓 가이드로의 열전도에 따른 열 손실이 커 포켓 가이드와 덮개 테이프 사이의 접착 신뢰성이 떨어졌지만, 본 발명의 실시예에서는 포켓 가이드(114)와 덮개 테이프(120)의 열 봉합되는 부분의 접촉되는 면적의 축소 및 긴 구멍(112)으로 인하여 열전달이 차단되어 열전도에 따른 열 손실을 줄일 수 있기 때문에 접착 신뢰성이 향상된다.That is, since the contact area is large when heat sealing is performed in a state where the entire upper surface of the pocket guide and the lower surface of the cover tape are in contact with each other, heat loss due to heat conduction to the pocket guide is large, and thus the space between the pocket guide and the cover tape is increased. In the embodiment of the present invention, although the adhesion reliability is inferior, heat transfer is blocked due to the reduction of the contact area of the heat-sealed portion of the pocket guide 114 and the cover tape 120 and the long hole 112, thereby resulting in heat due to heat conduction. Since the loss can be reduced, the adhesion reliability is improved.
도 9의 필 오프 테스트에 따른 캐리어(110)와 덮개 테이프(120)의 사이의 순간 접착력을 나타내는 그래프를 참조하면, 포켓(119)에서의 캐리어(110)와 덮개 테이프(120) 사이의 순간 접착력과 포켓 가이드(114)에서의 캐리어(110)와 덮개 테이프(120) 사이의 순간 접착력이 조금의 편차는 있지만, 그의 비슷한 수준을 유지함을 알 수 있다. 여기서, A에 해당되는 구간이 포켓(119)에서의 캐리어(110)와 덮개 테이프(120) 사이의 순간 접착력을 도시하고 있으며, B에 해당되는 구간이 포켓 가이드(114)에서의 캐리어(110)와 덮개 테이프(120) 사이의 순간 접착력을 도시하고 있다. 그리고, A 구간과 B 구간을 g중 축에 평행한 점선으로 구분하였다.Referring to the graph showing the instantaneous adhesion between the carrier 110 and the cover tape 120 according to the peel off test of FIG. 9, the instantaneous adhesion between the carrier 110 and the cover tape 120 in the pocket 119 is shown. It can be seen that the instantaneous adhesion between the carrier 110 and the cover tape 120 in the pocket guide 114 has a slight variation, but maintains a similar level thereof. Here, the section A corresponds to the instantaneous adhesive force between the carrier 110 and the cover tape 120 in the pocket 119, and the section B corresponds to the carrier 110 in the pocket guide 114. And the instantaneous adhesive force between the cover tape 120. In addition, section A and section B were divided by a dotted line parallel to the axis g.
따라서, 본 발명에 의한 구조를 따르면, 포켓 가이드와 덮개 테이프의 열 봉합되는 부분에 있어서 복수개의 관통 구멍에 의해 포켓 가이드를 따라 진행되는 열전도가 차단되기 때문에 캐리어와 덮개 테이프 사이의 열 봉합에 따른 접착 신뢰성이 향상되는 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the structure according to the present invention, in the heat-sealed portion of the pocket guide and the cover tape, the heat conduction along the pocket guide is blocked by a plurality of through holes, so that the adhesion according to the heat seal between the carrier and the cover tape is prevented. There is an advantage that the reliability is improved.
그리고, 캐리어 테이프의 캐리어와 덮개 테이프 사이의 순간 접착력의 편차가 줄어들게 된다.Then, the deviation of the instantaneous adhesive force between the carrier of the carrier tape and the cover tape is reduced.
Claims (8)
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| KR1019970015687A KR19980078228A (en) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | Carrier and carrier tape for packaging semiconductor chip package using same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101103014B1 (en) * | 2011-09-27 | 2012-01-05 | (주)앤앤아이테크 | Inspection and changing device of packing semiconductor packages with carrier tape |
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1997
- 1997-04-25 KR KR1019970015687A patent/KR19980078228A/en not_active Application Discontinuation
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