KR19980036426A - Inkjet Printhead Manufacturing Method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 프린터 헤드 제조방법에 관한 것으로서, 반도체 기판에 소정의 박막 패턴을 형성하여 잉크가 토출되는 비아홀을 형성하는 공정을 포함하는 프린터 헤드 제조방법에 있어서, 반도체기판에 열차단층을 형성하는 단계와, 상기 열차단층 상부에 발열체막을 적층하는 단계와, 상기 발열체막 상부에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 결과물의 표면에 도전체막을 적층하는 단계와, 상기 포토레지스트를 제거하여 상기 도전체막으로 이루어진 전극 패턴을 형성하는 단계와, 상기 전극 상부에 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method for manufacturing a printer head, the method comprising: forming a predetermined thin film pattern on a semiconductor substrate to form a via hole through which ink is discharged, the method comprising: forming a thermal barrier layer on the semiconductor substrate; Stacking a heating film on the thermal barrier layer, forming a photoresist pattern on the heating film, laminating a conductive film on a surface of the resultant, and removing the photoresist to the conductive film. And forming a protective film on the electrode.
따라서, 본 발명은 식각공정을 사용하지 않고 미세 패턴을 형성함으로써 프린터 헤드 제조공정을 단순화하여 헤드 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the present invention can simplify the print head manufacturing process by forming a fine pattern without using an etching process, thereby improving the reliability of the head element and reducing the manufacturing cost.
Description
본 발명은 잉크젯 프린터에 사용되는 잉크 카트리지 헤드 제조방법에 관한 것으로서, 특히 잉크젯 프린터 헤드 제조시 헤드 표면에 미세 패턴을 형성하는 공정기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an ink cartridge head for use in an inkjet printer, and more particularly, to a process technology for forming a fine pattern on a head surface in manufacturing an inkjet printer head.
도 1 을 참조하면, 일반적으로 잉크젯 프린터용 잉크 카트리지에 장착되어 사용되는 프린터 헤드는, 실리콘기판(10) 위에 형성된 발열체막(14)에 전극(16)을 통하여 펄스 형태의 전류가 공급되고 발열체막(14)이 수 밀리초(ms) 동안에 약 400℃ 정도로 급속히 가열되어 헤드에 저장되어 있던 잉크 내에 버블이 발생하며 버블의 추진력에 의해 헤드 표면의 노즐 플레이트의 개구부를 통해 잉크를 토출함으로써 종이에 글자나 그림 등을 인쇄하도록 구성되어 있다.Referring to FIG. 1, a printer head, which is generally mounted and used in an ink cartridge for an inkjet printer, is supplied with a pulse current through an electrode 16 to a heating element film 14 formed on a silicon substrate 10, and generates a heating element film. (14) is rapidly heated to about 400 ° C. for several milliseconds (ms), and bubbles are generated in the ink stored in the head. It is configured to print a picture or a picture.
한편, 잉크젯 프린터의 출력 해상도를 향상시키기 위해서는 헤드 단위 면적당 잉크가 토출되는 비아홀(via hole)의 수를 증가시켜야 하므로 프린터 헤드의 제조공정에서 미세 패턴 기술이 필수적인 기술로 인식되고 있다.Meanwhile, in order to improve the output resolution of an inkjet printer, the number of via holes through which ink is discharged per head unit area must be increased. Therefore, fine pattern technology is recognized as an essential technology in the manufacturing process of the print head.
종래의 프린터 헤드 제조공정을 살펴 보면, 먼저 실리콘 웨이퍼에 열산화공정을 실시하여, 도 3a 에 도시된 바와 같이, 기판(30) 표면에 실리콘산화막(32)을 성장시킨 다음 실리콘산화막(32) 상부에 발열체막(34)과 도전체막(38)을 적층시킨다.Referring to a conventional manufacturing process of a print head, first, a thermal oxidation process is performed on a silicon wafer, and as shown in FIG. 3A, the silicon oxide film 32 is grown on the surface of the substrate 30, and then the upper portion of the silicon oxide film 32 is formed. The heating element film 34 and the conductor film 38 are laminated.
그 다음, 기판 표면에 사진공정을 실시하여 도 3b 와 같이 포토레지스트(36) 패턴을 형성한 후 상기 도전체막을 선택적으로 식각하여 발열체막 표면에 전극(40) 패턴을 형성한다.Then, a photoresist is formed on the surface of the substrate to form the photoresist 36 pattern as shown in FIG. 3B, and then the conductor film is selectively etched to form the electrode 40 pattern on the surface of the heating element film.
이후 상기 포토레지스트(36)를 제거하고 전극 표면에 실리콘질화막과 실리콘탄화막으로 이루어진 보호막(46)을 형성한 후 보호막(46) 표면에 금속막(48)을 형성하며 상기 금속막(48) 표면에 잉크 배리어 역할을 하는 폴리머막(50)을 형성한 후 노즐 플레이트(52)를 접착하여 도 3c 와 같은 프린터 헤드 구조를 완성한다.Thereafter, the photoresist 36 is removed, a protective film 46 formed of a silicon nitride film and a silicon carbide film is formed on the electrode surface, and a metal film 48 is formed on the surface of the protective film 46, and the surface of the metal film 48 is formed. After forming the polymer film 50 acting as an ink barrier on the nozzle plate 52 is bonded to complete the printer head structure as shown in Figure 3c.
상기와 같이 이루어지는 종래의 프린터 헤드 제조공정에서는 금속전극, 보호막, 금속막 등의 패턴을 형성하기 위한 사진 및 식각공정시 포토레지스트가 고온에 견디지 못해 포토레지스트가 산화되거나 타는 현상이 발생하고 식각공정을 미리 테스트하여 식각 종착점을 설정해야 하는 등 공정이 어렵고 복잡하며 제조원가가 상승하는 문제점이 있었다.In the conventional printer head manufacturing process as described above, the photoresist does not endure high temperature during the photolithography and etching process for forming the pattern of the metal electrode, the protective film, the metal film, etc., resulting in oxidation or burning of the photoresist and the etching process. There was a problem that the process is difficult and complicated, and the manufacturing cost is increased, such as the need to test in advance to set the etching destination.
본 발명의 목적은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로 별도의 식각공정을 사용하지 않고 SiO2/Si 기판 표면에 소정의 박막 패턴을 형성할 수 있는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an inkjet printer head capable of forming a predetermined thin film pattern on a surface of a SiO 2 / Si substrate without using a separate etching process.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프린터 헤드 제조방법은, 실리콘 기판에 소정의 박막 패턴을 형성하여 잉크가 토출되는 비아홀을 형성하는 공정을 포함하는 프린터 헤드 제조방법에 있어서, 실리콘 기판에 열차단층을 형성하는 단계와, 상기 열차단층 상부에 발열체막을 적층하는 단계와, 상기 발열체막 상부에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 결과물의 표면에 도전체막을 적층하는 단계와, 상기 포토레지스트를 제거하여 상기 도전체막으로 이루어진 전극 패턴을 형성하는 단계와, 상기 전극 상부에 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a print head of the present invention for achieving the above object includes forming a via hole through which ink is discharged by forming a predetermined thin film pattern on a silicon substrate, wherein the thermal barrier layer is formed on the silicon substrate. Forming, stacking a heating film on the heat shield layer, forming a photoresist pattern on the heating film, laminating a conductive film on the surface of the resultant, and removing the photoresist. Forming an electrode pattern made of the conductor film, and forming a protective film on the electrode.
상기 보호막 형성 단계는 상기 전극이 형성된 기판에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 결과물의 표면에 보호막을 적층하는 단계와, 상기 포토레지스트를 제거하여 보호막 패턴을 형성하는 단계를 구비하여 이루어지는 것이 바람직하다.The protective film forming step may include forming a photoresist pattern on the substrate on which the electrode is formed, laminating a protective film on the surface of the resultant, and removing the photoresist to form a protective film pattern. Do.
또한, 상기 보호막이 형성된 기판에 포토레지스트 패턴을 형성하고 금속막을 침적한 후 상기 포토레지스트를 제거하여 상기 보호막 상부에 금속막 패턴을 형성하는 것도 바람직하다.It is also preferable to form a photoresist pattern on the substrate on which the protective film is formed, deposit a metal film, and then remove the photoresist to form a metal film pattern on the protective film.
도 1 은 프린터 헤드의 잉크가 토출되는 소자영역을 나타내는 도면.1 is a view showing an element region in which ink of a print head is ejected.
도 2a 내지 도 2e 는 본 발명의 프린터 헤드 제조방법을 설명하기 위한 도면.2A to 2E are views for explaining a method of manufacturing a print head of the present invention.
도 3a 내지 도 3c 는 종래의 프린터 헤드 제조방법을 설명하기 위한 도면.3A to 3C are views for explaining a conventional method of manufacturing a print head.
도면의 주요 부분에 대한 부호 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10,30 : 실리콘기판 12,32 : 실리콘산화막10,30 silicon substrate 12,32 silicon oxide film
14,34 : 발열체막16,40 : 전극14,34: heating element film 16,40: electrode
18,44,46 : 보호막20,48 : 금속막18,44,46: protective film 20,48: metal film
22,50 : 폴리머막24,52 : 노즐 플레이트22,50: polymer film 24,52: nozzle plate
26 : 잉크28 : 종이26 Ink 28 Paper
36,42 : 포토레지스트38 : 도전체막36,42 photoresist 38 conductor film
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 나타내는 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings showing a specific embodiment of the present invention will be described in more detail.
도 2a 를 참조하면, 먼저 실리콘 웨이퍼에 열산화공정을 실시하여 기판(30) 표면에 열차단층으로서 약 1μm 내지 3μm 정도의 실리콘산화막(32)을 성장시키고 상기 실리콘산화막(32) 상부에 약 200μΩ·cm 내지 400μΩ·cm 정도의 비저항값을 갖는 HfB2,TaAl, SnO2, Ni-Cr 합금 등의 발열체막(34)을 약 1000Å 내지 2000Å 정도의 두께로 적층한다. 여기서 기판(30)과 상기 발열체막(34) 사이에 형성된 상기 실리콘산화막(32)은 기판(30) 보다 열전도율이 작기 때문에 발열체막(34)으로부터 기판(30)을 통해 방열되는 것을 방지하여 열손실을 감소시키는 역할을 한다. 이어서 사진공정을 실시하여 발열체막(34) 표면에 약 1μm 정도 두께의 포토레지스트(36) 패턴을 형성하고 기판 전면에 Cu, Al, Ag, Au 등의 도전체막(38)을 증착한다.Referring to FIG. 2A, first, a thermal oxidation process is performed on a silicon wafer to grow a silicon oxide film 32 of about 1 μm to 3 μm as a thermal barrier layer on the surface of the substrate 30, and about 200 μΩ on the silicon oxide film 32. Heat-generating film 34, such as HfB 2, TaAl, SnO 2 , and Ni-Cr alloy, having a specific resistance value of about cm to 400 μΩ · cm, is laminated to a thickness of about 1000 mW to 2000 mW. Since the silicon oxide film 32 formed between the substrate 30 and the heating element film 34 has a lower thermal conductivity than the substrate 30, heat loss is prevented from being radiated through the substrate 30 from the heating element film 34. It serves to reduce. Subsequently, a photolithography process is performed to form a photoresist 36 pattern having a thickness of about 1 μm on the surface of the heating element film 34, and a conductive film 38 such as Cu, Al, Ag, Au, etc. is deposited on the entire surface of the substrate.
그 다음, 상기 포토레지스트(36)를 리프트-오프시키면, 도 2b 에 도시된 바와 같이, 발열체막(34) 상부에 전극(40)이 형성된다.Then, when the photoresist 36 is lifted off, an electrode 40 is formed on the heating element film 34 as shown in FIG. 2B.
그 다음, 도 2c 와 같이 사진공정을 실시하여 기판 상부에 포토레지스트(42) 패턴을 형성하고 기판 전면에 실리콘산화막과 실리콘탄화막을 연속으로 적층하여 보호막(44)을 형성한다. 상기 보호막(44)은 부식성이 강한 잉크에 의해 전극(40)과 발열체막(34)이 부식되는 것을 방지하는 역할을 하며 각각 인장 스트레스와 압축 스트레스를 발생시키는 실리콘질화막과 실리콘탄화막을 사용함으로써 보호막(40)의 하부막이 스트레스를 받는 것을 방지할 수 있는 구조가 된다.Next, as shown in FIG. 2C, a photoresist pattern is formed on the substrate, and a silicon oxide film and a silicon carbide film are sequentially stacked on the entire surface of the substrate to form a protective film 44. The protective film 44 serves to prevent the electrode 40 and the heating element film 34 from being corroded by the highly corrosive ink, and by using a silicon nitride film and a silicon carbide film that generate tensile stress and compressive stress, respectively. The lower film of 40) can be prevented from being stressed.
그 다음, 리프트-오프 방식으로 상기 포토레지스트(42)와 그 위에 적층된 상기 보호막(44)을 제거하여, 도 2d 에 도시된 같이, 전극 상부에 보호막 패턴(46)을 형성한다.Then, the photoresist 42 and the protective film 44 stacked thereon are removed in a lift-off manner to form a protective film pattern 46 on the electrode, as shown in FIG. 2D.
이후 상기와 동일한 리프트-오프 방식으로 보호막(46) 상부에 금속막(48)을 형성한다. 상기 금속막(48)은 잉크 내의 버블이 터질 때 발생하는 충격을 방지하는 역할을 하게 된다. 이어서, 상기 금속막(48) 상부에 잉크 배리어로서 폴리머막(50)을 형성한 후 폴리머막(50) 상부에 노즐 플레이트(52)를 접착시켜, 도 2e 에 도시된 바와 같은 프린터 헤드 구조를 완성한다.Thereafter, the metal film 48 is formed on the passivation layer 46 in the same lift-off manner. The metal film 48 serves to prevent the shock generated when bubbles in the ink burst. Subsequently, the polymer film 50 is formed as an ink barrier on the metal film 48, and then the nozzle plate 52 is adhered to the polymer film 50 to complete the printer head structure as shown in FIG. 2E. do.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 프린터 헤드 제조방법에서는 미세 박막 패턴 형성시 식각공정이 필요가 없게 된다.In the method of manufacturing a printer head of the present invention as described above, an etching process is not necessary when forming a fine thin film pattern.
따라서, 본 발명은 프린터 헤드 제조공정을 단순화하여 헤드 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the present invention can improve the reliability of the head element by simplifying the print head manufacturing process, and there is an effect that can reduce the manufacturing cost.
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Cited By (2)
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