KR19980038777A - Boards for Multiple Printed Wiring Circuits - Google Patents

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KR19980038777A
KR19980038777A KR1019960057705A KR19960057705A KR19980038777A KR 19980038777 A KR19980038777 A KR 19980038777A KR 1019960057705 A KR1019960057705 A KR 1019960057705A KR 19960057705 A KR19960057705 A KR 19960057705A KR 19980038777 A KR19980038777 A KR 19980038777A
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KR
South Korea
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pcb
hole
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printed wiring
present
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Application number
KR1019960057705A
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Korean (ko)
Inventor
이삼
Original Assignee
배순훈
대우전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 각종 IC(integrated circuit)를 이용한 실험에서 각 IC의 핀 간격에 관계없이 사용할 수 있는 PCB(printed circuit board)에 관한 것으로서, 이를 위하여 본 발명은 PCB에 2.5㎜ 규격의 IC를 삽입할 수 있는 홀(hole)과 2.5㎜ 규격의 IC를 삽입할 수 있는 홀로부터 소정의 간격을 두고 1.75㎜ 규격의 IC를 삽입할 수 있도록 설계된 별도의 홀을 포함한다.The present invention relates to a printed circuit board (PCB) that can be used regardless of the pin spacing of each IC in experiments using various integrated circuits (IC). To this end, the present invention can insert an IC having a 2.5 mm standard into a PCB. And a separate hole designed to insert an IC of 1.75 mm at a predetermined distance from a hole in which a hole and a 2.5 mm IC can be inserted.

Description

다중 프린트 배선 회로용 기판Boards for Multiple Printed Wiring Circuits

본 발명은 프린트 배선 회로용 기판(printed circuit board 이하 PCB라 약칭 함)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 각종 회로 실험을 할 경우 주로 사용하는 PCB에 있어서 IC(integrated circuit 이하, IC라 약칭 함)의 핀 규격에 관계없이 사용할 수 있는 다중 규격의 PCB에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board (abbreviated as PCB), and more particularly, to an IC (integrated circuit, abbreviated as IC) in a PCB mainly used for various circuit experiments. It relates to a multi-standard PCB that can be used regardless of pin specifications.

잘 알려진 바와 같이, PCB는 종이 에폭시 또는 유리 에폭시계의 판 위에 동박을 입혀서 필요로 하는 회로를 인쇄하고 그 이외의 부분은 제거하는 공정을 거쳐 제조되는 프린트 배선 회로용 기판을 말하는데, 일반적으로 한쪽 면만을 사용하지만 필요에 따라서 양쪽 면을 모두 사용하여 IC 및 기타 부품을 부착하여 각종 장치들을 제작하게 된다.As is well known, a PCB is a printed wiring circuit board manufactured by printing a required circuit by coating copper foil on a sheet of paper epoxy or glass epoxy, and removing other parts thereof. However, if necessary, both sides are used to attach ICs and other components to manufacture various devices.

이러한 종래의 통상적인 PCB는, IC를 이용한 각종 실험을 할 경우 각 IC에 부착된 핀의 규격 즉, 핀과 핀의 간격이 다른 경우가 많이 발생하는데, 기존의 PCB에 있어서 홀(hole) 간격이 2.5㎜로 고정되어 있고 각종 소켓도 일반적으로 이 규격에 맞추어 시판되기 때문에, 예를들어 핀 간격이 1.75㎜인 마이컴을 사용하게 될 경우 사용이 불가능하거나 별도의 PCB를 설계하여 2.5㎜ 규격의 소켓과 1.75㎜ 규격의 소켓 사이를 전선으로 납땜 연결하여 사용하게 된다.In the conventional conventional PCB, when performing various experiments using ICs, there are many cases in which the specifications of the pins attached to each IC, that is, the spacing between the pins and the like, are different. Since it is fixed at 2.5mm and various sockets are generally sold in accordance with this standard, for example, when using a microcomputer with a pin spacing of 1.75mm, it is impossible to use or design a separate PCB and It is used by soldering wires between sockets of 1.75mm size.

따라서, 많은 시간이 소요되며, 접촉 불량에 의한 단락등이 발생해 IC의 오동작이 발생하는 문제점이 있었고 별도의 PCB 설계에도 많은 노력과 비용을 부담해야 하는 문제점이 있었다.Therefore, it takes a lot of time, there is a problem that the malfunction of the IC occurs due to a short circuit due to a poor contact, and there was a problem that a lot of effort and cost must be paid for a separate PCB design.

따라서, 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 서로 다른 홀 간격을 갖는 IC를 수용할 수 있는 PCB를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problems of the prior art, and to provide a PCB capable of accommodating ICs having different hole spacings.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, PCB에서 2.5㎜ 규격의 IC를 삽입할 수 있는 홀과 2.5㎜ 규격의 IC를 삽입할 수 있는 홀로부터 소정의 간격을 두고 1.75㎜ 규격의 IC를 삽입할 수 있도록 설계된 별도의 홀을 포함한 다중 PCB를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention can insert an IC of 1.75 mm standard at a predetermined interval from a hole into which a 2.5 mm IC can be inserted into a PCB and a hole into which a 2.5 mm IC can be inserted. Multiple PCBs with separate holes designed to provide

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프린트 배선 회로용 기판을 도시한 도면1 is a view showing a substrate for a printed wiring circuit according to a preferred embodiment of the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 2.5㎜ 간격의 홀 20 : 1.75㎜ 간격의 홀10: hole spaced 2.5 mm 20: hole spaced 1.75 mm

30 : PCB30: PCB

본 발명의 상기 및 기타 목적과 여러 가지 장점은 이 기술 분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 하기에 기술되는 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.The above and other objects and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the present invention described below with reference to the accompanying drawings by those skilled in the art.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프린트 배선 회로용 기판을 도시한 도면으로서, PCB(30) 상에는 2.5㎜ 간격으로 균일하게 배치된 다수의 홀(10), 1.75㎜ 간격으로 균일하게 배치된 다수의 홀(20)을 포함한다.1 is a view showing a substrate for a printed wiring circuit according to a preferred embodiment of the present invention, a plurality of holes 10 uniformly spaced at 2.5mm intervals on the PCB 30, evenly spaced at 1.75mm intervals It includes a plurality of holes (20).

일반적으로 각종 장치들을 제작하고 시험하는 과정에서 주로 사용하는 IC는 주로 핀 간격이 2.5㎜나 1.75㎜가 대부분인 점을 감안해 동도면에 도시된 바와 같이 PCB(30)에 IC를 핀을 삽입할 수 있는 홀을 설계함에 있어서 기존의 2.5㎜ 규격의 IC를 삽입할 수 있는 홀(10)에서 소정의 간격을 두고 1.75㎜규격의 IC를 삽입할 수 있는 홀(20)을 별도 설치한다.In general, in the process of manufacturing and testing various devices, the IC is mainly used in that the pin spacing is mostly 2.5 mm or 1.75 mm, and as shown in FIG. In designing the hole, a hole 20 for inserting an IC of 1.75 mm standard at a predetermined interval from the hole 10 into which an existing IC of 2.5 mm can be inserted is separately installed.

그리고, 상술한 각 IC를 삽입할 수 있는 홀(10,20)의 지름은 2.5㎜ 규격의 IC나 1.75㎜ 규격의 IC에서 각각의 핀 굵기는 일정하므로 핀을 삽입하는 홀의 지름은 모두 동일하게 설계하며, 핀의 이탈 방지 및 삽입의 용이성을 위해 적절한 밀착도를 갖고 핀을 삽입, 고정할 수 있도록 설계한다.In addition, since the diameters of the holes 10 and 20 into which the respective ICs can be inserted are the same in the thickness of each pin in the IC of 2.5 mm or the IC of 1.75 mm, the diameters of the holes into which the pins are inserted are all the same. It is designed to insert and fix the pin with proper adhesion to prevent the pin from falling off and ease of insertion.

따라서, 2.5㎜ 규격의 IC와 1.75㎜ 규격의 IC를 동시에 하나의 PCB에 연결하여 사용할 수가 있다.Therefore, an IC of 2.5 mm and an IC of 1.75 mm can be connected to one PCB at the same time.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 2.5㎜ 규격의 IC와 1.75㎜ 규격의 IC를 하나의 PCB에서 사용할 수 있어 각종 장치들을 제작하고 시험하는 경우 접촉불량등으로 인한 단락이나 별도의 PCB를 제작하는데 소요되는 시간과 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, an IC of 2.5 mm and an IC of 1.75 mm can be used in a single PCB, and thus a short circuit due to poor contact or a separate PCB is required when manufacturing and testing various devices. This can save time and money.

Claims (2)

IC를 장착할 수 있는 PCB(printed circuit board)에 있어서, 각 홀(hole) 간격이 설정된 제 1 규격으로 균일하게 배치되는 다수의 홀로 각각 구성되는 적어도 두 개의 제 1홀 라인, 상기 제 1 홀 라인으로부터 소정의 배치 간격을 가지며, 각 홀간 간격이 상기 설정된 제 1 규격보다 적어도 작게 설정된 제 2 규격으로 균일하게 배치되는 다수의 홀로 각각 구성되는 적어도 두 개의 제 2 홀 라인을 포함하는 다중 PCB.In a printed circuit board (PCB) to which an IC can be mounted, at least two first hole lines each consisting of a plurality of holes uniformly arranged according to a first standard in which each hole spacing is set, and the first hole line And at least two second hole lines each having a predetermined arrangement interval therebetween, each of which comprises a plurality of holes uniformly arranged in a second standard set at least smaller than the set first standard. 제 1 항에 있어서, 상기 설정된 제 1 규격은 2.5㎜이고, 상기 설정된 제 2 규격은 1.758㎜인 것을 특징으로 하는 다중 PCB.The multiple PCB according to claim 1, wherein the set first standard is 2.5 mm and the set second standard is 1.758 mm.
KR1019960057705A 1996-11-26 1996-11-26 Boards for Multiple Printed Wiring Circuits KR19980038777A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100443906B1 (en) * 2000-10-02 2004-08-09 삼성전자주식회사 chip scale package, printed circuit board, and method of designing a printed circuit board

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