KR19980055723A - Decoder Circuit in Flash Memory - Google Patents
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Abstract
본 발명은 플래쉬 메모리에서의 디코더 회로를 제공하는 것으로, 섹터별 라이트가 가능한 플래쉬 메모리 장치에서 글로벌 로우 디코더를 이용하고, 칼럼방향으로 섹터를 나눌 때 글로벌 로우 디코더의 출력을 입력으로 하는 로컬 로우 디코더를 섹터수 만큼 증가시켜 로우 어드레스 신호에 의한 부하를 최소화 하므로써 엑세스(Access) 시간을 감소시킬 수 있고, 사용되는 로컬 로우 디코더의 회로가 간단하여 칩의 크기를 최소화시킬 수 있을 뿐 아니라 펌핑전압인 Vpp 및 -Vpp에 대한 부하를 감소시키므로써 안정된 동작을 실현할 수 있는 효과가 있다.The present invention provides a decoder circuit in a flash memory, and uses a global row decoder in a flash memory device capable of writing sector by sector, and a local row decoder which inputs the output of the global row decoder when dividing a sector in a column direction. By increasing the number of sectors, the access time can be reduced by minimizing the load caused by the row address signal, and the circuit of the local row decoder used is simple to minimize the size of the chip as well as the pumping voltage Vpp and By reducing the load on -Vpp, stable operation can be realized.
Description
본 발명은 섹터별 라이트가 가능한 플래쉬 메모리 장치에서 글로벌 로우 디코더를 이용하고, 칼럼방향으로 섹터를 나눌 때 글로벌 로우 디코더의 출력을 입력으로 하는 로컬 로우 디코더를 섹터수 만큼 증가시킬 수 있는 플래쉬 메모리 장치에서의 로우 디코더 회로에 관한 것이다.The present invention provides a flash memory device that can use a global row decoder in a flash memory device capable of writing sector by sector, and increase the number of sectors in the local row decoder that inputs the output of the global row decoder when the sector is divided in the column direction. Relates to a row decoder circuit.
일반적으로 플래쉬 메모리 소자는 전기적인 프로그램 및 소거기능을 갖는다. 섹터별 프로그램이 가능한 플래쉬 메모리 소자에서 통상적으로 라이트(Write) 주기는 10만번 이상 보장되어야 한다. 이때, 단위셀의 게이트에 받게 되는 스트레스의 횟수는 하나의 워드라인에 연결된 단위셀의 개수가 되고, 단위셀의 드레인에 받게 되는 스트레스의 횟수는 하나의 비트라인에 연결된 단위셀의 개수가 된다. 도 1은 종래에 사용되는 로우 디코더의 회로도이다.In general, flash memory devices have electrical programming and erasing functions. In a sector-programmable flash memory device, write cycles are typically guaranteed at least 100,000 times. At this time, the number of stresses applied to the gate of the unit cell is the number of unit cells connected to one word line, and the number of stresses received at the drain of the unit cell is the number of unit cells connected to one bit line. 1 is a circuit diagram of a row decoder conventionally used.
먼저, 리드 모드(Read Mode)에서 제 1전압 공급신호(SnVppx)는 Vdd 전압레벨로 스위칭되고, 제 2전압 공급신호(SnVeex) 및 XRST는 접지 전압레벨로 스위칭된다. 이때, P모스 트랜지스터(hp1)가 턴온 되어 모든 노드점 A는 Vdd 전압레벨을 갖게 되고, 노드점 A에 걸리는 Vdd 전압레벨은 N모스 트랜지스터(thn)를 턴온 시켜 섹터 워드라인(SnWL)에 접지 전압레벨을 갖게 한다.First, in the read mode, the first voltage supply signal SnVppx is switched to the Vdd voltage level, and the second voltage supply signal SnVeex and the XRST are switched to the ground voltage level. At this time, the P-MOS transistor hp1 is turned on so that all the node points A have the Vdd voltage level, and the Vdd voltage level applied to the node point A turns on the N-MOS transistor thn to turn the ground voltage on the sector word line SnWL. Have a level.
한편, 로우 어드레스 신호(XBPRED 및 XCPRED) 및 섹터신호(S)를 입력으로 하는 낸드게이트(Ⅰ)에 의해 선택된 하나의 XnCOM만이 접지 전압레벨을 갖게 되고 이때, 하나의 XAPRED만이 Vdd 전압레벨로 되므로써 선택하고자 하는 로우 디코더의 N모스 트랜지스터(hn)가 턴온 되며, 선택된 로우 디코더의 노드점 A가 접지 전압레벨을 갖게 된다. 따라서 노드점 A에 걸리는 접지 전압레벨은 P모스 트랜지스터(hp3)를 턴온시켜 섹터 워드라인(SnWL)에 Vdd 전압레벨을 갖게 한다.On the other hand, only one XnCOM selected by the NAND gate I for inputting the row address signals XBPRED and XCPRED and the sector signal S has the ground voltage level, and at this time, only one XAPRED is selected by the Vdd voltage level. The NMOS transistor hn of the row decoder to be turned on is turned on, and the node point A of the selected row decoder has a ground voltage level. Therefore, the ground voltage level applied to the node point A turns on the P-MOS transistor hp3 to give the sector word line SnWL a Vdd voltage level.
다음으로 프로그램 모드(Program Mode)에서 선택된 섹터의 제 1전압 공급신호(SnVppx)는 Vpp 전압레벨로 스위칭되고, 모든 제 2전압 공급신호(SnVeex)는 접지 전압레벨로 스위칭되며, XRST는 제 1전압 공급신호(SnVppx)가 Vpp 전압레벨로 되기 전까지는 접지 전압레벨을 갖고 있다가 Vpp 전압레벨이 되면 선택된 섹터의 XRST는 Vpp 전압레벨이 되도록 스위칭된다. 그리고, 비 선택된 섹터의 제 1전압 공급신호(SnVppx)는 Vdd 전압레벨을 유지하고, 비 선택된 섹터의 XRST는 접지 전압레벨을 유지하므로써 비 선택된 섹터의 워드라인(SnWL)은 접지 전압레벨을 갖게 된다.Next, in the program mode, the first voltage supply signal SnVppx of the selected sector is switched to the Vpp voltage level, all the second voltage supply signals SnVeex are switched to the ground voltage level, and XRST is the first voltage. Until the supply signal SnVppx becomes the Vpp voltage level, the ground voltage level is maintained, and when the Vpp voltage level is reached, the XRST of the selected sector is switched to become the Vpp voltage level. The first voltage supply signal SnVppx of the unselected sector maintains the Vdd voltage level, and the XRST of the unselected sector maintains the ground voltage level, so that the word line SnWL of the unselected sector has the ground voltage level. .
한편, 로우 어드레스 신호(XBPRED 및 XCPRED) 및 섹터신호(S)를 입력으로 하는 낸드게이트(Ⅰ)에 의해 선택된 하나의 XnCOM은 접지 전압레벨을 갖게 되고 이때, 하나의 XAPRED만이 Vdd 전압레벨로 되므로써 선택하고자 하는 로우 디코더의 N모스 트랜지스터(hn)가 턴온 되며, 선택된 로우 디코더의 노드점 A가 접지 전압레벨을 갖게 된다. 따라서 노드점 A에 걸리는 접지 전압레벨은 P모스 트랜지스터(hp3)를 턴온 시켜 섹터 워드라인(SnWL)에 Vpp 전압레벨을 갖게 한다.On the other hand, one XnCOM selected by the NAND gate I which inputs the row address signals XBPRED and XCPRED and the sector signal S has a ground voltage level, and at this time, only one XAPRED is selected by being the Vdd voltage level. The NMOS transistor hn of the row decoder to be turned on is turned on, and the node point A of the selected row decoder has a ground voltage level. Therefore, the ground voltage level applied to the node point A turns on the P-MOS transistor hp3 to give the sector word line SnWL a Vpp voltage level.
마지막으로 소거모드(Erase Mode)에서 선택된 섹터의 제 1전압 공급신호(SnVppx)는 접지 전압레벨로 스위칭되고, 제 2전압 공급신호(SnVeex)는 -Vpp 전압레벨로 스위칭되며 XRST는 접지 전압레벨로 스위칭된다. 그리고, 비 선택된 섹터의 제 1전압 공급신호(SnVppx)는 Vdd 전압레벨로 스위칭되고, 제 2전압 공급신호(SnVeex)는 접지 전압레벨로 스위칭되며 XRST는 접지 전압레벨로 스위칭된다.Finally, in the erase mode, the first voltage supply signal SnVppx of the selected sector is switched to the ground voltage level, the second voltage supply signal SnVeex is switched to the -Vpp voltage level, and the XRST is set to the ground voltage level. Switching. The first voltage supply signal SnVppx of the unselected sector is switched to the Vdd voltage level, the second voltage supply signal SnVeex is switched to the ground voltage level, and the XRST is switched to the ground voltage level.
결국, 비 선택된 섹터의 노드점 A는 Vdd 전압레벨이 되므로 이에 대한 섹터 워드라인(SnWL)은 접지 전압레벨을 갖는다.As a result, the node point A of the non-selected sector becomes the Vdd voltage level, and thus the sector word line SnWL has a ground voltage level.
한편, 선택된 섹터의 로우 디코더는 N모스 트랜지스터(thn)가 턴온 되어 모든 워드라인(SnWL)은 -Vpp 전압레벨을 갖는다.Meanwhile, in the row decoder of the selected sector, the NMOS transistor thn is turned on so that all word lines SnWL have a voltage level of -Vpp.
상술한 바와 같은 로우 디코더는 칼럼방향으로 섹터를 나눌 때 그만큼의 로우 디코더수는 증가하게 되므로 로우 디코더의 XnCOM 수가 그만큼 증가하게 되어서 프리 디코더 출력부하 및 어드레스 버퍼 출력부하가 비례하여 증가하기 때문에 접근시간(Access Time)이 지연되고, 또한 칩의 크기도 그만큼 커지게 되는 문제가 발생한다.As the row decoder as described above divides the sector in the column direction, the number of row decoders increases so that the number of XnCOMs of the row decoder increases so that the predecoder output load and the address buffer output load increase proportionally. Access Time) is delayed, and the size of the chip also increases.
따라서 본 발명은 섹터별 라이트가 가능한 플래쉬 메모리 장치에서 글로벌 로우 디코더를 이용하고, 칼럼방향으로 섹터를 나눌 때 글로벌 로우 디코더의 출력을 입력으로 하는 로컬 로우 디코더를 섹터수 만큼 증가시키므로써 로우 어드레스 신호(Low Address Path)에 의한 부하(Loading)를 최소화하여 칩의 크기를 작게 하면서 접근시간을 증가시킬 수 있는 플래쉬 메모리 장치에서의 로우 디코더 회로를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Accordingly, the present invention uses a global row decoder in a flash memory device capable of writing sector-by-sector, and increases the number of sectors in the row address signal by increasing the number of sectors in the local row decoder that inputs the output of the global row decoder when the sector is divided in the column direction. It is an object of the present invention to provide a low decoder circuit in a flash memory device capable of increasing the access time while reducing the size of the chip by minimizing the load caused by the Low Address Path.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 다수개의 섹터 워드라인을 선택하기 위한 글로벌 로우 디코더와, 글로벌 로우 디코더에 의해 선택된 섹터 워드라인의 각각을 선택하기 위한 로컬 로우 디코더로 이루어진다.The present invention for achieving the above object consists of a global row decoder for selecting a plurality of sector word lines, and a local row decoder for selecting each of the sector word lines selected by the global row decoder.
도 1은 일반적인 로우 디코더를 도시한 회로도.1 is a circuit diagram showing a typical row decoder.
도 2는 본 발명에 따른 글로벌 로우 디코더를 도시한 회로도.2 is a circuit diagram illustrating a global row decoder in accordance with the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 로컬 로우 디코더를 도시한 회로도.3 is a circuit diagram illustrating a local row decoder in accordance with the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
T1 : 제 1 트랜지스터T2 : 제 2 트랜지스터T1: first transistor T2: second transistor
T3 : 제 3 트랜지스터T4 : 제 4 트랜지스터T3: third transistor T4: fourth transistor
T5 : 제 5 트랜지스터hp1 내지 hp3 : P모스 트랜지스터T5: fifth transistor hp1 to hp3: P-MOS transistor
hn 및 thn : N모스 트랜지스터hn and thn: N-MOS transistor
이하, 본 발명을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 글로벌 로우 디코더의 회로도로써, 로우 어드레스 신호(XAPRED, XBPRED 및 XCPRED)에 의하여 제 1 디코딩 수단(Ⅰ11)의 출력신호가 결정된다. 그리고, 제 1 디코딩 수단(Ⅰ11)의 출력신호는 소거신호(E)와 함께 제 2 디코딩 수단(Ⅰ12)에 입력되어 글로벌 워드라인(GWL)이 선택된다. 상기 제 1 및 제 2 디코딩 수단(Ⅰ11 및 Ⅰ12)는 낸드 게이트로 이루어진다. 즉, 리드모드 및 프로그램 모드에서는 여러개의 글로벌 워드라인(GWL)중 단 하나만 Vdd 전압레벨로 선택되고, 소거모드(E)에서는 소거신호(E)가 접지 전압레벨이 되므로 모든 글로벌 로우 디코더에서 글로벌 워드라인(GWL)의 출력신호는 Vdd 전압레벨을 갖게 된다.2 is a circuit diagram of a global row decoder according to the present invention, in which an output signal of the first decoding means I11 is determined by row address signals XAPRED, XBPRED and XCPRED. The output signal of the first decoding means I11 is input to the second decoding means I12 together with the erase signal E to select the global word line GWL. The first and second decoding means I11 and I12 consist of NAND gates. That is, in the read mode and the program mode, only one of the multiple global word lines GWL is selected as the Vdd voltage level, and in the erase mode E, the erase signal E becomes the ground voltage level so that all global row decoders have global words. The output signal of the line GWL has a voltage level of Vdd.
도 3은 도 2의 글로벌 로우 디코더의 출력신호인 글로벌 워드라인(GWL)을 입력으로 하며 칼럼섹터 어드레스(SnCOM)의 조합에 의하여 선택된 칼럼섹터의 섹터 워드라인(SnWL)에만 글로벌 워드라인(GWL)의 출력전압이 전달되도록 하고, 비 선택된 칼럼섹터의 섹터 워드라인(SnWL)에는 접지 전압레벨이 되도록 구성한 로컬 로우 디코더의 회로도이다.FIG. 3 is a global word line GWL, which is an output signal of the global row decoder of FIG. 2, and is input only to a sector word line SnWL of a column sector selected by a combination of column sector addresses SnCOM. Is a circuit diagram of a local row decoder configured to transmit an output voltage and to have a ground voltage level in a sector word line SnWL of an unselected column sector.
이 로컬 로우 디코더의 동작을 모드별로 설명하면 다음과 같다.The operation of the local row decoder will be described by mode as follows.
먼저, 리드 모드에서 모든 칼럼섹터의 제 1전압 공급신호(SnVppx)는 Vdd 전압레벨로 스위칭되고, 제 2전압 공급신호(SnVeex)는 접지 전압레벨로 스위칭된다. 칼럼섹터에서 선택된 칼럼섹터 어드레스(SnCOM)는 접지 전압레벨로 스위칭되고, 비 선택되는 칼럼섹터에서는 Vdd 전압레벨이 되도록 스위칭된다. 결국 비 선택된 글로벌 워드라인(GWL)에 의해 로컬 로우 디코더에서는 제 2 트랜지스터(T2)를 턴온 시켜 노드점 B가 Vdd 전압레벨로 되고, 이 노드점 B에 걸리는 전압은 제 5 트랜지스터(T5)를 턴온시켜 섹터 워드라인(SnWL)이 접지 전압레벨이 되게 한다.First, in the read mode, the first voltage supply signals SnVppx of all the column sectors are switched to the Vdd voltage level, and the second voltage supply signal SnVeex is switched to the ground voltage level. The column sector address SnCOM selected in the column sector is switched to the ground voltage level, and in the non-selected column sector, the column sector address SnCOM is switched to be the Vdd voltage level. As a result, the local row decoder turns on the second transistor T2 by the unselected global word line GWL so that the node B becomes the Vdd voltage level, and the voltage applied to the node point B turns the fifth transistor T5 on. The sector word line SnWL is brought to the ground voltage level.
한편, 선택된 글로벌 워드라인(GWL)은 Vdd 전압레벨이 되어 제 1 트랜지스터(T1)를 턴온 시키고, 이에 따라 노드점 B는 칼럼섹터에 의한 칼럼섹터 어드레스(SnCOM)의 전압으로 된다. 그러므로 비 선택된 칼럼섹터들의 칼럼섹터 어드레스(SnCOM)는 Vdd 전압레벨이므로 제 5 트랜지스터(T5)를 턴온 시켜 섹터 워드라인(SnWL)은 접지 전압레벨이 되고, 선택된 칼럼섹터의 칼럼섹터 어드레스(SnCOM)만이 접지 전압레벨이 되므로 제 4 트랜지스터(T4)를 턴온 시켜 섹터 워드라인(SnWL)은 Vdd 전압레벨을 갖게 된다. 따라서 모든 섹터 워드라인(SnWL)중 선택된 하나의 섹터 워드라인(SnWL)만이 Vdd 전압레벨을 갖게 되고, 그 이외의 섹터 워드라인(SnWL)은 접지 전압레벨을 갖게 된다.On the other hand, the selected global word line GWL becomes the Vdd voltage level to turn on the first transistor T1, so that the node point B becomes the voltage of the column sector address SnCOM by the column sector. Therefore, since the column sector address SnCOM of the non-selected column sectors is at the Vdd voltage level, the fifth transistor T5 is turned on so that the sector word line SnWL becomes the ground voltage level, and only the column sector address SnCOM of the selected column sector is turned on. Since the ground voltage level is reached, the fourth transistor T4 is turned on so that the sector word line SnWL has the Vdd voltage level. Therefore, only one selected sector word line SnWL among all sector word lines SnWL has a Vdd voltage level, and the other sector word lines SnWL have a ground voltage level.
다음으로 프로그램 모드에서 선택된 섹터의 제 1전압 공급신호(SnVppx)는 Vpp 전압레벨로 스위칭 되고, 비 선택된 섹터들의 제 1전압 공급신호(SnVppx)는 Vdd 전압레벨로 스위칭되며, 모든 제 2전압 공급신호(SnVeex)는 접지 전압레벨로 스위칭 된다. 또한 선택된 칼럼섹터의 칼럼섹터 어드레스(SnCOM)는 접지 전압레벨로 스위칭되고, 비 선택된 칼럼섹터 어드레스(SnCOM)는 Vdd 전압레벨로 스위칭된다. 그러므로 비 선택된 글로벌 워드라인(GWL)은 제 2 트랜지스터(T2)를 턴온 시켜 노드점 B가 Vdd 전압레벨 되고, 이 노드점 B에 걸리는 Vdd 전압레벨은 제 5 트랜지스터(T5)를 턴온시켜 해당되는 섹터 워드라인(SnWL)은 접지 전압레벨이 된다.Next, in the program mode, the first voltage supply signal SnVppx of the selected sector is switched to the Vpp voltage level, the first voltage supply signal SnVppx of the unselected sectors is switched to the Vdd voltage level, and all the second voltage supply signals are (SnVeex) is switched to ground voltage level. In addition, the column sector address SnCOM of the selected column sector is switched to the ground voltage level, and the unselected column sector address SnCOM is switched to the Vdd voltage level. Therefore, the non-selected global word line GWL turns on the second transistor T2 so that the node point B becomes the Vdd voltage level, and the Vdd voltage level applied to the node point B turns the fifth transistor T5 into the corresponding sector. The word line SnWL becomes a ground voltage level.
한편, 선택된 글로벌 워드라인(GWL)은 제 1 트랜지스터(T1)를 턴온시키고, 이에 따라 노드점 B는 칼럼섹터에 의한 칼럼섹터 어드레스(SnCOM) 전압으로 된다. 이때, 비 선택된 칼럼섹터에서는 제 3 및 제 5 트랜지스터(T3 및 T5)를 턴온시켜 섹터 워드라인(SnWL)에 접지 전압레벨이 되게 하고, 선택된 칼럼섹터에서는 제 4 트랜지스터(T4)를 턴온시켜 섹터 워드라인(SnWL)에 Vpp 전압레벨이 되도록 한다.On the other hand, the selected global word line GWL turns on the first transistor T1, so that the node point B becomes the column sector address SnCOM voltage by the column sector. At this time, in the non-selected column sector, the third and fifth transistors T3 and T5 are turned on so as to have a ground voltage level in the sector word line SnWL, and in the selected column sector, the fourth transistor T4 is turned on in the sector word. The line SnWL is set at the Vpp voltage level.
따라서, 모든 섹터 워드라인(SnWL)중에서 선택된 하나의 섹터 워드라인(SnWL)만이 Vpp 전압레벨이 되고, 그 이외의 섹터 워드라인(SnWL)은 접지 전압레벨이 된다.Therefore, only one sector word line SnWL selected from all sector word lines SnWL becomes the Vpp voltage level, and the other sector word lines SnWL become the ground voltage level.
칩의 크기(Layout) 문제로 인하여 제 1전압 공급신호(SnVppx) 및 제 2전압 공급신호(SnVeex)를 다수개의 로컬 로우 디코더에서 공유할 경우 프로그램 모드에서는 선택된 칼럼섹터의 칼럼섹터 어드레스(SnCOM)의 전압은 위에서 언급한 바와 같이 하고, 공통 제 1전압 공급신호(SnVppx) 및 제 2전압 공급신호(SnVeex)를 갖는 비 선택 칼럼섹터에서의 칼럼섹터 어드레스(SnCOM)는 Vpp 전압레벨을 갖도록 하면 같은 동작이 된다.When the first voltage supply signal SnVppx and the second voltage supply signal SnVeex are shared by a plurality of local row decoders due to a chip size problem, in the program mode, the column sector address (SnCOM) of the selected column sector is changed. The voltage is as mentioned above, and the column sector address SnCOM in the unselected column sector having the common first voltage supply signal SnVppx and the second voltage supply signal SnVeex has the same Vpp voltage level. Becomes
마지막으로 소거모드에서 선택된 섹터의 제 1전압 공급신호(SnVppx)는 접지 전압레벨로 스위칭되고, 제 2전압 공급신호(SnVeex)는 -Vpp 전압레벨로 스위칭된다. 그리고, 비 선택된 섹터들의 제 1전압 공급신호(SnVppx)는 Vdd 전압레벨로 스위칭되고, 제 2전압 공급신호(SnVeex)는 접지 전압레벨로 스위칭된다. 글로벌 로우 디코더의 출력인 글로벌 워드라인(GWL)은 모드 Vdd 전압레벨이므로 글로벌 워드라인(GWL)에 의하여 제 1 트랜지스터(T1)를 턴온시켜 노드점 B는 칼럼섹터에 의한 칼럼섹터 어드레스(SnCOM) 전압으로 된다. 이때, 비 선택된 섹터들의 제 1전압 공급신호(SnVppx) 및 칼럼섹터 어드레스(SnCOM)는 Vdd 전압레벨이므로 노드점 B는 Vdd 전압레벨로 되어 제 5 트랜지스터(T5)를 턴온시키므로 비 선택된 섹터들의 섹터 워드라인(SnWL)은 모두 접지 전압레벨로 된다.Finally, the first voltage supply signal SnVppx of the sector selected in the erase mode is switched to the ground voltage level, and the second voltage supply signal SnVeex is switched to the -Vpp voltage level. The first voltage supply signal SnVppx of the unselected sectors is switched to the Vdd voltage level, and the second voltage supply signal SnVeex is switched to the ground voltage level. Since the global word line GWL, which is the output of the global row decoder, has the mode Vdd voltage level, the first transistor T1 is turned on by the global word line GWL, and the node point B is the column sector address SnCOM voltage due to the column sector. Becomes At this time, since the first voltage supply signal SnVppx and the column sector address SnCOM of the non-selected sectors are at the Vdd voltage level, the node point B is at the Vdd voltage level, thereby turning on the fifth transistor T5. The lines SnWL all have a ground voltage level.
한편, 선택된 섹터의 제 1전압 공급신호(SnVppx)는 접지 전압레벨이고, 제 2전압 공급신호(SnVeex)는 -Vpp 전압레벨이며, 칼럼섹터 어드레스(SnCOM)는 접지 전압레벨이 되므로 선택된 섹터의 모든 로컬 로우 디코더의 제 5 트랜지스터(T5)를 턴온시켜 선택된 섹터의 모든 섹터 워드라인(SnWL)은 -Vpp 전압레벨이 된다.Meanwhile, since the first voltage supply signal SnVppx of the selected sector is the ground voltage level, the second voltage supply signal SnVeex is the -Vpp voltage level, and the column sector address SnCOM is the ground voltage level, so that all of the sectors selected. By turning on the fifth transistor T5 of the local row decoder, all sector word lines SnWL of the selected sector are at the -Vpp voltage level.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 섹터별 라이트가 가능한 플래쉬 메모리 장치에서 글로벌 로우 디코더를 이용하고, 칼럼방향으로 섹터를 나눌 때 글로벌 로우 디코더의 출력을 입력으로 하는 로컬 로우 디코더를 섹터수 만큼 증가시켜 로우 어드레스 신호에 의한 부하를 최소화 하므로써 접근시간을 감소시킬 수 있고, 사용되는 로컬 로우 디코더의 회로가 간단하여 칩의 크기를 감소시킬 수 있을 뿐 아니라 펌핑전압(Pumping Voltage)인 Vpp 및 -Vpp에 대한 부하를 감소시키므로써 안정된 동작을 실현할 수 있는 탁월한 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a flash memory device capable of writing by sector uses a global row decoder, and when a sector is divided in a column direction, the local row decoder which inputs the output of the global row decoder as the number of sectors is increased by the number of sectors. By minimizing the load caused by the address signal, the access time can be reduced, and the circuit of the local row decoder used is simple to reduce the size of the chip, as well as the load on the pumping voltages Vpp and -Vpp. It is excellent effect that can realize stable operation by reducing.
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KR1019960074959A KR100250752B1 (en) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | Decoder circuit in a flash memory |
Publications (2)
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KR19980055723A true KR19980055723A (en) | 1998-09-25 |
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Family
ID=19491708
Family Applications (1)
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KR1019960074959A KR100250752B1 (en) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | Decoder circuit in a flash memory |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100481857B1 (en) * | 2002-08-14 | 2005-04-11 | 삼성전자주식회사 | Flash memory device having decoder to reduce chip area and to implement independent operation of each bank |
KR100564987B1 (en) * | 1999-12-27 | 2006-03-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | Row decoder of a flash memory |
KR100744103B1 (en) * | 1997-12-30 | 2007-12-20 | 주식회사 하이닉스반도체 | Low Decoder for Flash Memory Devices |
-
1996
- 1996-12-28 KR KR1019960074959A patent/KR100250752B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100744103B1 (en) * | 1997-12-30 | 2007-12-20 | 주식회사 하이닉스반도체 | Low Decoder for Flash Memory Devices |
KR100564987B1 (en) * | 1999-12-27 | 2006-03-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | Row decoder of a flash memory |
KR100481857B1 (en) * | 2002-08-14 | 2005-04-11 | 삼성전자주식회사 | Flash memory device having decoder to reduce chip area and to implement independent operation of each bank |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100250752B1 (en) | 2000-05-01 |
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