KR19980058590A

KR19980058590A - Semiconductor Package

Info

Publication number: KR19980058590A
Application number: KR1019960077918A
Authority: KR
Inventors: 정지영
Original assignee: 황인길; 아남반도체 주식회사
Priority date: 1996-12-30
Filing date: 1996-12-30
Publication date: 1998-10-07

Abstract

본 발명은 반도체패키지에 관한 것으로서, 반도체패키지(20)의 원자재인 리드프레임(10)에 있어서,The present invention relates to a semiconductor package, in the lead frame 10 which is a raw material of the semiconductor package 20,

상기 리드프레임(10)에 형성된 각 리드(14)중 사이드레일(11)과 댐바(15)사이에 형성된 리드(14)의 폭(W1)보다 크게 확장된 폭(W2)을 갖는 확장부(16)를 구비하고, 각 확장부(16)에는 구멍(17)을 형성하며, 확장부(17)의 내·외측에는 제 1싱귤레이션영역(S1)과 제 2 싱귤레이션영역(S2)을 구비한 것으로 기능과 특성이 다양한 각종 기기의 PCB에 반도체패키지의 리드를 용이하게 접속시킬 수 있게 한 것이다.An extension part 16 having a width W2 that is larger than a width W1 of the lead 14 formed between the side rail 11 and the dam bar 15 among the leads 14 formed in the lead frame 10. And an opening 17 in each of the extension portions 16, and a first singulation region S1 and a second singulation region S2 inside and outside the extension portion 17. This makes it easy to connect the leads of semiconductor packages to PCBs of various devices with various functions and characteristics.

Description

Semiconductor Package

본 발명은 반도체패키지에 관한 것으로서, 특히 완성된 반도체패키지의 리드의 선단에 별도의 터미널 단자가 구비될수 있도록 리드프레임에 형성된 리드에 확장부와 이 확장부에 구멍을 구비한 반도체패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package, and more particularly to a semiconductor package having an extension in a lead formed in a lead frame and a hole in the extension so that a separate terminal terminal can be provided at the tip of the lead of the completed semiconductor package.

일반적으로 반도체패키지는 웨이퍼(Wafer)를 소잉(Sawing)공정에서 절단시켜 구해진 반도체칩을 다이 어태치(Die Attach) 공정에서 리드프레임(Lead Frame)의 탑재판에 일정한 매개물을 이용하여 부착시킨다.In general, the semiconductor package attaches a semiconductor chip obtained by cutting a wafer in a sawing process to a mounting plate of a lead frame in a die attach process by using a certain medium.

반도체칩이 부착된 리드프레임 자재는 와이어 본딩(Wire Bonding)공정에서 반도체칩의 내부회로와 리드프레임의 각 리드간에 전기적 회로를 연결시키기 위해 금(Au) 또는 알루미늄(A1)으로 된 가는 선을 와이어본딩시킨다.Lead frame material with semiconductor chip is attached with thin wire made of gold (Au) or aluminum (A1) in order to connect the electrical circuit between the internal circuit of the semiconductor chip and each lead of the lead frame in the wire bonding process. Bond.

와이어본딩이 완료된 자재는 공기중에 노출될 때 발생하는 외적인 힘과 부식 및 열 등에 의해 쉽게 손상되는 것을 방지하고, 전기적인 특성보호와 기계적인 안정성을 도모하기 위하여 컴파운드(Compound)재로 몰딩(Molding)에서 소정형태로 패키지(Package) 성형된다.Wire-bonded materials are prevented from being easily damaged by external forces, corrosion, and heat generated when exposed to air, and are protected from molding by compounding to protect electrical properties and improve mechanical stability. Package molded in a predetermined form.

패키지 성형이 완료된 자재는 몰딩시 발생하는 플래쉬(Flash)와 리드프레임의 리드와 리드 사이에 형성한 댐바(Dambar)를 제거하는 트리밍(Trimming) 공정을 거친 리드프레임 자재의 싱귤레이션영역을 컷팅시켜 리드프레임과 각 리드를 분리시킨 다음 각각의 도금과 크리닝과 마킹과 포밍을 거쳐 완성된 반도체패키지를 구할 수 있게 한 것이다.Package molding is completed by cutting the singulation area of the lead frame material that has been trimmed to remove the flash generated during molding and the dam bar formed between the lead and the lead of the lead frame. After separating the frame and each lead, each plating, cleaning, marking, and forming can be used to obtain a completed semiconductor package.

이와 같은 반도체패키지의 리드프레임(10)에 대한 종래의 구성을 설명하면 도 11에서 보는 바와 같이 1개의 스트립으로 이루어진 리드프레임(10)의 다수부위에 탑재판(12)이 타이바(13)에 의해 구비되고, 탑재판(12)의 외부와 리드프레임(10)에 구비된 사이드레일(11) 사이에는 일정한 폭(W1)을 갖는 다수의 리드(14)가 구비되며, 각 리드(14)와 리드(14) 사이에는 댐바(15)를 구비한 것이다.Referring to the conventional configuration of the lead frame 10 of the semiconductor package as shown in FIG. 11, the mounting plate 12 is attached to the tie bar 13 at a plurality of portions of the lead frame 10 formed of one strip. And a plurality of leads 14 having a predetermined width W1 between the outside of the mounting plate 12 and the side rails 11 provided on the lead frame 10. A dam bar 15 is provided between the leads 14.

이러한 리드프레임(10)은 반도체패키지 제조공정중 탑재판(12)에 반도체칩을 부착시키고, 반도체칩의 회로와 각 리드(14)에 와이어를 연결본딩하며 댐바(15)이내의 리드(14)와 와이어와 반도체칩을 포함한 리드프레임(10)의 양측면에 패키지(P)를 성형한다.The lead frame 10 attaches a semiconductor chip to the mounting plate 12 during a semiconductor package manufacturing process, connects and bonds wires to circuits of the semiconductor chip and each lead 14, and leads 14 within the dam bar 15. Package P is formed on both sides of the lead frame 10 including the wires and semiconductor chips.

패키지(P)성형이 완료된 리드프레임(10)은 트림폼 공정에서 리드(14)와 리드(14) 사이의 댐바(15)를 제거시킨 후 싱귤레이션영역(S)을 절단시켜 패키지(P)의 외부에 형성된 리드(14)를 소정형태로 절곡시키므로서 도 10과 같이 완성된 반도체패키지(P)를 구하도록 한 것이다.The lead frame 10 in which package P molding is completed is performed by removing the dam bar 15 between the lead 14 and the lead 14 in the trim foam process, and then cutting the singulation region S to remove the package P. The finished semiconductor package P is obtained as shown in FIG. 10 by bending the lead 14 formed on the outside to a predetermined shape.

그러나 상기한 리드프레임(10)은 리드(14)의 폭(W1)에 일정하게 형성되어 있어 완성된 반도체패키지(20)의 패키지(P) 외부로 돌출된 리드(14)를 각종 기기에 적용시킬 때 한가지 방법으로 PCB(30)에 고정 설치하도록 되어 있다.However, the lead frame 10 is formed at a constant width W1 of the lead 14 so that the lead 14 protruding outside the package P of the completed semiconductor package 20 can be applied to various devices. When one method is to be fixed to the PCB (30).

따라서 PCB(30)에 고정되는 완제품 상태의 리드(14) 고정방법이 회로기능과 대용량이 회로구성에 의해 보다 많은 방법으로 고정시킬 때 상기의 리드(14)는 다양한 형태의 고정이 용이하지 못한 폐단이 있었다.Therefore, when the method of fixing the lead 14 of the finished product state fixed to the PCB 30 is fixed in more ways by the circuit function and the large capacity of the circuit, the lead 14 is not easily closed in various forms. There was this.

본 발명의 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로 리드프레임에 형성된 다수의 리드중 싱귤레이션영역 부위의 각 리드에 확장부를 형성하고, 확장부에는 구멍을 형성시켜 리드의 형태를 다양하게 구비하도록 공용화시킴에 따라 완성된 반도체패키지의 리드 종류에 의해 각종 기기의 PCB에 고정 설치되는 리드의 접속방법을 다향화시킬 수 있게 한 것을 목적으로 한다.Invented to solve the above conventional problems of the present invention is to form an extension in each lead of the singulation region region of the plurality of leads formed in the lead frame, and to form a hole in the extension portion to vary the shape of the lead It is an object of the present invention to diversify the connection method of the lead fixedly installed on the PCB of various devices by the lead type of the completed semiconductor package.

도 1은 본 발명의 리드프레임 평면도.1 is a plan view of a leadframe of the present invention.

도 2은 도 1의 A부 확대도.2 is an enlarged view of a portion A of FIG. 1;

도 3은 본 발명의 리드프레임에서 제조 완성된 제 1 실시예의 반도체패키지 평면도.Figure 3 is a plan view of the semiconductor package of the first embodiment completed in the lead frame of the present invention.

도 4는 본 발명의 리드프레임에서 제조 완성된 제 1 실시예의 반도체패키지의 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view of the semiconductor package of the first embodiment completed in the lead frame of the present invention.

도 5는 본 발명의 리드프레임에서 제조 완성된 제 2 실시예의 반도체패키지의 평면도.Figure 5 is a plan view of a semiconductor package of the second embodiment completed in the lead frame of the present invention.

도 6은 본 발명의 리드프레임에서 제조 완성된 제 2 실시예의 사용상태 패키지 단면도.Figure 6 is a cross-sectional view of the package used state of the second embodiment manufactured and completed in the lead frame of the present invention.

도 7은 본 발명의 리드프레임의 다른 실시예 평면도.Figure 7 is a plan view of another embodiment of a leadframe of the present invention.

도 8은 본 발명의 다른 실시예의 리드프레임에서 제조 완성된 제 3 실시예의 반도체패키지 평면도.Figure 8 is a plan view of a semiconductor package of the third embodiment completed in the lead frame of another embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 다른 실시예의 리드프레임에서 제조 완성된 제 3 실시예의 반도체패키지 단면도.Figure 9 is a cross-sectional view of the semiconductor package of the third embodiment manufactured in a lead frame of another embodiment of the present invention.

도 10은 종래의 리드프레임 평면도.10 is a plan view of a conventional leadframe.

도 11은 종래의 리드프레임에서 제조 완성된 반도체패키지의 단면도.11 is a cross-sectional view of a semiconductor package manufactured in a conventional lead frame.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 리드프레임, 11 : 사이드레일, 14 : 리드, 15 : 댐바, 16 : 확장부, 17 : 구멍, W1,W2 : 폭, S1 : 제 1 싱귤레이션영역, S2 : 제 2 싱귤레이션영역, P : 패키지, 25 : 핀10: lead frame, 11: side rail, 14: lead, 15: dam bar, 16: extension part, 17: hole, W1, W2: width, S1: first singulation area, S2: second singulation area, P : Package, 25: Pin

이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described.

반도체패키지(20)의 원자재인 리드프레임(10)에 있어서,In the lead frame 10 which is a raw material of the semiconductor package 20,

상기 리드프레임(10)에 형성된 각 리드(14)중 사이드레일(11)가 댐바(15)사이에 형성된 리드(14)의 폭(W1)보다 크게 확장된 폭(W2)을 갖는 확장부(16)를 구비하고, 각 확장부(16)에는 구멍(17)을 형성하며, 확장부(17)의 내·외측에는 제 1싱귤레이션영역(S1)과 제 2 싱귤레이션영역(S2)을 구비한 것이다.Of the leads 14 formed in the lead frame 10, the side rails 11 have an extension part 16 having a width W2 that is larger than the width W1 of the leads 14 formed between the dam bars 15. And an opening 17 in each of the extension portions 16, and a first singulation region S1 and a second singulation region S2 inside and outside the extension portion 17. will be.

이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 첨부도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail by the accompanying drawings in an embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

도 1 및 도 2는 본 발명의 리드프레임(10)구성도로서, 사이드레일(11)의 내부 다수부위에 탑재판(12)이 구비되고, 탑재판(12)의 각 모서리부는 사이드레일(11)에 구비된 타이바(13)에 연결된다.1 and 2 is a configuration of the lead frame 10 of the present invention, the mounting plate 12 is provided on a plurality of internal parts of the side rail 11, each corner of the mounting plate 12 is a side rail 11 It is connected to the tie bar (13) provided in the).

상기 탑재판(12)의 외부에는 다수의 리드(14)가 사이드레일에 연결되고 각리드(14)와 리드(14)사이에는 댐바(15)가 구비되며 댐바(15) 외부와 사이드레일(11) 사이의 리드(14)에는 일정한 폭(W1) 보다 외부로 넓게 폭(W2)을 갖는 확장부(16) 를 구비하고, 확장부(16)의 중앙에는 구멍(17)을 형성한 것이다.A plurality of leads 14 are connected to the side rails on the outside of the mounting plate 12, and a dam bar 15 is provided between each lead 14 and the lead 14. The outside of the dam bar 15 and the side rails 11 are provided. The lead 14 between the two ends is provided with the expansion part 16 which has the width W2 wider than the constant width W1, and the hole 17 is formed in the center of the expansion part 16. As shown in FIG.

이러한 리드프레임(10)의 리드(14)에는 확장부(16)의 내측에 제 1 싱귤레이션영역(S1)을 구비하고, 확장부(16)의 외부에는 제 2 싱귤레이션영역(S2)을 구비한다.The lead 14 of the lead frame 10 includes a first singulation region S1 inside the extension 16 and a second singulation region S2 outside the extension 16. do.

도 3 및 도 4는 본 발명의 리드프레임(10)을 적용시켜 반도체패키지(20)를 완성시킨 제 1 실시예에 평면도와 단면도로서, 리드프레임(10)의 탑재판(12)에 반도체칩과 각 리드(14)에 와이어를 연결시킨 후 댐바(15)의 내측부에 구비된 리드(14)를 포함하는 부위의 리드프레임(10) 양측면에 패키지(P)가 성형되며 트리밍 공정에서 댐바(15)를 제거시킨다.3 and 4 are a plan view and a cross-sectional view of a first embodiment in which the semiconductor package 20 is completed by applying the lead frame 10 of the present invention. After connecting the wires to each lead 14, the package P is formed on both sides of the lead frame 10 of the portion including the lead 14 provided on the inner side of the dam bar 15, and the dam bar 15 in the trimming process. Remove it.

상기 패키지(P)의 외부에는 제조공정상에 댐바(15)의 외부측에 구비된 리드(14)가 돌출구성되고, 이 리드(14)는 제 1 싱귤레이션영역(S1)에서 컷팅된 리드(14)를 갖도록 하여 통상의 반도체패키지(P)를 구할 수 있게 하여 각종 기기의 PCB(30)에 리드(14)를 접속시킬 수 있게 한 것이다.Outside the package P, a lead 14 provided on the outer side of the dam bar 15 protrudes during the manufacturing process, and the lead 14 is a lead 14 cut in the first singulation region S1. It is possible to obtain a conventional semiconductor package (P) by having a) so that the lead 14 can be connected to the PCB 30 of the various devices.

이와 같은 리드프레임(10)은 도 5 및 도 6에서 보는 바와 같이 제 2 싱귤레이션영역(S2)을 컷팅시키면 완성된 반도체패키지(20)의 패키지(P) 외부로 리드(14)의 선단에 구비된 확장부(16)가 외부로 돌출되어 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the lead frame 10 is provided at the tip of the lead 14 to the outside of the package P of the completed semiconductor package 20 when the second singulation region S2 is cut. Extended portion 16 protrudes outward.

이러한 확장부(16)는 반도체패키지(20)의 패키지(P) 외부에 노출된 리드(14)의 선단에서 터미널(20A)로 구성됨에 따라 다양한 형태로 반도체패키지(20)의 조립시 터미널(20A)에 형성된 구멍(17)을 통해 핀(25)을 삽착시켜 PCB(30)에 접속시키도록 한다.Since the expansion part 16 is configured as the terminal 20A at the tip of the lead 14 exposed to the outside of the package P of the semiconductor package 20, the terminal 20A is assembled when the semiconductor package 20 is formed in various forms. The pin 25 is inserted through the hole 17 formed in the C) so as to be connected to the PCB 30.

도 7은 본 발명의 리드프레임(10)의 다른 실시예로서, 리드(14)와 리드(14)사이에 형성된 댐바(15)의 외부와 사이드레일(11)의 리드(14)에 형성한 확장부(16)를 각 리드(14)마다 순차적으로 엇갈리게 형성하고, 각 리드(14)의 확장부(16) 외부에 싱귤레이션영역(S3)을 형성하다.7 shows an extension of the lead 14 of the side rail 11 and the outside of the dam bar 15 formed between the lead 14 and the lead 14 as another embodiment of the lead frame 10 of the present invention. The portions 16 are sequentially staggered for each lead 14, and a singulation region S3 is formed outside the extension portion 16 of each lead 14.

이러한 리드(14)는 도 8 및 도 9에서 보는 바와 같이 리드프레임(10)의 싱귤레이션영역(S3)을 컷팅시켜 제조 완성된 반도체패키지(20)의 패키지(P) 외부에 노출된 각 리드(14)마다 순차적으로 엇갈리도록 터미널 (20A)이 구성됨에 따라 이 터미널(20A)에 형성된 구멍(17)을 통해 핀(25)을 삽입시켜 PCB(30)에 접속시키도록 한 것이다.As shown in FIGS. 8 and 9, each of the leads 14 may be exposed to the outside of the package P of the semiconductor package 20 manufactured by cutting the singulation region S3 of the lead frame 10. As the terminals 20A are sequentially staggered every 14), the pins 25 are inserted through the holes 17 formed in the terminals 20A to be connected to the PCB 30.

이와 같은 리드프레임(10)은 기능과 특성에 따라 다양하게 요구되는 반도체패키지(20)의 고정방법에 대응하여 폭(W1)이 일정한 리드(14)에 넓은 폭(W2)을 갖는 확장부(16)를 형성하여 싱귤레이션의 위치에 따라 완성된 반도체패키지(20)의 패키지 외부로 노출되는 리드(14)의 형상을 다양하게 구비하므로서 리드프레임(10)의 리드(14)에 대한 공용화를 실시할 수 있게 한 것이다.The lead frame 10 is an extension 16 having a wide width W2 in the lead 14 having a constant width W1 corresponding to a method of fixing the semiconductor package 20 that is required in various ways according to functions and characteristics. ) To form a common shape for the lead 14 of the lead frame 10 by providing various shapes of the lead 14 exposed to the outside of the package of the completed semiconductor package 20 according to the singulation position. It was made possible.

이상에서와 같이 본 발명은 디르프레임에 형성된 다수의 리드중 싱귤레이션영역 부위의 각 리드에 확장부를 형성하고, 확장부에는 구멍을 형성시켜 리드의 형태를 다양하게 구비하도록 공통화시킴에 따라 완성된 반도체패키지의 리드 종류에 의해 기능과 특성이 다양한 각종 기기의 PCB에 반도체패키지의 리드를 용이하게 접속시킬 수 있게 한 것이다.As described above, according to the present invention, an extension portion is formed in each lead of the singulation region portion among the plurality of leads formed in the dire frame, and a hole is formed in the extension portion, thereby completing a common semiconductor having various types of leads. The lead type of the package allows the semiconductor package lead to be easily connected to the PCB of various devices having various functions and characteristics.

Claims

In the lead frame 10 which is a subsidiary material of the semiconductor package 20,

An extension part 16 having a width W2 that is larger than a width W1 of the lead 14 formed between the side rail 11 and the dam bar 15 among the leads 14 formed in the lead frame 10. A hole 17 is formed in each of the extension portions 16, and the first and second singulation regions S1 and S2 are provided inside and outside the extension portions 17, respectively. A semiconductor package, characterized in that.

The semiconductor package according to claim 1, wherein the extension parts (16) are alternately formed in order for each of the leads (14) and the leads (14).

The lead 14 and the extension 17 formed on the lead frame 10 may be fixed by inserting the pin 25 when assembling to the PCB of the various devices in the state exposed to the outside of the completed semiconductor package (P). A semiconductor package comprising one.