KR19980054957U - Probe Head for Circuit Inspection - Google Patents

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KR19980054957U
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김한중
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서두칠
대우전자부품 주식회사
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Abstract

본 고안은 프로브 헤드(1)의 측정부 니들(4)을 스프링(5)에 의해 탄력 돌출 되게 형성하고, 상기 니들(4)을 감싸고 있는 플랜지(3)의 하단 면에는 톱니(6)를 형성하여 회로 검사용 프로브 헤드(1)의 니들(4)을 스프링(5)에 의해 탄력 돌출되게 하여 회로의 전기적 물리량 측정시 회로 배선 부와 니들(4) 접촉압이 적절하게 유지되게 함으로써, 회로의 배선 부 손상을 억제할 수 있게 한 것이다.According to the present invention, the measuring needle 4 of the probe head 1 is formed to elastically protrude by the spring 5, and the teeth 6 are formed on the bottom surface of the flange 3 surrounding the needle 4. The needle 4 of the probe head 1 for circuit inspection is elastically projected by the spring 5 so that the contact pressure between the circuit wiring portion and the needle 4 is properly maintained when measuring the electrical physical quantity of the circuit. This is to prevent damage to the wiring part.

Description

회로 검사용 프로브 헤드Probe Head for Circuit Inspection

따라서 본 고안은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 그 목적은 회로의 배선부가 손상되는 것을 방지할 수 있는 회로 검사용 프로브 헤드를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a probe head for circuit inspection which can prevent the wiring portion of the circuit from being damaged.

도 1 은 본 고안의 프로브 헤드를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a probe head of the present invention

도 2 은 본 고안의 프로브 헤드의 사용 예를 나타낸 정면도2 is a front view showing an example of the use of the probe head of the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 프로브 헤드1: probe head

3 : 플랜지4 : 니들3: flange 4: needle

5 : 스프링6 : 톱니5: spring 6: teeth

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 프로브 헤드의 측정부 니들을 스프링에 의해 탄력 돌출 되게 형성하고, 상기 니들을 감사고 있는 플랜지의 하단 면에는 톱니를 형성한 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is formed by measuring the needle of the probe head to be elastically protruded by a spring, and having a tooth formed on the lower surface of the flange which is audited by the needle, as a basic feature of the technical configuration. .

위와 같이 구성된 본 고안의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings an embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

도 1내지 도 2에 나타낸 바와 같이, 프로브 헤드(1)는 하측에 플랜지(3)를 형성한다. 상기 플랜지(3)의 하단 면에는 톱니(6)를 형성하고, 내부는 중공부를 형성한다.As shown in Figs. 1 to 2, the probe head 1 forms a flange 3 on the lower side. A tooth 6 is formed on the bottom surface of the flange 3, and the hollow portion is formed inside.

상기 플랜지(3)의 내부 중앙에 니들(4)이 결합된다. 상기 니들(4)은 스프링(5)에 의해 하부로 탄력 돌출되게 구성된다.The needle 4 is coupled to the inner center of the flange 3. The needle 4 is configured to elastically project downward by the spring (5).

이러한 본 고안의 회로 검사용 프로브 헤드(1)의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect of the circuit test probe head 1 of the present invention as follows.

본 고안의 프로브 헤드(1)에 의해 회로를 검사할 경우, 회로 측정기의 일측 단자는 회로기판 그라운드와 연결하고, 타측 단자는 프로드 헤드(1) 상부와 연결하여 회로를 구성한 후, 상기 프로브 헤드(1)의 니들(4)을 회로의 배선 부에 찍어 회로의 전기적 물리량을 측정하여 회로를 분석하거나, 검사하게 된다.When the circuit is inspected by the probe head 1 of the present invention, one terminal of the circuit measuring instrument is connected to the circuit board ground, and the other terminal is connected to the upper portion of the probe head 1 to configure the circuit, and then the probe head ( The needle 4 of 1) is stamped on the wiring portion of the circuit to measure the electrical physical quantity of the circuit to analyze or inspect the circuit.

이때, 프로브 헤드(1)의 니들(4)이 회로기판의 배선부를 찍을 때, 프로브 헤드(1)의 니들(4)은 스프링(5)의 탄력작용으로 내부로 수축 이동되며, 니들(4)에 작용되는 스프링(5)의 탄성력은 하부로 작용되어 니들(4)은 일정한 압력으로 회로 기판의 배선부와 접촉된다.At this time, when the needle 4 of the probe head 1 photographs the wiring part of the circuit board, the needle 4 of the probe head 1 is contracted and moved inward by the elastic action of the spring 5, and the needle 4 The elastic force of the spring 5 acting on the bottom acts downward so that the needle 4 contacts the wiring portion of the circuit board at a constant pressure.

상기 프로브 헤드(1)의 니들(4) 외부를 감싸고 있는 플랜지(3)는 니들(4)이 회로기판의 배선부에 접촉될 때, 프로브 헤드(1) 니들(4)이 수직으로 접촉되도록 지지하는 역할을 하는 것으로, 플랜지(3)의 하부에 형성된 톱니(6)가 회로기판의 면에 접촉되어 프로브 헤드(1)를 지지한다.The flange 3 surrounding the outside of the needle 4 of the probe head 1 supports the needle 4 of the probe head 1 vertically when the needle 4 contacts the wiring portion of the circuit board. In this case, the teeth 6 formed in the lower portion of the flange 3 are in contact with the surface of the circuit board to support the probe head 1.

상기와 같이 프로브 헤드(1)의 니들(4)이 스프링(5) 작용으로 탄력 수축되게 구성함으로써, 프로브 헤드(1)로 회로를 검사할 경우, 프로브 헤드(!)의 니들(4)에 의한 회로의 배선부를 강하게 타격하여 회로의 배선부를 손상시키는 것을 억제할 수 있게 된다.As described above, the needle 4 of the probe head 1 is elastically contracted by the action of the spring 5, so that when the circuit is inspected by the probe head 1, the needle 4 of the probe head (!) It is possible to suppress damaging the wiring portion of the circuit by striking the wiring portion of the circuit.

또한 프로브 헤드(1)의 플랜지(3) 하단 면을 톱니(6)로 형성하여 회로기판의 면과 접촉되게 함으로써, 평면도가 고르지 않은 회로기판의 면과 플랜지(3) 하단 면과의 접촉성을 향상시켜 프로브 헤드(1) 니들(4)이 회로기판의 배선부에 접촉될 때, 수직으로 회로기판 배선부에 접촉되도록 돕게 된다.In addition, the bottom surface of the flange 3 of the probe head 1 is formed with teeth 6 so as to be in contact with the surface of the circuit board, thereby making contact between the surface of the circuit board having an uneven plan view and the bottom surface of the flange 3 uneven. When the probe head 1 needle 4 is in contact with the wiring portion of the circuit board, the probe head 1 helps to contact the circuit board wiring portion vertically.

이상에서 살펴 본 바와 같이 본 고안은 회로 검사용 프로브 헤드의 니들을 스프링에 의해 탄력 돌출되게 하여 회로의 전기적 물리량 측정시 회로 배선부와 니들 접촉압이 적절하게 유지되게 함으로써, 회로의 배선부 손상을 억제할 수 있게 한 것이다.As described above, the present invention causes the needle of the probe head for circuit inspection to elastically protrude by a spring so that the circuit wiring portion and the needle contact pressure are properly maintained when measuring the electrical physical quantity of the circuit, thereby preventing damage to the wiring portion of the circuit. It is to be suppressed.

본 고안은 프로브 헤드에 관한 것으로, 특히 전기 회로의 전기적 특성 시험을 용이하게 할 수 있도록 한 회로 검사용 프로브 헤드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe head, and more particularly to a probe head for circuit inspection to facilitate the electrical characteristics test of the electrical circuit.

모든 전기회로는 그 장치마다 요구되는 전기적 특성을 가지고 있으며, 그 대표적인 물리량으로 전압, 전류, 저항이 있다.All electrical circuits have the required electrical characteristics for each device, and their typical physical quantities include voltage, current, and resistance.

일반적으로 전기 회로의 물리적 특성치는 회로를 분석할 수 있는 자료이며, 회로의 이상유무 판단, 전기 회로에 장착된 부품의 이상유무 검사, 전기 회로의 기능 판단 등 그 전기 회로를 분석할 수 있는 물리량이다.In general, the physical characteristics of an electric circuit are data that can be used to analyze the circuit, and are physical quantities that can be used to analyze the electric circuit, such as determining whether there is an abnormality in the circuit, checking for abnormality of the components installed in the circuit, and determining the function of the electric circuit. .

상기에서 설명한 바와 같이 전기 회로의 전기적 특성치는 전기, 전자 회로에서 중요한 물리량으로 회로 분석이나, 회로 검사, 수리, 진단 단계에서 아주 중요한 자료로서, 상기 전기회로의 전기적 특성을 측정하는 일은 매우 중요하며, 전기적 특성을 측정하는 기기가 정밀할수록 회로의 검사와 분석에 좋은 결과를 나타낸다.As described above, the electrical characteristic value of the electrical circuit is an important physical quantity in electrical and electronic circuits and is very important data in the circuit analysis, circuit inspection, repair, and diagnosis stages, and it is very important to measure the electrical characteristics of the electrical circuit. The more precise the instrument that measures the electrical properties, the better the inspection and analysis of the circuit.

또한 전기적 물리량의 측정 기기는 사용이 편리하고 장치에 손상을 가하지 않아야 된다.In addition, the measuring device for electrical physical quantity should be easy to use and should not damage the device.

본 고안에서 피력하고자 하는 회로 검사용 프로브 헤드는 현장에서 다량의 회로를 검사할 수 있도록 한 것으로, 종래에 있어서 회로 검사용 프로브 헤드는 도체의 금속으로 제작되며, 측정부에 뾰족한 니들을 결합하여 구성하였다.The probe head for circuit inspection to be described in the present invention is capable of inspecting a large amount of circuits in the field, and in the related art, the probe head for circuit inspection is made of a metal of a conductor, and is composed by connecting a pointed needle to a measurement unit. It was.

상기 프로브 헤드에 의한 회로 검사는 회로 검사자가 프로브 헤드의 측정부 니들을 직접 손으로 회로의 배선부에 찍어 검사하거나, 자동화 기계에 프로브 헤드를 장착하여 회로를 검사하였다.In the circuit inspection by the probe head, the circuit inspector directly inspected the measurement unit needle of the probe head by hand on the wiring portion of the circuit, or the circuit was mounted by attaching the probe head to an automated machine.

이러한 종래의 회로 검사용 프로브 헤드 구조에서는 프로브 헤드의 측정부 니들을 회로기판 등의 전기 회로에 타격하여 회로를 검사하게 되므로, 날카로운 프로브 헤드 니들에 의해 회로기판의 프린트 배선부를 손상시키는 문제점이 있었다.In this conventional circuit inspection probe head structure, the measurement unit needle of the probe head hits an electric circuit such as a circuit board, so that the circuit is inspected, thereby causing a problem of damaging the printed wiring part of the circuit board by a sharp probe head needle.

Claims (2)

전기 회로를 검사하는 프로브 헤드에 있어서, 상기 프로브 헤드 하부를 구성하는 플랜지의 내부 중앙에 결합된 니들을 스프링에 의해 하부로 탄력 돌출되게 구성한 것을 특징으로 하는 회로 검사용 프로브 헤드.A probe head for inspecting electrical circuits, the probe head for circuit inspection comprising: a needle coupled to an inner center of a flange constituting a lower portion of the probe head is elastically projected downward by a spring. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브 헤드의 플랜지 하단면를 톱니형으로 형성한 것을 특징으로 하는 회로 검사용 프로브 헤드.Probe head for circuit inspection, characterized in that the bottom surface of the flange of the probe head formed in the sawtooth shape.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011152588A1 (en) * 2010-06-01 2011-12-08 주식회사 엔티에스 Probe for inspecting electronic component
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