KR19980039729A - Cavity plate installation structure of mold mold for BGA semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 BGA 반도체 패키지용 몰드금형의 캐비티 플레이트 설치구조에 관한 것으로서, PCB(30)을 패키지 성형시키는 수동식 몰드금형(MD)의 바텀몰드(BM)에 공급안치되는 로딩바(10)에 PCB(30)을 안치시키고, PCB(30) 상부에는 캐비티 플레이트(20)가 구비되는 것에 있어서, 상기 로딩바(10)의 상부면 일측에 캐비티 플레이트(20) 베이스(21A)의 다수홀(21)이 삽입될 수 있도록 직경이 홀(21) 보다 작은핀(11)과; 상기 로딩바(10)의 상부 양측과 중앙에 각각 대응 형성한 스톱퍼(12)와: 상기 로딩바(10)의 각 핀(11)에 끼워지는 다수의 홀(21)이 핀(11)이 직경보다 조금 크게 형성한 캐비티 플레이트(20)의 홀(21)과; 상기 로딩바(10)의 스톱퍼(12)에 끼워지도록 캐비티 플레이트(20)의 양측에 형성한 스톱퍼홀(22)과; 을 포함하는 것으로 캐비티 플레이트의 정위치 셋팅성이 용이하고, 탈착이 용이하며, 캐비티의 성형 작업성을 증대시킨 것이다.The present invention relates to a cavity plate mounting structure of a mold mold for a BGA semiconductor package, wherein the PCB 30 is mounted on a loading bar 10 which is supplied and placed in a bottom mold BM of a manual mold mold MD for packaging the PCB 30. ) And the cavity plate 20 is provided on the PCB 30, and the plurality of holes 21 of the base plate 21A of the cavity plate 20 are inserted into one side of the upper surface of the loading bar 10. A pin 11 having a diameter smaller than that of the hole 21; The stopper 12 corresponding to the upper both sides and the center of the loading bar 10, respectively: a plurality of holes 21 to be fitted to each pin 11 of the loading bar 10, the pin 11 is slightly smaller than the diameter A hole 21 of the cavity plate 20 which is largely formed; A stopper hole 22 formed at both sides of the cavity plate 20 so as to be fitted to the stopper 12 of the loading bar 10; It is to include easy to set the position of the cavity plate, easy detachable, it is to increase the molding workability of the cavity.
Description
본 발명은 BGA 반도체 패키지용 몰드금형의 캐비티 플레이트 설치구조에 관한 것으로서, 특히 BGA 반도체 패키지의 PCB를 수동식의 몰드금형에서 패키지 성형할 때 패키지가 성형될 수 있는 영역을 가진 BGA 반도체 패키지용 몰드금형의 캐비티 플레이트 설치구조에 관한 것이다.The present invention relates to a cavity plate mounting structure of a mold mold for a BGA semiconductor package, and more particularly to a mold mold for a BGA semiconductor package having an area where the package can be molded when the PCB of the BGA semiconductor package is packaged in a manual mold mold. Cavity plate mounting structure.
일반적으로 BGA 반도체패키지는 파인피치 표면실장 기술과 핀그리드어레이(Pin Grid Array)의 고집적화 한계에 대한 기능과 품질을 보완하기 위해 개발되었고, 이 BGA 반도체 기술을 고집적화된 리드(Lead)의 손상을 방지하고, 부피의 크기를 최소화 하며, 우수한 전기적 기능특성과 열적특성을 보유하며, 패키지의 수율과 우수한 기판조립 수율과 그외 멀티칩 모듐의 확장과 신속한 디자인에서 생산까지의 사이클을 최소화 할 수 있는 장점을 가지고 있다.In general, BGA semiconductor packages were developed to complement the function and quality of the fine pitch surface-mount technology and the pin grid array's high integration limit, which prevents damage to the highly integrated leads. It has the advantage of minimizing the size of the volume, having excellent electrical functional and thermal characteristics, the yield of the package, the excellent substrate assembly yield, the expansion of the multi-chip and the minimizing the cycle from design to production. Have.
따라서, 고집적화된 BGA 반도체패키지의 품질신뢰도 향상에 따른 이용의 다양성과 초소형으로 요구되는 각종 전자주변기계에 적용이 용이하고, 가격 경쟁력이 높아 고 부가가치의 제품을 얻을 수 있는 것이다.Therefore, it is easy to be applied to various electronic peripheral machines required for diversity and miniaturization according to the improved quality reliability of the highly integrated BGA semiconductor package, and it is possible to obtain high value-added products with high price competitiveness.
이러한 BGA 반도체패키지는 보다 많은 수의 고집적화된 회로를 갖기 위해 PCB 상의 리드프레임에 리드와 탑재판이 구비되고, 탑재판에는 반도체칩이 부착되며, 반도체칩의 회로와 PCB 회로패턴 사이의 랜드에는 와이어를 연결시켜 본딩하고, 기판의 금속층에는 볼을 융착고정시켜 반도체칩의 회로가 볼과 연결될 수 있게 하였다.The BGA semiconductor package includes a lead and a mounting plate in a lead frame on the PCB to have a larger number of highly integrated circuits, a semiconductor chip is attached to the mounting plate, and wires are connected to a land between the circuit of the semiconductor chip and the PCB circuit pattern. Bonding was performed, and the ball was fused and fixed to the metal layer of the substrate so that the circuit of the semiconductor chip could be connected to the ball.
상기한 PCB는 내부에 플레인층(Plane Layer)이 에폭시(Epoxy) 양측에 구비되고, 플레인 층의 외부에는 에폭시층이 구비되며, 에폭시층의 외부에는 시그널(Signal)층이 구비되고, 시그널층 외부에는 회로를 보호하기 위한 솔더마스크(Solder Mask)층이 구비되어 PCB가 얇은 박판으로 다층으로 구비될 수 있게 하였다.In the PCB, a plane layer is provided on both sides of epoxy, an epoxy layer is provided on the outside of the plane layer, and a signal layer is provided on the outside of the epoxy layer. The solder mask (Solder Mask) layer to protect the circuit is provided so that the PCB can be provided in multiple layers of thin.
상기한 PCB는 다이 어태치(Die Attach)공정에서 반도체칩을 부착시킨 후 와이어본딩(Wire Bonding) 공정에서 반도체칩과 리드사이에 와이어 본딩을 거친 후 반도체칩과 와이어의 외부 노출을 방지하고 내부의 회로적 구성부품과 기능적 특성을 보호하기 위해 성형공정에서 소정형태의 패키지 성형을 하게 된다.The PCB attaches the semiconductor chip in the die attach process, passes the wire bonding between the semiconductor chip and the lead in the wire bonding process, and then prevents the semiconductor chip and the wire from being exposed to the outside. In order to protect the circuit components and the functional characteristics, a certain form of package molding is performed in the molding process.
상기한 성형공정에서는 패키지를 성형시킬 수 있는 캐비티를 가진 바텀몰드상에 PCB를 공급시킨 후 바텀몰드(BM)를 상승시켜 PCB를 클램핑한 후 컴파운드재를 충진공급시켜 패키지 성형을 완료하고, 패키지 성형이 완료된 자재는 솔더볼 안착공정에서 기판상에 형성된 솔더마스크중에 다수의 솔더볼을 융착설치하여 완성된 BGA 반도체패키지를 구할 수 있게 한 것이다.In the above molding process, after supplying the PCB to the bottom mold having a cavity capable of molding the package, the bottom mold (BM) is raised to clamp the PCB, and then the compound material is filled and supplied to complete the package molding. This completed material was used to obtain a complete BGA semiconductor package by fusing and installing a plurality of solder balls in the solder mask formed on the substrate in the solder ball mounting process.
이와같이 패키지성형에는 몰드금형의 종래 캐비티 플레이트(20)는 도5에서 보는 바와같이 다수의 캐비티영역(23)이 형성된 베이스(21)의 폭방향의 일측에는 다수의 홀(21)을 형성한다.As described above, in the mold molding, the cavity plate 20 of the mold mold forms a plurality of holes 21 at one side in the width direction of the base 21 on which the plurality of cavity regions 23 are formed.
상기한 캐비티 플레이트(20)는 로딩바(10)에 구비된 PCB(30)의 상부에 적층 구비되도록 하기위해 로딩바(10)의 일측에 구비된 다수의 핀(11)에 홀(21)이 삽입되도록 한다.The cavity plate 20 is such that the hole 21 is inserted into a plurality of pins 11 provided on one side of the loading bar 10 so that the cavity plate 20 is stacked on the PCB 30 provided in the loading bar 10. do.
이러한 캐비티 플레이트(20)는 수동식으로 BGA 반도체 패키지의 PCB(30)에 패키지 성형시 로딩바(10)의 PCB(30)를 안치시킨 후 이 상부에 캐비티 플레이트(20)를 안치시킨다음 작업자가 수작업으로 로딩바(10)를 바텀몰드(BM) 상부에 안치시킨 후 바텀몰드(TM)의 상승에 의한 접합 클램프와 동시에 컴파운드재가 캐비티영역(23)내로 유입공급되어 소정형태의 패키지가 성형될 수 있게 한 것이다The cavity plate 20 manually places the PCB 30 of the loading bar 10 upon molding the package onto the PCB 30 of the BGA semiconductor package, and then places the cavity plate 20 on the upper part of the package. After placing the loading bar 10 on the bottom mold BM, the compound material is introduced into the cavity region 23 at the same time as the joining clamp caused by the rise of the bottom mold TM so that a package of a predetermined type can be formed.
그러나, 로딩바(10)의 핀(11)에 삽입되는 캐비티 플레이트(20)의 홀(21)이 핀(11)의 외형과 같은 크기의 직경을 가짐에 따라 핀(11)이 홀(21)이 억지끼움 상태로 캐비티 플레이트(20)를 고정시키므로서, 캐비티 플레이트(20) 탈착이 용이하지 못하였고, 로딩바(10)의 핀(11)에 의해 캐비티 플레이트(20)가 정위치 셋팅될 수 있게 하므로서, 셋팅위치의 정확성이 결여되어 패키지의 성형성을 저해하는 요인이 되었다.However, as the holes 21 of the cavity plate 20 inserted into the pins 11 of the loading bar 10 have the same diameter as the outer shape of the pins 11, the pins 11 are formed by the holes 21. By fixing the cavity plate 20 in the interference state, it is not easy to remove the cavity plate 20, by allowing the cavity plate 20 to be set in place by the pin 11 of the loading bar (10). As a result, the lack of accuracy of the setting position has been a factor in the moldability of the package.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, BGA 반도체 패키지의 PCB를 수동식 몰드금형에서 패키지 성형시 로딩바의 핀과 스톱퍼에 안치된 PCB의 상부에 안착되는 캐비티 플레이트의 길이방향 양측에 스톱퍼홀과 일측에 다수의 홀을 상기 로딩바의 핀보다 직경을 크게 형성하여 캐비티 플레이트의 정위치 셋팅 정확성과 탈착이 용이하도록 한 것을 목적으로 한다.The present invention is invented to solve the above conventional problems, both sides of the cavity plate seated on the upper part of the PCB placed in the pin and the stopper of the loading bar when the PCB of the BGA semiconductor package in the manual mold mold package A plurality of holes on one side of the stopper hole and a larger diameter than the pin of the loading bar, the purpose is to facilitate the precise setting and removal of the cavity plate.
도1은 본 발명의 적용상태 분리사시도.1 is an exploded perspective view of an application state of the present invention.
도2는 본 발명의 캐비티 플레이트와 로딩바의 분리사시도.Figure 2 is an exploded perspective view of the cavity plate and the loading bar of the present invention.
도3은 본 발명의 캐비티 플레이트의 적용상태 평면도.Figure 3 is a plan view of the application state of the cavity plate of the present invention.
도4는 본 발명의 캐비티 플레이트의 적용상태 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view of the application state of the cavity plate of the present invention.
도5는 종래의 캐비티 플레이트가 적용된 상태의 사시도.5 is a perspective view of a conventional cavity plate is applied.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
MD ; 몰드금형 10 ; 로딩바MD; Mold mold 10; Loading bar
11 ; 핀 12 ; 스톱퍼11; Pin 12; Stopper
20 ; 캐비티 플레이트 20A ; 베이스20; Cavity plate 20A; Base
21 ; 홀 22 ;스톱퍼홈21; Hole 22; stopper groove
23 ; 캐비티 영역23; Cavity area
이하, 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described.
BGA 반도체 패키지의 PCB(30)를 패키지 성형시키는 수동식 몰드금형(MD)의 바텀몰드(BM)에 공급안치되는 로딩바(10)에 PCB(30)을 안치시키고, PCB(30) 상부에는 캐비티 플레이트(20)가 구비되는 것에 있어서,The PCB 30 is placed in the loading bar 10 that is supplied to the bottom mold BM of the manual mold mold MD to package the PCB 30 of the BGA semiconductor package, and the cavity plate (above the PCB 30). 20) is provided,
상기 로딩바(10)의 상부면 일측에 캐비티 플레이트(20) 베이스(21A)의 다수홀(21)이 삽입될 수 있도록 직경이 홀(21) 보다 작은 핀(11)과 ;A pin 11 having a diameter smaller than the hole 21 so that the plurality of holes 21 of the cavity plate 20 base 21A may be inserted into one side of the upper surface of the loading bar 10;
상기 로딩바(10)의 각 핀(11)에 끼워지는 다수의 홀(21)이 핀(11)의 직경보다 조금 크게 형성한 캐비티 플레이트(20)의 홀(21)과 ;Holes 21 of the cavity plate 20 in which a plurality of holes 21 fitted into the pins 11 of the loading bar 10 are slightly larger than the diameters of the pins 11;
상기 로딩바(10)의 상부 양측과 중앙에 각각 대응 형성한 스톱퍼(12)와;A stopper 12 corresponding to each of the upper and both sides and the center of the loading bar 10;
상기 로딩바(10)의 스톱퍼(12)에 끼워지도록 캐비티 플레이트(20)의 양측에 형성한 스톱퍼홀(22)과 ; 을 포함하는 것이다.A stopper hole 22 formed at both sides of the cavity plate 20 so as to be fitted to the stopper 12 of the loading bar 10; It will include.
이와같이 된 본 발명의 일실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.One embodiment of the present invention thus made will be described in detail as follows.
도1은 본 발명의 적용상태도이고 도2는 본 발명의 캐비티 플레이트의 사시도로서 수동식 몰드금형(MD)의 바텀몰드(BM) 상부에 안치되는 로딩바(10)의 길이방향 양측과 중앙에 구비된 스톱퍼(12)와 일측면의 다수 핀(11)과 대응하도록 캐비티 플레이트(20)의 다수의 캐비티 영역(23)이 형성된 베이스(20A)의 길이방향 양측에 스톱퍼홈(22)과 일측에 다수의 홀(21)이 구비되고, 홀(21)의 사이에는 각 캐비티영역(23) 별로 런너(R)가 형성되며, 각 캐비티 영역(23) 외부에는 다수의 에어벤트(AV)가 소정형태로 형성된 것이다.Figure 1 is an application state of the present invention and Figure 2 is a perspective view of the cavity plate of the present invention is a stopper provided on both sides in the longitudinal direction and the center of the loading bar 10 is placed on the bottom mold (BM) of the manual mold mold (MD) A plurality of holes on one side and a stopper groove 22 on both sides in the longitudinal direction of the base 20A on which the plurality of cavity regions 23 of the cavity plate 20 are formed so as to correspond to the number 12 and the plurality of pins 11 on one side. 21 is provided, the runners R are formed for each cavity region 23 between the holes 21, and a plurality of air vents AV are formed in a predetermined form outside the cavity regions 23. .
이러한 캐비티 플레이트(20)는 BGA 반도체 패키지의 PCB(30)을 수동식 몰드금형에서 패키지 성형시 로딩바(10)의 일측 상부에 구비된 핀(11)이 패키지 성형시키는 PCB(30)의 홀(21)을 삽입시킨 후 이 상부에 캐비티 플레이트(20)를 안치시킨 다음 로딩바(10)를 바텀몰드(BM)의 상부에 안치시키면 바텀몰드(BM)의 상승에 의한 접합에 따른 클램프와 동시에 컴파운드재가 런너(R)를 통해 캐비티영역(23)내로 공급되어 소정형태의 패키지가 성형된다.The cavity plate 20 is a hole 21 of the PCB 30 to package the pin 30 provided on one side of the loading bar 10 when the PCB 30 of the BGA semiconductor package is formed in a manual mold mold. After inserting the cavity plate 20 placed in the upper portion and then the loading bar 10 is placed in the upper portion of the bottom mold (BM) and the compound material at the same time as the clamp due to the rise of the bottom mold (BM) runner ( It is supplied into the cavity area 23 through R), and the package of a predetermined form is shape | molded.
이와같은 캐비티 플레이트(20)는 패키지 성형시 홀(21)의 직영이 로딩바(10)의 핀(11) 직경보다 조금 크게 형성되고, 캐비티 플레이트(20)의 양측에 형성된 스톱퍼 홈(22)은 로딩바(10)의 양측에 구비된 스톱퍼(12)에 끼워짐에 따라 캐비티 플레이트(20)의 착탈고정성과 유동이 방지된다.In the cavity plate 20, the direct holes of the holes 21 are slightly larger than the diameter of the pins 11 of the loading bar 10 when the package is formed, and the stopper grooves 22 formed on both sides of the cavity plate 20 are loading bars. By being fitted to the stopper 12 provided on both sides of the (10), the detachable fixing and flow of the cavity plate 20 is prevented.
따라서, PCB(30)에 성형되고 패키지의 성형작업성을 높이고, 양품의 패키지 성형을 얻을 수 있게 한 것이다.Therefore, it is molded on the PCB 30 to improve the molding workability of the package, it is possible to obtain a good package molding.
이상에서와 같이 본 발명은 BGA 반도체 패키지의 PCB을 수동식 몰드금형에서 패키지 성형시 로딩바의 핀과 스톱퍼에 안치된 PCB의 상부에 안착되는 캐비티 플레이트의 길이방향 양측에 스톱퍼 홀과 일측에 다수의 홀을 상기 로딩바의 핀보다 직경을 크게 형성하여 캐비티 플레이트의 정위치 셋팅 정확성과 탈착성을 용이하게 하고, 패키지의 성형성을 좋게 한 효과가 있다.As described above, the present invention provides a plurality of holes on one side of the stopper hole and one side of the cavity plate seated on the upper part of the PCB placed in the pin and the stopper of the loading bar when the PCB of the BGA semiconductor package is formed in the manual mold mold. Forming a larger diameter than the pin of the loading bar facilitates the exact position setting accuracy and detachability of the cavity plate, there is an effect of improving the moldability of the package.
Claims (3)
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| KR1019960058815A KR100198031B1 (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Cavity plate installation structure of mold, for bga semiconductor package |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR20000064194A (en) * | 2000-08-29 | 2000-11-06 | 지춘근. | Cavity bar means for a semiconductor molding |
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1996
- 1996-11-28 KR KR1019960058815A patent/KR100198031B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000064194A (en) * | 2000-08-29 | 2000-11-06 | 지춘근. | Cavity bar means for a semiconductor molding |
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| KR100198031B1 (en) | 1999-06-15 |
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