KR19980050038U - Separator for parts mounted on a printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 고안은 인쇄회로기판사에 솔더링에 의하여 실장된 부품을 솔더링 부분에 가열공기를 공급하여 분리하는 장치를 개시한다. 개시된 장치는 분리를 위한 솔더링 대상부분의 인접부로 가열공기가 누설되는 것을 차단하는 고무재의 가열공기 차단부를 구비한 것을 특징으로 한다.The present invention discloses an apparatus for separating a component mounted by soldering to a printed circuit board by supplying heating air to a soldering portion. The disclosed apparatus is characterized in that it comprises a heating air blocking portion of the rubber material to block the leakage of the heating air to the adjacent portion of the soldering target portion for separation.
Description
본 고안은 인쇄회로기판에 실장된 부품을 분리하기 위한 장치에 관한 것으로서, 특히 솔더링에 의하여 실장된 반도체 칩을 분리하는 인쇄회로기판상에 실장된 부품의 분리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for separating components mounted on a printed circuit board, and more particularly, to a device for separating components mounted on a printed circuit board for separating a semiconductor chip mounted by soldering.
각종 기기에 사용되는 반도체 칩과 같은 부품은 인쇄회로기판에 실장된 상태로서 장착되고 있다. 이러한 반도체 칩의 실장시에는 인쇄회로기판에 형성된 배선과 각 부품의 패드 전극을 정렬한 상태에서 솔더링하는 방법이 사용된다.Components such as semiconductor chips used in various devices are mounted as mounted on printed circuit boards. When the semiconductor chip is mounted, a soldering method is used in which the wiring formed on the printed circuit board and the pad electrode of each component are aligned.
상기한 방법으로 솔더링된 부품과 인쇄회로기판의 배선간에 오정렬이 발생하여 리페어를 필요한 경우에는 솔더링된 부분에 가열공기를 불어주어 솔더링된 부분을 용융상태로 만든다음, 소정의 인장력으로 분리할 부품을 잡아당겨서 분리를 행한다.If a misalignment occurs between the soldered part and the wiring of the printed circuit board by the above method, if repair is required, blow the heated air to the soldered part to make the soldered part melted, and then remove the part to be separated by a predetermined tensile force. Pull out to separate.
그러나, 상기한 종래의 분리방법에 사용되는 분리장치는 분리할 대상 부분의 인접부를 금속재의 가열공기차단부를 사용하여 가압한 상태에서 가열공기 통로를 통하여 솔더링된 부분에 가열공기를 불어넣는 방법을 사용하여 부품을 분리하므로, 상기 가열공기 차단부의 금속재에 눌리는 주위 부품이 대미지를 받는 문제가 발생될 수 있다. 또한, 재질이 금속재로 인하여 주위로의 가열공기 차단이 잘 이루어지지 않아서 분리할 대상이 아닌 주변부의 부품까지 분리되는 문제점이 발생하게 된다. 또한, 금속재는 부품을 감싸는 높이가 고정되므로, 분리대상 부품의 높이가 달라지는 경우에는 그 높이에 맞는 분리장치를 준비하여 사용해야만 한다.However, the separation apparatus used in the conventional separation method uses a method of blowing heating air into the soldered portion through the heating air passage in a state in which the adjacent portion of the object to be separated is pressurized using the heating air blocking portion of the metal material. Since the parts are separated, a problem may be caused that the peripheral parts pressed by the metal material of the heating air blocking unit receive damage. In addition, since the material is not made to block the heating air to the surroundings due to the metal material, there is a problem that separates the parts of the peripheral portion that is not to be separated. In addition, since the height of the metal material is fixed around the component, when the height of the component to be separated varies, a separation device suitable for the height must be prepared and used.
따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 가열 공기 차단부를 금속재에 비하여 가벼운 고무재질의 주름진 형태로 구성하므로써, 인접부품의 대미지를 방지하는 동시에 주위로의 가열공기 누설을 방지할 수 있는 인쇄회로기판에 실장된 부품의 분리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above problems, and by constructing a heated air cut-off portion in a corrugated form of a light rubber material as compared to a metal material, it prevents damage of adjacent parts and at the same time prevents leakage of heating air to the surroundings. It is an object of the present invention to provide a separation device for components mounted on a printed circuit board.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 인쇄회로기판상에 실장된 부품을 분리하기 위한 장치의 외형도.1 is an external view of an apparatus for separating a component mounted on a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 2와 도 3은 내부 프레임 구조가 다른 실장된 부품의 분리장치의 단면도.2 and 3 are cross-sectional views of the separating device of the mounted parts with different internal frame structures.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1:프레임2:진공용 관1: frame 2: vacuum tube
3:주름부4:에어 배출용 홀3: Wrinkle part 4: Air discharge hole
5:가열공기 차단부6, 7:분리대상 부품5: Heated air cutoff part 6, 7: Parts to be separated
8:가열공기 공급경로10:분리장치8: Heated air supply path 10: Separator
20:인쇄회로기판20: printed circuit board
본 고안에 따르면, 인쇄회로기판에 실장된 부품의 분리장치는, 분리를 위한 대상부분의 인접부로 가열공기가 누설되는 것을 차단하는 고무재의 가열공기 차단부를 구비한 것을 특징으로 한다.According to the present invention, a device for separating a component mounted on a printed circuit board is characterized in that it comprises a heating air blocking unit of rubber material to block the heating air leakage to the adjacent portion of the target portion for separation.
[실시예]EXAMPLE
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.
도 1는 본 고안의 실시예에 따른 인쇄회로기판상에 실장된 부품을 분리하기 위한 장치의 외형도이고, 도 2와 도 3은 내부 프레임 구조가 다른 실장된 부품의 분리장치의 단면도로서, 실장된 부품을 분리하기 위한 방법을 설명하는 도면이다.1 is an external view of an apparatus for separating a component mounted on a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figures 2 and 3 is a cross-sectional view of the separation device of the mounted component having a different internal frame structure, A diagram for explaining a method for separating the parts.
도 1을 참조하면, 분리장치(10)의 상부는 가열공기가 공급되는 통로가 내부에 형성된 프레임(1)이 위치하고, 그 하부에는 분리를 위한 대상부분의 인접부로 가열공기가 누설되는 것을 차단하는 고무재의 가열공기 차단부(5)가 구비된다.Referring to FIG. 1, the upper part of the separation device 10 has a frame 1 formed therein with a passage through which heating air is supplied, and the lower part of the separation device 10 blocks the leakage of the heating air to an adjacent part of the target part for separation. A rubber air block 5 is provided.
상기 고무재의 가열공기 차단부(5)는 분리대상부품의 높이에 따라 접었다 폈다 할 수 있도록 주름진 형태로 구성된 주름부(3)와, 그 하부의 분리 대상부분과 직접 접촉하는 부분에 형성되어, 에어를 배출하기 위한 에어배출용 홀(4)을 구비한다.The heating air cut-off part 5 of the rubber material is formed in the wrinkle part 3 formed in a corrugated shape so as to be folded and unfolded according to the height of the part to be separated, and in direct contact with the part to be separated below the air, It is provided with an air discharge hole (4) for discharging.
도 2를 참조하면, 프레임(1)의 내부 중앙에는 솔더링된 부분이 용융되었을 때 분리대상 부품을 잡아 당길 수 있도록 진공용 관(2)이 구비되고, 그 양측에는 가열 공기가 공급되는 가열공기 공급통로가 위치한다.2, the inner center of the frame 1 is provided with a vacuum tube (2) for pulling the parts to be separated when the soldered portion is melted, the heating air supply is supplied to both sides thereof The passageway is located.
상기 프레임(1)은 분리할 부품의 인쇄회로기판(20)과의 고착상태에 따라 다른 구성을 가질 수 있는데, 도 2에 도시된 것처럼, 가열공기 공급통로(8)의 양측에 프레임이 구비되거나, 도 3에 도시된 것처럼, 내측에는 프레임을 설치하지 않고, 진공용관(2)이 내측의 프레임 역할을 하도록 하는 것도 가능하다.The frame 1 may have a different configuration according to the fixing state with the printed circuit board 20 of the component to be separated. As shown in FIG. 2, the frame 1 is provided at both sides of the heating air supply passage 8, or 3, it is also possible to make the vacuum tube 2 serve as an inner frame without providing a frame inside.
상기한 분리장치(10)로서 솔더링된 부품의 분리시에는, 대상 부품(6, 7)의 크기에 맞는 장치를 선택한 다음, 대상 부품(6, 7)이 덮히도록 정렬시킨다. 이때, 부품의 높이가, 도 2에 도시한 것처럼, 높은 경우에는 주름부(3)를 펼친 상태로 사용하고, 도 3과 같이, 부품의 높이가 낮은 경우에는 주름부(3)가 접혀진 상태로 사용한다. 이후, 가열공기가 가열공기 공급통로(8)를 통하여 솔더링된 부분에 공급되어 솔더링된 부분을 용융상태로 만들 즈음에 진공용 관(2)을 진공상태로 만들어서 부품(6, 7)을 흡착하여 인쇄회로기판(20)의 상측으로 들어올리면 대상 부품(6, 7)이 인쇄회로기판(20)으로부터 분리된다.At the time of separating the soldered parts as the separating device 10, a device suitable for the size of the target parts 6 and 7 is selected and aligned so that the target parts 6 and 7 are covered. At this time, when the height of the component is high, as shown in Fig. 2, the wrinkle part 3 is used in a state of being unfolded. use. Thereafter, the heated air is supplied to the soldered portion through the heating air supply passage 8 to make the soldered portion molten, thereby making the vacuum tube 2 vacuum and adsorbing the components 6 and 7. Lifting to the upper side of the printed circuit board 20, the target components (6, 7) are separated from the printed circuit board (20).
상기 과정에서 진공용 관(2)을 진공상태로 만들어주는 시점은 상기에서 설명한 것처럼, 솔더링된 부분의 용융이 이루어지는 시점이거나, 용융이 이루어지기 전 초기상태에서 하는 것도 가능하다.As described above, the time point for making the vacuum tube 2 in the vacuum state in the above process may be the time point at which the soldered part is melted or may be at the initial state before the melt is made.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안은 솔더링된 부품의 분리시 분리할 대상 부품을 감싸는 부분을 고무재의 주름진 구조로 형성하고, 그 하부의 소정 부분에는 인쇄회로기판의 상부측으로 향하는 에어 배출용 홀을 형성하여 주므로써, 분리대상 부품의 높이에 관계없이 하나의 장치로서 높이가 다른 부품들의 분리에 적용이 가능하고, 가열공기에 의한 주위 부품의 분리 현상을 방지할 수 있으며, 주위 부품의 물리적 대미지 또한 감소시킬 수 있다. 아울러, 주위로 새나가는 가열 공기를 최대한 줄여주므로써, 열효율을 높이는 효과도 제공한다.As described above, the present invention forms a part of the corrugated structure of the rubber material to surround the target component to be separated when the soldered component is separated, and the air discharge hole toward the upper side of the printed circuit board is formed in a predetermined portion of the lower portion. Therefore, it can be applied to the separation of parts with different heights as one device regardless of the height of the part to be separated, and can prevent the separation of surrounding parts by heating air, and physical damage of surrounding parts is also reduced. You can. In addition, by reducing the heating air leaking to the surroundings as possible, it also provides the effect of increasing the thermal efficiency.
여기에서는 본 고안의 특정 실시예에 대해서 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.Although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated herein, modifications and variations can be made by those skilled in the art. Therefore, hereinafter, the scope of the utility model registration request can be understood to include all modifications and variations as long as they fall within the true spirit and scope of the present invention.
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